JP7486891B2 - 電子機器筐体、電子機器及び電子装置 - Google Patents

Description

本開示は、電子機器筐体、電子機器及び電子装置に関する。

電子機器の高機能化・小型化に伴う信号の高周波数化が進み、回路基板上の動作信号をノイズ源とした不要電磁波が発生しやすくなっている。そこで、不要電磁波を低減させるために、電子機器筐体を導電性にすることにより、回路基板を電磁的にシールドしたいという要求が高まっている。

導電性の電子機器筐体で回路基板をシールドする場合、回路基板を筐体にフレームグラウンドするための電気的接続を確保する必要がある。また、電子機器筐体に回路基板を組み付ける製造上の観点から、電子機器筐体を２つの箱状の構造体に分けて製作し、一方の構造体に回路基板を組み付けた後で、他の構造体を取り付けることが多い。このため、電子機器筐体を構成する構造体の間に組立公差による間隙、開口部等が生じ、その間隙、開口部等から筐体を流れる電流により、間隙、開口部等の寸法に合致した共振による不要電磁波が放射される問題が発生する。

これに対応するために、特許文献１に記載の技術では、筐体の開口の縁に沿って帯状の導電性構造物を追加することにより、不要電磁波を低減している。また、特許文献２に記載の技術では、電子機器筐体を構成する各構造体の縁部に凹凸状の嵌合部を設け、構造体を組付けた際に凹凸状の嵌合部が互いに接触することにより、不要電磁波を低減している。

特開平８－３１６６７９号公報 特表２０１２－５１０１７８号公報

特許文献１に記載の技術では、帯状の導電性構造物を筐体の内側に追加するので、電子機器筐体の大型化及びコスト増加につながる。
特許文献２に記載の技術では、電子機器筐体の凹凸状の嵌合部および回路基板の厚さの公差によっては、個々の部品のサイズは公差の範囲内であるとしても、電子機器筐体に回路基板を収容した状態で、互いの構造体の凹凸状嵌合部が互いに嵌合した状態になっても、電子機器筐体と回路基板が接触できず、回路基板をフレームグラウンドできない可能性がある。

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、筐体内部に回路基板を収容してフレームグラウンドしつつ、不要電磁波を低減する電子機器筐体、電子機器及び電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本開示に係る電子機器筐体は、グラウンド電極が形成された回路基板の一方の主面を覆う導電性の第１筐体と、前記回路基板の他方の主面に配置される導電性の第２筐体と、前記第１筐体を前記回路基板の一方の主面の導体に押圧して、前記グラウンド電極に接触させると共に前記第２筐体を前記回路基板に押圧して、前記回路基板を前記第１筐体と前記第２筐体とで挟持させる押圧部材と、を備え、前記第１筐体と前記第２筐体とは、前記回路基板を挟持した状態で、前記回路基板を囲うように形成され、間隙を保ちつつ互いに対向する複数の凹部及び複数の凸部を有し、前記凹部及び前記凸部は、他の凹部及び凸部と異なる形状の凹部及び凸部を含み、該異なる形状の凹部及び凸部により、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記間隙を保ちつつ互いに対向可能な位置が一意に定まる。

本開示によれば、導電性の第１筐体は、押圧部材に押圧されることにより、回路基板のグラウンド電極に接触し、押圧部材は、第１筐体と第２筐体とに回路基板を挟持させ、第１筐体と第２筐体とは、回路基板を挟持した状態で、間隙を保ちつつ互いに対向する複数の凹部及び複数の凸部を有する。このため、押圧部材、凹部及び凸部により形成される間隙の長さに応じた、電子機器の周辺機器に影響の少ない共振周波数の電磁波が放射されるので、筐体内部に回路基板を収容してフレームグラウンドしつつ、不要電磁波を低減することができる。

（ａ）は、実施の形態１に係る電子機器の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の平面図 （ａ）は、図１（ａ）に示す電子機器をＩＩａ－ＩＩａ断面線で矢視した断面図、（ｂ）は、図１（ａ）に示す電子機器をＩＩｂ－ＩＩｂ断面線で矢視した断面図 （ａ）は、図１（ａ）に示す電子機器の第１筐体の上下を反転させた斜視図、（ｂ）は、図１（ａ）に示す電子機器の第２筐体の斜視図 図１（ａ）に示す電子機器のグラウンド電極の内側の構成を省略した回路基板の平面図 実施の形態２に係る電子機器の側面図 実施の形態３に係る電子機器の側面図 実施の形態４に係る電子機器の斜視図 実施の形態５に係る電子機器の斜視図 実施の形態６に係る電子機器の斜視図 （ａ）は、実施の形態６に係る電子機器の斜視図、（ｂ）は、図９に示す電子機器の左側面図 実施の形態７に係る電子機器の斜視図 図１１に示す電子機器をＸＩＩ－ＸＩＩ断面線で矢視した断面図

以下、本開示の実施の形態に係る電子機器筐体、電子機器及び電子装置について、図面を参照して説明する。なお、図中同一または相当する部分には同じ符号を付す。

［第１実施形態］
本実施形態において、図１に示す電子機器１は、ダッシュボード内部に配置される車載機器の１つである。電子機器１は、ラジオ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）等の受信機が近傍に多く搭載されるので、不要電磁波の放射を低減するための厳しい対策が求められる。電子機器１は、図１に示すように全体として略矩形の外形を有する。電子機器１は、図３（ａ）に示す導電性の第１筐体１０と、図３（ｂ）に示す第１筐体１０に対向可能な導電性の第２筐体２０と、を備える。また、電子機器１は、図２（ａ）、（ｂ）に、断面で示すように、第１筐体１０及び第２筐体２０に収容、挟持された回路基板３０を備える。また、第１筐体１０と第２筐体２０との間には、間隙Ｇが存在する。

図３（ａ）に示すように、第１筐体１０は、一方向が大きく開口した箱状の本体部１１を有する。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１筐体１０は、回路基板３０の主面３１を覆う。

図３（ａ）に戻り、本体部１１は、直方体の一方向が大きく開口した第１筐体１０の５面の外壁を構成する。残りの１面には開口が形成されている。本体部１１は、矩形状の基部１２と、基部１２に垂設された周壁１３と、を備える。

図１（ｂ）に示すように、基部１２は、本体部１１の底面を形成する矩形状の板状部材である。基部１２の四周に周壁１３が垂設されている。周壁１３は、周壁１３１，１３２，１３３，１３４の４つの壁面を有している。基部１２の四隅には、ネジ穴１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが形成されている。図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、周壁１３は、後述する回路基板挟持部２４と共に回路基板３０を挟持する回路基板挟持部１４と、第２筐体２０と対向する対向部１７と、を有する。

回路基板挟持部１４は、周壁１３の下部に平面視でロ字状に形成されている。第１筐体１０のネジ穴１５、回路基板３０の穴３５及び第２筐体２０のネジ穴２５にネジ７０を通して、ネジ穴２５に螺合させる。これにより、回路基板挟持部１４は、第１筐体１０の回路基板挟持部１４と第２筐体２０の後述する回路基板挟持部２４とで回路基板３０を押圧して、これを挟持させる。回路基板挟持部１４には、平面視でロ字状の角の部分に、固定部１６が形成されている。

固定部１６は、第１筐体１０と回路基板３０と第２筐体２０とを固定するための部材である。ネジ溝の無いネジ穴１５が基部１２から固定部１６まで貫通している。ネジ穴１５の周囲には、ネジ頭が収容される凹部１５Ｃが形成されている。

対向部１７は、回路基板挟持部１４の外周に連続して形成されている。対向部１７は、第２筐体２０の後述する対向部２７と後述する間隙Ｇを空けて対向する。対向部１７には、凹部１８と凸部１９が交互に複数形成されている。凹部１８及び凸部１９は、側面視で矩形状に形成されている。

図３（ｂ）に示すように、第２筐体２０は、一方向が大きく開口した箱状の本体部２１を有する。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第２筐体２０は、回路基板３０の主面３２を覆う。また、第２筐体２０は、図示しない固定脚を有し、ネジ、接着剤等で、ダッシュボード内の予め定められた位置に固定される。

図３（ｂ）に戻り、本体部２１は、直方体の一方向が大きく開口した第２筐体２０の５面の外壁を構成する。残りの１面には開口が形成されている。本体部２１は、矩形状の基部２２と、基部２２に垂設された周壁２３と、を備える。

基部２２は、本体部２１の底面を形成する矩形状の板状部材である。基部２２の四周に周壁２３が垂設されている。周壁２３は、周壁２３１，２３２，２３３，２３４の４つの壁面を有している。また、周壁２３は、回路基板挟持部１４とともに回路基板３０を挟持する回路基板挟持部２４と、対向部１７と対向する対向部２７と、を有する。

回路基板挟持部２４は、周壁２３の上端に平面視でロ字状に形成されている。回路基板挟持部２４は、第１筐体１０のネジ穴１５、後述する穴３５及びネジ穴２５にネジ７０を通し、ネジ７０をネジ穴２５に螺合させることにより、第１筐体１０の回路基板挟持部１４と共に回路基板３０を挟持する。回路基板挟持部２４には、平面視でロ字状の角の部分に、固定部２６が形成されている。

固定部２６は、第１筐体１０と回路基板３０と第２筐体２０とを固定するための部材である。ネジ溝が形成されたネジ穴２５が基部２２に対して垂直に固定部２６内に形成されている。

対向部２７は、回路基板挟持部１４の外周に連続して形成されている。対向部２７は、第１筐体１０の対向部１７と後述する間隙Ｇを空けて対向する。対向部２７には、対向部１７同様に凹部２８と凸部２９が交互に複数形成されている。凹部２８及び凸部２９は、側面視で矩形状に形成されている。

回路基板３０は、本実施形態では、エポキシ系の樹脂で形成された基板に銅箔の配線パターンが施された硬質のプリント基板である。回路基板３０には、各種電子部品が実装されている。回路基板３０は、車両速度、走行距離、バッテリ電圧、燃料の残量等の制御処理を実行する。図２（ａ）及びグラウンド電極３３の内側の構成を省略した回路基板３０の平面図を表した図４に示すように、回路基板３０は、主面３１，３２に回路基板３０の外周に沿って設けられた導体であるグラウンド電極３３，３４を有し、平面視で四隅に穴３５を有する。グラウンド電極３３は第１筐体１０の固定部１６に、グラウンド電極３４は第２筐体２０の固定部２６に、フレームグラウンドされる。

押圧部材であるネジ７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄは、第１筐体１０のネジ穴１５、回路基板３０の穴３５及び第２筐体２０のネジ穴２５に挿通され、ネジ穴２５に螺合されることにより、回路基板挟持部１４と回路基板挟持部２４とに回路基板３０を押圧させて、これを挟持させる。

間隙Ｇは、第１筐体１０と第２筐体２０との間に回路基板３０が挟持され、フレームグランドされたときに第１筐体１０の対向部１７と第２筐体２０の対向部２７との間に形成される。間隙Ｇの短辺方向の長さＬＡは、第１筐体１０、第２筐体２０及び回路基板３０のそれぞれの許容誤差の絶対値を合計したものよりも大きく設定されている。これにより、第１筐体１０と第２筐体２０と回路基板３０とのフレームグラウンドが確実に行われる。間隙Ｇが存在しない場合、回路基板挟持部１４、固定部１６、対向部１７、回路基板挟持部２４、固定部２６、対向部２７及び回路基板３０の厚さに許容範囲内の誤差が生じると、対向部１７，２７が嵌合して回路基板３０が第１筐体１０、第２筐体２０とフレームグランドできず、接触不良によってＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能が低下するおそれがある。

また、間隙Ｇが存在するため、図１（ａ）に示す間隙Ｇのネジ７０ａ，７０ｂと凹部１８，２８と凸部１９，２９とにより形成される長さＬ１の２倍の波長λが共振波長となり、不要電磁波となって電子機器１の周壁１３１，２３１から放射される。このため、間隙Ｇの長さＬ１を、間隙Ｇから放射される電磁波が電子機器１の周囲に配置されたラジオ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＧＰＳ等の受信機が受信する主要電磁波の波長λの自然数倍および自然数分の１倍にならないように、対向部１７，２７の凹部１８，２８及び凸部１９，２９の形状とサイズを調整している。例えば、主要電磁波の周波数が１０ＧＨｚである場合、波長λは３ｃｍとなるので、Ｌ１は１．５ｃｍ、３ｃｍ、４．５ｃｍ、６ｃｍ、…、ｎ・１．５（ｎは自然数）ｃｍ、１．５／２ｃｍ、１．５／３ｃｍ、１．５／４ｃｍ、１．５／５ｃｍ、…、１．５／ｎｃｍ、を避けるように設計する。なお、実用上は、Ｌ１は波長λの１／２とその側帯波に対応する、λ／２、λ、λ／４を避ける程度でもよい。

（電子機器の組立方法）
図２（ａ）、（ｂ）を参照して電子機器１の製造方法を説明する。第２筐体２０の回路基板挟持部２４に回路基板３０の主面３２の周縁を載置し、固定部２６にグラウンド電極３４を載置する。次に、第１筐体１０の回路基板挟持部１４を上方から回路基板３０の主面３１の周縁に載置し、固定部１６をグラウンド電極３３に載置する。ネジ穴１５から穴３５を介して第２筐体２０のネジ穴２５までネジ７０を通し、ネジ７０を螺合させて第１筐体１０、回路基板３０及び第２筐体２０を共締めする。これにより、対向部１７，２７間に間隙Ｇを形成しつつ対向部１７，２７を長手方向の長さＬ１である間隙Ｇを空けて対向させ、第１筐体１０及び第２筐体２０と回路基板３０のグラウンド電極３３，３４がそれぞれフレームグラウンドした電子機器１が組み立てられる。

以上のように、本実施形態に係る電子機器１は、主面３１，３２の周縁にグラウンド電極３３，３４が形成された回路基板３０と、回路基板３０の主面３１を覆う導電性の第１筐体１０と、回路基板３０の主面３２を覆う導電性の第２筐体２０と、第１筐体１０を回路基板３０の主面３１のグラウンド電極３３に押圧し、第２筐体２０を回路基板３０の主面３２のグラウンド電極３４に押圧するネジ７０と、を備える。回路基板３０は、ネジ７０に押圧されることにより、主面３１，３２のグラウンド電極３３，３４を第１筐体１０及び第２筐体２０にフレームグラウンドされ、第１筐体１０と第２筐体２０とは、長手方向の長さが予め定められた間隙Ｇを空けて対向している。本実施形態において、ネジ７０ａ，７０ｂ間の芯々Ｐａ－Ｐｂ間の距離、対向部１７，２７の凹部１８，２８及び凸部１９，２９の幅、高さ、個数を変更することにより、間隙Ｇの長手方法の長さＬ１を調節することが可能となる。従って、ＥＭＣの試験規格値に裕度がある帯域、試験規格値が設定されていない帯域等へ間隙Ｇから生じる共振周波数をシフトさせることができる。これにより、回路基板３０を第１筐体１０及び第２筐体２０に収容し、フレームグラウンドするにあたり、不要電磁波を低減させるための対策部品及び構造物を第１筐体１０及び第２筐体２０に追加して電子機器１を大型化させることなく、間隙Ｇに起因した共振による不要電磁波を低減することができる。また、間隙Ｇの長手方向の長さＬ１を電子機器１の周辺機器が使用する主要電磁波の１／２波長の整数倍にならないようにネジ７０ａ，７０ｂ間の芯々Ｐａ－Ｐｂ間の距離、凹部１８，２８及び凸部１９，２９の幅、個数を設計することにより、間隙Ｇに起因した共振による不要電磁波を低減することができる。このような電子機器１及び間隙Ｇのネジ７０ａ，７０ｂ、凹部１８と凸部２９、凸部１９と凹部２８により形成される長さＬ１が、処理対象信号の波長の１／２の整数倍以外の長さである信号を受信して処理する信号処理回路と、を備える電子装置は、装置の信頼性が向上する。なお、本実施形態では、ネジ７０ｂ，７０ｃ、凹部１８と凸部２９、凸部１９と凹部２８により形成される間隙Ｇの長手方法の長さ、ネジ７０ｃ，７０ｄ、凹部１８と凸部２９、凸部１９と凹部２８により形成される間隙Ｇの長手方法の長さ、及びネジ７０ｄ，７０ａ、凹部１８と凸部２９、凸部１９と凹部２８により形成される間隙Ｇの長手方法の長さもＬ１である。従って、電子機器１の周壁１３１，２３１以外の周壁から放射される不要電磁波も周壁１３１，２３１から放射される不要電磁波と同じである。

［第２実施形態］
本開示において、凹部１８，２８及び凸部１９，２９の形状は、第１実施形態に示したものに限らない。図５に示すように、電子機器２は、第１筐体１０ａ及び第２筐体２０ａの凹部１８ａ，２８ａ及び凸部１９ａ，２９ａの形状が第１実施形態の電子機器１の凹部１８，２８及び凸部１９，２９の形状と異なっている。しかしながら、第１実施形態と同様の効果を奏する。

凹部１８ａは、正面視で半円状に形成され、これに対向する凸部２９ａも同様に、正面視で半円状に形成されている。凸部１９ａは、正面視で突端が直線状に形成され、突端の根元が凹部１８ａに向けて円弧状に形成されている。凹部２８ａは、凸部１９ａに間隙Ｇを空けて対向するように形成されている。凸部２９ａは、凹部１８ａに間隙Ｇを空けて対向するように形成されている。

本実施形態に係る電子機器２によれば、間隙Ｇの長手方向の長さＬ２を電子機器２の周辺機器が使用する主要電磁波の１／２波長の整数倍にならないように、ネジ７０ａ，７０ｂ間の芯々Ｐａ－Ｐｂ間の距離、凸部１９ａ、凹部２８ａの形状、サイズを設計することにより、間隙Ｇの長手方向の長さＬ２に起因した共振による不要電磁波を低減することができる。

［第３実施形態］
凹部及び凸部の形状のバリエーションは、第２実施形態に示したものに限らない。図６に示すように、電子機器３は、第１筐体１０ｂ及び第２筐体２０ｂの凹部１８ｂ，２８ｂ及び凸部１９ｂ，２９ｂの形状が第１実施形態と異なっている。しかしながら、第１実施形態と同様の効果を奏する。

凹部１８ｂは、正面視で基部が短い台形状に形成され、これに対向する凸部２９ｂは、頂部が短い台形状に形成されている。凸部１９ｂは、正面視で頂部が短い台形状に形成され、これに対向する凹部２８ｂは、正面視で基部が短い台形状に形成されている。

本実施形態に係る電子機器３によれば、間隙Ｇの長手方向の長さＬ３を電子機器の近傍の信号処理回路の処理対象信号の波長の１／２の整数倍以外の長さの整数倍以外になるように、ネジ７０ａ，７０ｂ間の芯々Ｐａ－Ｐｂ間の距離、凹部１８ｂ，２８ｂ及び凸部１９ｂ，２９ｂの形状、サイズを設計することにより、間隙Ｇの長手方向の長さＬ３に起因した共振による不要電磁波を低減することができる。

［第４実施形態］
本開示において、対向部１７，２７には、周壁１３，２３の先端部分に凹凸形状を形成しなくても良い箇所もありうる。第４実施形態において、電子機器４は、指向性を有する電磁波を生じており、図７に示す周壁１３２，２３２の方向には電磁波を生じない。電子機器４は、第１筐体１０ｃ及び第２筐体２０ｃの周壁１３２，２３２に形成された直線対向部４０，５０の形状が第１実施形態と異なっている。

第１筐体１０ｃの周壁１３２の対向部１７ｃには、凹部も凸部も有さない直線対向部４０が形成されている。第２筐体２０ｃの周壁２３２の対向部２７ｃには、凹部も凸部も有さない直線対向部５０が形成されており、間隙Ｇを空けて直線対向部４０と対向する。

本実施形態に係る電子機器４は、特定の周壁からの共振電磁波が問題とならない場合に好適である。共振が問題となる周壁の対向部にのみ凹部１８，２８及び凸部１９，２９を設け、共振の問題の無い周壁１３２，２３２には直線対向部４０，５０を設けると良い。直線対向部４０，５０を設けることにより、凹部１８，２８及び凸部１９，２９を全ての周壁に設ける場合に比べて製造時の加工を最小限にでき、製造コストを低減できる。

［第５実施形態］
本開示において、対向部には、周辺機器と電子機器とを有線で接続するための開口を設けることができる。図８に示すように、第５実施形態において、電子機器５は、開口部４１を有し、第１筐体１０ｄ及び第２筐体２０ｄの対向部１７ｄ，２７ｄの一部の形状が第１実施形態と異なっている。

周壁１３１の対向部１７ｄには、凹部１８と、凸部１９と、直線対向部４０と、開口部４１と、が形成されている。開口部４１は、コネクタ９０と電源装置、表示装置等の周辺機器とを接続する端子のための開口であり、直線対向部４０に隣接して形成されている。周壁２３１の対向部２７ｄには、凹部２８と、凸部２９と、直線対向部５０と、が形成されている。

本実施形態に係る電子機器５によれば、開口部４１が形成されている周壁１３１，２３１からの共振による不要電磁波が問題となっている場合に好適である。なお、周壁１３１，２３１の対向部１７ｄ，２７ｄの凹部及び凸部の形状は、上記第２実施形態、第３実施形態等に示した凹部及び凸部の形状とすることもできる。

［第６実施形態］
本開示において、対向部１７，２７の凹凸形状は、共振周波数の調整以外の目的に使用することもできる。図９に示すように、電子機器６は、周壁１３２，２３２において、第１筐体１０ｅ及び第２筐体２０ｅの対向部１７ｅ，２７ｅの形状が第１実施形態と異なっている。周壁１３２，２３２の対向部１７ｅ，２７ｅの基準部４２，５１の形状は、不要電磁波の低減のためだけでなく、第１筐体１０ｅと第２筐体２０ｅとの組付け位置を一意に定めるためのアライメントマークとしての役割も果たしている。

基準部４２は、凹部１８とは異なる矩形状、本実施形態では、凹部１８の長辺より長い長辺を有するように形成されている。基準部５１も同様に、凸部２９とは異なる矩形状、本実施形態では、凸部２９の長辺より長い長辺を有するように形成され、間隙Ｇを空けて基準部４２に対向する。基準部４２，５１を対向させることにより、電子機器６の組付け方向を一意的に決定することができる。

電子機器６では基準部４２，５１が形成されたが、図１０（ａ）及び図１０（ａ）の左側面を表した図１０（ｂ）に示すように、周壁毎に異なる凹凸パターンの対向部を形成することにより、電子機器６Ａの組付け方向を一意的に決定することもできる。周壁１３１，２３１には、凹部１８，２８及び凸部１９，２９が形成され、周壁１３２，２３２には、直線対向部４０，５０が形成されている。周壁１３４，２３４には、周壁１３１，２３１の凹部１８，２８及び凸部１９，２９とは形状及び個数の異なる凹部４３，５２及び凸部４４，５３が形成されている。また、残りの周壁１３３には、周壁１３１，２３１、周壁１３４，２３４のいずれとも異なる凹凸パターンが形成されている。なお、凹凸パターンは、上記各実施形態で説明した嵌合部の形状を組み合わせても良いし、他の凹凸パターンを組み合わせても良い。

本実施形態に係る電子機器６によれば、基準部４２，５１により、第１筐体１０ｅ及び第２筐体２０ｅの組付け方向が一意的に定まり、組立作業の効率を向上させることができる。また、電子機器６Ａによれば、周壁毎に対向部の形状が異なっているので、第１筐体１０ｆ及び第２筐体２０ｆの組付け方向が一意的に定まり、組立作業の効率を向上させることができる。

［第７実施形態］
本開示において、電子機器に収容する回路基板の数は任意である。図１１に示すように、電子機器７は、第１筐体１０、第２筐体２０及び第３筐体８０を備える。図１２に示すように、第１筐体１０と第２筐体２０との間に第３筐体８０が設けられ、筐体内に２枚の回路基板３０Ａ，３０Ｂが収容されている点が第１実施形態と異なっている。

図１１及び図１２に示すように、第３筐体８０は、四角筒状に形成され、一方の開口が第１筐体１０の対向部１７と対向可能であり、他方の開口が第２筐体２０の対向部２７に対向可能に形成されている。第３筐体８０は、四角筒状の壁を形成する周壁８３を有する。

周壁８３は、四角筒状に形成された壁体であり、一方の開口が第１筐体１０に間隙Ｇ１を空けて対向し、他方の開口が第２筐体２０に間隙Ｇ２を空けて対向する。周壁８３の第１筐体１０側に回路基板挟持部８４Ａが、第２筐体２０側に回路基板挟持部８４Ｂが形成されている。

回路基板挟持部８４は、周壁８３の上端に平面視でロ字状に形成されている。第１筐体１０と対向する端部側に回路基板挟持部８４Ａ、第２筐体２０と対向する端部側に回路基板挟持部８４Ｂが形成されている。ネジ穴１５、穴３５Ａ、ネジ穴８５，穴３５Ｂ、ネジ穴２５の順にネジ７１を通し、ネジ７１をネジ穴２５に螺合させることにより、回路基板挟持部８４Ａは第１筐体１０の回路基板挟持部１４とともに回路基板３０Ａを、回路基板挟持部８４Ｂは第２筐体２０の回路基板挟持部２４とともに回路基板３０Ｂを挟持する。回路基板挟持部８４には、平面視でロ字状の角の部分に、固定部８６が形成されている。

固定部８６は、第１筐体１０、回路基板３０Ａ、第３筐体８０、回路基板３０Ｂ、第２筐体２０を固定するための部材である。固定部８６には、ネジ穴８５が周壁８３に平行に貫通している。ネジ穴１５，８５，２５に押圧部材であるネジ７１を通し、ネジ７１をネジ穴２５に螺合させることにより、第１筐体１０と第３筐体８０と第２筐体２０とを固定することができる。

対向部８７は、回路基板挟持部８４の外周に連続して形成されている。対向部８７は、一方では第１筐体１０の対向部１７と対向し、他方では第２筐体２０の対向部２７と対向する。対向部８７には、凹部８８と凸部８９が交互に形成されている。凹部８８及び凸部８９は、矩形状に形成されている。

電子機器７は、主面３１Ａ，３２Ａの周縁にグラウンド電極３３Ａ，３４Ａを有する回路基板３０Ａと、回路基板３０Ａの主面３１Ａを覆う導電性の第１筐体１０と、回路基板３０Ａの主面３２Ａに配置される導電性の第３筐体８０と、主面３１Ｂ，３２Ｂの周縁にグラウンド電極３３Ｂ，３４Ｂを有する回路基板３０Ｂと、回路基板３０Ｂの主面３２Ｂを覆う導電性の第２筐体２０と、第１筐体１０を回路基板３０Ａの主面３１Ａのグラウンド電極３３Ａに押圧し、回路基板３０Ａの主面３２Ａのグラウンド電極３４Ａを第３筐体８０に押圧し、第３筐体８０を回路基板３０Ｂの主面３１Ｂのグラウンド電極３３Ｂに押圧し、回路基板３０Ｂの主面３２Ｂのグラウンド電極３４Ｂを第２筐体２０に押圧するネジ７１と、を備える。回路基板３０Ａは、ネジ７１に押圧されることにより、主面３１Ａ，３２Ａのグラウンド電極３３Ａ，３４Ａを第１筐体１０及び第３筐体８０にフレームグラウンドされ、第１筐体１０と第３筐体８０とは、長手方向の寸法がＬ１である間隙Ｇ１を空けて対向し、回路基板３０Ｂは、ネジ７１に押圧されることにより、主面３１Ｂ，３２Ｂのグラウンド電極３３Ｂ，３４Ｂを第３筐体８０及び第２筐体２０にフレームグラウンドされ、第３筐体８０と第２筐体２０とは、長手方向の寸法がＬ１である間隙Ｇ２を空けて対向している。本実施形態において、ネジ７１ａ，７１ｂ間の芯々Ｐ１ａ－Ｐ１ｂ間の距離、対向部１７，２７の凹部１８，２８，８８及び凸部１９，２９，８９の幅、個数を変更することにより、間隙Ｇ１，Ｇ２の長手方法の長さＬ１を調節することが可能となる。従って、ＥＭＣの試験規格値に裕度がある帯域、試験規格値が設定されていない帯域等へ間隙Ｇ１，Ｇ２から生じる共振周波数をシフトさせることができる。これにより、回路基板３０Ａを第１筐体１０及び第３筐体８０に収容し、回路基板３０Ｂを第３筐体８０及び第２筐体２０に収容し、フレームグラウンドするにあたり、不要電磁波を低減させるための対策部品及び構造物を第１筐体１０、第２筐体２０及び第３筐体８０に追加して電子機器７を大型化させることなく、間隙Ｇ１，Ｇ２に起因した共振による不要電磁波を低減することができる。また、間隙Ｇの長手方向の長さＬ１を電子機器７の周辺機器が使用する主要電磁波の１／２波長の整数倍にならないようにネジ７１ａ，７１ｂ間の芯々Ｐ１ａ－Ｐ１ｂ間の距離、凹部１８，２８，８８及び凸部１９，２９，８９の幅、個数を設計することにより、間隙Ｇに起因した共振による不要電磁波を低減することができる。

［変形例］
上記各実施形態では、様々な形状の凹部及び凸部を有する電子機器の説明をしたが、上記以外の形状、例えば三角形状、五角形状、六角形状、楕円径状等の凹部及び凸部を有する電子機器であっても良い。

第７実施形態では、電子機器７に２枚の回路基板３０Ａ，３０Ｂが収容されていたが、第３筐体８０を複数個使用することにより、回路基板の厚さ方向に３枚以上の所望の枚数の回路基板を重ねて電子機器に収容することができる。

上記各実施形態では、電子機器１～７は、平面視で矩形状であったが、平面視で円形状、楕円形状、平行四辺形状、六角形状等であっても良く、周壁の数も電子機器の平面視の形状にあわせて変更可能である。

また、上記各実施形態では、回路基板挟持部１４，２４は、平面視で本体部１１，２１の周壁１３，２３の内部側に平面視でロ字状に形成されていたが、平面視で二字状に形成されていても良いし、平面視でネジ穴１５，２５の周辺のみに固定部と一体化して形成されていても良い。

上記各実施形態では、グラウンド電極３３は回路基板３０，３０Ａ，３０Ｂの両方の主面３１，３１Ａ，３１Ｂ，３２，３２Ａ，３２Ｂに形成されていたが、第１筐体１０と第２筐体２０とを、第７実施形態では第１筐体１０と第２筐体２０と第３筐体８０とを電気的に接続していれば回路基板３０，３０Ａ，３０Ｂのいずれか一方の主面だけに形成されていても良い。

上記各実施形態では、押圧部材としてネジ７０，７１を使用していたが、くさび状の部材、釘、テーパ状の棒状部材等を使用しても良い。また、上記各実施形態では、押圧部材の数は４つであったが、３つ以下であっても良いし、５つ以上であっても良い。

上記第６実施形態では、凹部及び凸部の形状を変えて、電子機器６，６Ａの組付け方向を一意的に決定したが、凹部及び凸部の形状は変えずに、周壁毎に、或いは特定の周壁のみ凹部及び凸部の数を変えることにより電子機器の組付け方向を一意的に決定しても良い。

上記第７実施形態では、第３筐体８０は、平面視で角筒状の部材であったが、基部１２，２２に水平な方向に基部を形成して、回路基板３０Ａと回路基板３０Ｂとの間を間仕切りして電磁的にシールドしても良い。

なお、第１筐体１０及び第２筐体２０は、全体が金属製である必要はなく、電磁シールドが可能な程度に導体であればよく、例えば、樹脂、セラミックなどの不導体を導電性の部材で覆った構造のものでも良い。

本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、本開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。つまり、本開示の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、本開示の範囲内とみなされる。

１，２，３，４，５，６，６Ａ，７…電子機器、１０…第１筐体、１１，２１…本体部、１２，２２…基部、１３，２３，８３，１３１，１３２，１３３，１３４，２３１，２３２，２３３，２３４…周壁、１４，２４，８４，８４Ａ，８４Ｂ…回路基板挟持部、１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，２５，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，８５，８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄ…ネジ穴、１６，２６，８６…固定部、１７，２７，８７…対向部、１８，２８，４３，５２，８８…凹部、１９，２９，４４，５３，８９…凸部、２０…第２筐体、３０，３０Ａ，３０Ｂ…回路基板、３１，３１Ａ，３１Ｂ，３２，３２Ａ，３２Ｂ…主面、３３，３３Ａ，３３Ｂ，３４，３４Ａ，３４Ｂ…グラウンド電極、３５…穴、４０，５０…直線対向部、４１…開口部、４２，５１…基準部、７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ…ネジ、８０…第３筐体、Ｇ…間隙。

Claims (8)

1. グラウンド電極が形成された回路基板の一方の主面を覆う導電性の第１筐体と、
   前記回路基板の他方の主面に配置される導電性の第２筐体と、
   前記第１筐体を前記回路基板の一方の主面の導体に押圧して、前記グラウンド電極に接触させると共に前記第２筐体を前記回路基板に押圧して、前記回路基板を前記第１筐体と前記第２筐体とで挟持させる押圧部材と、
   を備え、
   前記第１筐体と前記第２筐体とは、前記回路基板を挟持した状態で、前記回路基板を囲うように形成され、間隙を保ちつつ互いに対向する複数の凹部及び複数の凸部を有し、
   前記凹部及び前記凸部は、他の凹部及び凸部と異なる形状の凹部及び凸部を含み、該異なる形状の凹部及び凸部により、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記間隙を保ちつつ互いに対向可能な位置が一意に定まる、
   電子機器筐体。
2. 前記凹部と前記凸部とを対向させることにより形成される、電子機器筐体の外周に表れる、隣り合う前記押圧部材のそれぞれの中心軸との交点を始点および終点とする前記間隙の長手方向の長さは、近傍の信号処理回路の処理対象信号の波長の１／２の整数倍以外の長さである、
   請求項１に記載の電子機器筐体。
3. 前記凹部及び前記凸部は、矩形状、半円状、台形状、又は、矩形状と半円状とを組み合わせたもの、のうちいずれか１つ又は２つ以上を組み合わせた形状である、
   請求項１または２に記載の電子機器筐体。
4. 前記第１筐体と前記第２筐体とは、前記間隙を保ちつつ互いに対向し、前記複数の凹部及び前記複数の凸部が形成されていない直線対向部を有する、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
5. 前記第１筐体又は前記第２筐体は、外部から前記回路基板に接続するための開口部を有し、
   前記開口部は、前記第１筐体又は前記第２筐体の前記直線対向部に隣接し、かつ前記直線対向部に連続して形成されている、
   請求項４に記載の電子機器筐体。
6. グラウンド電極が形成された他の回路基板と、
   前記他の回路基板の一方の主面を覆う導電性の第３筐体と、
   をさらに備え、
   前記押圧部材は、前記第２筐体を前記他の回路基板の他方の主面に押圧させ、前記第３筐体を前記他の回路基板の一方の主面に押圧して、該他の回路基板の前記グラウンド電極に接触させると共に前記他の回路基板を前記第２筐体と前記第３筐体とで挟持させ、
   前記第２筐体と前記第３筐体とは、前記他の回路基板を挟持した状態で、間隙を保ちつつ互いに対向する複数の凹部及び複数の凸部を有する、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
7. 請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器筐体と、
   前記第１筐体と前記第２筐体に挟持された回路基板と、
   を備える、
   電子機器。
8. 請求項７に記載の電子機器と、
   前記押圧部材と前記凹部と前記凸部とにより形成される、前記間隙の長手方向の長さが、処理対象信号の波長の１／２の整数倍以外の長さである信号を受信して処理する信号処理回路と、
   を備える電子装置。

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