JPH05102689A - 高周波回路ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波機器に用いられる高周波回路ユニット
において、この回路ユニットを使う機器の小型，軽量化
に不利である課題を解決し、コストダウンを可能とする
高周波回路ユニットの提供を目的とする。 【構成】 回路基板１２の周囲を導電性金属ケース１１
で囲み内蔵する回路モジュール１４の金属シールドケー
ス１５と回路ブロックを遮蔽分離するための導電板１７
とを一体加工して回路基板１２の接地面、及び導電性金
属ケース１１と電気的、且つ機構的に接続して面積的に
小型化をした高周波回路ユニットを提供することが可能
となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高周波電気回路をシール
ドする高周波回路ユニットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の代表的な高周波回路ユニットの構
成を図６，図７を用いて説明する。図６は従来の高周波
回路ユニットを示す斜視図であり、又図７はその断面図
である。回路基板２の上面には各種の電子部品６と回路
モジュール４が実装されている。回路モジュール４は不
要な電波の侵入と外飛びを防止するために金属シールド
カバー５が被せられている。

【０００３】このような高周波回路ユニットにおいては
外部からの不要な電波の侵入と外飛びを防止すること、
あるいは内部に構成する各回路間の干渉等を防ぐため回
路装置全体を導電性金属ケース１で囲い回路基板２の接
地面と接続するとともに内部の回路ブロック間を遮蔽す
る意味で導電板３を１〜複数個入れて構成されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の構成では例えば回路モジュール４の金属シールド
ケース５と高周波回路ユニット内部のシールドのための
導電板３が２重と成りコストアップ要因とか、小型，軽
量化を望む機器では、実装上で面積の増大，軽量化等に
対して小型化を図るうえで大きな課題となっていた。

【０００５】本発明はこれらを解決し、小型化を実現
し、より広い分野で採用を可能にする高周波回路ユニッ
トを提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による高周波回路ユニットは、必要とする回路
基板の周囲全体を導電性金属ケースで囲み、これ自身回
路基板の接地面と半田付けし、接地面と同電位とし、内
部の導電板は内部回路に使用する回路モジュールの金属
シールドケースと予め一体化するよう加工しておき、導
電板挿入時と同時に回路モジュールのシールドが可能と
し、この導電板とシールドケース部を一体化した導電板
は回路基板の接地面と同電位で、回路基板を囲む導電性
金属ケースに支持され電気的にも同電位としたものであ
る。

【０００７】

【作用】この構成により、回路モジュールの金属シール
ドケースが必要とした回路基板との接地に要す面積分、
あるいはこの金属シールドケースの単価分等が節約でき
形状的には小型化に寄与できる。

【０００８】更に、回路基板を囲む導電性金属ケースの
折り曲げた爪は回路基板をこれに挿入するときの位置決
めとしても有効である。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例による高周波回路ユ
ニットについて図１〜図４を用いて説明する。

【００１０】図１は高周波回路ユニットについての斜視
図であり、図２はその断面図である。導電性金属ケース
１１は回路基板２の周囲全体を囲むようにして取付けら
れ、回路基板１２の接地面と導電性金属ケース１１は複
数個所３で半田付けされて接続され電気的に同電位とし
てある。回路基板１２には回路モジュール１４、電子部
品１６が複数個実装されている。但し、説明を簡単にす
るためここでは回路モジュール１４を１個とし図の位置
にあるものとして示してある。

【００１１】即ち、本実施例では回路基板１２内が３個
の回路ブロックに分割される構成とし、回路モジュール
１４は中央に位置している。この３個の回路ブロックを
各々遮蔽分離するため２枚の導電板１７を入れるがこの
時、図３で示すように本来、導電板１７が２枚入る間に
回路モジュール１４のシールドケース１５となる部分を
形成し、これらを連結した金属遮蔽板１８を入れて回路
モジュール１４のシールドと回路基板１２内の３個の回
路ブロックを同時に分離遮蔽するように構成してある。

【００１２】金属遮蔽板１８は電気的に回路基板１２の
接地面と同電位となるよう回路基板１２の接地面と半田
付けにより接続し、構造的には単に導電性金属ケース１
１と半田付けするか、又は、金属遮蔽板１８は回路基板
１２に開けた接地面の孔にその一部が挿入されるよう爪
２０を付けてもよい。そして、図４で示すように導電性
金属ケース１１と金属遮蔽板１８が各々嵌合するよう所
定の位置に溝１９ａと挿入部１９ｂを構成してはめ込み
その後半田付け接続する。

【００１３】一方、回路基板１２と導電性金属ケース１
１との接地面での接続は図３で示すように単に半田付け
するか、又は導電性金属ケース１１は回路基板１２の接
地面に相対する位置に折り曲げた爪２１を設けこれと回
路基板１２の接地面とを半田付けして電気的接続を施す
ことで同電位とする方法を取る。

【００１４】図５は上側に金属製の蓋２２を被せて完成
した高周波回路ユニットの全体図である。この蓋２２の
取り付け法は半田付け、あるいは周囲を直角に曲げて圧
着はめ込みする方法があり本図では後者で図示してい
る。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明による高周波回路ユ
ニットは回路基板の周囲を囲む導電性金属ケースの中に
内蔵される回路モジュールの金属シールドケースを回路
ブロックの遮蔽用として使う導電板と一体加工して構成
するので組みたて工数の削減、回路基板の占有面積の削
減、軽量化等に有利であり小型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による高周波回路ユニットを
示す斜視図

【図２】本発明の一実施例による高周波回路ユニットを
示す図１のＡ−Ａ′断面図

【図３】本発明の一実施例による高周波回路ユニット内
の金属遮蔽板の斜視図

【図４】本発明の一実施例による高周波回路ユニットの
導電性金属ケースと金属遮蔽板との嵌合図

【図５】本発明の一実施例による高周波回路ユニットの
上部に金属蓋を被せた完成時の斜視図

【図６】従来の高周波回路ユニットを示す斜視図

【図７】従来の高周波回路ユニットを示す図６のＢ−
Ｂ′断面図

【符号の説明】

１１ 導電性金属ケース １２ 回路基板 １３ 半田付け個所 １４ 回路モジュール １５ 回路モジュール用金属シールドケース １６ 電子部品 １７ 導電板 １８ 金属遮蔽板 １９ 嵌合部 １９ａ 嵌合溝 １９ｂ 嵌合挿入部 ２０ 金属遮蔽板の爪 ２１ 導電性金属ケースの折り曲げた爪 ２２ 蓋

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板と、その回路基板の接地面を電気
   的に接続した周壁を形成する導電性金属ケースと、前記
   導電性金属ケース内を電気的に仕切るための複数の導電
   板を有し、前記複数の導電板は前記導電性金属ケース内
   に配置される回路モジュール部品のシールドケースを一
   体化して電気的シールドするように構成した高周波回路
   ユニット。
2. 【請求項２】回路基板の接地面と導電性金属ケースとは
   前記導電性金属ケースにおり曲げた爪を複数個設けて前
   記回路基板の接地面と半田付けするように構成した請求
   項１記載の高周波回路ユニット。