JPH079439Y2 - 電子回路用基板のシールド構造 - Google Patents
電子回路用基板のシールド構造Info
- Publication number
- JPH079439Y2 JPH079439Y2 JP1987153385U JP15338587U JPH079439Y2 JP H079439 Y2 JPH079439 Y2 JP H079439Y2 JP 1987153385 U JP1987153385 U JP 1987153385U JP 15338587 U JP15338587 U JP 15338587U JP H079439 Y2 JPH079439 Y2 JP H079439Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit board
- shield structure
- chip
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、相互に結合を嫌う電子回路を同一基板に搭載
した場合等における電子回路用基板のシールド構造の改
良に関する。
した場合等における電子回路用基板のシールド構造の改
良に関する。
（従来の技術及び問題点） ステレオ回路の左右各チャンネルや高利得増幅器の入出
力のように電子回路の機能上、近接迷結合を嫌う部分は
多いが、これらを構成上同一電子回路用基板に搭載する
場合は迷結合防止対策が必要になる。そして、回路部品
としてチップ部品、ミニフラット型の集積回路（以下IC
という）等の表面実装用部品や、印刷抵抗等の膜印刷部
品を採用して回路基板を小型化すると上記の必要性はさ
らに増大する。
力のように電子回路の機能上、近接迷結合を嫌う部分は
多いが、これらを構成上同一電子回路用基板に搭載する
場合は迷結合防止対策が必要になる。そして、回路部品
としてチップ部品、ミニフラット型の集積回路（以下IC
という）等の表面実装用部品や、印刷抵抗等の膜印刷部
品を採用して回路基板を小型化すると上記の必要性はさ
らに増大する。
従来の迷結合防止対策としては、以下のものが知られて
いる。
いる。
（１）同一電子回路用基板上の各回路をできるだけ離
す。これは回路の小型化に逆行する。
す。これは回路の小型化に逆行する。
（２）電子回路用基板上にシールド板を立てる。これ
は、工程が増え、シールド板用のスペースが基板上に必
要となる。
は、工程が増え、シールド板用のスペースが基板上に必
要となる。
（３）金属外装の大型部品を採用して基板に搭載し、そ
の金属外装を接地する。これは回路の小型化に逆行す
る。
の金属外装を接地する。これは回路の小型化に逆行す
る。
（４）相互に分離すべき電子回路の境界部の基板上にア
ースライン又は電源ラインを引く。この対策は、チップ
部品、リードピン等の高さを持った部品には殆ど効果が
ない。
ースライン又は電源ラインを引く。この対策は、チップ
部品、リードピン等の高さを持った部品には殆ど効果が
ない。
（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の点に鑑み、シールドのための特別なス
ペースや部品を必要とせず、電子回路用基板の小型化に
適した電子回路用基板のシールド構造を提供しようとす
るものである。
ペースや部品を必要とせず、電子回路用基板の小型化に
適した電子回路用基板のシールド構造を提供しようとす
るものである。
本考案は、迷結合を嫌う電子回路を同一基板に搭載した
場合において、シールドされるべき回路ポイントに電極
端子を有するチップ部品、集積回路のいずれか又は両方
を、合計で複数個近接包囲させ、前記回路ポイントに対
向する側の電極端子を前記電子回路用基板側の接地電位
又は電源に接続した構成によって、上記従来技術の問題
点を解消している。
場合において、シールドされるべき回路ポイントに電極
端子を有するチップ部品、集積回路のいずれか又は両方
を、合計で複数個近接包囲させ、前記回路ポイントに対
向する側の電極端子を前記電子回路用基板側の接地電位
又は電源に接続した構成によって、上記従来技術の問題
点を解消している。
（作用） 本考案の電子回路用基板のシールド構造においては、シ
ールドされるべき回路ポイントに電極端子を有するチッ
プ部品、集積回路のいずれか又は両方を、合計で複数個
近接包囲させており、それらのチップ部品、集積回路の
接地電位又は電源に接続された電極端子が、シールド部
材として働き、その電極端子部分にシールド板を立設し
たのと実質的に等価なシールド作用を得ることができ、
しかも、シールド板を立設するスペースが不要となるの
で、電子回路用基板の小型化を図る上で有効である。ま
た、シールド板を立設す工程が不要となる利点もある。
ールドされるべき回路ポイントに電極端子を有するチッ
プ部品、集積回路のいずれか又は両方を、合計で複数個
近接包囲させており、それらのチップ部品、集積回路の
接地電位又は電源に接続された電極端子が、シールド部
材として働き、その電極端子部分にシールド板を立設し
たのと実質的に等価なシールド作用を得ることができ、
しかも、シールド板を立設するスペースが不要となるの
で、電子回路用基板の小型化を図る上で有効である。ま
た、シールド板を立設す工程が不要となる利点もある。
特にチップコンデンサ等のチップ部品をシールド部材に
用いる場合には、チップ部品の側面電極端子が比較的大
きな金属電極面を有しているために高いシールド作用を
得ることができる。
用いる場合には、チップ部品の側面電極端子が比較的大
きな金属電極面を有しているために高いシールド作用を
得ることができる。
また、IC（集積回路）をシールド部材に用いる場合に
は、通常IC内部下方にマイナス電源電位、交流接地とな
る電極面が設けられているため、これと接続する接地端
子部をシールドすべき回路ポイントに向けることによ
り、大面積のシールドを形成させることができる。
は、通常IC内部下方にマイナス電源電位、交流接地とな
る電極面が設けられているため、これと接続する接地端
子部をシールドすべき回路ポイントに向けることによ
り、大面積のシールドを形成させることができる。
（実施例） 以下、本考案に係る電子回路用基板のシールド構造の実
施例を図面に従って説明する。
施例を図面に従って説明する。
第１図において、電子回路用基板（ハイブリットICを構
成するための基板を含む）１の点線Ｐより左側に第１の
電子回路が、右側に第２の電子回路が組み立てられてお
り、左側のリードピン2Aは左側の電子回路に接続され、
右側のリードピン2Bは右側の電子回路に接続されている
ものとする。この場合、シールドすべき回路ポイントと
しての右側のリードピン2Bにチップ部品（チップコンデ
ンサ、チップ抵抗器等）3A,3Bを近接包囲させて配置
し、リードピン2Bに対向する側の電極端子４を接地電位
となっている基板上の接地導体パターン５にはんだ付け
等で接続する。
成するための基板を含む）１の点線Ｐより左側に第１の
電子回路が、右側に第２の電子回路が組み立てられてお
り、左側のリードピン2Aは左側の電子回路に接続され、
右側のリードピン2Bは右側の電子回路に接続されている
ものとする。この場合、シールドすべき回路ポイントと
しての右側のリードピン2Bにチップ部品（チップコンデ
ンサ、チップ抵抗器等）3A,3Bを近接包囲させて配置
し、リードピン2Bに対向する側の電極端子４を接地電位
となっている基板上の接地導体パターン５にはんだ付け
等で接続する。
第２図は実施例の場合の作用を説明するもので、第２図
（Ａ）のようにリードピン2Bに近接対向しかつ接地導体
パターン５に接続されたチップ部品3A,3Bの電極端子４
は、同図（Ｂ）のようにリードピン2Bとチップ部品３と
の間にシールド板６を立設したのと実質的に等価な作用
をすることがわかる。なお、図中１は電子回路用基板で
ある。
（Ａ）のようにリードピン2Bに近接対向しかつ接地導体
パターン５に接続されたチップ部品3A,3Bの電極端子４
は、同図（Ｂ）のようにリードピン2Bとチップ部品３と
の間にシールド板６を立設したのと実質的に等価な作用
をすることがわかる。なお、図中１は電子回路用基板で
ある。
第３図は本考案の他の実施例を示す。この図において、
電子回路用基板１の点線Ｑより左側に第１の電子回路
が、右側に第２の電子部品が組み立てられており、リー
ドピン2Cは右側の電子回路に接続されているものとす
る。この場合、シールドすべき回路ポイントとしてのリ
ードピン2Cにチップ部品3C及びミニフラット型IC7を近
接包囲させて配置し、リードピン2Cに対向する側のチッ
プ部品の電極端子４及びIC7の左列最端部の電極端子8A
を接地電位となっている基板上の接地導体パターン5Aに
はんだ付け等で接続する。これにより、前述の実施例と
同様に電極端子4,8Aがシールド部材として働き、第２の
電子回路側のリードピン2Cと第１の電子回路側との間の
迷結合を減少させることができる。さらに、IC7の内部
中央のパターン10はマイナス電源電位（交流接地）であ
り、同時にICチップの下面でのシールド板の役目も果し
ている。このパターン10に接続する電極端子8Aをシール
ドすべき回路ポイントに向け、接地導体パターン5Aに接
続することにより、電極端子8A部分によるシールド作用
の他、比較的大面積であるパターン10による他の回路へ
のシールド作用を果させることができる。
電子回路用基板１の点線Ｑより左側に第１の電子回路
が、右側に第２の電子部品が組み立てられており、リー
ドピン2Cは右側の電子回路に接続されているものとす
る。この場合、シールドすべき回路ポイントとしてのリ
ードピン2Cにチップ部品3C及びミニフラット型IC7を近
接包囲させて配置し、リードピン2Cに対向する側のチッ
プ部品の電極端子４及びIC7の左列最端部の電極端子8A
を接地電位となっている基板上の接地導体パターン5Aに
はんだ付け等で接続する。これにより、前述の実施例と
同様に電極端子4,8Aがシールド部材として働き、第２の
電子回路側のリードピン2Cと第１の電子回路側との間の
迷結合を減少させることができる。さらに、IC7の内部
中央のパターン10はマイナス電源電位（交流接地）であ
り、同時にICチップの下面でのシールド板の役目も果し
ている。このパターン10に接続する電極端子8Aをシール
ドすべき回路ポイントに向け、接地導体パターン5Aに接
続することにより、電極端子8A部分によるシールド作用
の他、比較的大面積であるパターン10による他の回路へ
のシールド作用を果させることができる。
なお、実施例では、シールドすべき回路ポイントとして
リードピンの配置された箇所を例示したが、これ以外の
回路部品の配置された箇所もシールドすべき回路ポイン
トになり得ることは明らかである。また、実施例におい
て回路ポイントとしてのリードピンに対向するチップ部
品やICの電極端子を接地電位とした場合を示したが、プ
ラス又はマイナス電源に接続するようにしてもよい。
リードピンの配置された箇所を例示したが、これ以外の
回路部品の配置された箇所もシールドすべき回路ポイン
トになり得ることは明らかである。また、実施例におい
て回路ポイントとしてのリードピンに対向するチップ部
品やICの電極端子を接地電位とした場合を示したが、プ
ラス又はマイナス電源に接続するようにしてもよい。
（考案の効果） 以上説明したように、本考案の電子回路用基板のシール
ド構造によれば、基板におけるシールドされるべき回路
ポイントに電極端子を有するチップ部品、集積回路のい
ずれか又は両方を、合計で複数個近接包囲させ、前記回
路ポイントに対向する側の電極端子を接地電位又は電源
に接続したので、シールド板等のシールドのための特別
な部材を基板上に配置する必要がなく、基板の小型化を
図ることができる。また、シールド板等を取り付ける工
程も不要であり、組立作業性を良好にすることができ
る。特にチップコンデンサ等のチップ部品をシールド部
材に用いる場合には、チップ部品の側面電極端子が比較
的大きな金属電極面を有しているために高いシールド作
用を得ることができる。
ド構造によれば、基板におけるシールドされるべき回路
ポイントに電極端子を有するチップ部品、集積回路のい
ずれか又は両方を、合計で複数個近接包囲させ、前記回
路ポイントに対向する側の電極端子を接地電位又は電源
に接続したので、シールド板等のシールドのための特別
な部材を基板上に配置する必要がなく、基板の小型化を
図ることができる。また、シールド板等を取り付ける工
程も不要であり、組立作業性を良好にすることができ
る。特にチップコンデンサ等のチップ部品をシールド部
材に用いる場合には、チップ部品の側面電極端子が比較
的大きな金属電極面を有しているために高いシールド作
用を得ることができる。
また、IC（集積回路）をシールド部材に用いる場合に
は、通常IC内部下方にマイナス電源電位、交流接地とな
る電極面が設けられているため、これと接続する接地端
子部をシールドすべき回路ポイントに向けることによ
り、大面積のシールドを形成させることができる。
は、通常IC内部下方にマイナス電源電位、交流接地とな
る電極面が設けられているため、これと接続する接地端
子部をシールドすべき回路ポイントに向けることによ
り、大面積のシールドを形成させることができる。
第１図は本考案に係る電子回路用基板のシールド構造の
実施例を示す平面図、第２図（Ａ），（Ｂ）は実施例の
作用を説明するための側面図、第３図は本考案の他の実
施例を示す平面図である。 １……電子回路用基板、2A,2B,2C……リードピン、3A,3
B,3C……チップ部品、4,8A,8B……電極端子、５……接
地導体パターン、７……IC。
実施例を示す平面図、第２図（Ａ），（Ｂ）は実施例の
作用を説明するための側面図、第３図は本考案の他の実
施例を示す平面図である。 １……電子回路用基板、2A,2B,2C……リードピン、3A,3
B,3C……チップ部品、4,8A,8B……電極端子、５……接
地導体パターン、７……IC。
Claims (1)
- 【請求項１】迷結合を嫌う電子回路を搭載した電子回路
用基板のシールド構造において、シールドされるべき回
路ポイントに電極端子を有するチップ部品、集積回路の
いずれか又は両方を、合計で複数個近接包囲させ、前記
回路ポイントに対向する側の電極端子を前記電子回路用
基板側の接地電位又は電源に接続したことを特徴とする
電子回路用基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987153385U JPH079439Y2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 電子回路用基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987153385U JPH079439Y2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 電子回路用基板のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0158998U JPH0158998U (ja) | 1989-04-13 |
| JPH079439Y2 true JPH079439Y2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=31429176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987153385U Expired - Lifetime JPH079439Y2 (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | 電子回路用基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079439Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2908188B2 (ja) * | 1993-08-17 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | シールド構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999497U (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | 三菱電機株式会社 | 電気回路のしやへい装置 |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP1987153385U patent/JPH079439Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0158998U (ja) | 1989-04-13 |
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