JP2908188B2 - シールド構造 - Google Patents

シールド構造

Info

Publication number
JP2908188B2
JP2908188B2 JP5223835A JP22383593A JP2908188B2 JP 2908188 B2 JP2908188 B2 JP 2908188B2 JP 5223835 A JP5223835 A JP 5223835A JP 22383593 A JP22383593 A JP 22383593A JP 2908188 B2 JP2908188 B2 JP 2908188B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wall
shield structure
circuit element
substrate
electric circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5223835A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0758484A (ja
Inventor
希吉 田向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP5223835A priority Critical patent/JP2908188B2/ja
Publication of JPH0758484A publication Critical patent/JPH0758484A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2908188B2 publication Critical patent/JP2908188B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板のシールド構造に
関し、特に無線機等の内部部品によるシールド構造に関
する。
【0002】
【従来技術】例えば無線機等を組み立てるにあたり、電
磁波を当ててはいけない部品や電磁波を発生させて他の
部品に影響を及ぼしてしまう部品が基板上に取り付けら
れることがある。このような場合、電磁波を遮断して部
品の正常な機能を確保するため各部品にシールドを行な
う。シールド構造には従来、特開昭63−306698
号公報に記載されているようなものが知られている。こ
れは、図3や図4に示すように、遮蔽用筺体20の内壁
面に部品毎に仕切る仕切り壁22を設け、この遮蔽用筺
体20を基板24に取り付けて複数の部品26等をそれ
ぞれ仕切り壁22で形成される空間内に収容して隔離
し、外部からの電磁波及び他の部品からの電磁波が個々
の部品に照射されることがないように遮断している。
【0003】一方、基板に取り付けられる部品のうちフ
ィルタ等にあっては、外側を金属でシールドされている
が、これらは個別にそれぞれ基板に取り付けられてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールド構造
は、遮蔽用筺体の内部に複数の壁を形成しなければなら
ず、金属ケースの加工に手間がかかり、そのため重量の
増加、部品点数の増加、取り付け工数の増加を招き、無
線機等の機器の製作のコストが上昇するという問題があ
った。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し、コストの低減、軽量化、取り付け工数の減少を目
的として、従来金属を外周に覆った部品が個別に基板に
配置されていたことに着目し、複数の部品を実装させる
基板において、部品どうしを互いに接触させた状態で連
続させて基板に取り付け、これら部品によって壁を構成
することにより基板上にシールド壁を形成することとし
たのである。
【0006】
【作用】複数の部品がそれぞれの側面を互いに接触させ
た状態で連続するように取り付けられているので、これ
ら部品の側面で基板上に壁を形成することができる。し
たがって、基板を仕切り、基板上の必要な部分を遮蔽す
ることができるので、シールド効果をもたらすことがで
きる。かつそれぞれの部品の側面を電気的に連結させて
よりシールド効果を高めることもできる。
【0007】
【実施例】本発明にかかるシールド構造の一実施例につ
いて、図面を参照して説明する。図1は、無線機(図示
せず。)内部に設置される基板であって、この基板2上
には部品4、及びその他の部品6等が回路にしたがって
実装されている。部品4は、外側が金属で覆われている
フィルタで、基板2の表面に直線に沿って千鳥状に、か
つ外壁の金属部分が相互に接触した状態で並べられてい
る。そして、部品4どうしの接触点では更に半田付けが
なされており、いわば電気的に導通された壁5が形成さ
れている。
【0008】部品4で形成された壁5を挟んで両側に
は、部品6と部品8がそれぞれ配置されている。部品6
は電磁波を発生させる部品であり、部品8は、電磁波の
影響を受けると不都合が生じる部品である。
【0009】したがって、部品4によって電気的に導通
した壁5が形成され、この壁5を挟んで部品6と部品8
とを配置することにより、部品6と部品8との間で電磁
波を遮断でき、両者間での電磁波の影響を無くすことが
できる。そのため、シールドのための部材を別途用いる
必要がなく、部品点数が少なくなり、しかも基板にシー
ルド部材を取り付けないので組み立て工数が減少できコ
ストを低減させることができる。
【0010】尚、上記実施例では部品4を千鳥状に配列
したが、本発明はこれにかぎらず、図2に示すように、
形成しようとする壁に沿ってその一方の側に多数の部品
4を並べて壁5を形成してもよい。また部品4は直線状
に限らず、屈曲させたり、更に四角形、円形等に形成
し、ある部品の周囲を囲むように配置させてもよい。更
に、基板2は無線機のものとしたが、本発明は無線機に
かぎらず他の機器に用いられる基板に関するものであっ
てよい。
【0011】
【発明の効果】本発明のシールド構造によれば、基板上
に部品をそれぞれ互いに接触させた状態で連続して取り
付けることから、これら部品によって基板上に壁が形成
でき、この壁によって基板が仕切られ、この壁を境にし
て、基板上に実装された部品を電磁波等から遮断しシー
ルドさせることができる。これにより、シールドのため
の部材を不要とし、部品点数を減少して、しかも組み立
て工数も減少できることからコストを下げ、安価な無線
機等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシールド構造を示す基板の斜視図であ
る。
【図2】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図3】従来のシールド構造を示す斜視図である。
【図4】従来のシールド構造を示す断面図である。
【符号の説明】
2 基板 4、6、8 部品 5 壁

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外周が導体で形成された電気回路素子
    と、前記電気回路素子を複数実装させる基板と、を有
    し、少なくとも2つの前記電気回路素子は前記電気回路
    素子の外壁の少なくとも一面に導電性を備えており、前
    記導電性の外壁を互いに接触させた状態で連続させて前
    電気回路素子を配列し、前記基板上に前記電気回路素
    によって電気的に導通した遮蔽板を構成したことを特
    徴とするシールド構造。
  2. 【請求項2】 前記連続させて配列した複数の電気回路
    素子の高さが略等しいことを特徴とする請求項1記載の
    シールド構造。
JP5223835A 1993-08-17 1993-08-17 シールド構造 Expired - Fee Related JP2908188B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5223835A JP2908188B2 (ja) 1993-08-17 1993-08-17 シールド構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5223835A JP2908188B2 (ja) 1993-08-17 1993-08-17 シールド構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0758484A JPH0758484A (ja) 1995-03-03
JP2908188B2 true JP2908188B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=16804470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5223835A Expired - Fee Related JP2908188B2 (ja) 1993-08-17 1993-08-17 シールド構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2908188B2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5999497U (ja) * 1982-12-23 1984-07-05 三菱電機株式会社 電気回路のしやへい装置
JPH079439Y2 (ja) * 1987-10-08 1995-03-06 ティーディーケイ株式会社 電子回路用基板のシールド構造

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0758484A (ja) 1995-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5213522A (en) Connector with built-in filter
EP0299563B1 (en) Filter unit for connectors
US5271056A (en) Electromagnetic interference shielding construction in a radio telephone
JP2895501B2 (ja) コネクタ
EP0411807B1 (en) Insert molded filter connector
JP2894325B2 (ja) 電子回路のシールド構造
US6426881B1 (en) Shielding arrangement for inter-component shielding in electronic devices
EP0424606B1 (en) Modular housing assembly for two imcompatible circuits
JPH06151014A (ja) ノイズフィルタ付きコネクタ
US4374369A (en) Electromagnetic interference elimination filter
JPH05185777A (ja) Icカード
JP2908188B2 (ja) シールド構造
JPH10106684A (ja) コネクタ
JP3892189B2 (ja) 電子回路基板の電磁波遮蔽構造
JP2809211B2 (ja) 電子機器のシールド構造
US4736069A (en) Housing for vibration sensitive circuits
US5386204A (en) High isolation microwave module
JPH09148776A (ja) 電子機器のモジュール構造
JP2639255B2 (ja) 不要輻射シールド装置
JP2003188571A (ja) プリント基板シールド装置
JPS639126Y2 (ja)
JPH0577358B2 (ja)
JPH0676887A (ja) コネクタ装置
JP3303516B2 (ja) 高周波機器のフレーム構造
JPH08125381A (ja) 高周波回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19961216

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees