JP2012089590A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体に形成されたグランド電極とシールドとに区画された領域に回路ブロックを構成する導体パターンを配置し、積層体の上面であって前記回路ブロックと前記シールドの一部と重なる部位に形成した実装電極11に増幅器用半導体素子を搭載して、シールドを増幅器用半導体素子の放熱経路とした電子部品。
【選択図】図1
Description
アンテナANTに接続され、送信回路TXと受信回路RXとの接続を切り替える高周波スイッチSWと、周波数f1の送信信号が通過する経路に、アンテナANTから順に、フィルタFIL2、増幅器PA、フィルタFIL1、バランBAL1が接続され、周波数f2の受信信号が通過する経路に、アンテナANTから順に、フィルタFIL4、ローノイズアンプLNA、フィルタFIL3、バランBAL2が接続される。
図14は混成集積回路装置1000(電子部品)の断面図である。増幅器用半導体素子1550は多層基板1120のキャビティ部の実装電極1050に搭載・半田付けされ、ボンディングワイヤ1600により多層基板1120の表層の端子電極1300と接続し、樹脂1540により封止されている。リアクタンス素子、抵抗などの実装部品1500,1510は多層基板1120の表面に搭載され、それらは金属キャップ2000で覆われている。
多層基板1120の内層には線路導体1200等が設けられ、表層に設けた実装部品1500,1510とビアホール1310や接続線路等を介して接続されている。そして増幅器用半導体素子1550の下部の略全体には複数のサーマルビア1010が設けられている。サーマルビア1010は 前記実装電極1050と、多層基板1120の下面側に設けられたグランド電極1100と接続される。
そのため回路ブロックの回路構成や回路素子を構成する導体パターンの形状や積層配置など著しく限定されてしまい、構成も複雑化すると言う課題がある。また高周波特性とともに放熱性能を考慮した回路と構成が必要となり、高周波回路の設計をより一層困難なものとしている。
表面弾性波やバルク弾性波を利用した弾性波素子を増幅器用半導体素子と近接して配置し、フィルタやデュプレクサ、ダイプレクサとして用いる場合には、十分な放熱特性が確保されなければ弾性波素子のフィルタ特性が変化するといった問題もあった。
更に積層体に3つ以上の回路ブロックを構成する場合には、アイソレーションの問題についても考慮する必要があった。
そこで本発明では、小型でありながら増幅器用半導体素子による発熱の放熱性に優れ、電気的特性に優れる電子部品を提供することを目的とする
本発明によれば、増幅器用半導体素子の下方の区画された領域を有効に利用することにより電子部品の小型化が可能であり、電気的特性に優れた設計も比較的容易である。よって、第1回路ブロックとして構成される電気回路の特性を劣化させることが無く、優れた電子部品を提供することが出来る。なお本発明においては、第1回路ブロックにグランドビアを設けることは妨げない。
第2シールドは増幅器用半導体素子とは積層方向に重ならない位置に配置され、第1の領域を大きく確保している。但し、増幅器用半導体素子から離れるに従い放熱への寄与が小さくなるので、その効果も考慮しながら配置位置を決定するのが好ましい。
更に、第1グランド電極と第4グランド電極との間のビアホール群の縦列位置と、第2グランド電極と第4グランド電極との間のビアホール群の縦列位置とを異ならせて、前記第2シールドを形成するのも好ましい。例えば、第1グランド電極と第4グランド電極との間のビアホール群の縦列位置を増幅器用半導体素子の近傍とし、第2グランド電極と第4グランド電極との間のビアホール群の縦列位置を相対的に遠方として異ならせれば、第2シールドの放熱効果の低下を防ぎながら、第1の領域の大きさを確保できる。
前記第1の領域において、第1グランド電極と第4グランド電極との間には、比較的、小さな平面領域でも形成可能なストリップ線路用又はインダクタンス用の導体パターンを配置し、第2グランド電極と第4グランド電極との間には、形成に比較的大きな平面領域が必要なキャパシタンス用の導体パターンを配置することで、第1の領域を有効に利用する事が出来る。
また第2シールドと第1及び第2グランド電極により区画された第3の領域には、第3回路ブロックを構成する導体パターンを配置するのが好ましい。第3回路ブロックはバラン、フィルタなどの回路である。
本発明の電子部品は、絶縁体層と導体パターンとを含む積層体と、その面上に搭載された増幅器用半導体素子やチップ部品とで構成される。絶縁体層としては、誘電体セラミックス、樹脂、樹脂とセラミックとの複合材を用いることが可能である。積層体化は公知の工法を用いて行なわれ、例えば誘電体セラミックスを用いる場合にはLTCC(低温同時焼成セラミック)技術や、HTCC(高温同時焼成セラミック)技術により、樹脂等ではビルドアップ技術による。
低温で焼結可能なセラミック誘電体としては、例えばAl,Si及びSrを主成分として、Ti,Bi,Cu,Mn,Na,K等を副成分とするセラミックス、Al,Mg,Si及びGdを含むセラミックス、Al,Si,Zr及びMgを含むセラミックスが挙げられる。
図1に示す様に、積層体100の上面には増幅器用半導体素子60やチップ部品90を搭載したり、ワイヤボンディングしたりするための端子電極が形成されている。増幅器用半導体素子60を実装するための実装電極11には、そのほぼ一面に複数のビアホール20が設けられている。なお図中、増幅器用半導体素子60を破線で、ボンディングワイヤBWを点線で示して透過し、その下側の実装電極11のビアホール20を、黒丸とXに丸とで示して配置を明確にしている。
一般にビアホールは電気的接続や放熱に利用され、その中には専ら金属導体が充填されている。金属導体は密に充填された状態が好ましいが、利用目的を阻害しない範囲であれば中空部分を有していても構わない。
第3グランド電極12の周囲には、回路基板に実装するための端子電極95が形成されている。端子電極95は入出力ポートP1,P2+,P2−、グランドポート、電源ポートVcc1,Vcc2,Vatt,Vb,Vd等としての電気的機能も有する。
本実施態様では、入出力端子P1は不平衡端であり、入出力端子P2+、P2−は平衡端である。また下面の端子電極をLGA(Land Grid Array)としているが、BGA(Ball Grid Array)等も採用することが出来るし、積層体の側面に設けた端子構造であっても良い。
ビアホール20の一部は、積層方向に連なるビアホールでなるビアホール群を構成している。積層体の上下面にまで至る第1シールド30は、ビアホール群を縦列して、実装電極11と第1グランド電極10aと第2グランド電極10bと第3グランド電極12とを接続し構成される。図1においては、他のビアホールよりも密に縦列配置され、3列に並んだ黒丸で示したビアホール20が第1シールド30を構成する。
第1シールド30は、増幅器用半導体素子60の信号出力側の下部にあり、実装電極11の面積の1/2を超えない領域に形成されている。増幅器用半導体素子60の信号出力側は他の部位よりも相対的に発熱を生じ易いため、その下部に第1シールド30を設けることで、回路基板への放熱効果を増している。
第2シールド35は第1シールド30と同様に、積層方向に連なるビアホール20でなるビアホール群を縦列して構成される。図3及び図4においては、第1シールド30を構成するビアホール20を黒丸、第2シールド35を構成するビアホール20を格子に丸、第1回路ブロックを構成する導体パターンと接続するビアホールを×に丸、高周波信号や半導体の制御信号の経路等となるビアホール21を白丸で示している。ビアホール21や、グランド電極を有さない層に構成されるビアホール20は、グランド電極を有する層のビアホール20と比較し、大径のビアホールとしている。
第2シールド35は第1シールド30とは所定の間隔をもって形成され、増幅器用半導体素子60とは積層方向に重ならない位置に設けられる。ここでは略並行に構成されるが特には限定されず、縦列も直線状で無くても構わない。
第1グランド電極10a及び第2グランド電極10bは、絶縁体層S2の表面をほぼ全面を覆う導体パターンで形成されるが、信号経路の層間の接続を担うビアホール21の周囲や、各領域に配置される導体パターンとの間で無用な寄生容量が生じる部分は、導体パターンが除かれて形成される。
図中左下の端子電極95は第3回路ブロック80と接続する。そして第3回路ブロック80は、第1回路ブロック70と接続する。なお、第1及び第3回路ブロック間の接続は、積層体100に設けられた接続手段を用いる場合や、積層体100では接続せずに、回路基板に設けられたフィルタ等の他の回路ブロックを介して接続する場合もある。
第1回路ブロック70は上面の端子電極Bt1と接続し、ボンディングワイヤBWを介して増幅器用半導体素子60の入力端子P1aと接続する。増幅器用半導体素子60の出力端子P1bは複数のボンディングワイヤBWにて上面の端子電極M1と接続し、端子電極M1はビアホール、第2回路ブロック50を介して、右下の端子電極95と接続する。
通常、各領域に設けられる回路ブロックはリアクタンス素子によるLC回路として構成される。ストリップ線路やインダクタンス素子は電磁気的な干渉の影響を受け易く、キャパシタンス素子は、その電極パターンの形成にインダクタンス素子と比べて相対的に広い面積が必要となる。そこで、各領域を第4グランド電極10cによって分け、インダクタンス素子を構成する電極パターンと、キャパシタンス素子を構成する電極パターンを構成する電極パターンを分けて配置すれば、積層体内の限られた領域を有効に使いながら、より一層、電磁気的な干渉の影響を受け難い電子部品とすることが出来る。
各端子電極は、第3グランド電極12の周囲であって各側面側に形成されており、第1側面側にはグランドポートGNDとともに、アンテナポートANT、非接続ポートNCが形成されている。第1側面と隣り合う図下側の第2側面側には、電圧ポートVcc1,Vatt,Vb,Vcc2とともに、フィルタ70の入力ポートPa、バラン80の出力ポートPbが形成されている。第2側面と対向する図上側の第3側面側には、電圧供給端子Vcl,Vbl,Vr,Vtとともに、フィルタ72の出力ポートPc、バラン82の入力ポートPdが形成されている。そして第4側面側には、電圧供給端子Vd、グランドポートGNDとともに、バラン80の入力(平衡)ポートP2+、P2−、バラン82の出力(平衡)ポートP4+、P4−が形成されている。
本発明の電子部品1は、異なる絶縁体層L3,L7,L9,L11にグランド電極を備える構造である。第1グランド電極10a(GND1)と第2グランド電極10b(GND4)との間に、第4グランド電極10c(GND2,GND3)を備え、それらグランド電極GND1〜4を、電気的に接続する縦列配置された複数のビアホールで構成された複数のシールドによって接続し、積層体100の内部をA〜Gの7つの領域に区画している。図中ビアホールは、グランド電極GND1〜4と繋がるものを黒丸で示し、他の接続に用いられるものを白丸で示した。
積層体内の導体パターンで形成されたフィルタ70のポートBt1、整合回路50のポートM1、M2、フィルタ54のポートLt1、Lt2、整合回路45のポートA1、フィルタ72のポートBr3、フィルタ52のポートBr1,Br2は、全て積層体100の上面に形成された端子電極と接続している。従って、各回路間の電気的な接続は、実装されたチップ部品や、増幅器やスイッチ等の半導体素子との接続に用いるボンディングワイヤBWで行なわれる。
10a 第1グランド電極
10b 第2グランド電極
10c 第4グランド電極
11 実装電極
12 第3グランド電極
20 ビアホール
30 第1シールド
35 第2シールド
Claims (6)
- 絶縁体層と導体パターンとを含む積層体と、増幅器用半導体素子とを備えた電子部品であって、
前記積層体は、その上層側の内層に形成された第1グランド電極と、下層側の内層に形成された第2グランド電極と、前記第1グランド電極と複数のビアホールで接続された増幅器用半導体素子実装用の実装電極と、下面に前記第2グランド電極と複数のビアホールで接続された第3グランド電極を備え、
更に前記積層体には、実装電極と第1グランド電極と第2グランド電極と第3グランド電極とを接続し、積層体の上下面にまで至る第1シールドと、第1グランド電極と第2グランド電極とを接続する第2シールドを備え、
第1及び第2シールドは、積層方向に連なるビアホールでなるビアホール群を縦列して構成され、前記積層体の第1グランド電極と第2グランド電極との間は、前記第1及び第2シールドによって少なくとも3つの領域に区画され、
第1及び第2シールドと第1及び第2グランド電極により区画された第1の領域には第1回路ブロックを構成する導体パターンが配置され、
前記実装電極は前記第1の領域と前記第1シールドとに重なる部分に形成されており、
前記第1シールドと前記第2シールドとを増幅器用半導体素子の放熱経路としたことを特徴とする電子部品。 - 前記第1グランド電極と前記第2グランド電極との間に第4グランド電極を備え、
前記第2シールドは、第1グランド電極と第4グランド電極との間のビアホール群の縦列位置と、第2グランド電極と第4グランド電極との間のビアホール群の縦列位置とを異ならせて形成されたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1の領域において、第1グランド電極と第4グランド電極との間には、ストリップ線路用又はインダクタンス用の導体パターンが配置され、第2グランド電極と第4グランド電極との間には、キャパシタンス用の導体パターンが配置されたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
- 第1シールドと第1及び第2グランド電極により区画された第2の領域には第2回路ブロックを構成する導体パターンが配置されたことを特徴とする請求項1乃至3の何れかにに記載の電子部品。
- 第2シールドと第1及び第2グランド電極により区画された第3の領域には第3回路ブロックを構成する導体パターンが配置されたことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の電子部品。
- 前記積層体の第2の領域、又は第3の領域と重なる上面に、弾性表面波素子を搭載することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233189A JP5630697B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233189A JP5630697B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012089590A true JP2012089590A (ja) | 2012-05-10 |
JP5630697B2 JP5630697B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=46260924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010233189A Active JP5630697B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5630697B2 (ja) |
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JP5630697B2 (ja) | 2014-11-26 |
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A977 | Report on retrieval |
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