JP5636662B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
この構成では、上述の回路素子の組合せ方の具体的な例を示すものであり、実装回路部品と内部形成型回路素子とを用いる。ここで、実装回路部品は、形状を殆どかえることなく、電気特性値を大きく変化させることができる。一方、実装回路部品は、離散的にしか電気特性値を選択できない。また、内部形成型回路素子は、大きく電気特性値を変化させようとすると、積層基板内での必要面積が大きくなり、場合によっては積層基板自身の形状変更も必要となる。一方、内部形成型回路素子は、形成パターンを調整すれば、略連続的に電気特性値を変化させることができる。したがって、これらを用いれば、実装回路部品の利点と内部形成型回路素子の利点とを活用し、それぞれの欠点を解消することもできる。
この構成では、実装回路部品と内部形成型回路素子との間にグランド電極が配置されることで、実装回路部品の外装電極と内部形成型回路素子との間のアイソレーションを確保できる。これにより、さらに高精度なインピーダンス整合が可能になる。
この構成では、内部形成型回路素子における積層基板の裏面側に第2のグランド電極が配置されることで、高周波モジュールが実装される基板上の電極と、内部形成型回路素子と間のアイソレーションを確保できる。また、内部形成型回路素子がグランド電極と第2のグランド電極とで、積層方向に沿って挟まれることで、内部形成型回路素子と、積層基板内の他の回路素子や積層基板上に実装された他の実装回路部品とのアイソレーションも確保できる。これにより、さらに高精度なインピーダンス整合が可能になる。
図1は本実施形態の高周波モジュール1の回路図であり、図2は当該高周波モジュール1の積層図である。
Claims (6)
- 複数の回路機能部が接続されることで回路構成され、前記複数の回路機能部が、積層基板に形成した複数の内層電極、表面電極、裏面電極、および前記積層基板に実装された実装回路部品により実現される高周波モジュールであって、
同じ機能を有する前記実装回路部品と、前記複数の内層電極の何れかによりパターン形成された内部形成型回路素子とが並列接続された回路構成を有する整合回路を、前記複数の回路機能部間に備え、
前記実装回路部品と前記内部形成型回路素子との間には、前記複数の内層電極の一つにより形成された第1のグランド電極が形成され、
前記内部形成型回路素子と前記積層基板の裏面との間には、前記複数の内層電極の一つにより形成された第2のグランド電極が形成されている、
高周波モジュール。 - 複数の回路機能部が接続されることで回路構成され、前記複数の回路機能部が、積層基板に形成した複数の内層電極、表面電極、裏面電極、および前記積層基板に実装された実装回路部品により実現される高周波モジュールであって、
同じ機能を有する前記実装回路部品と、前記複数の内層電極の何れかによりパターン形成された内部形成型回路素子とが並列接続された回路構成を有する整合回路を、前記複数の回路機能部間に備え、
前記実装回路部品側にある前記複数の内層電極の一つにより形成された第1のグランド電極と、
前記積層基板の裏面側にある前記複数の内層電極の一つにより形成された第2のグランド電極と、
を備え、
前記実装回路部品と前記内部形成型回路素子とはキャパシタであり、
前記内部形成型回路素子のキャパシタは、前記第1のグランド電極と前記第2のグランド電極との間に形成された前記複数の内層電極の一つ、及び、前記第1のグランド電極又は前記第2のグランド電極の少なくともいずれか一方を用いて形成されている、高周波モジュール。 - 前記実装回路部品には、該実装回路部品の電気特性値が前記内部形成型回路素子の電気特性値よりも大きいものが用いられている、請求項1又は2に記載の高周波モジュール。
- 前記内部形成型回路素子は、前記積層基板の表面よりも裏面に近い側の内層電極により形成されている、請求項1から3の何れかに記載の高周波モジュール。
- 前記実装回路部品の実装される領域と前記内部形成型回路素子の形成される領域とは、前記積層基板を表面側から見て、少なくとも一部が重なり合う位置にあり、
前記第1のグランド電極が該重なり合う領域を含むように形成されている、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の高周波モジュール。 - 前記内部形成型回路素子の前記実装回路部品側に、前記複数の内層電極の一つにより形成された第3のグランド電極を備え、
前記第1のグランド電極と前記第3のグランド電極との間の前記複数の内層電極の一つにより形成された前記実装回路部品および前記内部形成型回路素子とは異なる種類の電気回路素子を備える、請求項1〜請求項5のいずれかに記載の高周波モジュール。
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