TW201424563A - 結合天線之散熱裝置及其所應用之電子系統 - Google Patents

Abstract

一種結合天線之散熱裝置包含一機殼、一隔熱結構、一天線以及一風扇。隔熱結構係位於機殼上，且隔熱結構上開設有複數個散熱孔。風扇係容置於機殼中，風扇與隔熱結構之間具有一排風流道。天線係設置於排風流道中。

Description

結合天線之散熱裝置及其所應用之電子系統

本案是有關於一種散熱裝置，且特別是有關於一種結合天線之散熱裝置。

近來，金屬機殼成為消費性電子產品的新寵。舉凡智慧型手機、筆記型電腦以及平板電腦紛紛採用金屬機殼，以增進產品的質感與獨特性。然而，對於具有通訊功能的消費性電子產品而言，由於金屬機殼會對天線造成屏蔽效應，因此相關廠商往往需要在金屬機殼上做一些額外的設計，才能解決這個問題。

此外，為了散熱需求，金屬機殼上往往需要製作散熱孔，藉此讓電子產品內的熱量透過散熱孔散出。然而，由於金屬機殼的導熱性佳，因此熱風通過散熱孔後往往會將熱量熱傳導至金屬機殼上，使得金屬機殼的整體溫度上升。

有鑑於此，本案之一實施方式提供一種結合天線之散熱裝置，其包含一機殼、一隔熱結構、一天線以及一風扇。隔熱結構係位於機殼上，且隔熱結構上開設有複數個散熱孔。風扇係容置於機殼中，風扇與隔熱結構之間具有一排風流道。天線係設置於排風流道中。

本案之另一實施方式提供一種電子系統，其包含一機 殼、一顯示面板、一隔熱結構、一天線、以及一風扇。顯示面板係容置於機殼中。隔熱結構係位於機殼上，且隔熱結構上開設有複數散熱孔。風扇係容置於機殼中，風扇與隔熱結構之間具有一排風流道。天線係設置於排風流道中。

由於本案將天線放置於隔熱結構下方，故無須另外在機殼中嵌入其他塑膠材料，從而節省機殼的空間。此外，由於本案可利用隔熱結構來減緩熱能傳導至機殼的其他區域，故可避免機殼整體溫度升高。

以下將以圖式揭露本案複數個實施方式，為明確說明，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本案。也就是說，在本案部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式表示。

第1圖為依照本案一實施方式之結合天線之散熱裝置的立體分解圖。如第1圖所示，散熱裝置主要包含機殼100、隔熱結構200、天線300與風扇500。機殼100的材質為導體。隔熱結構200位於機殼100上，且此隔熱結構200上開設有複數個散熱孔210。上述之隔熱結構200的材質為非導體，且機殼100之導熱係數大於隔熱結構200之導熱係數。風扇500容置於機殼100中，並且風扇500的排風口與隔熱結構200之間具有排風流道504。

由於隔熱結構200的材質為非導體，不會產生屏蔽效 應，因此鄰近隔熱結構200之天線300可透過此隔熱結構200將電磁波傳遞至機殼100外。也就是說，在本實施方式中，隔熱結構200不但具有散熱孔210做為散熱用，也可以做為電磁波的傳遞通道。此外，本實施方式更利用導熱係數較低的隔熱結構200來減緩熱能的傳遞，以避免風扇500所排出的熱量傳導至機殼100的其他區域，因此可避免機殼100的整體溫度升高。

在本實施方式中，機殼100的材質可為金屬，例如：鋁、鋁合金、鎂鋁合金或上述之任意組合。此外，上述之隔熱結構200的材質可為塑膠，例如：聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、苯丙醇胺(Phenylpropanolamine；PPA)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene；ABS)、聚丙烯(Polypropylene；PP)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate；PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylece terephthalate；PBT)或上述之任意組合。應了解到，以上所舉之機殼100與隔熱結構200的材質均僅為例示，並非用以限制本案，本案所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，選擇機殼100與隔熱結構200的材質。

隔熱結構200包含框體220以及複數肋條230。肋條230連接框體220的相對兩邊緣。在本實施方式中，肋條230可平行地排列，且任兩相鄰之肋條230共同定義一散熱孔210於其間。

第2圖為第1圖之散熱裝置的局部放大圖。如第2圖所示，風扇500可具有一扇輪區502，此扇輪區502用以 裝設一扇輪(未繪示)來排風。風扇500所排出來的風會沿著排風流道504前進，並通過天線淨空區400及散熱孔210(可參閱第1圖)，將熱量排出機殼100(可參閱第1圖)外。

於本實施方式中，散熱裝置可選擇性地包含一熱管600及複數個散熱鰭片610。熱管600的末端係設置於排風流道504中。散熱鰭片610接觸熱管600，使熱管600上的熱量傳遞至散熱鰭片610中，並藉由風扇500所排出的風吸收散熱鰭片610上的熱量，經由排風流道504將熱量排出。

在本實施方式中，散熱鰭片610可沿著熱管600的長度方向A間隔排列，風扇500所排出的風會從任兩相鄰之散熱鰭片610間的間隙通過。

於本實施方式中，為避免天線300受到金屬屏蔽效應的影響。於排風流道504中，天線300與熱管600之間設有天線淨空區400，並且天線淨空區400中不設置任何元件。

第3圖為具有本案散熱裝置之電子系統的一實施方式下視圖。第4圖為第3圖之電子系統的上視圖。請參閱第3及第4圖，電子系統主要包含機殼100及顯示面板800，顯示面板800設置於機殼100中。電子系統可具有如第1圖所示之隔熱結構200、天線300、熱管600、散熱鰭片610及風扇500。這些元件的結構、位置關係及其所帶來的功效係如同前文所述，故不再重複敘述。

雖然本案已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定 本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧機殼

200‧‧‧隔熱結構

210‧‧‧散熱孔

220‧‧‧框體

230‧‧‧肋條

300‧‧‧天線

400‧‧‧天線淨空區

500‧‧‧風扇

502‧‧‧扇輪區

504‧‧‧排風流道

600‧‧‧熱管

610‧‧‧散熱鰭片

800‧‧‧顯示面板

A‧‧‧長度方向

為讓本案之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為依照本案之一實施方式之結合天線之散熱裝置之立體分解圖；第2圖為第1圖之散熱裝置的局部放大圖；第3圖為具有本案散熱裝置之電子系統的一實施方式之下視圖；第4圖為第3圖之電子系統之上視圖。

100‧‧‧機殼

200‧‧‧隔熱結構

210‧‧‧散熱孔

220‧‧‧框體

230‧‧‧肋條

300‧‧‧天線

400‧‧‧天線淨空區

500‧‧‧風扇

502‧‧‧扇輪區

504‧‧‧排風流道

Claims (10)

1. 一種結合天線之散熱裝置，包含：一機殼；一隔熱結構，位於該機殼上，該隔熱結構上開設有複數個散熱孔；一風扇，容置於該機殼中，該風扇與該隔熱結構之間具有一排風流道；以及一天線，設置於該排風流道中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之結合天線之散熱裝置，其中該排風流道包含一天線淨空區。
3. 如申請專利範圍第1項所述之結合天線之散熱裝置，其中該天線鄰近該隔熱結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之結合天線之散熱裝置，其中該機殼的材質為金屬。
5. 如申請專利範圍第1項所述之結合天線之散熱裝置，其中該隔熱結構的導熱係數係小於該機殼的導熱係數。
6. 如申請專利範圍第1項所述之結合天線之散熱裝置，更包含：一熱管，末端設置於該排風流道中。
7. 如申請專利範圍第6項所述之結合天線之散熱裝置，其中更包含：複數個散熱鰭片，用以接觸該熱管。
8. 一種電子系統，包含：一機殼；一顯示面板，容置於該機殼中；一隔熱結構，位於該機殼上，該隔熱結構上開設有複數散熱孔；一風扇，容置於該機殼中，該風扇與該隔熱結構之間具有一排風流道；以及一天線，設置於該排風流道中。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子系統，更包含：一熱管，末端設置於該排風流道中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子系統，其中更包含複數個散熱鰭片用以接觸該熱管。