CN211378651U - 一种电子设备及其散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内部的发热元件，所述散热装置包括：吸热部，所述吸热部在所述壳体内部贴合所述发热元件，以吸收所述发热元件的热量；导热部，所述导热部自所述吸热部延伸至所述壳体的内表面，所述导热部的一端贴合所述吸热部，另一端贴合所述壳体的内表面，以将所述吸热部的热量转移至所述壳体；散热部，所述散热部固定至所述壳体的外表面，以将转移至所述壳体的热量散发。本实用新型提供一种电子设备及其散热装置，散热装置采用分体式模块设计，将散热装置分为电子设备内部和外部两个模块部件，使电子设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

Description

一种电子设备及其散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备及其散热装置。

背景技术

小型服务器设备随着行业的进步，不断向高智能、高功耗、小型化、高集成化的方向发展，其散热问题往往是整机可靠性设计的重要关注点。此类产品形态主要有两种常规的散热方式：被动散热和主动散热，其中：

被动散热往往采用全金属外壳，辅以导热界面材料，使热源产生的热量传导至壳体散热，或通过在器件上安装散热器，设备外壳增加内外相通的对流孔进行散热，这就会产生表面温度烫手和设备进尘的问题。随着设备逐步开始用于户外或消费类场景，表面温度用户体验和防尘防水有了更高的要求，传统的散热架构无法满足。

主动散热通常采用轴流或离心风扇来驱动环境空气进出设备腔体内部，流动空气经过热源接触的散热器后将热量带离设备。使用此方式散热时，设备通常开有进出风口，腔体内部与环境空气直接连通，在户外环境应用时会带来设备进尘、有害物质腐蚀电子元器件等问题。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种电子设备及其散热装置，散热装置采用分体式模块设计，分为电子设备内部和外部两个模块部件，使电子设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

在一个实施例中提供了一种用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内部的发热元件，所述散热装置包括：

吸热部，所述吸热部在所述壳体内部贴合所述发热元件，以吸收所述发热元件的热量；

导热部，所述导热部自所述吸热部延伸至所述壳体的内表面，所述导热部的一端贴合所述吸热部，另一端贴合所述壳体的内表面，以将所述吸热部的热量转移至所述壳体；

散热部，所述散热部固定至所述壳体的外表面，以将转移至所述壳体的热量散发。

在一个实施例中，所述壳体进一步包括开口，

所述散热装置进一步包括：

封盖所述开口的导热板，所述导热部自所述吸热部延伸至所述导热板，以将所述吸热部的热量转移至所述导热板；

所述散热部自所述壳体的外侧贴合所述导热板。

在一个实施例中，所述导热部包括：

第一热管，所述第一热管的第一端贴合所述吸热部，所述第一热管自所述吸热部延伸至所述导热板；

第二热管，所述第二热管与所述第一热管的第二端连接，所述第二热管贴合所述导热板。

在一个实施例中，所述散热部包括：

散热罩，所述散热罩固定至所述壳体的外表面；

散热片，所述散热片位于所述散热罩内，所述散热片的底部贴合所述导热板，以吸收所述导热板的热量。

在一个实施例中，所述散热罩进一步包括：

第一散热口，所述第一散热口开设在所述散热罩的一对相对的表面，所述第一散热口在所述散热片的延伸方向上位于所述散热片的两端。

在一个实施例中，所述散热部进一步包括：

散热风扇，所述散热风扇固定于所述散热罩，所述散热风扇在所述散热片的延伸方向上位于所述散热片的一端。

在一个实施例中，所述散热罩进一步包括：

第二散热口，所述第二散热口开设在所述散热罩的与所述散热风扇相对的一侧表面。

在一个实施例中，进一步包括：

密封圈，所述密封圈与所述开口的形状相同，所述密封圈自所述壳体的内部密封在所述开口和所述导热板之间。

本实用新型的一个实施例还提供了一种电子设备，包括：

壳体；

发热元件，所述发热元件位于所述壳体内；

如上所述的散热装置，所述散热装置成对地设置，一对散热装置的散热部分别固定至所述壳体的一对相对的表面。

由以上技术方案可知，本实施例的散热装置采用分体式模块设计，将散热装置分为电子设备内部和外部两个模块部件，将电子设备内部部件作为主要传热部分，而外部部件作为主要散热部分，使设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

进一步地，散热装置的分体式模块设计可使通过模块的选取而实现更广的适应性。例如，对于位于设备的壳体外部的散热部，可根据实际的散热需要选取主动散热模块或者自然散热模块。或者，对于不同形状的设备的壳体，可将外部模块散热部制造为适应壳体形状的外形，以与设备的整体外形一致，起到美观的作用。

本实施例的散热部配套有散热罩，其与整机外壳统一，起到美观的作用，并且可以防止人直接触摸到内部散热片，使外壳整体触感满足用户体验的问题要求。同时，可通过在散热罩设置通风孔的位置而制造散热风道，使得散热罩内部形成导流腔体，保证散热风道顺畅。

附图说明

以下附图仅对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1是本实用新型的电子设备的爆炸图。

图2是本实用新型的电子设备的散热装置的爆炸图。

图3是本实用新型的电子设备的散热装置的局部剖视图。

图4是本实用新型的电子设备的散热装置的气流方向示意图。

图5是本实用新型的电子设备的散热装置的结构示意图。

图6是图5的散热装置的爆炸图。

图7是本实用新型的电子设备的散热装置的气流方向示意图。

具体实施方式

为了对实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。

在本文中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系，而非限定这些相关部分的绝对位置。

在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。

在本文中，“相等”、“相同”等并非严格的数学和/或几何学意义上的限制，还包含本领域技术人员可以理解的且制造或使用等允许的误差。除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。

现在将参照附图更完全地描述各示例实施例。

为了解决现有技术中问题，本实用新型提供一种电子设备及其散热装置，散热装置采用分体式模块设计，将散热装置分为电子设备内部和外部两个模块部件，使电子设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提供了一种用于电子设备的散热装置，其中，电子设备包括壳体1和位于壳体1内部的发热元件2，散热装置包括：

吸热部10，吸热部10在壳体1内部贴合发热元件2，以吸收发热元件2的热量；

导热部20，导热部20自吸热部10延伸至壳体1的内表面，导热部20的一端贴合吸热部10，另一端贴合壳体1的内表面，以将吸热部10的热量转移至壳体1；

散热部30，散热部30固定至壳体1的外表面，以将转移至壳体1的热量散发。

本实施例的散热装置采用分体式模块设计，将散热装置分为电子设备内部和外部两个模块部件，将电子设备内部部件作为主要传热部分，而外部部件作为主要散热部分，使设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

进一步地，散热装置的分体式模块设计可使通过模块的选取而实现更广的适应性。例如，对于位于设备的壳体外部的散热部，可根据实际的散热需要选取主动散热模块或者自然散热模块。或者，对于不同形状的设备的壳体，可将外部模块散热部30制造为适应壳体形状的外形，以与设备的整体外形一致，起到美观的作用。

具体地，如图1所示，壳体1进一步包括开口3，

散热装置进一步包括：

封盖开口3的导热板40，导热部20自吸热部10延伸至导热板40，以将吸热部10的热量转移至导热板40；

散热部30自壳体1的外侧贴合导热板40。

为了提高内部导热元件和外部散热元件之间的热传导效率，在一个优选实施例中，在壳体1的表面开设开口3，并设置封盖开口3的导热板40，导热板用于在导热部和散热部之间形成热传导媒介，直接将导热部的热量转移至散热部，从而将自发热元件吸收的热量经过导热部、导热板的传递，自散热部散发至壳体外部。

在本实施例中，导热板除了传导热量以外，还将壳体1表面的开口封盖，从而使设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

在一个优选实施例中，如图1和图3所示，开口3处进一步包括密封圈50，密封圈50与开口3的形状相同，密封圈50自壳体1的内部密封在开口3和导热板40之间。

密封圈50将导热板40与壳体1进行了隔离，则热量可仅由导热板在导热部和散热部之间传递，而不会转移至壳体1上，从而避免影响壳体内部的温度，并且更高效率地将热量通过散热部散发至壳体外部。

具体地，如图1和图2所示，导热部20包括：

第一热管21，第一热管21的第一端贴合吸热部10，第一热管21自吸热部10延伸至导热板40；

第二热管22，第二热管22与第一热管21的第二端连接，第二热管22贴合导热板40。

在本实施例中，导热部采用热管的形式，其作用在于传递热量。而为了更充分地进行热交换，导热部通过与导热板贴合的第二热管将自吸热部吸收的热量最大程度低转移至导热板。因此，延长第二热管的长度能够提高导热部向导热板的热量的转移。

在一个优选实施例中，为了在提高热量转移量的同时方便壳体内部散热结构的安装和制造，本实施例可包括两个结构相同的导热部，两个导热部对称设置，每个第二热管的长度对应于导热板长度的一半。

在如图1所示的散热装置的一个实施例中，散热部30包括：

散热罩31，散热罩31固定至壳体1的外表面，且具有与壳体1一致的造型；

散热片32，散热片32位于散热罩31内，散热片32的底部贴合导热板40，以吸收导热板40的热量。

本实施例的散热部配套有散热罩，其与整机外壳统一，起到美观的作用，并且可以防止人直接触摸到内部散热片，使外壳整体触感满足用户体验的问题要求。同时，可通过在散热罩设置通风孔的位置而制造散热风道，使得散热罩内部形成导流腔体，保证散热风道顺畅。

具体地，如图1和图4所示，散热罩31进一步包括：

第一散热口33，第一散热口33开设在散热罩31的一对相对的表面，第一散热口33在散热片32的延伸方向上位于散热片32的两端。

在本实施例中，散热部采用自然散热的方式，通过第一散热口的设置而形成图4中箭头方向所示的气体对流方向，从而加速散热片的散热。通过这种独立于设备内部的空气流道设计，使外部空气与设备内腔空气隔离，满足整机IP65的防护等级。同时避免了利用外壳散热导致外壳发烫的情况，满足用户温度触感要求。

如图5和图6所示，散热部30进一步包括：

散热风扇34，散热风扇34固定于散热罩31内，散热风扇34在散热片32的延伸方向上位于散热片32的一端。

并且，散热罩31进一步包括：

第二散热口35，第二散热口35开设在散热罩31的与散热风扇34相对的一侧表面和与散热风扇邻近的一侧表面。

在本实施例中，散热部采用主动散热的方式，具体地是采用散热风扇和散热片的组合方式，散热片吸收并散发来自导热板的热量，散热风扇的气流加速热量的散发。

如图7所示，第二散热口开设在散热罩的一对相对的表面上，其中，第二散热口可开设在散热罩31的与散热风扇相对的一侧表面以及与散热风扇邻近的一侧表面上。其中，散热风扇的出风口可面向散热片32，进风口面向散热罩31的内表面，则散热风扇34可通过向外吹风而实现对散热片32的散热，则散热部的气流方向如图7中的箭头方向所示。或者散热风扇的出风口可面向散热罩31的内表面，而进风口面向散热片，则散热风扇可通过吸风而实现对散热片的散热，则散热部的气流方向可与图7中的箭头方向相反。

如图4和图7所示，虽然本实施例的散热装置的散热部可采用不同的散热模式和结构形状，但是壳体内部的吸热部和导热部可采用相同的形状。因此，本实施例的散热装置通过分体式组合的结构可实现多种形式的散热装置，从而提高散热装置对于不同电子设备的适用性。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，提供了一种电子设备，包括：

壳体1；

发热元件2，发热元件2位于壳体1内；

如上所述的散热装置，散热装置用于将发热元件散发的热量散发至外部环境中。

在本实用新型的一个优选实施例中，散热装置成对地设置，一对散热装置的散热部分别固定至壳体的一对相对的表面，以提高散热效率。

由以上技术方案可知，本实施例的散热装置采用分体式模块设计，将散热装置分为电子设备内部和外部两个模块部件，将电子设备内部部件作为主要传热部分，而外部部件作为主要散热部分，使设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

进一步地，散热装置的分体式模块设计可使通过模块的选取而实现更广的适应性。例如，对于位于设备的壳体外部的散热部，可根据实际的散热需要选取主动散热模块或者自然散热模块。或者，对于不同形状的设备的壳体，可将外部模块散热部制造为适应壳体形状的外形，以与设备的整体外形一致，起到美观的作用。

本实施例的散热部配套有散热罩，其与整机外壳统一，起到美观的作用，并且可以防止人直接触摸到内部散热片，使外壳整体触感满足用户体验的问题要求。同时，可通过在散热罩设置通风孔的位置而制造散热风道，使得散热罩内部形成导流腔体，保证散热风道顺畅。

应当理解，虽然本说明书是按照各个实施方式描述的，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，而并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体(1)和位于所述壳体(1)内部的发热元件(2)，其特征在于，所述散热装置包括：

吸热部(10)，所述吸热部(10)在所述壳体(1)内部贴合所述发热元件(2)，以吸收所述发热元件(2)的热量；

导热部(20)，所述导热部(20)自所述吸热部(10)延伸至所述壳体(1)的内表面，所述导热部(20)的一端贴合所述吸热部(10)，另一端贴合所述壳体(1)的内表面，以将所述吸热部(10)的热量转移至所述壳体(1)；

散热部(30)，所述散热部(30)固定至所述壳体(1)的外表面，以将转移至所述壳体(1)的热量散发。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)进一步包括开口(3)，

所述散热装置进一步包括：

封盖所述开口(3)的导热板(40)，所述导热部(20)自所述吸热部(10)延伸至所述导热板(40)，以将所述吸热部(10)的热量转移至所述导热板(40)；

所述散热部(30)自所述壳体(1)的外侧贴合所述导热板(40)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热部(20)包括：

第一热管(21)，所述第一热管(21)的第一端贴合所述吸热部(10)，所述第一热管(21)自所述吸热部(10)延伸至所述导热板(40)；

第二热管(22)，所述第二热管(22)与所述第一热管(21)的第二端连接，所述第二热管(22)贴合所述导热板(40)。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热部(30)包括：

散热罩(31)，所述散热罩(31)固定至所述壳体(1)的外表面；

散热片(32)，所述散热片(32)位于所述散热罩(31)内，所述散热片(32)的底部贴合所述导热板(40)，以吸收所述导热板(40)的热量。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热罩(31)进一步包括：

第一散热口(33)，所述第一散热口(33)开设在所述散热罩(31)的一对相对的表面，所述第一散热口(33)在所述散热片(32)的延伸方向上位于所述散热片(32)的两端。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热部(30)进一步包括：

散热风扇(34)，所述散热风扇(34)固定于所述散热罩(31)内，所述散热风扇(34)在所述散热片(32)的延伸方向上位于所述散热片(32)的一端。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热罩(31)进一步包括：

第二散热口(35)，所述第二散热口(35)开设在所述散热罩(31)的与所述散热风扇(34)相对的一侧表面和与所述散热风扇(34)邻近的一侧表面。

8.根据权利要求2至7中任一权利要求所述的散热装置，其特征在于，进一步包括：

密封圈(50)，所述密封圈(50)与所述开口(3)的形状相同，所述密封圈(50)自所述壳体(1)的内部密封在所述开口(3)和所述导热板(40)之间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(1)；

发热元件(2)，所述发热元件(2)位于所述壳体(1)内；

如权利要求1至8中任一权利要求所述的散热装置，所述散热装置成对地设置，一对散热装置的散热部(30)分别固定至所述壳体(1)的一对相对的表面。

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