CN216357864U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，其包括壳体、第一发热元件、第二发热元件、第一散热件和第二散热件，壳体上设置有进风口和出风口；第一发热元件和第二发热元件沿第一方向置于壳体内；壳体内沿第一方向的第一区域形成有第一进风空间和第一出风空间，壳体内沿第一方向的第二区域形成有第二进风空间和第二出风空间；第一进风空间和第二进风空间、第一出风空间和第二出风空间分别在第一方向排列，第一进风空间和第一出风空间、第二进风空间和第二出风空间分别在第二方向排列；第一散热件和第二散热件的出风端分别与第一出风空间和第二出风空间相连通，以形成第一进风空间到第一出风空间的第一风道以及第二进风空间到第二出风空间的第二风道。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着人们生活和工作的节奏加快，电子设备在其中成为了不可或缺的，例如：手机、电脑、笔记本电脑等；随着电子设备使用频率和时长的逐渐增加，其内部元件发热量也在增加，尤其是针对一体机来说，其主机与显示器一体式设计，体积较小，散热能力有限。

虽然现有一体机结构中通过智能控制对CPU和GPU的发热进行限制，但是，其散热效果远达不到用户的要求。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，其包括

壳体，所述壳体上设置有进风口和出风口；

第一发热元件和第二发热元件，所述第一发热元件和所述第二发热元件沿第一方向依次设置在所述壳体内；

所述壳体内沿所述第一方向的第一区域能够形成有第一进风空间和第一出风空间，所述壳体内沿所述第一方向的第二区域能够形成有第二进风空间和第二出风空间；

所述第一进风空间和所述第二进风空间、所述第一出风空间和所述第二出风空间分别在所述第一方向排列，所述第一进风空间和所述第一出风空间、所述第二进风空间和所述第二出风空间分别在第二方向排列；所述第一方向与所述第二方向相交；

第一散热件和第二散热件，所述第一散热件和所述第二散热件设置在所述壳体内，所述第一散热件和所述第二散热件的出风端分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间相连通，以形成所述第一进风空间到所述第一出风空间的第一风道以及所述第二进风空间到所述第二出风空间的第二风道；

其中，所述进风口与所述出风口分别与风道的两端对应。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述进风口包括第一进风口和第二进风口；

所述出风口包括第一出风口和第二出风口；

所述第一进风口与所述第一出风口设置于所述壳体的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第一出风空间对应；

所述第二进风口与所述第二出风口设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第二进风空间和所述第二出风空间对应。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述进风口包括第一进风口和第二进风口；

所述出风口包括第一出风口和第二出风口；

其中，所述第一进风口与所述第二进风口设置于所述壳体的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口与所述第二出风口设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；

或者，

所述第一进风口与所述第二进风口设置于所述壳体的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口设置于所述壳体的第二侧面，所述第二出风口设置于所述壳体的第三侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；

或者，

所述第一进风口设置于所述壳体的第一侧面，所述第二进风口设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口与所述第二出风口设置于所述壳体的第三侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，还包括第一导热组件和第二导热组件；

所述第一导热组件的第一端连接所述第一发热元件，第二端延伸至所述第一出风空间；

所述第二导热组件的第一端连接所述第二发热元件，第二端延伸至所述第二出风空间。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中第一导热组件和所述第二导热组件均包括吸热部、导热部以及散热部；

所述第一导热组件和所述第二导热组件的吸热部分别贴合于所述第一发热元件和所述第二发热元件；

所述第一导热组件和所述第二导热组件的导热部分别与各自的所述吸热部相接且分别向所述第一出风空间和所述第二出风空间延伸；

所述第一导热组件和所述第二导热组件的散热部设置在各自所述导热部远离所述吸热部的一端，所述第一导热组件和所述第二导热组件的散热部分别延伸至所述第一出风空间和所述第二出风空间，所述散热部具有预设表面积；

其中，所述吸热部、导热部以及散热部均为导热材料。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述吸热部通过导热粘附材料贴合于所述第一发热元件和所述第二发热元件；

所述第一进风空间和所述第二进风空间分别与所述第一发热元件和所述第二发热元件相近。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中所述壳体的第一侧面的一区和二区分别设有若干通孔以形成所述第一进风口和所述第一出风口；所述壳体的第二侧面的三区和四区分别设有若干通孔以形成所述第二进风口和所述第二出风口；

其中，各区的开孔率至少为40％。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，还包括第一温度传感组件和第二温度传感组件；

所述第一温度传感组件至少检测所述第一发热元件的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第一温度传感组件与所述电子设备的控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第一散热件的散热速率；

所述第二温度传感组件至少检测所述第二发热元件的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第二温度传感组件与所述控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第二散热件的散热速率。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，其中，所述控制器包括比较单元；

所述比较单元与所述第一温度传感组件、所述第二温度传感组件相接，以比较所述第一发热元件的温度以及所述环境与所述第一发热元件的温度之和所分别对应的所述第一散热件的散热速率、所述第二发热元件的温度以及所述环境与所述第二发热元件的温度之和所分别对应的第二散热件的散热速率；

其中，所述控制器控制所述第一散热件和所述第二散热件执行各自对应的较大散热速率。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的电子设备，还包括第三发热元件和第四发热元件，所述第三发热元件和所述第四发热元件分别靠近所述第一发热元件和所述第二发热元件设置；

还包括第三温度传感组件和第四温度传感组件；

所述第三温度传感组件至少检测所述第三发热元件的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第三温度传感组件与所述电子设备的控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第一散热件的散热速率；

所述第四温度传感组件至少检测所述第四发热元件的温度以及所述电子设备所处的环境温度，所述第四温度传感组件与所述控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第二散热件的散热速率。

本申请第一方面提供的电子设备，通过将在壳体内对应第一发热元件和第二发热元件的设置方向分别设置第一进风空间和第二进风空间，并于第一进风空间和第二进风空间的同侧分别设置所述第一出风空间和所述第二出风空间，再通过第一散热件和第二散热件的设置形成由第一进风空间到第一出风空间的第一风道、第二进风空间到第二出风空间的第二风道，散热件使得第一发热元件和第二发热元件的热量能够利用第一风道和第二风道有针对性的被导出，提高其散热效率。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的内部结构示意图；

图3示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备中第一导热组件的结构示意图；

图4示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备中第一导热组件背面的结构示意图；

图5示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备中第二导热组件的结构示意图；

图6示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备中第二导热组件背面的结构示意图；

附图标号说明：壳体1、第一进风口11、第二进风口12、第一出风口13、第二出风口14、第一发热元件2、第二发热元件3、第一散热件4、第二散热件5、第一导热组件6、吸热部61、导热部62、散热部63、导热粘附材料64、第二导热组件7、第三发热元件8、第四发热元件9、主板10、第一方向a、第二方向b。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

参考附图1和附图2，本实用新型实施例提供的电子设备，其包括壳体1、第一发热元件2、第二发热元件3、第一散热件4和第二散热件5；

所述壳体1上设置有进风口和出风口；所述第一发热元件2和所述第二发热元件3沿第一方向a依次设置在所述壳体1内；

所述壳体1内沿所述第一方向a的第一区域能够形成有第一进风空间和第一出风空间，所述壳体1内沿所述第一方向a的第二区域能够形成有第二进风空间和第二出风空间；

所述第一进风空间和所述第二进风空间、所述第一出风空间和所述第二出风空间分别在所述第一方向a排列，所述第一进风空间和所述第一出风空间、所述第二进风空间和所述第二出风空间分别在第二方向b排列；所述第一方向a与所述第二方向b相交；

所述第一散热件4和所述第二散热件4设置在所述壳体1内，所述第一散热件4和所述第二散热件5的出风端分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间相连通，以形成所述第一进风空间到所述第一出风空间的第一风道以及所述第二进风空间到所述第二出风空间的第二风道；

其中，所述进风口与所述出风口分别与风道的两端对应。

具体的，为了解决现有一体机结构中通过智能控制对CPU和GPU的发热进行限制，但是，其散热效果远达不到用户要求的问题，本申请实施例提供了一种电子设备，其通过在壳体1上设置进风口和出风口，在壳体1内沿所述第一方向a设置所述第一发热元件2和第二发热元件3，使得第一进风空间和第一出风空间形成的第一风道、第二进风空间和第二出风空间形成的第二风道分别对应所述第一发热元件2和第二发热元件3进行有针对性的散热，实现高效率散热。

其中，所述第一发热元件2和所述第二发热元件3分别为GPU和CPU， GPU和CPU设置于主板10上，为电子设备中最主要的发热元件，GPU和 CPU是电子设备中最常见的电子器件，本领域技术人员能够轻易理解的，并且本实施例中所述第一发热元件2和所述第二发热元件3沿所述第一方向a 设置，即沿电子设备宽度方向依次设置，在此不做过多赘述；则可以理解的是：所述电子设备为具有GPU和CPU结构的设备，例如：电脑、笔记本电脑、一体机等。

其中，所述壳体1为具有容纳空间的结构，能够将所述第一发热元件2、所述第二发热元件3、所述对散热件4和所述第二散热件5容纳其中；请求壳体1的形状、大小以及材质任意，在此不做过多限定。

其中，所述第一散热件4和所述第二散热件5为风扇，两架风扇的出风口分别对应所述第一出风空间和所述第二出风空间，将所述第一风道和所述第二风道的出风有针对性的于第一出风空间和第二出风空间散出；两架风扇的转速有电子设备的控制器控制。

其中，参考附图1，所述第一进风空间和第一出风空间形成于所述壳体1 沿第一方向a的第一半侧图1中左侧，所述第二进风空间和第二出风空间形成于所述壳体1沿第一方向a的第二半侧图1中右侧；所述第一出风空间和第二出风空间分别沿第二方向b形成于第一进风空间和第二进风空间的上方，此处第二方向b即为电子设备的高度方向；当然，所述第一出风空间和所述第二出风空间也可以形成于所述电子设备的顶端。

根据上述所列，本申请第一方面提供的电子设备，通过将在壳体1内对应第一发热元件2和第二发热元件3的设置方向分别形成第一进风空间和第二进风空间，并于第一进风空间和第二进风空间的同侧分别形成所述第一出风空间和所述第二出风空间，再通过第一散热件4和第二散热件5的设置形成由第一进风空间到第一出风空间的第一风道、第二进风空间到第二出风空间的第二风道，散热件使得第一发热元件2和第二发热元件3的热量能够利用第一风道和第二风道有针对性的被导出，提高其散热效率，且提供多样化散热结构设计的电子设备；从而解决现有一体机结构中通过智能控制对CPU 和GPU的发热进行限制，但是，其散热效果远达不到用户要求的问题。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，具体地理解为：可以同时包含有A与B，可以单独存在A，也可以单独存在B，能够具备上述三种任一种情况。

进一步地，参考附图1和附图2，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，所述进风口包括第一进风口11和第二进风口12；

所述出风口包括第一出风口13和第二出风口14；

所述第一进风口11与所述第一出风口13设置于所述壳体1的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第一出风空间对应；

所述第二进风口12与所述第二出风口14设置于所述壳体1的第二侧面，分别与所述第二进风空间和所述第二出风空间对应。

具体的，为了实现所述进风口和所述出风口与两个风道的一一对应，本实施例中将所述进风口和出风口均设置为两个，所述第一进风口11和所述第一出风口13设置于同侧，分别对应第一风道的两端，所述第二进风口12和所述第二出风口14设置于同侧，分别对应第二风道的两端；所述第一进风口 11、所述第一出风口13之间，所述第二进风口12、所述第二出风口14之间为封闭壳体表面，进而能够有效防止回流，提高散热效率。

进一步地，两个风口的设置方式还可以包括：

所述第一进风口11与所述第二进风口12设置于所述壳体1的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口13与所述第二出风口14设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；即所述第一进风口11和所述第二进风口12设置在壳体1的下侧，所述第一出风口13和所述第二出风口14设置在壳体1的上侧。

或者，

所述第一进风口11与所述第二进风口12设置于所述壳体1的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口13设置于所述壳体1的第二侧面，所述第二出风口14设置于所述壳体1的第三侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；即，所述第一进风口11 和所述第二进风口12设置于所述壳体1的下侧，所述第一出风口13和所述出风口14分别设置于所述壳体1的左右两侧，或者所述第一出风口13和所述第二出风口14中一个设置在所述壳体1的上侧一个设置在左侧/右侧。

或者，

所述第一进风口11设置于所述壳体1的第一侧面，所述第二进风口12设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口13与所述第二出风口14设置于所述壳体的第三侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；即所述第一进风口11 和所述第二进风口12分别设置于所述壳体1的左右两侧，所述第一出风口 13和所述第二出风口14设置于所述壳体1的上侧。

进一步地，参考附图2，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，还包括第一导热组件6和第二导热组件7；

所述第一导热组件6的第一端连接所述第一发热元件2，第二端延伸至所述第一出风空间；

所述第二导热组件7的第一端连接所述第二发热元件3，第二端延伸至所述第二出风空间。

具体的，为了实现有针对性的对所述第一发热元件2和所述第二发热元件3进行高效散热，本实施例中于所述壳体1内设置所述第一导热组件6和单独第二导热组件7，所述第一导热组件6和单独第二导热组件7的第一端分别连接所述第一发热元件2和所述第二发热元件3，第二端分别延伸至所述第一出风空间和所述第二出风空间，具体的是延伸是散热件的出风端与出风口之间，有效将所述第一发热元件2和所述第二发热元件3将所述第一发热元件2和所述第二发热元件3产生的热量传递至所述第一出风空间和所述第二出风空间并通过出风口排出壳体1的外部；其中，所述第一导热组件6 和所述第二导热组件7之间没有必然的连接关系，可以相连也可以不相连。

进一步地，参考附图3和附图5，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，第一导热组件6和所述第二导热组件7均包括吸热部61、导热部 62以及散热部63；

所述第一导热组件6和所述第二导热组件7的吸热部61分别贴合于所述第一发热元件2和所述第二发热元件3；

所述第一导热组件6和所述第二导热组件7的导热部62分别与各自的所述吸热部61相接且分别向所述第一出风空间和所述第二出风空间延伸；

所述第一导热组件6和所述第二导热组件7的散热部63设置在各自所述导热部62远离所述吸热部61的一端，所述第一导热组件6和所述第二导热组件7的散热部63分别延伸至所述第一出风空间和所述第二出风空间，所述散热部63具有预设表面积；

其中，所述吸热部61、导热部62以及散热部63均为导热材料。

具体的，为了实现所述第一导热组件6和所述第二导热组件7的导热功能，本实施例中将所述第一导热组件6和所述第二导热组件7设置为均包括所述吸热部61、所述导热部62以及所述散热部63，所述吸热部61、导热部 62以及散热部63均为导热材料，例如：铜、铝；两个所述吸热部61分别与所述第一发热元件2和所述第二发热元件3相接，本实施例中优选地将所述吸热部61设置为至少覆盖所述第一发热元件2和所述第二发热元件3，以将所述第一发热元件2和所述第二发热元件3全部热量吸收的目的，其中，所述吸热部61优选为铜材质，所述吸热部61的形状不限；当然，所述吸热部61还可以与其他元件相接，吸附其他元件产生的热量；两个所述散热部63 分别置于所述第一出风口13、所述第一散热件4出风端之间，和所述第二出风口14、所述第二散热件5出风端之间，以高效的将来自于所述吸热部61的热量散出，可选的，所述散热部63具有预设表面积，以利用增大散热面积的方式提高散热效率，本实施例中可选的将所述散热部63设置为铝制鳍片，既能够保证导热和散热面积又能够有效降低成本，所述散热部63的形状不限；所述导热部62为连接在所述吸热部61和所述散热部63之间的，所述导热部62将所述吸热部61吸收的热量传递至所述散热部63，所述导热部62 优选为管状结构，例如：铜管，所述导热部62的走线方式不限，只要所述壳体1内允许的范围内且不影响其他元件的安装即可。

进一步地，参考附图4和附图6，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，所述吸热部61通过导热粘附材料64贴合于所述第一发热元件2 和所述第二发热元件3；

所述第一进风空间和所述第二进风空间分别与所述第一发热元件2和所述第二发热元件3相近。

具体的，为了实现所述吸热部61与所述第一发热元件2和所述第二发热元件3的连接，本实施例中设置所述导热粘附材料64，例如：导热膏、导热胶等，优选地是将导热膏于所述吸热部61的中部用于粘接所述第一发热元件 2和所述第二发热元件3，所述导热胶于所述吸热部61的周边用于与发热元件周边的其他元件以及主板10进行连接吸热；并且本实施例中将所述第一进风空间(第一进风口)和所述第二进风空间(第二进风口)分别靠近所述第一发热元件2和所述第二发热元件3设置，进而保证进风口的进风能够以最快最直接的方式接触所述第一发热元件2和所述第二发热元件3，提高散热效率。

进一步地，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，所述壳体1 的第一侧面的一区和二区分别设有若干通孔以形成所述第一进风口11和所述第一出风口13；所述壳体1的第二侧面的三区和四区分别设有若干通孔以形成所述第二进风口12和所述第二出风口14；各区的开孔率至少为40％。

具体的，为了保证散热效率和电子设备的外形美观，本实施例中将第一进风口11、第二进风口12、第一出风口13、第二出风口14在所述壳体1上的开孔率设置为至少为40％，既能够保证两个风道的散热效率，又不会过多的暴露壳体1内部结构影响美观。

进一步地，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，还包括第一温度传感组件(图中未示出)和第二温度传感组件(图中未示出)；

所述第一温度传感组件(图中未示出)至少检测所述第一发热元件2的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第一温度传感组件与所述电子设备的控制器(图中未示出)相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第一散热件4的散热速率；

所述第二温度传感组件(图中未示出)至少检测所述第二发热元件3的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第二温度传感组件与所述控制器(图中未示出)相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第二散热件5的散热速率。

具体的，为了实现所述第一散热件4和所述第二散热件5散热速率的自动控制，本实施例中通过第一温度传感器、所述第二温度传感器以及控制器的配合实现；根据第一发热元件2的温度、第二发热元件3的温度以及所述电子设备所处的环境温度于所述控制器内预先设定对应的散热器的散热速率，具体为风扇的转速，该数据可以通过温度-风扇模拟曲线得出，为本领域技术人员能够轻易理解并实现的，在此不做过多赘述；本实施例中所述控制器内预设两组分别对应所述第一散热件4和所述第二散热件5的风扇转速数据，以根据所述第一温度传感组件和所述第二温度传感组件传回所述控制器的数据选取所述风扇转速数进行散热。

进一步的，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，所述控制器 (图中未示出)包括比较单元(图中未示出)；

所述比较单元与所述第一温度传感组件(图中未示出)、所述第二温度传感组件(图中未示出)相接，以比较所述第一发热元件2的温度以及所述环境与所述第一发热元件2的温度之和所分别对应的所述第一散热件4的散热速率、所述第二发热元件3的温度以及所述环境与所述第二发热元件3的温度之和所分别对应的第二散热件5的散热速率；

其中，所述控制器控制所述第一散热件4和所述第二散热件5执行各自对应的较大散热速率。

具体的，所述控制器根据所述第一散热件4和所述第二散热件5执行散热速率的原则是选取第一散热件4和所述第二散热件5分别对应的较大散热速率；具体的，所述控制器内预存有四组散热速率数据，第一发热元件2的温度对应的一组散热速率c、第一发热元件2与环境温度之和对应的一组散热效率d、第二发热元件3的温度对应的散热效率e、第二发热元件3与环境温度之和对应的散热速率f，当然可以理解的是：四组数据中对应不同的温度又有更多的具体速率数据；对于第一散热元件4的散热速率来说，所述控制器会通过所述比较单元比较c和d，且选取c和d中较大的以控制所述第一散热件4，相应地，对于所述第二散热件5来说，所述控制器会通过所述比较单元比较f和e，且选取f和e中较大的以控制所述第二散热件5，以有效保证散热效果满足要求；其中可以理解的是：针对单独发热元件时，散热效率与发热元件的温度呈正比，针对单独发热元件和环境温度之和时，散热效率与温度之和呈正比，但是两组散热速率数据之间没有必然的正比或反比关系，两组散热速率数据之间互不干涉，均决定于前期的模拟数据进行预存，该设置为本领域技术人员能够轻易理解并实现的，在此不做过多赘述。

进一步的，参考附图2，本申请实施例提供的电子设备，在具体实施中，还包括第三发热元件8和第四发热元件9，所述第三发热元件8和所述第四发热元件9分别靠近所述第一发热元件2和所述第二发热元件3设置；

还包括第三温度传感组件(图中未示出)和第四温度传感组件(图中未示出)；

所述第三温度传感组件(图中未示出)至少检测所述第三发热元件8的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第三温度传感组件与所述电子设备的控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第一散热件4 的散热速率；

所述第四温度传感组件至少检测所述第四发热元件9的温度以及所述电子设备所处的环境温度，所述第四温度传感组件与所述控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第二散热件5的散热速率。

具体的，电子设备中的电容(VR)和硬盘(M2)也是产热较大的元件，进而本实施例中将第三发热元件8(VR)和第四发热元件9(M2)分别靠近所述第一发热元件2和所述第二发热元件3设置，同时利用第一风道、第二风道、第一导热组件6、所述第二导热组件7、第一散热件4和第二散热件5 进行高效散热；并且同时设置第三温度传感器和所述第四温度传感器分别对应第三发热元件8(VR)和第四发热元件9(M2)进行温度检测，并且参考上述内容，电子设备的控制器内同样预存了对应于所述第三发热元件8和第四发热元件9的散热效率；具体的，同样利用所述控制器内的所述比较单元进行比较，具体的，所述控制器内预存有四组散热速率数据，第三发热元件8 的温度对应的一组散热速率g、第三发热元件8与环境温度之和对应的一组散热效率h、第四发热元件9的温度对应的散热效率i、第四发热元件9与环境温度之和对应的散热速率j，当然可以理解的是：四组数据中对应不同的温度又有更多的具体速率数据；对于第一散热元件4的散热速率来说，所述控制器会通过所述比较单元比较g和h，且选取g和h中较大的以控制所述第一散热件4，相应地，对于所述第二散热件5来说，所述控制器会通过所述比较单元比较i和j，且选取i和j中较大的以控制所述第二散热件5，以有效保证散热效果满足要求；其中可以理解的是：针对单独发热元件时，散热效率与发热元件的温度呈正比，针对单独发热元件和环境温度之和时，散热效率与温度之和呈正比，但是两组散热速率数据之间没有必然的正比或反比关系，两组散热速率数据之间互不干涉，均决定于前期的模拟数据进行预存，该设置为本领域技术人员能够轻易理解并实现的，在此不做过多赘述。

其中，可以理解的是：d、e、h以及j为同一数据，均为所述电子设备所处的环境温度。

其中，可以理解的是：本实施例中所述第一散热件4和所述第二散热件 5的控制还可以进行手动调整。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，其包括：

壳体，所述壳体上设置有进风口和出风口；

第一发热元件和第二发热元件，所述第一发热元件和所述第二发热元件沿第一方向依次设置在所述壳体内；

所述壳体内沿所述第一方向的第一区域能够形成有第一进风空间和第一出风空间，所述壳体内沿所述第一方向的第二区域能够形成有第二进风空间和第二出风空间；

所述第一进风空间和所述第二进风空间、所述第一出风空间和所述第二出风空间分别在所述第一方向排列，所述第一进风空间和所述第一出风空间、所述第二进风空间和所述第二出风空间分别在第二方向排列；所述第一方向与所述第二方向相交；

第一散热件和第二散热件，所述第一散热件和所述第二散热件设置在所述壳体内，所述第一散热件和所述第二散热件的出风端分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间相连通，以形成所述第一进风空间到所述第一出风空间的第一风道以及所述第二进风空间到所述第二出风空间的第二风道；

其中，所述进风口与所述出风口分别与风道的两端对应。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述进风口包括第一进风口和第二进风口；

所述出风口包括第一出风口和第二出风口；

所述第一进风口与所述第一出风口设置于所述壳体的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第一出风空间对应；

所述第二进风口与所述第二出风口设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第二进风空间和所述第二出风空间对应。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述进风口包括第一进风口和第二进风口；

所述出风口包括第一出风口和第二出风口；

其中，所述第一进风口与所述第二进风口设置于所述壳体的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口与所述第二出风口设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；

或者，

所述第一进风口与所述第二进风口设置于所述壳体的第一侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口设置于所述壳体的第二侧面，所述第二出风口设置于所述壳体的第三侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应；

或者，

所述第一进风口设置于所述壳体的第一侧面，所述第二进风口设置于所述壳体的第二侧面，分别与所述第一进风空间和所述第二进风空间对应；所述第一出风口与所述第二出风口设置于所述壳体的第三侧面，分别与所述第一出风空间和所述第二出风空间对应。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

还包括第一导热组件和第二导热组件；

所述第一导热组件的第一端连接所述第一发热元件，第二端延伸至所述第一出风空间；

所述第二导热组件的第一端连接所述第二发热元件，第二端延伸至所述第二出风空间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于：

第一导热组件和所述第二导热组件均包括吸热部、导热部以及散热部；

所述第一导热组件和所述第二导热组件的吸热部分别贴合于所述第一发热元件和所述第二发热元件；

所述第一导热组件和所述第二导热组件的导热部分别与各自的所述吸热部相接且分别向所述第一出风空间和所述第二出风空间延伸；

所述第一导热组件和所述第二导热组件的散热部设置在各自所述导热部远离所述吸热部的一端，所述第一导热组件和所述第二导热组件的散热部分别延伸至所述第一出风空间和所述第二出风空间，所述散热部具有预设表面积；

其中，所述吸热部、导热部以及散热部均为导热材料。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：

所述吸热部通过导热粘附材料贴合于所述第一发热元件和所述第二发热元件；

所述第一进风空间和所述第二进风空间分别与所述第一发热元件和所述第二发热元件相近。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：

所述壳体的第一侧面的一区和二区分别设有若干通孔以形成所述第一进风口和所述第一出风口；所述壳体的第二侧面的三区和四区分别设有若干通孔以形成所述第二进风口和所述第二出风口；

其中，各区的开孔率至少为40％。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

还包括第一温度传感组件和第二温度传感组件；

所述第一温度传感组件至少检测所述第一发热元件的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第一温度传感组件与所述电子设备的控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第一散热件的散热速率；

所述第二温度传感组件至少检测所述第二发热元件的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第二温度传感组件与所述控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第二散热件的散热速率。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于：

所述控制器包括比较单元；

所述比较单元与所述第一温度传感组件、所述第二温度传感组件相接，以比较所述第一发热元件的温度以及所述环境与所述第一发热元件的温度之和所分别对应的所述第一散热件的散热速率、所述第二发热元件的温度以及所述环境与所述第二发热元件的温度之和所分别对应的第二散热件的散热速率；

其中，所述控制器控制所述第一散热件和所述第二散热件执行各自对应的较大散热速率。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

还包括第三发热元件和第四发热元件，所述第三发热元件和所述第四发热元件分别靠近所述第一发热元件和所述第二发热元件设置；

还包括第三温度传感组件和第四温度传感组件；

所述第三温度传感组件至少检测所述第三发热元件的温度以及所述电子设备所处环境的温度，所述第三温度传感组件与所述电子设备的控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第一散热件的散热速率；

所述第四温度传感组件至少检测所述第四发热元件的温度以及所述电子设备所处的环境温度，所述第四温度传感组件与所述控制器相连，以对应所述控制器内的预设数据控制所述第二散热件的散热速率。

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