CN208402330U - 电子设备散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备散热系统。包括内通风管及设置于内通风管上的一段或多段内置散热组件，内置散热组件与电子设备的热源件连接，内通风管通过设置于其内部的内置风扇和/或设置于外部的外置风扇送风，从而达到内置散热组件对热源件进行散热的目的。本实用新型应用广泛，不受设备结构限制，安装灵活，满足各种电子设备结构的散热要求。

Description

电子设备散热系统

技术领域

本实用新型属于电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备散热系统。

背景技术

在电子设备或通信设备中，热原件都有散热问题。有些设备因为散热不好，影响使用寿命，甚至因为散热问题整个设备在设计完成，样机测试的最后时刻放弃。现在电子设备或通信设备应用最广泛的散热方法是用风冷，其中包括强风和自然风，现有的电子设备将散热的元件焊接或安装在相应的电路板上，再将电路板固定在散热片的金属基板上。因为散热片增加了散热面积，通过风将传到散热片上的热量散发掉。尽管在现有结构中有时用到热管、导热硅脂等元素，但基本结构不会改变。

传统的电子设备或通信设备中散热结构存在以下几个问题：1.电子设备或通信设备要求性能好、功率大，尺寸又要小，用传统方法无法满足要求，需要其它方法提高散热效率；2.当有次要热源远离散热片时，而且又不在通风的路径内，即使很少的热量，也无法散出去，从而引起散热片元件温度骤升；3.当有多个不同位置热源，而且又不在同一方向，同一层次，无法用一方向风道散热；4.当外接风扇时，又特别需要针对某一点(或多点)散热元件散热，但是无法满足要求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电子设备散热系统，以解决现有电子设备或通信设备因尺寸大小、热源件设置位置不同而无法满足散热要求的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子设备散热系统，包括内通风管及设置于所述内通风管上的一段或多段内置散热组件，所述内置散热组件与电子设备的热源件连接，所述内通风管通过设置于其内部的内置风扇和/或外部风源送风，从而达到所述内置散热组件对所述热源件进行散热的目的。

所述内置散热组件包括散热片金属底板及连接在所述散热片金属底板一侧的一个或多个散热片，所述散热片金属底板位于所述内通风管的外侧，一个或多个散热片容置于所述内通风管内、且均与所述内通风管的轴线平行，所述散热片金属底板与所述热源件贴合。

所述内通风管设置于电子设备的外壳内，所述外壳上设有进风口和出风口，带有所述内置风扇的所述内通风管的两端分别与所述外壳上的进风口和出风口连接。

所述内通风管设置于电子设备的外壳内，所述外部风源为设置于所述外壳上的外置风扇，所述外置风扇的内侧设有风扇罩，所述风扇罩上设有至少一个通风口，所述内通风管与所述风扇罩的通风口连接。

所述风扇罩为全套风扇罩，所述全套风扇罩将所述外置风扇全部罩于其内，所述全套风扇罩上设有多个通风口，多个通风口分别与多个所述内通风管连接。

所述的电子设备散热系统，还包括设置所述外壳内的外置散热组件，所述外置散热组件上设有电子模块，所述外置风扇与所述外置散热组件之间设有风道，所述风扇罩为半套风扇罩，所述半套风扇罩将所述外置风扇部分罩于其内。

所述内通风管贯穿所述电子模块，所述内置散热组件与所述电子模块内部的热源件连接；或者所述内通风管的内置散热组件与安装在所述外壳内壁上的电路板连接。

所述内置散热组件通过导热管与所述热源件连接。

所述内置散热组件的散热片与所述热源件的半导体制冷片连接。所述

内通风管为多个，多个所述内通风管并联连接，且两端分别

与两个总通风管连接，所述内置风扇设置于各所述通风管内，或设置于所述总通风管内。

本实用新型的优点及有益效果是：本实用新型中内通风管可与风扇罩结合使用，也可单独使用。在内通风管上设置散热组件，将散热组件贴在热源件上，以解决不同位置的热源件的散热问题；内通风管单独使用时，此时内通风管内设置内置风扇；或者内通风管与外置风扇的风扇罩配合，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。本实用新型应用广泛，不受设备结构限制，安装灵活，满足各种电子设备结构的散热要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为本实用新型实施例一的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中全套风扇罩的结构示意图之一；

图5为本实用新型实施例一中全套风扇罩的结构示意图之二；

图6为本实用新型实施例二的结构示意图；

图7为本实用新型实施例二中半套风扇罩的结构示意图之一；

图8为本实用新型实施例二中半套风扇罩的结构示意图之二；

图9为本实用新型实施例三的结构示意图；

图10为本实用新型实施例四的结构示意图；

图11为图10的E-E剖视图；

图12为图10的F-F剖视图；

图13为本实用新型实施例五的结构示意图；

图14为图13的G-G剖视图；

图15为本实用新型实施例六的结构示意图；

图16为图15的B-B剖视图；

图17为图15的C-C剖视图；

图18为本实用新型实施例七的结构示意图；

图19为图18的D-D剖视图。

图中：1为内通风管，2为内置散热组件，3为散热片金属底板，4为第一端口，5为第二端口，6为内置风扇，7为散热齿片，8为外壳，9为全套风扇罩，10为外置风扇，11为电子模块，12为半套风扇罩，13为电路板，14为外部通风口，15为外置散热组件，16为风道，17为鼓风机，18为总通风管，19为导热管，20为导热金属片，21为通风口，22为发热元件，23为半导体制冷片。

具体实施方式

现有的电子设备或通信设备中的散热结构，对电子设备或通信设备要求性能好、功率大，尺寸又要小，或者次要热源远离散热片时，而且又不在通风的路径内，或者具有多个不同位置热源时，都无法满足散热的要求，会引起散热片元件温度骤升，造成设备损坏的问题。

为了解决现有电子设备或通信设备存在散热不良的问题，本实用新型采用内通风管且在内通风管上设置散热组件，将散热组件贴在热源件上，以解决不同位置的热源件的散热问题；内通风管可单独使用，此时内通风管内设置内置风扇；或者内通风管与外置风扇的风扇罩配合，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1-2所示，本实用新型提供的一种电子设备散热系统，包括内通风管1及设置于内通风管1上的一段或多段内置散热组件2，内置散热组件2与电子设备的热源件连接，内通风管1通过设置于其内部的内置风扇6和/或通过外部风源送风，从而达到内置散热组件2对热源件进行散热的目的。

如图2所示，内置散热组件2包括散热片金属底板3及连接在散热片金属底板3一侧的一个或多个散热齿片7，散热片金属底板3位于内通风管1的外侧，一个或多个散热齿片7容置于内通风管1内、且均与内通风管1的轴线平行，散热片金属底板3与热源件贴合。

本实用新型的实施例中，散热齿片7与散热片金属底板3为一体式结构。

如图3所示，内通风管1设置于电子设备的外壳8内，外壳8上设有进风口和出风口。内通风管1的两端的第一端口4和第二端口5制成防水结构。

当内置风扇6设置于内通风管1内时，内通风管1的两端分别与外壳8上的进风口和出风口连接，通过内置风扇6送风，从而达到内置散热组件2对热源件进行散热的目的。

外部风源为设置于外壳8上的外置风扇10，外置风扇10的内侧设有风扇罩，风扇罩上设有至少一个通风口，内通风管1与风扇罩的通风口连接。

实施例一

如图3-4所示，风扇罩为全套风扇罩9，全套风扇罩9将外置风扇10全部罩于其内，全套风扇罩9上设有多个通风口21，多个通风口21分别与多个内通风管1连接。

本实施例的结构可应用于设备无法做成直通风道，热源在不同的地方，不同的方向的情况，用全套风扇罩9和内通风管1相结合，再将内通风管1的散热齿片7贴在热源件上，出风可以在不同的方向，可以解决散热的问题。

实施例二

如图6所示，电子设备散热系统，还包括设置外壳8内的外置散热组件15，外置散热组件15上设有电子模块11，外置散热组件15一端与外置风扇10之间设有风道16，与外置散热组件15另一端相对应的外壳8上设有外部通风口14，远离风道16的位置设有电路板13，电路板13可设置于外壳8的内壁上。

如图6-7所示，设置于外置风扇10内侧的风扇罩为半套风扇罩12，半套风扇罩12将外置风扇10部分罩于其内，半套风扇罩12上设有一个通风口21，通风口21与一内通风管1连接，内通风管1的内置散热组件2与电路板13连接。

当有热源件不能放在外置散热组件15上，又远离风道16时，用半套风扇罩12和内通风管1结合，内通风管1的散热齿片7接触热源件，达到散热的目的。

如图5、图8所示，外部风源也可采用鼓风机17，鼓风机17的风口处设有全套风扇罩9或半套风扇罩12。

实施例三

如图9所示，本实施例与实施例三基本相同，不同的是内通风管1贯穿电子模块11，内置散热组件2的散热齿片7与电子模块11内部的热源件连接。

当有个别热源件温度异常高，必须特殊针对热源件散热，用半套风扇罩12和内通风管1结合引出风，内通风管1的散热齿片7接触个别热源件，对个别热源件散热，解决个别热源件温度异常的问题。

实施例四

如图10-12所示，当散热元件的位置不能安放散热内管装置时，需要将导热管19引至可以安装内管装置的地方，安装内通风管1。内通风管1的内置散热组件2通过散热齿片7与导热管19的一端连接，导热管19的另一端与热源件连接。导热管19的两端通过导热金属片20与散热齿片7和热源件连接，通过内置风扇6将热量吹走，达到散热的目的。

实施例五

如图13-14所示，当电子设备内部的电路板被安装在一个金属盒体内，内部没有强风流动，即使半导体制冷片23将发热元件22冷却，但是半导体制冷片23的热端热量无法散出，半导体制冷片23也不起作用。通过内置散热组件2的散热齿片7与半导体制冷片23连接，通过内通风管1内的内置风扇6将热量吹出，达到散热的目的。

实施例六

如图15-16所示，内通风管1为多个，多个内通风管1并联连接，且两端分别与两个总通风管18连接，各内通风管1上设有一段或多段内置散热组件2，各通风管1内分别设有内置风扇6。

实施例七

本实施例与实施例六基本相同，不同处在于内置风扇6设置于总通风管18内，如图18-19所示。

本实用新型的内通风管1安装时为软管，便于安装，当使用时固化为硬管。内通风管1两端的进出风口，可做成由管扣、螺母和垫圈组成的防水件。由于内通风管1可以做成封闭防水，那么内通风管1内可通过压缩空气，还可以通过液体介质(水或油等)，使用十分灵活。

本实用新型中内通风管可与风扇罩结合使用，也可单独使用。在内通风管上设置散热组件，将散热组件贴在热源件上，以解决不同位置的热源件的散热问题；内通风管单独使用时，此时内通风管内设置内置风扇；或者内通风管与外置风扇的风扇罩配合，实现不同方向的出风，达到不同位置热源件的散热问题。本实用新型应用广泛，不受设备结构限制，安装灵活，满足各种电子设备结构的散热要求。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备散热系统，其特征在于，包括内通风管(1)及设置于所述内通风管(1)上的一段或多段内置散热组件(2)，所述内置散热组件(2)与电子设备的热源件连接，所述内通风管(1)通过设置于其内部的内置风扇(6)和/或外部风源送风，从而达到所述内置散热组件(2)对所述热源件进行散热的目的。

2.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内置散热组件(2)包括散热片金属底板(3)及连接在所述散热片金属底板(3)一侧的一个或多个散热齿片(7)，所述散热片金属底板(3)位于所述内通风管(1)的外侧，一个或多个散热齿片(7)容置于所述内通风管(1)内、且均与所述内通风管(1)的轴线平行，所述散热片金属底板(3)与所述热源件贴合。

3.根据权利要求2所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内通风管(1)设置于电子设备的外壳(8)内，所述外壳(8)上设有进风口和出风口，带有所述内置风扇(6)的所述内通风管(1)的两端分别与所述外壳(8)上的进风口和出风口连接。

4.根据权利要求2所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内通风管(1)设置于电子设备的外壳(8)内，所述外部风源为设置于所述外壳(8)上的外置风扇(10)，所述外置风扇(10)的内侧设有风扇罩，所述风扇罩上设有至少一个通风口(21)，所述内通风管(1)与所述风扇罩的通风口(21)连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述风扇罩为全套风扇罩(9)，所述全套风扇罩(9)将所述外置风扇(10)全部罩于其内，所述全套风扇罩(9)上设有多个通风口(21)，多个通风口(21)分别与多个所述内通风管(1)连接。

6.根据权利要求4所述的电子设备散热系统，其特征在于，还包括设置所述外壳(8)内的外置散热组件(15)，所述外置散热组件(15)上设有电子模块(11)，所述外置风扇(10)与所述外置散热组件(15)之间设有风道(16)，所述风扇罩为半套风扇罩(12)，所述半套风扇罩(12)将所述外置风扇(10)部分罩于其内。

7.根据权利要求6所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内通风管(1)贯穿所述电子模块(11)，所述内置散热组件(2)与所述电子模块(11)内部的热源件连接；或者所述内通风管(1)的内置散热组件(2)与远离所述风道(16)的电路板(13)连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内置散热组件(2)通过导热管(19)与所述热源件连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内置散热组件(2)的散热齿片(7)与所述热源件的半导体制冷片连接。

10.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述内通风管(1)为多个，多个所述内通风管(1)并联连接，且两端分别与两个总通风管(18)连接，所述内置风扇(6)设置于各所述通风管(1)内，或设置于所述总通风管(18)内。