CN112929471B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：设备主体，设备主体中相对设置有第一主板和第二主板，第一主板和第二主板之间间隔开形成容纳腔，第一主板和第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；功能组件，功能组件可拆卸地设置于容纳腔内，在功能组件处于容纳腔中的情况下，功能连接部止抵功能组件的第一侧，限位部止抵功能组件的第二侧。本申请通过在第一主板和第二主板上设置功能连接部和限位部，将功能组件直接接入主板形成的容纳腔内，无需在主板上额外设置用于固定功能组件的支架，减少了支架对主板上其他器件的电磁干扰，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动终端和可穿戴电子产品的发展，很多新的功能和新的器件在增加，对电子产品的主板布局带来越来越多的挑战。消费者对这类产品使用频度越来越高，对产品的便携性要求也越来越高。为了解决这个问题，许多公司的开始往Z轴方向发展，三明治叠板的工艺开始出现。但是部分外围接入的功能件都需要在主板上有单独的布板空间，例如SIM(全称：Subscriber Identity Module国际移动用户身份识别模块)卡，SIM卡接入电子设备(或称为设备主体)时，需要在主板上单独设计一个SIM卡支架，不利于终端设备的小型化。

同时，在电子设备的主板上设置SIM卡支架，还具有如下缺点：

1.SIM卡支架无法与主板上的其他器件在Z轴上共用空间，需要单独地方安排布板。

2.SIM卡支架由金属材料制作，金属材料对主板的射频等器件有干扰，提高主板的布板难度。

3.SIM卡支架由金属材料制作，与主板相连接，金属材料和主板上的树脂等材料热膨胀系数不同，会有应力不匹配问题，增加主板应力排布的难度。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：设备主体，所述设备主体相对设置有第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板之间间隔开形成容纳腔，所述第一主板和所述第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；功能组件，所述功能组件可拆卸地设置于所述容纳腔，在功能组件处于容纳腔中的情况下，所述功能连接部止抵所述功能组件的第一侧，所述限位部止抵所述功能组件的第二侧。

在本申请实施例中，通过在第一主板和第二主板上设置功能连接部和限位部，将功能组件直接接入第一主板和第二主板形成的容纳腔内，无需在第一主板或第二主板上额外设置用于固定功能组件的支架，增加了主板的布局面积。并且该电子设备，用于固定功能组件的支架由主板本身替代，减少支架对主板上其他器件的电磁干扰，降低主板的布板难度，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题，降低主板应力排布难度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电子设备的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的电子设备的一个剖面图；

图3是根据本发明实施例的电子设备的另一个剖面图；

图4是根据本发明实施例的电子设备的有一个剖面图；

图5是根据本发明实施例的电子设备的卡托的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的电子设备的滑轨与限位部的配合示意图。

附图标记：

设备主体100；

第一主板10；功能连接部11；

第二主板20；限位部21；

SIM卡30；

第一连接板41；第二连接板42；安装孔421；

卡托50；安装部51；滑轨52；

容纳腔60；第一腔室61；第二腔室62；

IC布板70。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

如图1至图4所示，根据本发明实施例的电子设备包括设备主体100和功能组件。

具体而言，设备主体100中相对设置有第一主板10和第二主板20，第一主板10和第二主板20之间间隔开形成容纳腔60，第一主板10和第二主板20相对的表面，一者设有功能连接部11，另一者设有限位部21。功能组件可拆卸地设置于容纳腔60内，在功能组件处于容纳腔60中的情况下，功能连接部11止抵功能组件的第一侧，限位部21止抵功能组件的第二侧。

换言之，根据本发明实施例的设备主体100可以是手机、平板电脑、可穿戴电子产品或其他移动终端。参见图1至图4，电子设备主要由设备主体100和功能组件组成。其中，设备主体100中相对设置有第一主板10和第二主板20，第一主板10和第二主板20之间间隔开布置并限定出容纳腔60。第一主板10和第二主板20上可以分别进行IC布板70(IC：integrated circuit集成电路)。第一主板10和第二主板20中的一个上可以设置有功能连接部11，第一主板10和第二主板20中的另一个上可以设置有限位部21。例如，第一主板10上设置功能连接部11，第二主板20上设置限位部21，或者第一主板10上设置限位部21，第二主板20上设置功能连接部11。在本申请的下述实施例中，第一主板10和第二主板20可以统称为主板。

功能组件可以为外接结构件，例如：SIM卡30、耳机或USB等。在本申请中，可以以SIM卡30作为功能组件进行具体说明。功能组件在第一状态和第二状态之间可切换。当功能组件处于第一状态时，功能组件接入主板的容纳腔60内，此时，功能连接部11止抵功能组件的第一侧，限位部21止抵功能组件的第二侧。其中，功能组件的第一侧和第二侧可以为功能组件的上、下表面，若功能组件的第一侧为上表面，则功能组件的第二侧为下表面。同样的道理，若功能组件的第一侧为下表面，则功能组件的第二侧为上表面。在本申请中，功能组件可以直接接入主板(第一主板10和第二主板20)内，主板的与功能组件相对应的区域可以进行布板，用于实现功能组件的对应的功能，保证功能组件可以与主板上的其他器件共用空间。当功能组件处于第二状态时，功能组件可以脱离容纳腔60，便于用户取出功能组件。

以功能组件为SIM卡30为例，SIM卡30可以直接接入主板的容纳腔60内，通过功能连接部11和限位部21对SIM卡30进行限位连接，实现SIM卡30的相应功能。在本申请中，SIM卡30接入设备主体100时，无需在主板上单独设计一个SIM卡支架，有利于设备主体100的小型化设计。同时可以避免SIM卡支架干扰主板的射频等器件，防止SIM卡支架因和主板材料的热膨胀系数不同，造成应力不匹配问题，有效降低主板应力排布的难度。

由此，根据本发明实施例的电子设备，通过在设备主体100的第一主板10和第二主板20上设置功能连接部11和限位部21，将功能组件直接接入第一主板10和第二主板20形成的容纳腔60内，无需在第一主板10或第二主板20上额外设置用于固定功能组件的支架，增加了主板的布局面积。并且在该电子设备中，用于固定功能组件的支架由主板本身替代，减少支架对主板上其他器件的电磁干扰，降低主板的布板难度，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题，降低主板应力排布难度。

根据本发明的一个实施例，功能组件包括：SIM卡30和卡托50。

具体地，卡托50可活动地设于容纳腔60内，卡托50设有用于承载SIM卡30的安装部51。

也就是说，参见图5，功能组件主要由SIM卡30和卡托50组成，卡托50在容纳腔60内可活动，卡托50可以沿容纳腔60的一侧插入或取出。卡托50设置有安装部51，SIM卡30通过安装部51固定在卡托50上。优选地，安装部51可以设置成与SIM卡30形状相对应的安装槽。如图1和图4所示，当功能组件处于第一状态时，卡托50可以伸入容纳腔60。例如，用户可以通过手将卡托50推入第一主板10和第二主板20之间的容纳腔60中，直到主板内的限位部21和功能连接部11对卡托50上的SIM卡30完成限位(参见图1和图6)，表示卡托50在容纳腔60内完全插入。

当功能组件处于第二状态时，卡托50的至少一部分脱离容纳腔60。例如，用户需要取出卡托50时，可以通过手或卡针沿卡托50插入的方向推卡托50，SIM卡30脱离限位部21和功能连接部11的限制，卡托50弹出。当然，SIM卡30和卡托50与设备主体100插入和取出的原理，对于本领域技术人员来说是可以理解，并且能够实现的，在本申请中不在详细赘述。

在本发明的一些具体实施方式中，设备主体100还包括第一连接板41和第二连接板42。

具体地，第一连接板41设于第一主板10与第二主板20之间，第一连接板41的第一端与第一主板10相连，第一连接板41的第二端与第二主板20相连，第一连接板41将容纳腔60分割为第一腔室61和第二腔室62。第二连接板42设于第一主板10与第二主板20之间，第二连接板42与第一连接板41相对设置，并与第一连接板41配合限定出第一腔室61，第二连接板42设有与第一腔室61连通的安装孔421，卡托50穿过安装孔421与第二连接板42可拆卸地连接。

换句话说，如图1至图4所示，设备主体100还可以包括第一连接板41和第二连接板42。其中，第一连接板41设置在第一主板10与第二主板20之间，第一连接板41的下表面可以与第一主板10相连，第一连接板41的上表面可以与第二主板20相连。第一连接板41可以将容纳腔60分割为第一腔室61和第二腔室62。第一腔室61内可以用于接入SIM卡30，第二腔室62内可以进行IC布板70。第二连接板42设置在第一主板10与第二主板20之间，第二连接板42与第一连接板41可以相对平行设置，第二连接板42可以与第一连接板41配合限定出用于插入SIM卡30的第一腔室61。第二连接板42设置有与第一腔室61连通的安装孔421，安装孔421的形状和尺寸可以与卡托50相适配，卡托50可以穿过安装孔421，并且卡托50可以止抵或脱离第二连接板42。当然，本领域技术人员应该能够理解，第一连接板41的个数可以根据实际需要进行具体限定，多个第一连板可以将容纳腔60分割成多个腔室，在本申请中不再详细赘述。

根据本发明的一个实施例，第一主板10的第一面朝向第二主板20，第一主板10的第一面上设有功能连接部11，第二主板20的第一面朝向第一主板10，第二主板20的第一面上设有限位部21。

也就是说，参见图1、图3和图4，第一主板10的上表面设置有功能连接部11，第二主板20的下表面设置有限位部21。将功能组件直接接入第一主板10和第二主板20形成的容纳腔60内，无需在第一主板10或第二主板20上额外设置用于固定功能组件的支架，增加了主板的布局面积。当功能组件处于第一状态时，功能组件通过第二连接板42上的安装孔421，接入第一腔室61，功能连接部11止抵功能组件的下表面，限位部21止抵功能组件的上表面，功能组件通过功能连接部11和限位部21在第一腔室61内限位连接，并实现功能组件的相应功能。并且在本申请中，将用于固定SIM卡30的支架由第一主板10和第二主板20进行替代，减少支架对主板上其他器件的电磁干扰，降低主板的布板难度，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题，降低主板应力排布难度。

在本发明的一些具体实施方式中，功能连接部11为凸出于第一主板10的第一面的弹片触点。限位部21为凸出于第二主板20的第一面的限位弹片。

换句话说，如图1所示，功能连接部11可以设置成弹片触点，弹片触点可以凸出于第一主板10的上表面，对SIM卡30的下表面进行连接限位。限位部21可以设置成限位弹片，限位弹片可以凸出于第二主板20的下表面，对SIM卡30的上表面进行接触限位。优选地，限位弹片可以设置成半球形片体，限位弹片的两端可以分别与第二主板20连接。通过将限位弹片设置成半球形片体可以保证限位弹片在卡托50的活动方向上，限位弹片的截面为弧形，便于功能组件插入时，通过限位弹片和弹片触点限位，同时便于功能组件取出时，可以脱离限位弹片和弹片触点的限制。当然，本领域技术人员应该能够理解，限位弹片和弹片触点的具体个数以及具体形状可以根据实际需要进行具体限定，在本申请中不在详细赘述。

根据本发明的一个实施例，卡托50上与第二主板20相对的一侧表面设有滑轨52，滑轨52沿卡托50的活动方向延伸，限位弹片沿滑轨52的延伸方向可活动地与滑轨52配合，功能组件在第一状态和第二状态之间可切换，在功能组件处于第一状态时，限位弹片位于滑轨52的第一端，在功能组件处于第二状态时，限位弹片位于滑轨52的第二端。

也就是说，参见图5和图6，卡托50上设置有滑轨52，滑轨52设置在卡托50朝向第二主板20的一侧，滑轨52可以沿卡托50的活动方向延伸。限位弹片在第二主板20上的位置与卡托50的位置相对应，并且限位弹片大致沿滑轨52的延伸方向布置，卡托50在插入或取出的过程中，限位弹片可活动地与滑轨52配合。当功能组件处于第一状态时，滑轨52相对限位弹片活动，并且在限位弹片位于滑轨52的朝向第二连接板42的一端时，限位弹片止抵卡托50上的功能组件。当功能组件处于第二状态时，滑轨52相对活动，并且在限位弹片位于滑轨52的朝向第一连接板41的一端时，限位弹片脱离卡托50上的功能组件。

在本发明的一些具体实施方式中，滑轨52为弧形弹片，滑轨52的个数与限位弹片的个数相同，每个滑轨52分别与对应的限位弹片配合。

换句话说，参见图5和图6，滑轨52可以大致设置成弧形弹片，滑轨52的个数可以与限位弹片的个数相同，每个滑轨52可以分别对应有可配合的限位弹片。优选地，限位弹片可以设置为两个，两个限位弹片可以分别设置在卡托50的两侧边沿，并且两个限位弹片分别在其活动方向上延伸。当然，本领域技术人员应该能够理解，滑轨52的具体形状和个数可以根据实际需要进行具体限定，在本申请中，不再详细赘述。

总而言之，根据本发明实施例的电子设备，通过在设备主体100的第一主板10和第二主板20上设置功能连接部11和限位部21，将功能组件直接接入第一主板10和第二主板20形成的容纳腔60内，无需在第一主板10或第二主板20上额外设置用于固定功能组件的支架，增加了主板的布局面积。并且该电子设备，用于固定功能组件的支架由主板本身替代，减少支架对主板上其他器件的电磁干扰，降低主板的布板难度，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题，降低主板应力排布难度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备主体，所述设备主体中相对设置有第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板之间间隔形成容纳腔，所述第一主板和所述第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；

功能组件，所述功能组件可拆卸地设置于所述容纳腔内，在所述功能组件处于所述容纳腔中的情况下，所述功能连接部止抵所述功能组件的第一侧，所述限位部止抵所述功能组件的第二侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能组件包括：

SIM卡；

卡托，所述卡托可活动地设于所述容纳腔内，所述卡托设有用于承载所述SIM卡的安装部。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述设备主体还包括：

第一连接板，所述第一连接板设于所述第一主板与所述第二主板之间，所述第一连接板的第一端与所述第一主板相连，所述第一连接板的第二端与所述第二主板相连，所述第一连接板将所述容纳腔分割为第一腔室和第二腔室；

第二连接板，所述第二连接板设于所述第一主板与所述第二主板之间，所述第二连接板与所述第一连接板相对设置，并与所述第一连接板配合限定出所述第一腔室，所述第二连接板设有与所述第一腔室连通的安装孔，所述卡托穿过所述安装孔与所述第二连接板可拆卸地连接。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一主板的第一面朝向所述第二主板，所述第一主板的第一面上设有所述功能连接部，所述第二主板的第一面朝向所述第一主板，所述第二主板的第一面上设有所述限位部。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述功能连接部为凸出于所述第一主板的第一面的弹片触点。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述限位部为凸出于所述第二主板的第一面的限位弹片。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述卡托的活动方向上，所述限位弹片的截面为弧形，所述限位弹片的两端分别与所述第二主板相连。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述卡托上与所述第二主板相对的一侧表面设有滑轨，所述滑轨沿所述卡托的活动方向延伸，所述限位弹片沿所述滑轨的延伸方向可活动地与所述滑轨配合，所述功能组件在第一状态和第二状态之间可切换，在所述功能组件处于所述第一状态时，所述限位弹片位于所述滑轨的第一端，在所述功能组件处于所述第二状态时，所述限位弹片位于所述滑轨的第二端。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述滑轨为弧形弹片，所述滑轨的个数与所述限位弹片的个数相同，每个所述滑轨分别与对应的所述限位弹片配合。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述限位弹片为两个，两个所述限位弹片分别设于所述卡托在其活动方向上的两侧边沿。

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