KR200168915Y1

KR200168915Y1 - 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조

Info

Publication number: KR200168915Y1
Application number: KR2019990018178U
Authority: KR
Inventors: 정기태
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-08-30
Filing date: 1999-08-30
Publication date: 2000-02-15

Abstract

본 고안은 서브 보드를 외부의 충격 및 정전기로부터 보호할 수 있고 열 분산 및 EMI 효과를 얻을 수 있는 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조에 관한 것으로, 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조는 하우징과, 하우징에 설치되는 메인 보드와, 메인 보드와 접속되어 소정의 기능을 수행하기 위한 서브 보드와, 서브 보드가 수납되고 서브 보드와 메인 보드에 실장된 열발생 부품을 방열하기 위한 케이스를 포함하되; 그 케이스는 서브 보드가 끼워지도록 가이드 홈이 서로 마주보며 형성된 양측면과, 열방생 부품으로부터 발생되는 열이 방열되도록 서브 보드와 메인 보드에 실장된 열발생 부품들과 접촉되는 상면과 저면 및, 상면과 저면의 동일선상에 스크류 체결을 위한 제 1 관통홀을 구비하고, 서브 보드는 케이스에 수납된 상태에서 제 1 관통홀과 동일선상에 제 2 관통홀이 형성된다.

Description

휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조{ASSEMBLAGE STRUCTURE FOR PCB OF A PORTABLE COMPUTER}

본 고안은 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 서브 보드를 외부의 충격 및 정전기로부터 보호할 수 있고 열 분산 및 EMI 효과를 얻을 수 있는 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조에 관한 것이다.

컴퓨터내에는 다수의 보드들(boards)이 상호 유기적인 관계를 맺으면서 설치된다. 우리가 흔히 일컫는 메인 보드(main board)는 여러 보드 가운데 가장 중요한 임무를 수행하는 것으로서, 여기에는 컴퓨터 장치에서 수행되는 모든 프로그램의 제어 및 연산을 담당하는 CPU(Central Processing Unit)가 장착되어 있다. 그리고, 상기 메인 보드에는 소정의 기능을 수행하는 서브 보드가 추가로 장착된다.

현재의 휴대용 컴퓨터는 기구적인 제약 및 인쇄회로기판 공간의 확보, 업그레이드 및 제품 사양의 다양화등의 목적으로 많은 부분을 서브 보드로 제작하여 사용하고 있는 추세이다. 그러나, 그래픽, 오디오, CPU 등의 부분을 서브 보드로 제작하여 사용하는 경우 많은 열과 EMI 등의 문제가 발생하게 된다. 또한, 휴대용 컴퓨터의 특성상 서브 보드의 하면에도 부품을 실장하는 것이 일반적인 일이다. 이 경우 하면에 위치하는 부품이 주요 메인 칩일 경우 많은 열이 발생하게 되는데 그에 대한 방열 대책이 없는 실정이다. 뿐만 아니라, 서브 보드는 휴대용 컴퓨터의 조립 공정중에 외부의 충격 및 정전기 등에 의해 손상되는 문제점이 자주 발생되었다.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 서브 보드를 외부의 충격 및 정전기로부터 보호할 수 있고 열 분산 및 EMI 효과를 얻을 수 있는 새로운 형태의 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조를 제공하는데 있다.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 장착구조를 보여주기 위한 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도;

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 장착구조에서 서브 보드가 장착된 상태를 보여주는 도면;

도 3은 서브 보드가 장착된 상태를 보여주는 휴대용 컴퓨터의 부분 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

12 : 본체 16 : 키보드 어셈블리

18a : 바텀 하우징 18b : 톱 하우징

20 : 수납부 22 : 개방된 부분

24 : 메인 보드 26 : 커넥터

28 : 보스 30 : 서브 보드

32 : 반도체 집적 회로장치 40 : 케이스

42 : 측면 44a : 상면

44b : 저면 46 : 가이드 홈

48 : 관통홀 50 : 스크류

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조는 하우징과; 상기 하우징에 설치되는 메인 보드와; 상기 메인 보드와 접속되어 소정의 기능을 수행하기 위한 서브 보드와; 상기 서브 보드가 수납되고 상기 서브 보드와 메인 보드에 실장된 열발생 부품을 방열하기 위한 케이스를 포함하되; 상기 케이스는 상기 서브 보드가 끼워지도록 가이드 홈이 서로 마주보며 형성된 양측면과; 상기 열방생 부품으로부터 발생되는 열이 방열되도록 상기 서브 보드와 메인 보드에 실장된 열발생 부품들과 접촉되는 상면과 저면 및; 상기 상면과 저면의 동일선상에 스크류 체결을 위한 제 1 관통홀을 구비하고, 상기 서브 보드는 상기 케이스에 수납된 상태에서 상기 제 1 관통홀과 동일선상에 제 2 관통홀이 형성된다.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 장착구조를 보여주기 위한 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도이다. 도 2는 서브 보드가 장착된 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 서브 보드가 장착된 상태를 보여주는 휴대용 컴퓨터의 부분 단면도이다.

도 1에는 본 고안의 실시예에 따른 회로기판 장착구조가 적용된 휴대용 컴퓨터가 도시되어 있다. 이 휴대용 컴퓨터는 대표적인 노트북 컴퓨터를 도시한 것으로, 랩탑 컴퓨터, 팜탑 컴퓨터등 다른 종류의 휴대용 컴퓨터로도 이해할 수 있을 것이다.

일반적인 휴대용 컴퓨터(10)는 본체(12)와 디스플레이 패널부(14)로 구성된다. 본체(12)는 바텀 하우징(18a)과 톱 하우징(18b)을 갖고 있다. 상기 본체는 이 톱 하우징(18b)과 바텀 하우징(18a)의 결합에 의해서 내부 공간이 형성된다. 이 내부 공간에는 일반적으로 메인 보드(main board;24)와 다수개의 전자 카드 어셈블리들(electronic card assemblies)이 설치된다. 이것들은 다수개의 반도체 집적 회로장치(Semiconductor IC Apparatus)들을 가지고 있다. 한편, 상기 톱 하우징(18b)의 상면에 형성된 수납부(20)에는 일반적인 키보드 어셈블리(16)가 설치된다. 상기 수납부(20)에는 상기 본체부(12)의 내부 공간으로 통하는 개방된 부분(22)이 형성된다. 이 개방된 부분(22)은 제품의 종류에 따라서 그 모양과 크기가 다르게 형성될 수 있다. 나중에 설명하겠지만, 본 고안의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터(10)에서는 상기 개방된 부분(22)을 통해 서브 보드가 메인 보드에 착탈될 수 있는 구조를 갖는다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 인쇄회로기판 장착구조는 하우징(18), 메인 보드(24), 서브 보드(30) 및 케이스(40)로 구성되는 것을 알 수 있다. 상기 메인 보드(24)는 상기 바텀 하우징(18a)의 바닥면상에 설치된다. 이 메인 보드(24)의 상면에는 다수의 반도체 집적 회로장치들이 장착된다. 그리고 상기 메인 보드(24)는 서브 보드(30)와의 전기적 연결을 위한 커넥터(26)를 갖는다. 상기 서브 보드(30)는 상기 케이스(40)에 수납된 상태로 상기 커넥터(26)에 접속되어 상기 메인 보드(24)에 전기적으로 연결된다. 한편, 상기 메인 보드(24)의 상면에는 상기 서브 보드(30)가 수납된 상기 케이스(40)를 지지 고정시키기 위한 보스(28)가 돌설되어 있다. 상기 케이스(40)는 상기 보스(28)에 의해 지지됨에 따라, 상기 메인 보드(24)로부터 소정 높이 이격된 상태로 설치될 수 있다. 상기 케이스(40)는 상기 보스(28)에 스크류(50)로 고정된다.

예컨대, 상기 케이스(40)는 외부의 충격과 정전기 등의 고장 요소들로부터 상기 서브 보드(30)를 보호하고 서브 보드(30)에 실장된 열발생 부품인 반도체 집적 회로장치(32)를 방열하기 위한 것이다. 상기 케이스(40)는 양측면(42)과 상면(44a) 그리고 저면(44b)으로 이루어진다. 상기 양측면(42)에는 가이드 홈(46)이 서로 마주보며 형성되어 있어 상기 서브 보드(30)를 상기 케이스(40)에 슬라이드식으로 끼우기가 매우 용이하다. 상기 저면(44b)에는 상기 서브 보드(30)의 커넥터(34)가 위치되는 부분(45)이 절개되어 있다. 상기 상면(44a)과 저면(44b)에는 상기 서브 보드(30)에 실장된 반도체 집적 회로장치(32)들 뿐만 아니라, 케이스(40)가 설치되는 메인 보드(24)상의 반도체 집적 회로장치(24a)까지도 면 접촉된다. 한편, 상기 케이스(40)의 상면(44a)과 저면(44b) 그리고 상기 서브 보드(30)에는 상기 보스(28)에 스크류(50) 체결을 위한 관통홀(48)이 형성된다. 예컨대, 스크류(50)가 상기 관통홀(48)을 통해 상기 보스(28)에 체결되면서 스크류 체결에 의해 상기 케이스(40)의 상면과 저면이 눌리게 되고, 따라서 상기 반도체 집적 회로장치들(24a, 32)과 케이스(40)의 접촉이 잘 이루어질 수 있게 된다. 한편, 본 고안의 케이스(40)는 알루미늄(aluminum) 또는 알루미늄 합금(aluminum alloy)과 같이 열전도성이 우수한 재질로 만들어지는 플레이트(plate)로 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 케이스(40)의 상면(44a)은 상기 수납부(20)의 개방된 부분(22)을 통해 상기 키보드 어셈블리(16)의 베이스 플레이트(16a)에 접촉된다. 즉, 상기 케이스(40)로 전달된 열의 일부는 상기 키보드 어셈블리의 베이스 플레이트(16a)로 전달되어 외부로 배출된다.(도 3 참조)

여기서 본 고안의 구조적인 특징은 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조를 구성함에 있어서, 서브 보드를 보호하기 위해 구성된 케이스를 이용하여 서브 보드 및 메인 보드에 실장된 반도체 집적 회로장치들의 방열을 동시에 시킬 수 있는데 있다. 이와 같이, 본 고안의 실시예에서 적용된 상기 케이스는 서브 보드를 보호하는 기능뿐만 아니라 하나의 히트 플레이트로서 역할을 한다는 것을 이 분야의 종사자들은 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

도 3에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이스(40)의 상면(44a)과 저면(44b)은 상기 서브 보드(30)의 상면과 저면에 실장된 반도체 집적 회로장치(32)들과 면 접촉되어 있는 것을 알 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 케이스(40)의 저면(44b)은 상기 메인 보드(24)의 상면에 실장된 반도체 집적 회로장치(24a)와도 면 접촉되도록 설치된다. 이때, 상기 서브 보드(30)의 반도체 집적 회로장치(32)들과 상기 케이스의 상면(44a)/저면(44b)의 접촉면 사이에는 접촉성과 전도성을 향상시키기 위한 서어멀 패드(미도시됨)가 끼워져 부착될 수 있다.

이와 같이, 상기 서브 보드(30)의 반도체 집적 회로장치(32)들에서 발생되는 열은 상기 서어멀 패드를 통해 상기 케이스(40)로 전도된다. 그리고 그 열의 일부는 상기 케이스(40)에서 방열되어 대류에 의해 자연 방출되고, 상기 키보드 어셈블리의 베이스 플레이트(16a)로 전도되어 외부 대류에 의해 자연 방출된다.

한편, 상기 케이스(40)가 상기 서브 보드(30)를 둘러쌈으로서 EMI 실드(shield) 효과를 얻을 수 있다. 상기 케이스(40)는 상기 스크류(50)를 통해 상기 보스(28)에 접지된다. 뿐만 아니라, 상기 케이스(40)에 수납된 서브 보드(30)는 휴대용 컴퓨터의 조립 공정중에 발생할 수 있는 충격 및 정전기 등의 외부 고장 요소들로부터 보호받을 수 있다.

이상에서, 본 고안에 따른 회로기판 장착구조의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

이와 같은 본 고안을 적용하면, 서브 보드 및 메인 보드에 실장된 반도체 집적 회로장치들의 방열을 동시에 시킬 수 있는 이점이 있다. 그리고 케이스가 서브 보드를 둘러싸고 케이스가 스크류에 의해 보스에 접지됨으로서 EMI 성능 개선 등의 효과를 기대할 수 있다. 뿐만 아니라, 케이스에 수납된 서브 보드는 휴대용 컴퓨터의 조립 공정중에 발생할 수 있는 충격 및 정전기 등의 외부 고장 요소들로부터 보호받을 수 있다.

Claims

휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조에 있어서:

하우징과;

상기 하우징에 설치되는 메인 보드와;

상기 메인 보드와 접속되어 소정의 기능을 수행하기 위한 서브 보드와;

상기 서브 보드가 수납되고 상기 서브 보드와 메인 보드에 실장된 열발생 부품을 방열하기 위한 케이스를 포함하되;

상기 케이스는

상기 서브 보드가 끼워지도록 가이드 홈이 서로 마주보며 형성된 양측면과;

상기 열방생 부품으로부터 발생되는 열이 방열되도록 상기 서브 보드와 메인 보드에 실장된 열발생 부품들과 접촉되는 상면과 저면 및;

상기 상면과 저면의 동일선상에 스크류 체결을 위한 제 1 관통홀을 구비하고,

상기 서브 보드는 상기 케이스에 수납된 상태에서 상기 제 1 관통홀과 동일선상에 제 2 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 회로기판 장착구조.