CN220122256U - 一种无线模组防护罩 - Google Patents

Abstract

针对目前连接在无线模组上的射频导线端子容易松动的问题，本申请提供的一种无线模组防护罩涉及服务器技术领域。该无线模组防护罩包括罩体，所述的罩体上设置有用于容纳射频导线端子的第一凹陷部，且所述第一凹陷部的形状与所述射频导线端子的形状相吻合。所述的罩体上设置有弹性按压结构，通过按压所述的弹性按压结构能够对位于第一凹陷部内的射频导线端子施加按压力，从而使射频导线端子与无线模组的端子接口插接固定。本申请提供的一种无线模组防护罩可以在射频导线端子与无线模组连接时进行固定保护，从而防止射频导线端子松动。

Description

一种无线模组防护罩

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，具体地说是一种无线模组防护罩。

背景技术

电脑设备为了实现无线功能通常采用无线模组，无线模组在电脑设备中安装时需要电脑提供安装基座和螺丝固定孔，同时将射频导线端子连接至无线模组的端子接口。

在电脑安装无线模组，尤其在台式机电脑安装无线模组时，由于射频导线端子的尺寸较小，因此在无线模组上连接固定时会因为固定不牢而松动。

实用新型内容

针对目前由于射频导线端子的尺寸较小，因此在无线模组上连接固定时固定不牢而松动的问题，本申请提供的一种无线模组防护罩可以在射频导线端子与无线模组连接时进行固定保护，从而防止射频导线端子松动。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种无线模组防护罩，包括罩体，所述的罩体上设置有用于容纳射频导线端子的第一凹陷部，且所述第一凹陷部的形状与所述射频导线端子的形状相吻合；

所述的罩体上设置有弹性按压结构，通过按压所述的弹性按压结构能够对位于第一凹陷部内的射频导线端子施加按压力，从而使射频导线端子与无线模组的端子接口插接固定。

进一步地，所述第一凹陷部的底面上设置有第一安装口，所述的第一安装口内设置有弹性板，且所述弹性板的一端与所述的罩体固定连接。

进一步地，所述弹性板的悬空端设置有突出于所述罩体外部的按压凸起。

进一步地，所述的罩体上设置有用于容纳所述螺钉的安装孔，所述的螺钉依次穿过罩体和无线模组的PCB板与螺丝孔柱固定连接。

进一步地，所述的罩体上设置有用于容纳无线模组的芯片集成电路组的第二凹陷部。

进一步地，所述的罩体上设置有散热结构，所述无线模组的芯片集成电路组所产生的热量能够通过散热结构传递到外部。

进一步地，所述第二凹陷部的底面上设置有第二安装口，所述的散热结构为设置于所述第二安装口内的由导热材料制作而成的导热板，且所述的导热板上设置有散热孔。

进一步地，所述第二凹陷部的底面上设置有第二安装口，所述的散热结构包括导热板和设置于所述导热板上的翅片，且所述的翅片穿过所述的第二安装口延伸至所述罩体的外部。

进一步地，所说的罩体与固定基座转动连接。

进一步地，所述罩体的后端位于所述固定基座的两侧分别设置有连接板，所述的连接板通过铰接轴与所述的固定基座转动连接。

本实用新型的有益效果是：

本申请一实施例提供的一种无线模组防护罩包括端子罩，所述端子罩为带有弹性按压结构的端子共形保护罩。该无线模组防护罩通过设置与射频导线端子形状相吻合的第一凹陷部，可以在射频导线端子与无线模组连接时进行固定保护，从而防止射频导线端子松动。同时在安装无线模组时，通过按压端子罩的弹性按压结构(即弹性板)使射频导线端子连接到无线模组的端子接口，也可以方便射频导线端子和无线模组的连接操作。

附图说明

图1为本申请实施例一提供的一种无线模组防护罩处于关闭状态时的立体结构示意图一；

图2为图1中A部分的放大结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的一种无线模组防护罩处于关闭状态时的立体结构示意图二；

图4为本申请实施例一提供的一种无线模组防护罩处于打开状态时的立体结构示意图；

图5为本申请实施例一提供的一种无线模组防护罩处于关闭状态时的俯视图；

图6为图5中的A-A剖视图；

图7为图6中B部分的放大结构示意图；

图8为本申请实施例一提供的一种无线模组防护罩的爆炸视图；

图9为本申请实施例二提供的一种无线模组防护罩处于打开状态时的立体结构示意图；

图10为本申请实施例二提供的一种无线模组防护罩的散热器的立体结构示意图；

图11为本申请实施例三提供的一种无线模组防护罩的安装结构示意图；

图12为本申请实施例四提供的一种无线模组防护罩的安装结构示意图；

图13为无线模组的结构示意图。

图中：1、固定基座；

2、无线模组；21、PCB板；211、避让结构；22、芯片集成电路组；23、端子接口；

3、导线；31、射频导线端子；

41、罩体；411、第一凹陷部；412、避让缺口；413、第一安装口；414、弹性板；4141、按压凸起；415、安装孔；416、第二凹陷部；417、第二安装口；418、连接板；42、导热板；421、散热孔；422、翅片；

5、铰接轴。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述，且所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在本申请实施例的基础之上，本领域技术人员没有付出创造性劳动而获得的所有其他实施例，均应当属于本申请的保护范围。

如图13所示，无线模组2包括PCB板21和设置于所述PCB板21上的芯片集成电路组22，所述的PCB板21上位于芯片集成电路组22的两侧分别设置有金手指和端子接口23。安装无线模组2时，首先将无线模组2的金手指插入固定基座1中实现数据通讯功能，然后将射频导线端子31与无线模组2上的端子接口23连接，无线模组2工作时传输高频无线信号通过无线模组2的端子连接射频导线端子31进行有线传输后再通过天线等无线器件进行空间辐射。

为了方便描述，现将无线模组2插入固定基座1的一端定义为后端，与插入固定基座1一端相对的一端定义为前端，具体坐标系如图1所示，并以左右方向为横向，前后方向为纵向，上下方向为竖向。

实施例一

如图1、图3和图4所示，一种无线模组防护罩包括罩体41，所述的罩体41上设置有用于容纳射频导线端子31的第一凹陷部411，且所述第一凹陷部411的形状与所述射频导线端子31的形状相吻合。所述的射频导线端子31通过导线3与天线等无线器件(图中未示出)连接，所述第一凹陷部411的侧壁上设置有用于容纳所述导线3的避让缺口412。

所述第一凹陷部411的数量可以为多个，具体数量根据与无线模组2连接的射频导线端子31的数量而定。

所述的罩体41上设置有弹性按压结构，通过按压所述的弹性按压结构能够对位于第一凹陷部411内的射频导线端子31施加按压力，从而使射频导线端子31与无线模组2的端子接口23插接固定。

作为一种具体实施方式，如图2和图4所示，本实施例中所述的第一凹陷部411设置于所述罩体41的朝向无线模组2的一侧，所述第一凹陷部411的背向无线模组2一侧的侧壁上设置有第一安装口413。为了方便描述，现将所述第一凹陷部411的背向无线模组2一侧的侧壁定义为所述第一凹陷部411的底面，即所述第一凹陷部411的底面上设置有第一安装口413。所述的第一安装口413内设置有弹性板414，且所述弹性板414的一端与所述的罩体41固定连接。示例性的，所述的弹性板414和罩体41为一体式结构。所述的弹性板414呈悬臂结构，且所述弹性板414的悬空端正对所述的射频导线端子31，通过按压所述弹性板414的悬空端能够对位于第一凹陷部411内的射频导线端子31施加按压力，从而使射频导线端子31与无线模组2的端子接口23插接固定。

通过设置与射频导线端子31形状相吻合的第一凹陷部411，在工作时可以对射频导线端子31进行限位固定，从而防止射频导线端子31在工作的过程中发生松动。通过设置弹性按压结构，可以方便射频导线端子31和无线模组2的连接操作，这样一旦发生无线方面的故障，不需要拆卸防护罩，直接通过按压弹性板414即可检查排除是否是射频导线端子31和无线模组2的连接出现问题。

进一步地，为了方便操作，如图2所示，所述弹性板414的悬空端设置有突出于所述罩体41上侧面的按压凸起4141。

作为一种具体实施方式，本实施例中所述弹性板414的悬空端朝向前侧，所述的避让缺口412设置于所述第一凹陷部411的前侧壁上，且第一安装口413和避让缺口412贯通。

所述的罩体41螺钉(图中未示出)与设备的螺丝孔柱固定连接，所述的罩体41上设置有用于容纳所述螺钉的安装孔415。

进一步地，所述的安装孔415与无线模组2上的用于容纳固定件的避让结构211对齐，所述的螺钉能够将罩体41及无线模组2一同固定到设备的螺丝孔柱上。

进一步地，如图4所示，所述的罩体41上还设置有用于容纳芯片集成电路组22的第二凹陷部416。通过设置第二凹陷部416能够对无线模组2的芯片集成电路组22进行保护，避免在操作其他线缆或器件时，对裸露在机箱内无线模组2的芯片集成电路组22造成损伤，同时也能够避免无线模组2的芯片集成电路组22受到灰尘污染。

进一步地，如图4、图5和图6所示，所述的罩体41上设置有散热结构，所述无线模组2的芯片集成电路组22所产生的热量能够通过散热结构传递到外部，避免罩体41对无线模组2的散热产生影响。

作为一种具体实施方式，如图7和图8所示，本实施例中所述的第二凹陷部416设置于所述罩体41的朝向无线模组2的一侧，所述第二凹陷部416的背向无线模组2一侧的侧壁上设置有第二安装口417。为了方便描述，现将所述第二凹陷部416的背向无线模组2一侧的侧壁定义为所述第二凹陷部416的底面，即所述第二凹陷部416的底面上设置有第二安装口417。所述的散热结构为设置于所述第二安装口417内的由导热材料制作而成的导热板42，且所述的导热板42上设置有散热孔421。示例性的，所述的导热板42由铁、铝、铜或铝合金等金属材料制作而成，所述的散热孔421呈方形，且呈矩阵排列，所述的导热板42整体呈格栅结构。

示例性的，如图6和图7所示，所述第二安装口417的尺寸小于所述导热板42的尺寸，所述第二凹陷部416的尺寸与所述导热板42的尺寸相同，所述的散热孔421位于所述第二安装口417的区域范围内，所述导热板42边缘通过粘接的方式与所述第二凹陷部416的底面固定连接。

进一步地，所说的罩体41通过铰接轴5与固定基座1转动连接。

作为一种具体实施方式，本实施例中所述罩体41的后端位于所述固定基座1的两侧分别设置有连接板418，所述的连接板418通过铰接轴5与所述的固定基座1转动连接。

实施例二

如图9和图10所示，去掉所述导热板42上的散热孔421，所述的导热板42上设置有多个垂直于所述的导热板42向一侧延伸的翅片422，且多个所述的翅片422平行布置。所述的翅片422穿过所述的第二安装口417延伸至所述罩体41的外部。

其余结构同实施例一。

实施例三

去掉所述的连接板418和铰接轴5，所述的罩体41仅通过螺钉与设备上的螺丝孔柱固定连接。其余结构同实施例一。

实施例四

去掉所述的连接板418、铰接轴5和第二凹陷部416。所述的罩体41上仅设置有用于容纳射频导线端子31的第一凹陷部411，且所述的罩体41和固定基座1之间不存在连接关系，所述的罩体41仅通过螺钉与设备上的螺丝孔柱固定连接。其余结构同实施例一。

本领域技术人员在本申请提供的实施例的基础上，通过对本申请的实施例进行结合、拆分、重组等手段而得到的其他实施例，均没有超出本申请的保护范围。

以上的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了详细说明，以上仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，即在本申请实施例的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无线模组防护罩，其特征在于：包括罩体(41)，所述的罩体(41)上设置有用于容纳射频导线端子(31)的第一凹陷部(411)，且所述第一凹陷部(411)的形状与所述射频导线端子(31)的形状相吻合；

所述的罩体(41)上设置有弹性按压结构，通过按压所述的弹性按压结构能够对位于第一凹陷部(411)内的射频导线端子(31)施加按压力，从而使射频导线端子(31)与无线模组(2)的端子接口(23)插接固定。

2.根据权利要求1所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述第一凹陷部(411)的底面上设置有第一安装口(413)，所述的第一安装口(413)内设置有弹性板(414)，且所述弹性板(414)的一端与所述的罩体(41)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述弹性板(414)的悬空端设置有突出于所述罩体(41)外部的按压凸起(4141)。

4.根据权利要求1所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述的罩体(41)上设置有用于容纳螺钉的安装孔(415)，所述的螺钉依次穿过罩体(41)和无线模组(2)的PCB板(21)与螺丝孔柱固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述的罩体(41)上设置有用于容纳无线模组(2)的芯片集成电路组(22)的第二凹陷部(416)。

6.根据权利要求5所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述的罩体(41)上设置有散热结构，所述无线模组(2)的芯片集成电路组(22)所产生的热量能够通过散热结构传递到外部。

7.根据权利要求6所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述第二凹陷部(416)的底面上设置有第二安装口(417)，所述的散热结构为设置于所述第二安装口(417)内的由导热材料制作而成的导热板(42)，且所述的导热板(42)上设置有散热孔(421)。

8.根据权利要求6所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述第二凹陷部(416)的底面上设置有第二安装口(417)，所述的散热结构包括导热板(42)和设置于所述导热板(42)上的翅片(422)，且所述的翅片(422)穿过所述的第二安装口(417)延伸至所述罩体(41)的外部。

9.根据权利要求1所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所说的罩体(41)与固定基座(1)转动连接。

10.根据权利要求9所述的一种无线模组防护罩，其特征在于：所述罩体(41)的后端位于所述固定基座(1)的两侧分别设置有连接板(418)，所述的连接板(418)通过铰接轴(5)与所述的固定基座(1)转动连接。