JPH0414120A - 電子機器 - Google Patents
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- JPH0414120A JPH0414120A JP2115811A JP11581190A JPH0414120A JP H0414120 A JPH0414120 A JP H0414120A JP 2115811 A JP2115811 A JP 2115811A JP 11581190 A JP11581190 A JP 11581190A JP H0414120 A JPH0414120 A JP H0414120A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- CITMYAMXIZQCJD-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-trichloro-3-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1Cl CITMYAMXIZQCJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
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- ZHBBDTRJIVXKEX-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)Cl)=C1 ZHBBDTRJIVXKEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BLAYIQLVUNIICD-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrachlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(Cl)C(C=2C=CC=CC=2)=C1Cl BLAYIQLVUNIICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は傾斜面を有する筐体に同一寸法の部品を複数実
装する電子機器に関する。
装する電子機器に関する。
（従来の技術）
従来、基板にメモリ素子等の部品を多数実装する際、同
一寸法部品は同一方向に実装されていた。例えは、複数
のＳＩＭＭ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ１ｉｎｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｍｏｄｕｌｅ）ソケットに同一寸法のメモリ素子をそ
れぞれ高密度実装する場合、すへてのメモリ素子は基板
面に対して垂直方向に実装されていた。
一寸法部品は同一方向に実装されていた。例えは、複数
のＳＩＭＭ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ１ｉｎｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｍｏｄｕｌｅ）ソケットに同一寸法のメモリ素子をそ
れぞれ高密度実装する場合、すへてのメモリ素子は基板
面に対して垂直方向に実装されていた。
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の部品実装方法は、部品を収納する筐体が
直方体である場合にはなんら問題は無かった。
直方体である場合にはなんら問題は無かった。
しかし、近年普及してきているラップトツブコンピュー
タと呼ばれる携帯型コンピュータの筐体の中には、底面
に対してキーボード面が所定角度傾斜させるために、基
板を取付ける載置面に対して上面が所定角度傾斜した筐
体がある。この傾斜筐体において、複数の３１ＭＭソケ
ットに同一寸法のメモリ素子をそれぞれ基板面に対して
垂直方向に高密度実装しようとすると、基板の一部分の
みしか利用できなくなるという問題点があった。垂直方
向に実装できないメモリ素子を他のフラットパッケージ
素子同様、基板面に対して水平方向に実装することは可
能であるが、水平方向に実装すると実装密度が大幅に低
減されてしまうという問題点があった。
タと呼ばれる携帯型コンピュータの筐体の中には、底面
に対してキーボード面が所定角度傾斜させるために、基
板を取付ける載置面に対して上面が所定角度傾斜した筐
体がある。この傾斜筐体において、複数の３１ＭＭソケ
ットに同一寸法のメモリ素子をそれぞれ基板面に対して
垂直方向に高密度実装しようとすると、基板の一部分の
みしか利用できなくなるという問題点があった。垂直方
向に実装できないメモリ素子を他のフラットパッケージ
素子同様、基板面に対して水平方向に実装することは可
能であるが、水平方向に実装すると実装密度が大幅に低
減されてしまうという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、実装密度を極力おとさずに
背が高い部品を実装できる電子機器を提供することにあ
る。
背が高い部品を実装できる電子機器を提供することにあ
る。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために、本発明の電子機器は、載置面とこの載置
面に対して所定角度をもって傾斜した傾斜面とを有する
筐体と、載置面上に取付けられ、傾斜面までの距離が長
い第１の領域と傾斜面までの距離が第１の領域における
距離よりも短い第２の領域とを有する基板と、第１の領
域に設けられ、基板に対してほぼ直立した直立型ソケッ
トと、第２の領域に設けられ、傾斜面と同じ方向に傾斜
した傾斜型ソケットと、直立型ソケットおよび前記傾斜
型ソケットにそれぞれ接続される同一寸法の部品とを具
備する。
成するために、本発明の電子機器は、載置面とこの載置
面に対して所定角度をもって傾斜した傾斜面とを有する
筐体と、載置面上に取付けられ、傾斜面までの距離が長
い第１の領域と傾斜面までの距離が第１の領域における
距離よりも短い第２の領域とを有する基板と、第１の領
域に設けられ、基板に対してほぼ直立した直立型ソケッ
トと、第２の領域に設けられ、傾斜面と同じ方向に傾斜
した傾斜型ソケットと、直立型ソケットおよび前記傾斜
型ソケットにそれぞれ接続される同一寸法の部品とを具
備する。
この構成により、本発明の電子機器は、基板の第１の領
域では部品が垂直方向に高密度実装され、かつ第２の領
域では部品が斜め方向に実装されるため、傾斜面に対し
て効率良く部品が実装される。
域では部品が垂直方向に高密度実装され、かつ第２の領
域では部品が斜め方向に実装されるため、傾斜面に対し
て効率良く部品が実装される。
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るラップトツブコンピュ
ータの外観斜視図である。
ータの外観斜視図である。
ラップトツブコンピュータ１はベースユニット３とデイ
スプレィユニット５とからなる。ベースユニット３の前
部上面にはキーボードユニット７が取付けられている。
スプレィユニット５とからなる。ベースユニット３の前
部上面にはキーボードユニット７が取付けられている。
また、ベースユニット３の後部底面には拡張ボックス９
が取付けられている。
が取付けられている。
さらに、ベースユニット３の前端にはオペレータがラッ
プトツブコンピュータ１を持運ぶためのハンドル１７が
ベースユニット３に対してスライド自在に取付けられて
いる。
プトツブコンピュータ１を持運ぶためのハンドル１７が
ベースユニット３に対してスライド自在に取付けられて
いる。
ベースユニット３はベース部１１と後部トップカバー１
３とからなる。リアトップカバー１３にはＵ字状のソケ
ット載置面２７が形成されている。ソケット載置面２７
にはリアトップカバー１３に対して回動自在に取付けら
れたソケット１５が設けられている。
３とからなる。リアトップカバー１３にはＵ字状のソケ
ット載置面２７が形成されている。ソケット載置面２７
にはリアトップカバー１３に対して回動自在に取付けら
れたソケット１５が設けられている。
ソケット１５の下方にはベースユニット３内から導き出
されるケーブルをガイドするケーブルガイドダクト１９
がソケット１５に対して回動自在に取付けられている。
されるケーブルをガイドするケーブルガイドダクト１９
がソケット１５に対して回動自在に取付けられている。
ケーブルガイドダクト１９はリアトップカバー１３のソ
ケット載置面２７に固定されている。
ケット載置面２７に固定されている。
なお、ケーブルガイドダク［９の詳細な構造は実開昭６
３−４３２２３号公報に開示されている。また、ソケッ
ト１５の前面上方にはソケット１５とデイスプレィユニ
ット５とを固定するためのねじ穴を隠すねじカバー２５
が取付けられている。なお、ねじカバー２５の詳細な構
造は特願平１−２７１７２２号明細書に開示されている
。ねじカバー２５を外してソケット１５とデイスプレィ
ユニット５とを固定しているねじを取去ると、デイスプ
レィユニット５をソケット１５から取外すことができる
。このデイスプレィユニット５の着脱ヒンジ機構の詳細
な構造は特願平］−１８２６２１に開示されている。デ
イスプレィユニット５とベースユニット３とはソケット
１５を介してアースされており、このアース機構の詳細
構造は特願平１−２８３７２５号明細書に開示されてい
る。
３−４３２２３号公報に開示されている。また、ソケッ
ト１５の前面上方にはソケット１５とデイスプレィユニ
ット５とを固定するためのねじ穴を隠すねじカバー２５
が取付けられている。なお、ねじカバー２５の詳細な構
造は特願平１−２７１７２２号明細書に開示されている
。ねじカバー２５を外してソケット１５とデイスプレィ
ユニット５とを固定しているねじを取去ると、デイスプ
レィユニット５をソケット１５から取外すことができる
。このデイスプレィユニット５の着脱ヒンジ機構の詳細
な構造は特願平］−１８２６２１に開示されている。デ
イスプレィユニット５とベースユニット３とはソケット
１５を介してアースされており、このアース機構の詳細
構造は特願平１−２８３７２５号明細書に開示されてい
る。
トップカバー１３の両側面後方から上面にかけてはベー
スユニット３内を冷却するための吸気用スリット２１お
よび排気用スリット２３が形成されている。リアトップ
カバー１３の一方の前面上方から上面にかけてはラップ
トツブコンピュータ１の動作状態をオペレータに知らせ
るためのＬＥＤランプ２９か複数設けられている。第１
図のベースユニットの反対側の側面にはラップトツブコ
ンピュータ１の盗難防止用のフックが設けられている。
スユニット３内を冷却するための吸気用スリット２１お
よび排気用スリット２３が形成されている。リアトップ
カバー１３の一方の前面上方から上面にかけてはラップ
トツブコンピュータ１の動作状態をオペレータに知らせ
るためのＬＥＤランプ２９か複数設けられている。第１
図のベースユニットの反対側の側面にはラップトツブコ
ンピュータ１の盗難防止用のフックが設けられている。
この盗難防止用フックについては実願昭６３−１４３４
＋８号明細書に詳細に開示されている。
＋８号明細書に詳細に開示されている。
デイスプレィユニット５はＬＣＤ３１とＬ ＣＤ ３１
を収納固定するためのベース枠３３とＬＣＤ３］のデイ
スプレィ面以外の部分を覆い隠すデイスプレィカバー３
５とからなる。デイスプレィユニット５はソケット１５
に着脱自在に係合する脚部３７を持つ。
を収納固定するためのベース枠３３とＬＣＤ３］のデイ
スプレィ面以外の部分を覆い隠すデイスプレィカバー３
５とからなる。デイスプレィユニット５はソケット１５
に着脱自在に係合する脚部３７を持つ。
ベース枠３３の上方両端にはラッチ爪３９が設けられて
いる。デイスプレィカバー３５の下方にはデイスプレィ
ユニット５内を冷却するための吸気用スリット４１が形
成されている。デイスプレィニット５内のＬＣＤ３１の
両側面には、ケーブルガイドダクト１９、ソケット１５
を介してベースユニット３内から導かれた低電圧を高電
圧に昇圧するコンバータが設けられている。このコンバ
ータの取付は構造は特開平１−２８３７２４号明細書に
詳細に開示されている。
いる。デイスプレィカバー３５の下方にはデイスプレィ
ユニット５内を冷却するための吸気用スリット４１が形
成されている。デイスプレィニット５内のＬＣＤ３１の
両側面には、ケーブルガイドダクト１９、ソケット１５
を介してベースユニット３内から導かれた低電圧を高電
圧に昇圧するコンバータが設けられている。このコンバ
ータの取付は構造は特開平１−２８３７２４号明細書に
詳細に開示されている。
キーボードユニット７はキ一部４３とキ一部４３以外の
キーボードの部分を覆い隠すキーボードカバー４５から
なる。キーボードカバー４５の上面前方にはデイスプレ
ィユニット５の一対のラッチ爪３９がそれぞれ係合する
一対のラッチ穴４７が設けられている。ラッチ穴４７に
はラッチ爪３９との係合が解除されたときにラッチ穴４
７を覆う穴カバー４９がラッチ穴４７に対して回動自在
に設けられている。
キーボードの部分を覆い隠すキーボードカバー４５から
なる。キーボードカバー４５の上面前方にはデイスプレ
ィユニット５の一対のラッチ爪３９がそれぞれ係合する
一対のラッチ穴４７が設けられている。ラッチ穴４７に
はラッチ爪３９との係合が解除されたときにラッチ穴４
７を覆う穴カバー４９がラッチ穴４７に対して回動自在
に設けられている。
拡張ボックス９にはＦＤＤ１拡張ボード、モデムカード
等が収納される。拡張ボックス９はヘスユニット３のベ
ース部ＩＩにねじによって取付けられる。拡張ボックス
９の側壁５１にはＦＤＤにフロッピーディスクを出入れ
するための挿入口５３が形成されている。
等が収納される。拡張ボックス９はヘスユニット３のベ
ース部ＩＩにねじによって取付けられる。拡張ボックス
９の側壁５１にはＦＤＤにフロッピーディスクを出入れ
するための挿入口５３が形成されている。
第２図はデイスプレィユニット５をベースユニット３上
に閉じた状態を示した外観斜視図である。
に閉じた状態を示した外観斜視図である。
デイスプレィユニット５の上端はぼ中央にはラッチ爪３
９を固定しデイスプレィユニットを開かなくするダイヤ
ルキー５５が設けられている。デイスプレィユニットの
ベース枠３３の両側面から背面にかけてはデイスプレィ
ユニット５内を冷却するための排気用スリット５７が形
成されている。
９を固定しデイスプレィユニットを開かなくするダイヤ
ルキー５５が設けられている。デイスプレィユニットの
ベース枠３３の両側面から背面にかけてはデイスプレィ
ユニット５内を冷却するための排気用スリット５７が形
成されている。
ハンドル１７は取手部５９とベースユニット３にスライ
ド自在に取付けられた一対の脚部６１とからなる。
ド自在に取付けられた一対の脚部６１とからなる。
第３図はベースユニット３内の部品の実装状態を説明す
るための図である。
るための図である。
ベースユニット３のベース部１１はその内部にメインＰ
ＣＢ６３を載置する載置面６５を持つ。載置面６５には
複数のボス６７が設けられ、ボス６７上にメインＰＣＢ
６３が取付けられる。メインＰＣＢ６３上にはメインＰ
ＣＢ６３上に表面実装されるＳＯＪタイプメモリ素子６
９、ピン実装されるＺＩＰタイプメモリ素子７１、傾斜
型３１ＭＭソケット７３、直立型３１ＭＭソケット７５
、拡張ボックス９内のコネクタと接続するコネクタ７７
．３１ＭＭソケット７３および７５に取付けられるメモ
リ素子７９等の電子部品が実装される。
ＣＢ６３を載置する載置面６５を持つ。載置面６５には
複数のボス６７が設けられ、ボス６７上にメインＰＣＢ
６３が取付けられる。メインＰＣＢ６３上にはメインＰ
ＣＢ６３上に表面実装されるＳＯＪタイプメモリ素子６
９、ピン実装されるＺＩＰタイプメモリ素子７１、傾斜
型３１ＭＭソケット７３、直立型３１ＭＭソケット７５
、拡張ボックス９内のコネクタと接続するコネクタ７７
．３１ＭＭソケット７３および７５に取付けられるメモ
リ素子７９等の電子部品が実装される。
また、メインＰＣＢ６３の上であって中央付近のポス６
７上には衝撃吸収用のラバー８１が設けられている。
７上には衝撃吸収用のラバー８１が設けられている。
ベース部１１上にはメインＰＣＢ６３を磁気シールドす
るためのシールド板８３がメインＰＣＢ６３を覆い隠す
ように設けられる。シールド板８３には円柱８５が形成
されている。この円柱８５の下端はメインＰＣＢ６３の
ラバー８１上に載せられている。シールド板８３の上に
キ一部４３を有するキーボードベース８７が設けられる
。キーボードベース８７の下面であってシールド板８３
の真上にあたる部分には衝撃吸収用のラバー８９が設け
られている。また、キーボードベース８７の下面の後端
にはメインＰＣＢ６３上のＣＰＵとキーボードベース８
７とをフラットケーブル９１を介して電気的に接続する
ためのコネクタ９３が設けられている。フラットケーブ
ル９１はコネクタ９３において着脱される。なお、ベー
ス部１１のほぼ中央部にはベースユニット３の強度を補
強するための補強板９５力八ヘ一ス部１１の後端部には
ベースユニット３内を冷却するための冷却ファン９７が
設けられている。
るためのシールド板８３がメインＰＣＢ６３を覆い隠す
ように設けられる。シールド板８３には円柱８５が形成
されている。この円柱８５の下端はメインＰＣＢ６３の
ラバー８１上に載せられている。シールド板８３の上に
キ一部４３を有するキーボードベース８７が設けられる
。キーボードベース８７の下面であってシールド板８３
の真上にあたる部分には衝撃吸収用のラバー８９が設け
られている。また、キーボードベース８７の下面の後端
にはメインＰＣＢ６３上のＣＰＵとキーボードベース８
７とをフラットケーブル９１を介して電気的に接続する
ためのコネクタ９３が設けられている。フラットケーブ
ル９１はコネクタ９３において着脱される。なお、ベー
ス部１１のほぼ中央部にはベースユニット３の強度を補
強するための補強板９５力八ヘ一ス部１１の後端部には
ベースユニット３内を冷却するための冷却ファン９７が
設けられている。
本実施例のキーボードベース８７はオペレータがキーを
操作しやすいようにオペレータの手前に向って傾斜して
いる。したがって、ベースユニット３の中央付近のメイ
ンＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さよりもベー
スユニット３の前部付近のメインＰＣＢ６３からシール
ド板８３までの高さは低くなっている。このベースユニ
ット３に各電子部品を効率良く高密度実装させるために
メインＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さが最も
高いメインＰＣＢ６３の第１の領域には直立型３１ＭＭ
ソケット７５を設け、メモリ素子７９をメインＰＣＢ６
３に対してほぼ垂直に直立型３１ＭＭソケット７５に実
装し、第１の領域よりもメインＰＣＢ６３からシールド
板８３までの高さが低い第２の領域には傾斜型３１ＭＭ
ソケット７３を設け、メモリ素子７９をメインＰＣＢ６
３に対して所定角度の傾斜をもたせて傾斜型３１ＭＭソ
ケット７３に実装する。メモリ素子７９を直立に実装す
ることにより第１の領域においては部品実装密度が非常
に高くなる。また、メモリ素子７９を直立に実装するこ
とが不可能な第２の領域ではメモリ素子７９を傾斜させ
て実装することにより第１の領域よりは実装密度は落ち
るがメインＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さを
考慮した最も実装密度の高い部品実装が可能になる。
操作しやすいようにオペレータの手前に向って傾斜して
いる。したがって、ベースユニット３の中央付近のメイ
ンＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さよりもベー
スユニット３の前部付近のメインＰＣＢ６３からシール
ド板８３までの高さは低くなっている。このベースユニ
ット３に各電子部品を効率良く高密度実装させるために
メインＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さが最も
高いメインＰＣＢ６３の第１の領域には直立型３１ＭＭ
ソケット７５を設け、メモリ素子７９をメインＰＣＢ６
３に対してほぼ垂直に直立型３１ＭＭソケット７５に実
装し、第１の領域よりもメインＰＣＢ６３からシールド
板８３までの高さが低い第２の領域には傾斜型３１ＭＭ
ソケット７３を設け、メモリ素子７９をメインＰＣＢ６
３に対して所定角度の傾斜をもたせて傾斜型３１ＭＭソ
ケット７３に実装する。メモリ素子７９を直立に実装す
ることにより第１の領域においては部品実装密度が非常
に高くなる。また、メモリ素子７９を直立に実装するこ
とが不可能な第２の領域ではメモリ素子７９を傾斜させ
て実装することにより第１の領域よりは実装密度は落ち
るがメインＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さを
考慮した最も実装密度の高い部品実装が可能になる。
かつ、第２の領域よりもメインＰＣＢ６３からシールド
板８３までの高さが低い第３の領域にはＺＩＰタイプメ
モリ素子７１等を実装し、第３の領域よりもメインＰＣ
Ｂ６３からシールド板８３までの高さが低い第４の領域
にはＳＯＪタイプメモリ素子６９等を実装する。
板８３までの高さが低い第３の領域にはＺＩＰタイプメ
モリ素子７１等を実装し、第３の領域よりもメインＰＣ
Ｂ６３からシールド板８３までの高さが低い第４の領域
にはＳＯＪタイプメモリ素子６９等を実装する。
以上説明したように、本実施例の部品実装方式によれば
、メインＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さに応
じて実装する部品を分け、かつＳ１ＭＭソケットをメイ
ンＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さに応じて直
立型３１ＭＭソケット７５と傾斜型３１ＭＭソケット７
３とを使い分けることによりメインＰＣＢ６３からシー
ルド板８３までの高さを考慮して部品の実装密度を極力
低下させない部品配置が可能となる。
、メインＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さに応
じて実装する部品を分け、かつＳ１ＭＭソケットをメイ
ンＰＣＢ６３からシールド板８３までの高さに応じて直
立型３１ＭＭソケット７５と傾斜型３１ＭＭソケット７
３とを使い分けることによりメインＰＣＢ６３からシー
ルド板８３までの高さを考慮して部品の実装密度を極力
低下させない部品配置が可能となる。
なお、本実施例は傾斜してキーボードの下にあるＰＣＢ
の実装方式について述べたが、本発明はキーボードの下
である必要はなく、ベースとなる面に対して上面が傾斜
した筐体への部品実装であればどのような部分にも適用
可能である。また、本実施例では表面実装タイプとして
ＳＯＪタイプメモリ素子、ピン実装タイプとしてＺＩＰ
タイプメモリ素子を示したが、表面実装タイプおよびピ
ン実装タイプにはＳＯＰタイプメモリ素子、ＤＩＰタイ
プメモリ素子など様々な種類の電子部品があり、これら
いずれについても本発明は適用可能である。
の実装方式について述べたが、本発明はキーボードの下
である必要はなく、ベースとなる面に対して上面が傾斜
した筐体への部品実装であればどのような部分にも適用
可能である。また、本実施例では表面実装タイプとして
ＳＯＪタイプメモリ素子、ピン実装タイプとしてＺＩＰ
タイプメモリ素子を示したが、表面実装タイプおよびピ
ン実装タイプにはＳＯＰタイプメモリ素子、ＤＩＰタイ
プメモリ素子など様々な種類の電子部品があり、これら
いずれについても本発明は適用可能である。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明の電子機器は部品の載置面
から傾斜面までの距離に応じて同一寸法の部品を直立に
実装するか傾斜させて実装するかを使い分けることによ
り、実装密度の低下を抑えた部品実装が可能になる。
から傾斜面までの距離に応じて同一寸法の部品を直立に
実装するか傾斜させて実装するかを使い分けることによ
り、実装密度の低下を抑えた部品実装が可能になる。
第１図は本発明の一実施例に係るラップトツブコンピュ
ータの外観斜視図、第２図は第１図のデイスプレィユニ
ットをベースユニット上に閉じたときのラップトツブコ
ンピュータの外観斜視図、第３図は部品の実装状態を説
明するための図である。 ３・・・ベースユニット ７・・・ギーボードユニット
１１・・・ベース部 ３３・・・ベース枠６３・
・・メインＰＣＢ ６５・・・載置面７３・・・傾
斜型３１ＭＭソケット
ータの外観斜視図、第２図は第１図のデイスプレィユニ
ットをベースユニット上に閉じたときのラップトツブコ
ンピュータの外観斜視図、第３図は部品の実装状態を説
明するための図である。 ３・・・ベースユニット ７・・・ギーボードユニット
１１・・・ベース部 ３３・・・ベース枠６３・
・・メインＰＣＢ ６５・・・載置面７３・・・傾
斜型３１ＭＭソケット
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 載置面とこの載置面に対して所定角度をもって傾斜し
た傾斜面とを有する筐体と、 前記載置面上に取付けられ、前記傾斜面までの距離が長
い第１の領域と前記傾斜面までの距離が前記第１の領域
における距離よりも短い第２の領域とを有する基板と、 前記第１の領域に設けられ、前記基板に対してほぼ直立
した直立型ソケットと、 前記第２の領域に設けられ、前記傾斜面と同じ方向に傾
斜した傾斜型ソケットと、 前記直立型ソケットおよび前記傾斜型ソケットにそれぞ
れ接続される同一寸法の部品とを具備した電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115811A JPH0414120A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 電子機器 |
| KR1019910007337A KR940001685B1 (ko) | 1990-05-07 | 1991-05-07 | 전자기기 |
| DE4114944A DE4114944A1 (de) | 1990-05-07 | 1991-05-07 | Elektronisches geraet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115811A JPH0414120A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414120A true JPH0414120A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14671684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115811A Pending JPH0414120A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414120A (ja) |
| KR (1) | KR940001685B1 (ja) |
| DE (1) | DE4114944A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034332A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5552958A (en) * | 1992-07-17 | 1996-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Compact electronic apparatus having a space-minimizing configuration of electronic components, cables, and circuit boards |
| DE4323455C2 (de) * | 1992-07-17 | 1995-02-16 | Toshiba Kawasaki Kk | Kompaktes elektronisches Gerät |
| DE4345114A1 (de) * | 1992-07-17 | 1994-05-19 | Toshiba Kawasaki Kk | Kompaktes elektronisches Gerät |
| CA2519814C (en) | 2004-09-20 | 2013-11-26 | Lg Electronics Inc. | Keypad assembly for mobile station |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2540011C3 (de) * | 1974-09-09 | 1979-08-23 | Sharp K.K., Osaka (Japan) | Elektronischer Rechner |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP2115811A patent/JPH0414120A/ja active Pending
-
1991
- 1991-05-07 DE DE4114944A patent/DE4114944A1/de not_active Ceased
- 1991-05-07 KR KR1019910007337A patent/KR940001685B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034332A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940001685B1 (ko) | 1994-03-05 |
| DE4114944A1 (de) | 1991-11-14 |
| KR920005779A (ko) | 1992-03-28 |
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