CN218471226U - 内存壳及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种内存壳及服务器。内存壳包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括沿第一方向延伸的第一延伸部，且第二壳体包括沿第一方向延伸的第二延伸部。第一壳体与第二壳体沿第二方向相结合以形成用以容纳内存的内部空间，且第一延伸部固定第二延伸部。第一壳体沿第三方向的长度与第二壳体沿第三方向的长度不同，且第一方向、第二方向及第三方向互为垂直。服务器包括主板及安装在主板上的至少一个内存组件。内存组件包括卡槽、内存及上述内存壳。内存安装在卡槽上，且内存壳容纳内存。此内存壳及服务器能够适配车载环境的服务器结构，实现内存的散热及防尘。

Description

内存壳及服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器，特别涉及一种车载服务器。

背景技术

一般而言，为了实现自动驾驶需求，会在自动驾驶车辆上设置用于决策和控制的车载服务器。车辆服务器所面临的挑战不同于一般服务器。由于自动驾驶车辆涉及的技术复杂，需要设置的车载服务器有较高的处理效率要求，因此会采用运算效能较高的处理器，及搭配适当的内存。此外，为了避免在车载环境中因震动而对板卡或元件造成的损害，服务器机箱内部会设置相应的支撑板，提升结构强度。

为了在对车载服务器的内存进行散热的同时，避免风扇产生的灰尘进入内存，可以使用壳体罩住内存，以实现内存的散热及防尘。然而，服务器机箱内的支撑板等结构限制服务器机箱内部的空间，使得多个内存卡槽之间或内存卡槽与其他器件之间的距离必须尽可能设计得近，以缩减它们占有的空间，这使得用以罩住内存的壳体显得太厚，而无法顺利卡入并固定于内存卡槽的周围空间，造成其不适用。

如何能设置适当的内存壳结构，以适配车载环境的服务器结构，实现内存的散热及防尘，实为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本公开提供一种内存壳，能够适配车载环境的服务器结构，实现内存的散热及防尘。

本公开一方面提供一种内存壳，所述内存壳用以容纳安装在卡槽上的内存，所述内存壳包括：

第一壳体，所述第一壳体包括第一延伸部，沿第一方向延伸；及

第二壳体，所述第二壳体包括第二延伸部，沿所述第一方向延伸，所述第一壳体与所述第二壳体沿第二方向相结合以形成用以容纳所述内存的内部空间，且所述第一延伸部固定所述第二延伸部，其中所述第一壳体沿第三方向的长度与所述第二壳体沿所述第三方向的长度不同，且所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向互为垂直。

本公开提供一种服务器，能够在具备车载环境服务器结构的同时，实现内存的散热及防尘。

本公开一方面提供一种服务器，所述服务器包括：

主板；及

至少一个内存组件，安装在所述主板上，内存组件包括：

卡槽；

内存，所述内存安装在所述卡槽上；及

上述的内存壳，所述内存壳容纳所述内存。

基于上述公开，由于第一壳体沿第三方向的长度与第二壳体沿第三方向的长度不同，当内存壳容纳安装在卡槽上的内存时，第一壳体与第二壳体沿第三方向较短的一者可抵住卡槽的上缘，无需卡入卡槽与其他器件之间的空间以遮蔽卡槽，使得内存壳可以适用于具有结构限制的服务器内部，实现内存的散热及防尘。此外，由于第一壳体的第一延伸部固定第二壳体的第二延伸部，因此安装的内存壳可以保有足够的结构强度，以适应车载环境的震动。

附图说明

附图示例性地示出了实施例并且构成说明书的一部分，与说明书的文字描述一起用于讲解实施例的示例性实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在所有附图中，相同的附图标记指代类似但不一定相同的要素。

图1-6为本实用新型实施例中服务器在组装过程中的结构示意图(部分元并未示出)；

图7为本实用新型实施例中服务器的爆炸图；

图8为本实用新型实施例中内存壳与主板上的元件的爆炸图；

图9为本实用新型实施例中面对第一壳体的内表面的示意图；

图10为本实用新型实施例中面对第二壳体的内表面的示意图；

图11为本实用新型实施例中第一壳体黏附有第一导热垫及减震垫的示意图；

图12-16为本实用新型实施例中主板上的内存壳在组装过程中的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

在本公开中，术语“多个”是指两个或两个以上，除非另有说明。在本公开中，除非另有说明，否则使用术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不意图限定其位置关系、时序关系或重要性关系。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的方式实施。

本实用新型实施例提供的服务器可以应用在具自动驾驶功能的或是具辅助驾驶功能的车辆上，还可以应用在需人工驾驶的车辆上，本申请对于应用场景不作严格限定。

图1至图6描绘了本实用新型一个实施例中服务器100的组装过程。图7为服务器100的爆炸图。图1至图6的至少一部分图示及图7绘示服务器100的内部结构及服务器100的多个元件之间的关系。

请参考图1、图5至图7，在本实施例中，服务器100包括机箱，即壳体110。壳体110例如是包括上层板112、下层板114及多个侧壁。这些侧壁包括第一侧壁116a、第二侧壁116b、第三侧壁116c及第四侧壁116d。第一侧壁116a相对于第二侧壁116b，且第三侧壁116c相对于第四侧壁116d。第一侧壁116a例如是服务器100的前面板，而第二侧壁116b例如是位于前面板对面的后背板。此外，第三侧壁116c、下层板114及第四侧壁116d形成U型板结构。然而，这些侧壁也可以是依据实际需求而设置其他结构或功能，本实用新型不对此设限。

在本实施例中，壳体110形成内部空间IS。内部空间IS例如是由上层板112、下层板114、第一侧壁116a、第二侧壁116b、第三侧壁116c及第四侧壁116d包围所形成的空间。服务器100更包括支撑组件120，位于内部空间IS中。支撑组件120包括具有开口的隔板122，分隔内部空间IS为第一空间IS1及第二空间IS2。第一空间IS1位于下方，即下层板114一侧，而第二空间IS2位于上方，即上层板112一侧。

服务器100更包括发热元件组130、散热装置140、主板170及子板180。发热元件组130位于第一空间IS1中，且发热元件组130包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)132及至少一个内存组件200。也就是说，主板170、中央处理器132及至少一个内存组件位于所述下空间(第一空间IS1)，且中央处理器132及至少一个内存组件200安装于主板170上。散热装置140包括散热片，即第一散热片142。请参考图3，第一散热片142具有散热结构，即第一散热结构142a，以对位于第一空间IS1的发热元件组130散热，将至少一个内存组件200的热导至上空间(第二空间IS2)。

在本实施例中，散热片(第一散热片142)与支撑组件120分隔内部空间IS为第一空间IS1及第二空间IS2。具体而言，隔板122的开口为第一开口O1，容置第一散热片142。当第一散热片142安装至第一开口O1中时，隔板122与散热片(第一散热片142)分隔壳体的内部空间IS(机箱的机箱空间)为上空间(第二空间IS2)及下空间(第一空间IS1)。下层板114、多个侧壁、隔板122及第一散热片142形成第一空间IS1。第一空间IS1例如是一个封闭的空间。

请参考图3及图7，第一散热片142具有面向第一空间IS1的第一表面S1及面向所述第二空间IS2的第二表面S2，且第一散热片142的第二表面S2具有散热结构(图3的第一散热结构142a)。此外，第一散热片142的第一表面S1接触发热元件组130，以对发热元件组130散热。具体而言，第一散热片142的第一表面S1接触内存组件200，以对内存组件200散热。在一些实施例中，第一散热片142的第一表面S1亦可以接触中央处理器132或者其他发热元件组的元件，以对这些元件散热。

请参考图1、图8、图12及图15，在本实施例中，内存组件200包括卡槽210、内存220及内存壳230。内存220安装在卡槽210上，且内存壳230容纳内存220。具体而言，服务器100的至少一个内存组件200为多个内存组件200，且多个内存组件200平行并排。内存壳230用以容纳安装在卡槽210上的内存220，以使内存220由内存壳230所罩覆。第一散热片142的第一表面S1接触至少一个内存壳230，以对至少一个内存壳230散热。具体而言，在图1中，本实施例绘示了八个内存壳230，而这些内存壳230可容纳至少一个内存220，以提供内存220散热及防尘。内存220产生的热可以通过内存壳230导引至第一散热片142，并且进入第二空间IS2。当第一散热片142接触或靠近发热元件组130的其他发热元件时，也可以将这些发热元件产生的热导引至第二空间IS2。

请参考图8至图10，在本实施例中，服务器100例如是位于由相互垂直的第一轴、第二轴以及第三轴所建构的空间中。第一轴沿第一方向X延伸，第二轴沿第二方向Y延伸，而第三轴沿第三方向X延伸。也就是说，第一方向X、第二方向Y及第三方向X互为垂直。请参考图13，卡槽210的中心轴212平行于内存220安装在卡槽210的安装方向。内存220例如是沿着卡槽210的中心轴212安装，且中心轴212沿第一方向X延伸。此外，第二方向Y垂直于内存220的电路板的平面。藉此，在本实施例中，服务器100之中的元件之间的相对位置得以更加清楚地了解。然而，服务器100之中的元件之间相对应的设置仅为本实用新型的一实施例，但不以此为限。

在本实施例中，内存壳230包括第一壳体232及第二壳体234。第一壳体232包括第一延伸部232a，沿第一方向X延伸(如图9所绘示)。第二壳体234包括第二延伸部234a，沿第一方向X延伸(如图10所绘示)。此外，第一延伸部232a位于第一壳体232的一侧，且第一壳体232更包括位于第一壳体232的另一侧的第三延伸部232b(如图9所绘示)。第二延伸部234a位于第二壳体234的一侧，且第二壳体234更包括位于第二壳体234的另一侧的第四延伸部234b(如图10所绘示)。

在本实施例中，第一壳体232与第二壳体234沿第二方向Y相结合以形成用以容纳内存220的内部空间。此时，第一延伸部232a固定第二延伸部234a且第三延伸部232b固定第四延伸部234b。具体而言，第一延伸部232a与第二延伸部234a沿第二方向Y固定，且第三延伸部232b与第四延伸部234b也是沿第二方向Y固定。内存壳230更包括第一螺钉组230a及第二螺钉组230b。第一螺钉组230a沿第二方向Y锁固第一延伸部232a与第二延伸部234a，且第二螺钉组230b沿第二方向Y锁固第三延伸部232b与第四延伸部234b。内存壳230更包括第三螺钉组230c，且第三螺钉组230c沿第三方向Z锁固第一壳体232及第二壳体234。然而在一些实施例中，第一壳体232与第二壳体234也可能沿着其他方向相结合，且第一壳体232与第二壳体234的固定方式也可以是通过夹固、卡榫或是其他手段，本实用新型并不对此设限。

请参考图8至图11，内存壳230更包括第一导热垫236及第二导热垫238。第一导热垫236位于第一壳体232相对于内存壳230的内部空间的第一侧，也就是图9所呈现的第一壳体232的内表面。第二导热垫238位于第二壳体234相对于内存壳230的内部空间的第二侧，也就是图10所呈现的第二壳体234的内表面。当内存壳230容纳内存220时，第一导热垫236位于第一壳体232及内存220之间，且第二导热垫238位于第二壳体234及内存220之间。具体而言，当内存壳230容纳内存220时，第一导热垫236及第二导热垫238接触内存220，以将内存220产生的热快速导至第一壳体232及第二壳体234。

此外，请参考图11，内存壳230的内部空间具有内表面。此内表面例如是位于第一壳体232的上缘转折处。然而，亦可以依据第一壳体232及第二壳体234的结构设计，定义上述内表面为位于第二壳体234的上缘转折处。在本实施例中，内存壳230更包括减震垫239。减震垫239沿第三方向Z固定于上述内表面。当内存壳230容纳内存220时，减震垫239位于上述内表面与内存230之间，以在车载的震动环境中，提供内存220与内存壳230之间的缓冲，降低内存220损坏的可能性。

请参考图9、图10及图15，在本实施例中，第一壳体232沿第三方向Z的长度L1与第二壳体234沿第三方向Z的长度L2不同。长度L1例如是大于长度L2，且长度L1与长度L2的差异使得第二壳体234的下方可以拼接卡槽210的至少一部分。具体而言，卡槽210在中心轴212的二侧具有第一侧表面214及第二侧表面216。第一壳体232遮蔽第一侧表面214，且第二壳体234露出第二侧表面216的区域A(如图15所示)。也就是说，第二壳体234沿第三方向Z可抵住卡槽210的上缘，无需完全地遮蔽卡槽210。

请参考图16，在本实施例中，服务器100的壳体110包括支撑组件120等结构，使得主板170上的多个卡槽210必须设计得较为紧密，也使得多个内存组件200平行排列得也较为紧密。由于二个卡槽210之间的空间狭窄，当内存壳230安装以容纳内存220时，二个卡槽210之间的空间是不足以容纳卡入其中且相邻的二个内存壳230的二个壳体壁厚。然而，在本实施例中，由于第二壳体234无需完全地遮蔽卡槽210，二个卡槽210之间的空间仅需容纳卡入其中的第一壳体232，而无须容纳第二壳体234。也就是说，在无需过度限缩第一壳体232及第二壳体234厚度的情形下，内存壳230的设计可以适用于紧密排列的卡槽设计。当多个内存组件200安装在主板170上时，多个内存组件200平行并排的间距G小于或等于0.5毫米。在其他实施例中，多个内存组件200平行并排的间距G也可以是其他数值。此外，第二壳体234的长度L2也可以例如是大于第一壳体232的长度L1，而使得第二壳体234遮蔽第二侧表面216，而第一壳体232露出第一侧表面214，本实用新型并不对此设限。

图12至图16绘示本实用新型实施例中内存壳230在主板170上的组装过程。首先，先将内存220卡入最侧边的卡槽210(图12)。接着，在内存壳230的第一壳体232内侧黏贴第一导热垫236，及在第一壳体232的上方内表面黏贴减震垫239。在内存壳230的第二壳体234内侧黏贴第二导热垫238。之后，安装黏有第一导热垫236的第一壳体232于内存220上(图13)，再安装黏有第二导热垫238的第二壳体234于内存220上(图14)。接着，分别锁紧第一螺钉组230a、第一螺钉组230b及第三螺钉组230c(图15)。如此，一个内存壳230便安装在主板170上。接着，例如是沿第二方向Y，依序安装内存壳230于相邻的内存220上，直到所需的内存壳230都安装至主板170上(图16)。

请参考图2及图7，在本实施例中，散热装置140更包括处理器散热装置148。处理器散热装置148包括导热座148a、导热管148b及散热组件148c。散热组件148c设置于第二空间IS2，而导热座148a及导热管148b设置于第一空间IS1。具体而言，导热座148a安装于中央处理器132上，且导热管148b连接导热座148a及散热组件148c。导热座148a可以包括接触中央处理器132的底座及上盖。导热管148b的数量可以是一个或多个，且导热座148a的底座及上盖夹住并且固定导热管148b，以使中央处理器132产生的热传导进导热管148b中。导热管148b中填充导热凝胶或导热液，将热传导至散热组件148c。散热组件148c包括多个散热鳍片，以将热排至第二空间IS2。在本实施例中，散热组件148c的数量例如是图中所绘示的二个。然而，导热管148b的数量及散热组件148c的数量可以依据实际需求适当配置。

请参考图2及图7，处理器散热装置148更包括散热组件底板148d，且散热组件底板148d乘载散热组件148c。隔板122的开口(第一开口O1)容置第一散热片142及散热组件底板148d。具体而言，在本实施例中，散热组件148c的数量为二个，而散热组件底板148d的数量也是二个。各个散热组件底板148d乘载一个散热组件148c。第一开口O1同时容置第一散热片142及这二个散热组件底板148d。具体而言，下层板114、多个侧壁、隔板122、第一散热片142及散热组件底板148d形成第一空间IS1。

请参考图4、图5及图7，支撑组件120更包括第一支架124及第二支架126。第一支架124设置于隔板122与上层板112之间，而第二支架126设置于隔板122与下层板114之间。发热元件组130更包括网卡136，安装于子板180上，而第二支架126支撑子板180于主板170上方。请参考图3及图7，散热装置140更包括第二散热片144，而隔板122更包括第二开口O2，容置第二散热片144。当第二散热片144安装至第二开口O2中时，下层板114、多个侧壁、隔板122、第一散热片142及第二散热片144形成第一空间IS1。在一些实施例中，发热元件组130还可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)或多块扩展卡，安装于主板170或是位于第一空间IS1的其他板卡上。

在本实施例中，第二散热片144具有面向第一空间IS1的第三表面S3及面向第二空间IS2的第四表面S4。第二散热片144的第四表面S4具有第二散热结构144a，且第二散热片144的第三表面S3接触发热元件组130，以对发热元件组130散热。具体而言，第二散热片144的第三表面S3接触网卡136，以对网卡136散热。第二散热片144可以将网卡136产生的热导引至第二空间IS2。在本实施例中，第二散热结构144a不同于第一散热结构142a，然而第二散热结构144a亦可以依据实际需求，具备与第一散热结构142a相同的结构。

请参考图4、图5及图7，在本实施例中，服务器100更包括电源组件160，以提供服务器100稳定的直流电源。第一支架124支撑电源组件160，以使电源组件160设置于第一支架124与上层板112之间。散热装置140更包括第三散热片146，设置于电源组件160上。具体而言，电源组件160及第三散热片146叠置在对网卡136散热的第二散热片144上方，而第一散热片142配置于第二空间IS2的另一侧。壳体110的上层空间，也就是第二空间IS2，包括第一部分IS21与第二部分IS22(请参考图3)。第一部分IS21在上层板112的投影与第二部分IS22在上层板112的投影不重叠。第一散热片142位于第二空间IS2的第一部分IS21，而第二散热片144及第三散热片146位于第二空间IS2的第二部分IS22。

请继续参考图4、图5及图7，服务器100更包括风扇组150，设置于壳体110对应于第二空间IS2的位置，以对第二空间IS2散热。风扇组150包括第一风扇组152、第二风扇组154及第三风扇组156。第一风扇组152设置于多个侧壁的第一侧壁上116a，而第二风扇组154及第三风扇组156设置于多个侧壁的第二侧壁116b上。请参考图3及图4，第一风扇组152对应于第二空间IS2的第一部分IS21及第二部分IS22。请参考图3及图5，第二风扇组154对应于第二空间IS2的第一部分IS21，且第三风扇组156对应于第二空间IS2的第二部分IS22。

具体而言，第一风扇组152、第二风扇组154及第三风扇组156设置于应于第二空间IS2，以提供第二空间IS2的空气流动，进而将第二空间IS2的热排出服务器100的壳体110(机箱)。在本实施例中，第二风扇组154靠近中央处理器132及内存组件200上方的第一散热片142，以对第一散热片142散热。第三风扇组156靠近网卡136上方的第二散热片144及电源组件160上方的第三散热片146，以对第二散热片144及第三散热片146散热。在本实施例中，由于第二侧壁116b和第三散热片146之间有一段距离，为了提高第三风扇组156的散热效率，第三风扇组156可以采用与第二风扇组154不同的结构设计。第三风扇组156在第二空间IS2的延伸距离大于第二风扇组154在第二空间IS2的延伸距离。如此一来，第三风扇组156便较为贴近第三散热片146，也较为贴进第二散热片144，而可以实现较佳的散热效果。然而，也可以依据实际需求设置第三风扇组156在第二空间IS2的延伸距离小于或等于第二风扇组154在第二空间IS2的延伸距离，本实用新型不对此设限。此外，第一风扇组152、第二风扇组154及第三风扇组156的风扇数量可以依据实际需求设置，且服务器100的其他位置也可以设置更多风扇，以实现更佳的散热效果。

在本实施例中，散热片(如第一散热片142及第二散热片144)与支撑组件120分隔内部空间IS为第一空间IS1及第二空间IS2，且发热元件组130如中央处理器132及内存组件200位于封闭的第一空间IS1中。散热片接触发热元件组130，以对发热元件组130散热。因此，发热元件组130运行产生的热可以透过散热片传导到第二空间IS2中，而此热可以通过对第二空间IS2散热的风扇组150排出服务器100。由于发热元件组130如中央处理器132及内存组件200是位于封闭的第一空间IS1中，且是受到支撑组件120如隔板122所遮挡的，因此风扇组150对第二空间IS2散热时产生的灰尘不会进入位于第一空间IS1的发热元件组130中。这使得服务器100在车载运行环境中，能在高效散热的同时，避免灰尘进入发热元件组130，而实现服务器100更佳稳定的运作。

在本实施例中，支撑组件120的隔板122提供服务器100整体结构的稳定性。第一支架124支撑服务器100整体的壳体122结构，也支撑电源组件160。第二支架126支撑子板180于主板170上方。具体而言，主板170上也配置许多支撑机构，以支撑上方的元件与板材，并减少元件的配置发生悬臂的情形。壳体110及支撑组件120提供各种结构设计，以使服务器100在车载震动环境中，谐振、共振的情形得以大幅降低，使得服务器100在车载运行环境中，能更加抗震，从而实现服务器100更佳稳定的运作。

此外，在本实施例中，由于内存组件200的内存壳230的第一壳体232沿第三方向Z的长度L1与第二壳体234沿第三方向Z的长度L2不同，当内存壳230容纳安装在卡槽210上的内存220时，第一壳体232与第二壳体234沿第三方向Z较短的一者可抵住卡槽210的上缘，无需卡入卡槽210与其他器件之间的空间以遮蔽卡槽210，使得内存壳230可以适用于具有结构限制的服务器100内部，实现内存220的散热及防尘。再者，由于第一壳体232的第一延伸部232a固定第二壳体234的第二延伸部234a，因此安装的内存壳230可以保有足够的结构强度，以适应车载环境的震动，实现服务器100更佳稳定的运作。

虽然已经参照附图描述了本公开的示例性实施例或示例，但应理解，上文的示例性论述并非旨在是穷尽的或将本实用新型限制为所公开的具体形式。根据以上教导内容，很多修改和变型都是可能的。因此，所公开的主题不应当限于本文所述的任何单个实施例或示例，而应当根据所附权利要求书的广度和范围来解释。

Claims (15)

1.一种内存壳，其特征在于，所述内存壳用以容纳安装在卡槽上的内存，所述内存壳包括：

第一壳体，所述第一壳体包括第一延伸部，沿第一方向延伸；及

第二壳体，所述第二壳体包括第二延伸部，沿所述第一方向延伸，所述第一壳体与所述第二壳体沿第二方向相结合以形成用以容纳所述内存的内部空间，且所述第一延伸部固定所述第二延伸部，其中所述第一壳体沿第三方向的长度与所述第二壳体沿所述第三方向的长度不同，且所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向互为垂直。

2.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述第二方向垂直于所述内存的电路板的平面。

3.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述第一延伸部与所述第二延伸部沿所述第二方向固定。

4.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述内存壳更包括第一螺钉组，且所述第一螺钉组锁固所述第一延伸部与所述第二延伸部。

5.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述第一延伸部位于所述第一壳体的一侧，且所述第一壳体更包括位于所述第一壳体的另一侧的第三延伸部，所述第二延伸部位于所述第二壳体的一侧，且所述第二壳体更包括位于所述第二壳体的另一侧的第四延伸部，其中所述第三延伸部固定所述第四延伸部。

6.根据权利要求5的所述内存壳，其特征在于，所述内存壳更包括第二螺钉组，且所述第二螺钉组沿所述第二方向锁固所述第三延伸部与所述第四延伸部。

7.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述内存壳更包括第三螺钉组，且所述第三螺钉组沿所述第三方向锁固所述第一壳体及第二壳体。

8.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述内存壳更包括第一导热垫及第二导热垫，所述第一导热垫位于所述第一壳体相对于所述内部空间的第一侧，且所述第二导热垫位于所述第二壳体相对于所述内部空间的第二侧，其中当所述内存壳容纳所述内存时，所述第一导热垫位于所述第一壳体及所述内存之间，且所述第二导热垫位于所述第二壳体及所述内存之间。

9.根据权利要求8的所述内存壳，其特征在于，其中当所述内存壳容纳所述内存时，所述第一导热垫及所述第二导热垫接触所述内存。

10.根据权利要求1的所述内存壳，其特征在于，所述内部空间具有内表面，所述内存壳更包括减震垫，所述减震垫沿所述第三方向固定于所述内表面，其中当所述内存壳容纳所述内存时，所述减震垫位于所述内表面与所述内存之间。

11.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括：

主板；及

至少一个内存组件，安装在所述主板上，内存组件包括：

卡槽；

内存，所述内存安装在所述卡槽上；及

如权利要求1-10所述的内存壳，所述内存壳容纳所述内存。

12.根据权利要求11的所述服务器，其特征在于，所述至少一个内存组件为多个内存组件，且所述多个内存组件平行并排。

13.根据权利要求12的所述服务器，其特征在于，所述多个内存组件平行并排的间距小于等于0.5毫米。

14.根据权利要求11的所述服务器，其特征在于，所述卡槽在中心轴的二侧具有第一侧表面及第二侧表面，且所述中心轴平行于所述内存安装在所述卡槽的安装方向，其中所述第一壳体遮蔽所述第一侧表面，且所述第二壳体露出所述第二侧表面。

15.根据权利要求11的所述服务器，其特征在于，所述服务器更包括机箱、隔板、散热片及风扇组，所述隔板与所述散热片分隔所述机箱的机箱空间为上空间及下空间，其中所述主板及所述至少一个内存组件位于所述下空间，所述散热片将所述至少一个内存组件的热导至所述上空间，且所述风扇组将所述上空间的热排出所述机箱。

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