CN218471228U - 服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种服务器。服务器包括壳体、支撑组件、发热元件组及散热装置。壳体形成内部空间，且支撑组件位于内部空间中。发热元件组包括中央处理器及内存组件。散热装置包括散热片及风扇组。散热片与支撑组件分隔内部空间为第一空间及第二空间。发热元件组位于第一空间中。散热片具有面向第一空间的第一表面及面向第二空间的第二表面，且散热片的第二表面具有散热结构。散热片的第一表面接触发热元件组，以对发热元件组散热。风扇组设置于壳体对应于第二空间的位置，以对第二空间散热。此服务器能够在实现高效散热的同时，兼顾防尘及结构稳定性。

Description

服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器，特别涉及一种车载服务器。

背景技术

一般而言，为了实现自动驾驶需求，会在自动驾驶车辆上设置用于决策和控制的车载服务器。车辆服务器所面临的挑战不同于一般服务器。由于自动驾驶车辆涉及的技术复杂，需要设置的车载服务器有较高的处理效率要求，故运行过程中会产生大量的热。传统单纯搭配风扇的散热手段，容易同时将灰尘带入服务器中，影响服务器运行寿命。此外，车辆运行的过程中也会产生大量的震动。

现有车载服务器及自动驾驶车载服务器的结构是采用以主板为基础，插接各种板卡及外设的架构。大部分的配件围绕着服务器机箱四壁进行组装，并且透过风扇对机箱内的板卡进行散热。这样的设置会在车载环境中产生谐振、共振等现象，并且会由于积累灰尘引起服务器较为精密的硬件元件如处理器、内存等发生故障，而造成车载服务器运行不稳定。

如何能设置适当的车载服务器结构，以在对车载服务器高效散热的同时，兼顾防尘及结构稳定性，实为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本公开提供一种服务器，能够在实现高效散热的同时，兼顾防尘及结构稳定性。

本公开一方面提供一种服务器，所述服务器包括：

壳体，形成内部空间；

支撑组件，位于所述内部空间中；

发热元件组，所述发热元件组包括中央处理器及内存组件；及

散热装置，所述散热装置包括：

散热片，与所述支撑组件分隔所述内部空间为第一空间及第二空间，所述发热元件组位于所述第一空间中，所述散热片具有面向所述第一空间的第一表面及面向所述第二空间的第二表面，且所述散热片的所述第二表面具有散热结构，其中所述散热片的所述第一表面接触所述发热元件组，以对所述发热元件组散热；及

风扇组，设置于所述壳体对应于所述第二空间的位置，以对所述第二空间散热。

基于上述公开，发热元件组运行产生的热可以透过散热片传导到第二空间中，而风扇组对第二空间散热时产生的灰尘不会进入位于第一空间的发热元件组。此外，支撑组件提供服务器内部的稳定结构。因此，服务器可以在实现高效散热的同时，兼顾防尘及结构稳定性。

附图说明

附图示例性地示出了实施例并且构成说明书的一部分，与说明书的文字描述一起用于讲解实施例的示例性实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在所有附图中，相同的附图标记指代类似但不一定相同的要素。

图1-6为本实用新型实施例中服务器在组装过程中的结构示意图(部分元并未示出)；

图7为本实用新型实施例中服务器的爆炸图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

在本公开中，术语“多个”是指两个或两个以上，除非另有说明。在本公开中，除非另有说明，否则使用术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不意图限定其位置关系、时序关系或重要性关系。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的方式实施。

本实用新型实施例提供的服务器可以应用在具自动驾驶功能的或是具辅助驾驶功能的车辆上，还可以应用在需人工驾驶的车辆上，本申请对于应用场景不作严格限定。

图1至图6描绘了本实用新型一个实施例中服务器100的组装过程。图7为服务器100的爆炸图。图1至图6的至少一部分图示及图7绘示服务器100的内部结构及服务器100的多个元件之间的关系。

请参考图1、图5至图7，在本实施例中，服务器100包括壳体110。壳体110例如是包括上层板112、下层板114及多个侧壁。这些侧壁包括第一侧壁116a、第二侧壁116b、第三侧壁116c及第四侧壁116d。第一侧壁116a相对于第二侧壁116b，且第三侧壁116c相对于第四侧壁116d。第一侧壁116a例如是服务器100的前面板，而第二侧壁116b例如是位于前面板对面的后背板。此外，第三侧壁116c、下层板114及第四侧壁116d形成U型板结构。然而，这些侧壁也可以是依据实际需求而设置其他结构或功能，本实用新型不对此设限。

在本实施例中，壳体110形成内部空间IS。内部空间IS例如是由上层板112、下层板114、第一侧壁116a、第二侧壁116b、第三侧壁116c及第四侧壁116d包围所形成的空间。服务器100更包括支撑组件120，位于内部空间IS中。支撑组件120包括具有开口的隔板122，分隔内部空间IS为第一空间IS1及第二空间IS2。第一空间IS1位于下方，即下层板114一侧，而第二空间IS2位于上方，即上层板112一侧。

服务器100更包括发热元件组130、散热装置140、主板170及子板180。发热元件组130位于第一空间IS1中，且发热元件组130包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)132及内存组件134。中央处理器132及内存组件134安装于主板170上。散热装置140包括散热片，即第一散热片142。请参考图3，第一散热片142具有散热结构，即第一散热结构142a，以对位于第一空间IS1的发热元件组130散热。

在本实施例中，散热片(第一散热片142)与支撑组件120分隔内部空间IS为第一空间IS1及第二空间IS2。具体而言，隔板122的开口为第一开口O1，容置第一散热片142。当第一散热片142安装至第一开口O1中时，下层板114、多个侧壁、隔板122及第一散热片142形成第一空间IS1。第一空间IS1例如是一个封闭的空间。

请参考图3及图7，第一散热片142具有面向第一空间IS1的第一表面S1及面向所述第二空间IS2的第二表面S2，且第一散热片142的第二表面S2具有散热结构(图3的第一散热结构142a)。此外，第一散热片142的第一表面S1接触发热元件组130，以对发热元件组130散热。具体而言，第一散热片142的第一表面S1接触内存组件134，以对内存组件134散热。在一些实施例中，第一散热片142的第一表面S1亦可以接触中央处理器132或者其他发热元件组的元件，以对这些元件散热。在本实施例中，内存组件134包括至少一个内存条及至少一个内存壳134a(如图1所示)。内存条由内存壳134a所罩覆，且第一散热片142的第一表面S1接触至少一个内存壳134a，以对至少一个内存壳134a散热。具体而言，本实施例绘示了八个内存壳134a，而这些内存壳134a可罩覆至少一个内存条，以提供内存条散热及防尘。内存条产生的热可以通过内存壳134a导引至第一散热片142，并且进入第二空间IS2。当第一散热片142接触或靠近发热元件组130的其他发热元件时，也可以将这些发热元件产生的热导引至第二空间IS2。

请参考图2及图7，在本实施例中，散热装置140更包括处理器散热装置148。处理器散热装置148包括导热座148a、导热管148b及散热组件148c。散热组件148c设置于第二空间IS2，而导热座148a及导热管148b设置于第一空间IS1。具体而言，导热座148a安装于中央处理器132上，且导热管148b连接导热座148a及散热组件148c。导热座148a可以包括接触中央处理器132的底座及上盖。导热管148b的数量可以是一个或多个，且导热座148a的底座及上盖夹住并且固定导热管148b，以使中央处理器132产生的热传导进导热管148b中。导热管148b中填充导热凝胶或导热液，将热传导至散热组件148c。散热组件148c包括多个散热鳍片，以将热排至第二空间IS2。在本实施例中，散热组件148c的数量例如是图中所绘示的二个。然而，导热管148b的数量及散热组件148c的数量可以依据实际需求适当配置。

请参考图2及图7，在本实施例中，处理器散热装置148更包括散热组件底板148d，且散热组件底板148d乘载散热组件148c。隔板122的开口(第一开口O1)容置第一散热片142及散热组件底板148d。具体而言，在本实施例中，散热组件148c的数量为二个，而散热组件底板148d的数量也是二个。各个散热组件底板148d乘载一个散热组件148c。第一开口O1同时容置第一散热片142及这二个散热组件底板148d。具体而言，下层板114、多个侧壁、隔板122、第一散热片142及散热组件底板148d形成第一空间IS1。

请参考图4、图5及图7，支撑组件120更包括第一支架124及第二支架126。第一支架124设置于隔板122与上层板112之间，而第二支架126设置于隔板122与下层板114之间。发热元件组130更包括网卡136，安装于子板180上，而第二支架126支撑子板180于主板170上方。请参考图3及图7，散热装置140更包括第二散热片144，而隔板122更包括第二开口O2，容置第二散热片144。当第二散热片144安装至第二开口O2中时，下层板114、多个侧壁、隔板122、第一散热片142及第二散热片144形成第一空间IS1。在一些实施例中，发热元件组130还可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)或多块扩展卡，安装于主板170或是位于第一空间IS1的其他板卡上。

在本实施例中，第二散热片144具有面向第一空间IS1的第三表面S3及面向第二空间IS2的第四表面S4。第二散热片144的第四表面S4具有第二散热结构144a，且第二散热片144的第三表面S3接触发热元件组130，以对发热元件组130散热。具体而言，第二散热片144的第三表面S3接触网卡136，以对网卡136散热。第二散热片144可以将网卡136产生的热导引至第二空间IS2。在本实施例中，第二散热结构144a不同于第一散热结构142a，然而第二散热结构144a亦可以依据实际需求，具备与第一散热结构142a相同的结构。

请参考图4、图5及图7，在本实施例中，服务器100更包括电源组件160，以提供服务器100稳定的直流电源。第一支架124支撑电源组件160，以使电源组件160设置于第一支架124与上层板112之间。散热装置140更包括第三散热片146，设置于电源组件160上。具体而言，电源组件160及第三散热片146叠置在对网卡136散热的第二散热片144上方，而第一散热片142配置于第二空间IS2的另一侧。壳体110的上层空间，也就是第二空间IS2，包括第一部分IS21与第二部分IS22(请参考图3)。第一部分IS21在上层板112的投影与第二部分IS22在上层板112的投影不重叠。第一散热片142位于第二空间IS2的第一部分IS21，而第二散热片144及第三散热片146位于第二空间IS2的第二部分IS22。

请继续参考图4、图5及图7，服务器100更包括风扇组150，设置于壳体110对应于第二空间IS2的位置，以对第二空间IS2散热。风扇组150包括第一风扇组152、第二风扇组154及第三风扇组156。第一风扇组152设置于多个侧壁的第一侧壁116a上，而第二风扇组154及第三风扇组156设置于多个侧壁的第二侧壁116b上。请参考图3及图4，第一风扇组152对应于第二空间IS2的第一部分IS21及第二部分IS22。请参考图3及图5，第二风扇组154对应于第二空间IS2的第一部分IS21，且第三风扇组156对应于第二空间IS2的第二部分IS22。

具体而言，第一风扇组152、第二风扇组154及第三风扇组156设置于应于第二空间IS2，以提供第二空间IS2的空气流动，进而将第二空间IS2的热排出服务器100。在本实施例中，第二风扇组154靠近中央处理器132及内存组件134上方的第一散热片142，以对第一散热片142散热。第三风扇组156靠近网卡136上方的第二散热片144及电源组件160上方的第三散热片146，以对第二散热片144及第三散热片146散热。在本实施例中，由于第二侧壁116b和第三散热片146之间有一段距离，为了提高第三风扇组156的散热效率，第三风扇组156可以采用与第二风扇组154不同的结构设计。第三风扇组156在第二空间IS2的延伸距离大于第二风扇组154在第二空间IS2的延伸距离。如此一来，第三风扇组156便较为贴近第三散热片146，也较为贴进第二散热片144，而可以实现较佳的散热效果。然而，也可以依据实际需求设置第三风扇组156在第二空间IS2的延伸距离小于或等于第二风扇组154在第二空间IS2的延伸距离，本实用新型不对此设限。此外，第一风扇组152、第二风扇组154及第三风扇组156的风扇数量可以依据实际需求设置，且服务器100的其他位置也可以设置更多风扇，以实现更佳的散热效果。

在本实施例中，散热片(如第一散热片142及第二散热片144)与支撑组件120分隔内部空间IS为第一空间IS1及第二空间IS2，且发热元件组130如中央处理器132及内存组件134位于封闭的第一空间IS1中。散热片接触发热元件组130，以对发热元件组130散热。因此，发热元件组130运行产生的热可以透过散热片传导到第二空间IS2中，而此热可以通过对第二空间IS2散热的风扇组150排出服务器100。由于发热元件组130如中央处理器132及内存组件134是位于封闭的第一空间IS1中，且是受到支撑组件120如隔板122所遮挡的，因此风扇组150对第二空间IS2散热时产生的灰尘不会进入位于第一空间IS1的发热元件组130中。这使得服务器100在车载运行环境中，能在高效散热的同时，避免灰尘进入发热元件组130，而实现服务器100更佳稳定的运作。

在本实施例中，支撑组件120的隔板122提供服务器100整体结构的稳定性。第一支架124支撑服务器100整体的壳体122结构，也支撑电源组件160。第二支架126支撑子板180于主板170上方。具体而言，主板170上也配置许多支撑机构，以支撑上方的元件与板材，并减少元件的配置发生悬臂的情形。在本实施例中，壳体110及支撑组件120提供各种结构设计，以使服务器100在车载震动环境中，谐振、共振的情形得以大幅降低，使得服务器100在车载运行环境中，能更加抗震，从而实现服务器100更佳稳定的运作。

虽然已经参照附图描述了本公开的示例性实施例或示例，但应理解，上文的示例性论述并非旨在是穷尽的或将本实用新型限制为所公开的具体形式。根据以上教导内容，很多修改和变型都是可能的。因此，所公开的主题不应当限于本文所述的任何单个实施例或示例，而应当根据所附权利要求书的广度和范围来解释。

Claims (18)

1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括：

壳体，形成内部空间；

支撑组件，位于所述内部空间中；

发热元件组，所述发热元件组包括中央处理器及内存组件；及

散热装置，所述散热装置包括：

散热片，与所述支撑组件分隔所述内部空间为第一空间及第二空间，所述发热元件组位于所述第一空间中，所述散热片具有面向所述第一空间的第一表面及面向所述第二空间的第二表面，且所述散热片的所述第二表面具有散热结构，其中所述散热片的所述第一表面接触所述发热元件组，以对所述发热元件组散热；及

风扇组，设置于所述壳体对应于所述第二空间的位置，以对所述第二空间散热。

2.根据权利要求1的所述服务器，其特征在于，所述支撑组件包括具有开口的隔板，且所述开口容置所述散热片，所述壳体包括上层板、下层板及多个侧壁，其中所述下层板、所述多个侧壁、所述隔板及所述散热片形成所述第一空间。

3.根据权利要求2的所述服务器，其特征在于，所述散热装置的所述散热片为第一散热片，且所述第一散热片的所述散热结构为第一散热结构，其中所述散热装置更包括第二散热片，且所述第二散热片具有面向所述第一空间的第三表面及面向所述第二空间的第四表面，其中所述第二散热片的所述第四表面具有第二散热结构，且所述第二散热片的所述第三表面接触所述发热元件组，以对所述发热元件组散热。

4.根据权利要求3的所述服务器，其特征在于，所述隔板的所述开口为第一开口，且所述隔板更包括第二开口，容置所述第二散热片，其中所述下层板、所述多个侧壁、所述隔板、所述第一散热片及所述第二散热片形成所述第一空间。

5.根据权利要求4的所述服务器，其特征在于，所述支撑组件更包括第一支架，设置于所述隔板与所述上层板之间，其中所述服务器更包括电源组件，所述第一支架支撑所述电源组件，以使所述电源组件设置于所述第一支架与所述上层板之间。

6.根据权利要求5的所述服务器，其特征在于，所述散热装置更包括第三散热片，设置于所述电源组件上，所述第二空间包括第一部分与第二部分，所述第一部分在所述上层板的投影与所述第二部分在所述上层板的投影不重叠，所述第一散热片位于所述第二空间的所述第一部分，所述第二散热片及所述第三散热片位于所述第二空间的所述第二部分。

7.根据权利要求6的所述服务器，其特征在于，所述风扇组包括第一风扇组、第二风扇组及第三风扇组，所述第一风扇组设置于所述多个侧壁的第一侧壁上，所述第二风扇组及所述第三风扇组设置于所述多个侧壁的第二侧壁上，其中所述第一侧壁相对于所述第二侧壁。

8.根据权利要求7的所述服务器，其特征在于，所述第一风扇组对应于所述第二空间的所述第一部分及所述第二部分，所述第二风扇组对应于所述第二空间的所述第一部分，且所述第三风扇组对应于所述第二空间的所述第二部分。

9.根据权利要求8的所述服务器，其特征在于，所述第三风扇组在所述第二空间的延伸距离大于所述第二风扇组在所述第二空间的延伸距离。

10.根据权利要求7的所述服务器，其特征在于，所述多个侧壁更包括第三侧壁及相对于所述第三侧壁的第四侧壁，其中所述第三侧壁、所述下层板及所述第四侧壁形成U型板结构，所述第一侧壁为前面板，且所述第二侧壁为后背板。

11.根据权利要求3的所述服务器，其特征在于，所述发热元件组更包括网卡，且所述第二散热片的所述第三表面接触所述网卡，以对所述网卡散热。

12.根据权利要求1的所述服务器，其特征在于，所述散热片的所述第一表面接触所述内存组件，以对所述内存组件散热。

13.根据权利要求1的所述服务器，其特征在于，所述散热装置更包括处理器散热装置，所述处理器散热装置包括导热座、导热管及散热组件，其中所述散热组件设置于所述第二空间，所述导热座及所述导热管设置于所述第一空间，其中所述导热座安装于所述中央处理器上，且所述导热管连接所述导热座及所述散热组件。

14.根据权利要求13的所述服务器，其特征在于，所述散热组件包括多个散热鳍片，且所述导热管中填充导热凝胶。

15.根据权利要求13的所述服务器，其特征在于，所述处理器散热装置更包括散热组件底板，乘载所述散热组件，所述支撑组件包括具有开口的隔板，且所述开口容置所述散热片及所述散热组件底板，所述壳体包括上层板、下层板及多个侧壁，其中所述下层板、所述多个侧壁、所述隔板、所述散热片及所述散热组件底板形成所述第一空间。

16.根据权利要求1的所述服务器，其特征在于，所述服务器更包括主板，其中所述中央处理器及所述内存组件安装于所述主板上。

17.根据权利要求16的所述服务器，其特征在于，所述内存组件包括至少一个内存条及至少一个内存壳，其中内存条由内存壳所罩覆，且所述散热片的所述第一表面接触所述至少一个内存壳，以对所述至少一个内存壳散热。

18.根据权利要求16的所述服务器，其特征在于，所述服务器更包括子板，所述发热元件组更包括网卡，安装于所述子板上，其中所述支撑组件包括第二支架，支撑所述子板于所述主板上方。

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