CN211319128U - 机箱 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种机箱，包括：堆叠布置的多个支撑结构，其中，每个支撑结构包括：板面部，所述板面部的两侧中至少一侧用于布置电路板；多个凸台，分布在所述板面部边缘的多个位置点，其中，每个凸台在所述板面部的两侧中至少一侧竖直延伸，每个凸台设置有竖直方向的通孔；多个螺钉，穿过所述多个支撑结构中凸台的所述通孔，固定堆叠布置的所述多个支撑结构；多个面板，覆盖所述多个支撑结构。

Description

机箱

技术领域

本申请涉及计算设备硬件技术领域，特别涉及一种机箱。

背景技术

计算设备广泛应用到各种移动场景中。例如，随着第五代通信技术的发展，应用在车辆上的计算设备在快速增长。计算设备的机箱结构通常将各种硬件电路模块插接到主板上分布的多个接口上。然而，各硬件电路模块的尺寸差异，且走线、散热片等需要占用空间进行布置，导致机箱内空间利用率低。目前的计算设备的机箱体积较大，且抗冲击能力有待提高。

实用新型内容

本申请的实施例提供了一种机箱，包括：堆叠布置的多个支撑结构，其中，每个支撑结构包括：板面部，所述板面部的两侧中至少一侧用于布置电路板；多个凸台，分布在所述板面部边缘的多个位置点，其中，每个凸台在所述板面部的两侧中至少一侧竖直延伸，每个凸台设置有竖直方向的通孔；多个螺钉，穿过所述多个支撑结构中凸台的所述通孔，固定堆叠布置的所述多个支撑结构；多个面板，覆盖所述多个支撑结构。

在一些实施例中，所述板面部呈矩形结构，所述多个凸台分布在所述矩形结构的四个顶点位置；对于任一个支撑结构，该支撑结构中每个凸台在所述板面部的第一侧竖直延伸，每个凸台在所述第一侧的延伸端设置有限位部，该支撑结构中多个凸台的限位部共同限位处于所述第一侧的电路板。

在一些实施例中，所述每个凸台的限位部包括支撑面和垂直于所述支撑面的两个侧壁，其中，所述支撑面在竖直方向上支撑所述电路板的一个顶点部位，所述两个侧壁限定所述电路板的在所述顶点部位的边缘。

在一些实施例中，所述板面部的第二侧延伸有边框；所述边框设置有台阶，所述台阶安装处于所述板面部的第二侧的电路板。

在一些实施例中，机箱进一步包括多个导向销，所述每个凸台的上端和下端均设置有容纳所述导向销的盲孔；对于所述多个支撑结构中任意相邻的两个支撑结构，所述两个支撑结构中第一支撑结构中的凸台与第二支撑结构中的凸台通过所述导向销对齐。

在一些实施例中，机箱进一步包括风扇，所述风扇布置在所述多个支撑结构的一个侧面位置；所述多个支撑结构中任意相邻的支撑结构之间的空隙形成风道。

在一些实施例中，所述板面部的第一侧设置有散热片阵列；所述板面部的第一侧还设置有导热凸台，冷却处于所述板面部的第一侧的电路板上的芯片。

在一些实施例中，所述板面部上设置有竖直方向的通道，供所述板面部的第一侧的电路板与所述板面部的第二侧的电路板之间进行接口对接。

在一些实施例中，所述通道的外表面包裹有屏蔽层。

在一些实施例中，所述板面部的第二侧的表面铺设有屏蔽层；

所述支撑结构进一步包括：安装在所述板面部的第二侧的屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述板面部之间形成屏蔽腔，所述屏蔽腔屏蔽处于屏蔽腔中的电路板的射频信号。

在一些实施例中，所述支撑结构为铝合金材质，所述板面部与所述多个凸台一体成型。

综上，根据本申请的机箱，通过堆叠布置多个支撑结构的方式，可以在机箱中布置多层电路，从而可以避免在单主板上插接模块造成的机箱尺寸过大，进而可以利用较小的空间容纳电路板。另外，本申请的机箱通过对齐多个支撑结构的凸台，并通过螺钉固定堆叠的支撑结构和电路板的方式，可以提高机箱的抗震动能力和抗冲击能力，进而提高机箱在移动场景中的结构稳定性。另外，由于机箱中支撑结构数量可以根据需要任意调节。本申请的机箱高度可以灵活调节，从而极大提高调节机箱占用空间的灵活性。

附图说明

图1示出了根据本申请一些实施例的机箱中多个支撑结构的分解示意图；

图2示出了图1中多个支撑结构的装配示意图；

图3A示出了图1中一个支撑结构的示意图；

图3B示出了图3A中一个凸台的放大示意图；

图4示出了图3A中支撑结构安装电路板后的示意图；

图5示出了图4中支撑结构的剖面示意图；

图6示出了图2中支撑结构安装风扇后的示意图；

图7示出了根据本申请一些实施例的多个支撑结构安装面板的示意图；

图8示出了根据本申请一些实施例的机箱的示意图。

附图标记说明：

1，2，3 支撑结构

11 板面部

12 凸台

121 支撑面

122，123 侧壁

124 通孔

125 盲孔

13 边框

131 台阶

14 导向销

15 散热片阵列

16 导热凸台

17 通道

18 屏蔽盖

181 散热片阵列

4，5 电路板

41，51 接口

6 螺钉

71，72，73，74，75，76 面板

8 风扇

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本申请进一步详细说明。

图1示出了根据本申请一些实施例的机箱中多个支撑结构的分解示意图。图2示出了图 1中多个支撑结构的装配示意图。

如图1及图2所示，本申请的机箱可以包括堆叠布置的多个支撑结构，例如图1中示出的支撑结构1、2和3，但不限于此。这里，支撑结构1、2和3结构相同。每个支撑结构可以称为一个结构模块。以图3A中支撑结构1为例，支撑结构1可以包括板面部11和多个凸台12。多个凸台12分布在板面部11边缘的多个位置点。板面部11的两侧中至少一侧可以布置电路板。例如，图3A示出了电路板4和5。电路板4处于板面部11的第一侧，电路板 5处于板面部11的第二侧。

在一些实施例中，板面部11可以呈矩形结构。支撑结构1包括四个凸台12，分布在矩形结构的四个顶点处。每个凸台12在板面部11的两侧中至少一侧竖直延伸。例如，凸台12可以在板面部的第一侧竖直延伸。换言之，凸台12在第一侧的延伸端高出板面部11。

如图3B所示，每个凸台12设置有竖直方向的通孔124。另外，机箱可以包括多个螺钉 6。如图1所示，多个螺钉6可以穿过多个支撑结构中凸台12的通孔124，固定堆叠布置的多个支撑结构。例如，在多个支撑结构对齐(即多个支撑结构的凸台对齐)时，每个螺钉6 可以从上向下(或者从下向上)拧入多个支撑结构的凸台12的通孔124中，从而固定堆叠布置的多个支撑结构。图2示出了多个支撑结构被螺钉6固定后的示意图。另外说明的是，布置在各支撑结构上的电路板也设置有通孔，螺钉6穿过电路板上的通孔。这样，螺钉6可以将多层支撑结构以及电路板固定。在一些实施例中，螺钉6的长度达到堆叠的支撑结构的厚度，本申请的实施例可以通过4根螺钉6固定多个支撑结构。在一些实施例中，螺钉6的长度为堆叠的支撑结构的厚度的一半。本申请的实施例可以通过8根螺钉6固定多个支撑结构，即4根螺钉从上往下伸入凸台12的通孔，另外4根螺钉从下往上伸入凸台12的通孔。

综上，根据本申请的机箱，通过堆叠布置多个支撑结构的方式，可以在机箱中布置多层电路，从而可以避免在单主板上插接模块造成的机箱尺寸过大，进而可以利用较小的空间容纳电路板。另外，本申请的机箱通过对齐多个支撑结构的凸台，并通过螺钉固定堆叠的支撑结构和电路板的方式，可以提高机箱的抗震动能力和抗冲击能力，进而提高机箱在移动场景中的结构稳定性。另外，由于机箱中支撑结构数量可以根据需要任意调节。本申请的机箱高度可以灵活调节，从而极大提高调节机箱占用空间的灵活性。

在一些实施例中，如图7所示，机箱还可以包括多个面板。多个面板可以覆盖由固定后的多个支撑结构。这里，多个面板可以包括前面板71、后面板72、左面板73、右面板74、上面板75和下面板76。这里，多个面板可以组成机箱的外壳。例如图8示出了安装面板后机箱的示意图。

在一些实施例中，如图3B所示，每个凸台12在板面部11第一侧的延伸端设置有限位部。支撑结构1中多个凸台12的限位部共同限位处于第一侧的电路板4。这里，一个限位部能够限定电路板4的一个顶点部位。例如，每个凸台12的限位部可以包括支撑面121和垂直于支撑面121的两个侧壁(即图中标出的122和123)。其中，支撑面121可以在竖直方向上支撑电路板4的一个顶点部位。两个侧壁限定电路板4的在顶点部位的边缘，即顶点处的直角边缘。综上，板面部11上的凸台12可以对电路板4与板面部11的相对位置进行限定。

在一些实施例中，如图4和5所示，板面部11第二侧延伸有边框13。这里，边框13设置有台阶131。台阶131可以安装处于板面部11的第二侧的电路板5。

在一些实施例中，机箱还可以包括多个导向销14。如图3B所示，每个凸台12的上端(处于板面部11的第一侧)和下端(处于板面部11的下侧)均设置有容纳导向销14的盲孔125。对于机箱中任意相邻的两个支撑结构而言，两个支撑结构中第一支撑结构中的凸台与第二支撑结构中的凸台通过导向销14对齐。综上，本申请的机箱可以凸台上设置导向销14，可以方便地将多个支撑结构对齐(即方便地对齐多个支撑结构的凸台)，进而方便的通过螺钉固定堆叠的支撑结构。

在一些实施例中，板面部11的至少一侧设置有散热片阵列。例如，板面部11的第一侧设置有散热片阵列15。这样，散热片阵列15可以对电路板4和5进行散热。另外，板面部 11的第一侧还设置有导热凸台16。这里，导热凸台16与处于板面部的第一侧的电路板4上的芯片接触，从而冷却电路板4上的芯片。在一些实施例中，支撑结构例如为铝合金等材质。板面部11、凸台12、散热阵列15和导热凸台16可以一体成型，从而提高本申请的支撑结构的加工方便性。

在一些实施例中，如图3A及图5所示，板面部11上设置有竖直方向的通道17。通道17可以供板面部11的第一侧的电路板4与板面部11的第二侧的电路板5之间进行接口对接。例如图3A中标出的通道17可以供接口41和接口51对接。取决于电路板的接口布局，本申请的实施例可以任意设定板面部11上通道17的数量和位置。这里，通道也可以称对电路板接口起到保护作用。在涉及射频电路板时，通道17的外表面可以包裹导电的屏蔽层，以保证电路板在通道17处的信号能够被屏蔽。

在一些实施例中，处于板面部11第二侧的电路板5为射频电路板。支撑结构1还可以在板面部11的第二侧的表面铺设屏蔽层。支撑结构1进一步包括安装在板面部11的第二侧的屏蔽盖18。屏蔽盖18与板面部11之间形成屏蔽腔。屏蔽腔可以屏蔽处于屏蔽腔中的射频电路板的射频信号。在一些实施例中，屏蔽盖18的表面可以布置散热片阵列181，以便增强机箱内部的散热能力。

在一些实施例中，如图6所示，机箱还可以包括风扇8。风扇8布置在多个支撑结构的一个侧面位置。这里，风扇8例如可以由螺钉9固定在屏蔽盖18在多个支撑结构的侧面的伸出端上。又例如，风扇8可以直接贴靠并固定在支撑结构的侧面上。多个支撑结构中任意相邻的支撑结构之间的空隙形成风道。这样，风扇8可以通过风道对机箱内电路板进行散热。如图7所示，左面板和右面板上分布有通风孔，以便机箱内外气流的流动。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种机箱，其特征在于，包括：

堆叠布置的多个支撑结构(1，2，3)，其中，每个支撑结构包括：

板面部(11)，所述板面部(11)的两侧中至少一侧用于布置电路板；

多个凸台(12)，分布在所述板面部(11)边缘的多个位置点，其中，每个凸台(12)在所述板面部(11)的至少一侧竖直延伸，每个凸台(12)设置有竖直方向的通孔(124)；

多个螺钉(6)，穿过所述多个支撑结构(1，2，3)中凸台(12)的所述通孔(124)，固定堆叠布置的所述多个支撑结构(1，2，3)；

多个面板(71，72，73，74，75，76)，覆盖所述多个支撑结构(1，2，3)。

2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述板面部(11)呈矩形结构，所述多个凸台(12)分布在所述矩形结构的四个顶点位置；

对于任一个支撑结构，该支撑结构中每个凸台(12)在所述板面部(11)的第一侧竖直延伸，每个凸台(12)在所述第一侧的延伸端设置有限位部，该支撑结构中多个凸台的限位部共同限位处于板面部(11)的第一侧的电路板。

3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述每个凸台的限位部包括支撑面(121)和垂直于所述支撑面的两个侧壁(122，123)，其中，所述支撑面(121)在竖直方向上支撑所述第一侧的电路板的一个顶点部位，所述两个侧壁(122，123)限定所述第一侧的电路板在所述顶点部位的边缘。

4.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述板面部(11)的第二侧延伸有边框(13)；

所述边框(13)设置有台阶(131)，所述台阶(131)安装处于所述板面部(11)的第二侧的电路板。

5.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，进一步包括多个导向销(14)，所述每个凸台(12)的上端和下端均设置有容纳所述导向销(14)的盲孔(125)；

对于所述多个支撑结构(1，2，3)中任意相邻的两个支撑结构，所述两个支撑结构中第一支撑结构中的凸台(12)与第二支撑结构中的凸台(12)通过所述导向销(14)对齐。

6.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，进一步包括风扇(8)，所述风扇(8)布置在所述多个支撑结构(1，2，3)的一个侧面位置；

所述多个支撑结构中任意相邻的支撑结构之间的空隙形成风道。

7.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述板面部(11)的第一侧设置有散热片阵列(15)；

所述板面部(11)的第一侧还设置有导热凸台(16)，冷却处于所述板面部(11)的第一侧的电路板上的芯片。

8.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述板面部(11)上设置有竖直方向的通道(17)，供所述板面部(11)的第一侧的电路板与所述板面部(11)的第二侧的电路板之间进行接口对接。

9.如权利要求8所述的机箱，其特征在于，所述通道(17)的外表面包裹有屏蔽层。

10.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述板面部(11)的第二侧的表面铺设有屏蔽层；

所述支撑结构进一步包括：安装在所述板面部(11)的第二侧的屏蔽盖(18)，所述屏蔽盖与所述板面部(11)之间形成屏蔽腔，所述屏蔽腔屏蔽处于屏蔽腔中的电路板的射频信号。

11.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述支撑结构(1，2，3)为铝合金材质，所述板面部(11)与所述多个凸台(12)一体成型。

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