JP2024025733A - メモリケース及びサーバ - Google Patents

Abstract

【課題】車載環境のサーバ構造に適応し、メモリの放熱及び防塵を実現するメモリケース及びサーバを提供する。
【解決手段】サーバのマザーボード１７０は、カードスロット２１０、メモリ２２０及びメモリケース２３０を含む。メモリはカードスロットに取り付けられ、且つ、メモリケースはメモリを収容する。メモリケースは、第１のケース２３２及び第２のケース２３４を含む。第１のケースは、第１の方向Ｘに延在する第１の延在部を含み、第２のケースは、第１の方向に延在する第２の延在部を含む。第１のケースと第２のケースは、第２の方向Ｙに沿って結合されてメモリを収容するための内部空間を形成し、且つ、第１の延在部は第２の延在部を固定する。第１のケースの第３の方向Ｚに沿った長さは、第２のケースの第３の方向に沿った長さと異なる。
【選択図】図８

Description

本発明はサーバに関し、特に車載サーバに関する。

一般的には、自動運転のニーズを実現するために、自動運転車両に意思決定及び制御のための車載サーバを設ける。車両サーバが直面する課題は一般的なサーバとは異なる。自動運転車両に関する技術が複雑であり、設置する必要がある車載サーバには比較的高い処理効率が要求されるため、演算性能が比較的高いプロセッサを用い、適切なメモリと組み合わせる。また、車載環境における振動によるボード又は素子に対する損害を回避するために、サーバ筐体の内部に対応する支持板が設けられて、構造強度を向上させる。

車載サーバのメモリを放熱するとともに、ファンによるほこりがメモリに入ることを回避するために、ケースを用いてメモリを覆って、メモリの放熱及び防塵を実現することができる。しかしながら、サーバ筐体内の支持板などの構造がサーバ筐体内部の空間を制限することで、複数のメモリカードスロットの間又はメモリカードスロットと他のデバイスとの間の距離をできるだけ近くに設計しなければならず、それで、それらが占有する空間を縮小し、これにより、メモリを覆うためのケースが厚すぎるように見え、メモリカードスロットに円滑に係止し、メモリカードスロットの周囲空間に固定することができず、適用不能になる。

車載環境におけるサーバの構造に適応し、メモリの放熱及び防塵を実現するように、適切なメモリケース構造をどのように設置するかは、当業者が早急に解決すべき技術的問題となる。

本開示は車載環境のサーバ構造に適応し、メモリの放熱及び防塵を実現することができるメモリケースを提供する。

本開示の一態様はメモリケースを提供し、前記メモリケースはカードスロットに取り付けられたメモリを収容するために用いられ、前記メモリケースは、
第１の方向に延在する第１の延在部を含む第１のケースと、
第１の方向に延在する第２の延在部を含む第２のケースと、を含み、前記第１のケースと前記第２のケースは第２の方向に沿って結合されて前記メモリを収容するための内部空間を形成し、且つ前記第１の延在部は前記第２の延在部を固定し、ここで、前記第１のケースの第３の方向に沿った長さと前記第２のケースの前記第３の方向に沿った長さとは異なり、且つ前記第１の方向、前記第２の方向及び前記第３の方向は互いに垂直である。

本開示は車載環境のサーバ構造を備えるとともに、メモリの放熱及び防塵を実現することができるサーバを提供する。

本開示の一態様はサーバを提供し、前記サーバは、
マザーボードと、
前記マザーボード上に取り付けられる少なくとも１つのメモリコンポーネントであって、
カードスロットと、
前記カードスロットに取り付けられたメモリと、
前記メモリを収容する上記メモリケースと、を含むメモリコンポーネントと、を含む。

上記開示に基づき、第１のケースの第３の方向に沿った長さと第２のケースの第３の方向に沿った長さが異なるため、メモリケースがカードスロットに取り付けられたメモリを収容した場合、第１のケースと第２のケースのうち第３の方向において短い方はカードスロットの上縁に当接でき、カードスロットと他のデバイスとの間の空間に係入してカードスロットを遮る必要がなく、それにより、メモリケースは構造的に制限されるサーバ内部に適用可能であり、メモリの放熱及び防塵を実現する。また、第１のケースの第１の延在部が第２のケースの第２の延在部を固定するため、取り付けられたメモリケースは十分な構造強度を保有して、車載環境の振動に適応することができる。

図面は実施例を例示的に示し、明細書の一部として構成されるものであり、明細書の文字記載とともに実施例の例示的な実施形態を説明するために用いられる。当然のことながら、以下の説明における図面は単に本発明のいくつかの実施例であり、当業者であれば、創造的な労力をせず、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。全ての図面において、同一の符号は、必ずしも同一ではないが類似の要素を指す。
本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。 本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。 本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。 本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。 本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。 本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。 本発明の実施例におけるサーバの爆発図である。 本発明の実施例におけるメモリケース及びマザーボード上の素子の爆発図である。 本発明の実施例における第１のケースの内表面に向かう模式図である。 本発明の実施例における第２のケースの内表面に向かう模式図である。 本発明の実施例における第１のケースに第１の熱伝導パッド及び衝撃吸収パッドが接着される模式図である。 本発明の実施例におけるマザーボード上のメモリケースの組み立てプロセスにおける構造の模式図である。 本発明の実施例におけるマザーボード上のメモリケースの組み立てプロセスにおける構造の模式図である。 本発明の実施例におけるマザーボード上のメモリケースの組み立てプロセスにおける構造の模式図である。 本発明の実施例におけるマザーボード上のメモリケースの組み立てプロセスにおける構造の模式図である。 本発明の実施例におけるマザーボード上のメモリケースの組み立てプロセスにおける構造の模式図である。

以下、当業者が本発明における技術的解決手段をよく理解できるように、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的解決手段を明瞭且つ完全に説明し、明らかに、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、実施例の全部ではない。本発明における実施例に基づいて、当業者が創造的な労力をせず得る他の実施例は、いずれも本発明に保護される範囲に属すべきである。

本開示では、特に断りのない限り、用語の「複数」は２つ以上を意味する。本開示では、特に断らない限り、用語の「第１」、「第２」などは類似の対象を区別するために使用されるものであり、その位置関係、時系列関係又は重要性関係を定義することを意図するものではない。このように使用される用語は、本明細書に記述される本発明の実施例が本明細書に図示又は記述される形態以外の形態で実施できるように、適切な場合に交換され得ることを理解されたいであろう。

本発明の実施例にて提供されるサーバは自動運転機能を有する、又は運転支援機能を有する車両に適用可能であり、さらに有人運転を必要とする車両にも適用可能であり、本願は適用場面について厳密に限定しない。

図１～図６は本発明の一実施例におけるサーバ１００の組み立てプロセスを示す。図７はサーバ１００の爆発図である。図１～図６の少なくとも一部及び図７はサーバ１００の内部構造及びサーバ１００の複数の素子間の関係を示す。

図１、図５～図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００は筐体、すなわちハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、例えば、上層板１１２、下層板１１４及び複数の側壁を含む。これらの側壁は第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄを含む。第１の側壁１１６ａは第２の側壁１１６ｂに対向し、且つ第３の側壁１１６ｃは第４の側壁１１６ｄに対向する。第１の側壁１１６ａは、例えば、サーバ１００の前面板であり、第２の側壁１１６ｂは、例えば、前面板に対向する後背板である。また、第３の側壁１１６ｃ、下層板１１４及び第４の側壁１１６ｄはＵ字形板構造を形成する。ただ、実際のニーズに応じて、これらの側壁は他の構造又は機能に設置されてもよく、本発明はこれについて限定しない。

本実施例では、ハウジング１１０は内部空間ＩＳを形成する。内部空間ＩＳは、例えば、上層板１１２、下層板１１４、第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄによって囲まれてなる空間である。サーバ１００は内部空間ＩＳ内に位置する支持コンポーネント１２０をさらに含む。支持コンポーネント１２０は、内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る、開口を有する仕切り板１２２を含む。第１の空間ＩＳ１は下方である下層板１１４側に位置し、第２の空間ＩＳ２は上方である上層板１１２側に位置する。

サーバ１００は発熱素子群１３０、放熱装置１４０、マザーボード１７０及びサブボード１８０をさらに含む。発熱素子群１３０は第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ発熱素子群１３０は中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）１３２及び少なくとも１つのメモリコンポーネント２００を含む。つまり、マザーボード１７０、中央処理装置１３２及び少なくとも１つのメモリコンポーネントは前記下空間（第１の空間ＩＳ１）に位置し、且つ中央処理装置１３２及び少なくとも１つのメモリコンポーネント２００はマザーボード１７０上に取り付けられる。放熱装置１４０は放熱シートである第１の放熱シート１４２を含む。図３を参照すると、第１の放熱シート１４２は放熱構造である第１の放熱構造１４２ａを有して、第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０を放熱し、少なくとも１つのメモリコンポーネント２００の熱を上空間（第２の空間ＩＳ２）に伝導する。

本実施例では、放熱シート（第１の放熱シート１４２）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る。具体的には、仕切り板１２２の開口は第１の開口Ｏ１であり、第１の放熱シート１４２を収容する。第１の放熱シート１４２が第１の開口Ｏ１に取り付けられた場合、仕切り板１２２及び放熱シート（第１の放熱シート１４２）はハウジングの内部空間ＩＳ（筐体の筐体空間）を上空間（第２の空間ＩＳ２）及び下空間（第１の空間ＩＳ１）に仕切る。下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２及び第１の放熱シート１４２は第１の空間ＩＳ１を形成する。第１の空間ＩＳ１は、例えば、閉鎖空間である。

図３及び図７を参照すると、第１の放熱シート１４２は第１の空間ＩＳ１に向かう第１の表面Ｓ１及び第２の空間ＩＳ２に向かう第２の表面Ｓ２を有し、且つ第１の放熱シート１４２の第２の表面Ｓ２は放熱構造（図３の第１の放熱構造１４２ａ）を有する。また、第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第１の放熱シート１４２の第１の面Ｓ１はメモリコンポーネント２００に接触して、メモリコンポーネント２００を放熱する。いくつかの実施例では、第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は中央処理装置１３２又は他の発熱素子群の素子に接触して、これらの素子を放熱することもできる。

図１、図８、図１２及び図１５を参照すると、本実施例では、メモリコンポーネント２００はカードスロット２１０、メモリ２２０及びメモリケース２３０を含む。メモリ２２０はカードスロット２１０に取り付けられ、且つメモリケース２３０はメモリ２２０を収容する。具体的には、サーバ１００の少なくとも１つのメモリコンポーネント２００は複数のメモリコンポーネント２００であり、且つ複数のメモリコンポーネント２００は平行に並ぶ。メモリケース２３０はカードスロット２１０に取り付けられたメモリ２２０を収容するために用いられ、それにより、メモリ２２０はメモリケース２３０によって覆われる。第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は少なくとも１つのメモリケース２３０に接触して、少なくとも１つのメモリケース２３０を放熱する。具体的には、図１において、本実施例は８つのメモリケース２３０を示し、これらのメモリケース２３０は少なくとも１つのメモリ２２０を収容して、メモリに放熱及び防塵を提供することができる。メモリから生じる熱はメモリケース２３０を介して第１の放熱シート１４２に伝導され、第２の空間ＩＳ２に入ることができる。第１の放熱シート１４２は、発熱素子群１３０の他の発熱素子に接触又は近接する場合にも、これらの発熱素子から生じる熱を第２の空間ＩＳ２に伝導することができる。

図８～図１０を参照すると、本実施例では、サーバ１００は、例えば、互いに垂直な第１の軸、第２の軸及び第３の軸で構築された空間内に位置する。第１の軸は第１の方向Ｘに沿って延在し、第２の軸は第２の方向Ｙに沿って延在し、第３の軸は第３の方向Ｚに沿って延在する。つまり、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚは互いに垂直である。図１３を参照すると、カードスロット２１０の中心軸２１２はメモリ２２０がカードスロット２１０に取り付けられる取り付け方向に平行である。メモリ２２０は、例えば、カードスロット２１０の中心軸２１２に沿って取り付けられ、且つ中心軸２１２は第１の方向Ｘに沿って延在する。また、第２の方向Ｙはメモリ２２０の回路基板の平面に垂直である。これにより、本実施例では、サーバ１００における素子間の相対位置がより明確に把握される。しかしながら、サーバ１００における素子間の対応する設置は本発明の一実施例に過ぎず、これに限定されるものではない。

本実施例では、メモリケース２３０は第１のケース２３２及び第２のケース２３４を含む。第１のケース２３２は第１の方向Ｘに延在する第１の延在部２３２ａを含む（図９に示す）。第２のケース２３４は第１の方向Ｘに延在する第２の延在部２３４ａを含む（図１０に示す）。また、第１の延在部２３２ａは第１のケース２３２の片側に位置し、且つ第１のケース２３２は第１のケース２３２の他方側に位置する第３の延在部２３２ｂをさらに含む（図９に示す）。第２の延在部２３４ａは第２のケース２３４の片側に位置し、且つ第２のケース２３４は第２のケース２３４の他方側に位置する第４の延在部２３４ｂをさらに含む（図１０に示す）。

本実施例では、第１のケース２３２と第２のケース２３４は第２の方向Ｙに沿って結合されてメモリ２２０を収容するための内部空間を形成する。このとき、第１の延在部２３２ａは第２の延在部２３４ａを固定し、且つ第３の延在部２３２ｂは第４の延在部２３４ｂを固定する。具体的には、第１の延在部２３２ａ及び第２の延在部２３４ａは第２の方向Ｙに沿って固定され、且つ第３の延在部２３２ｂ及び第４の延在部２３４ｂも第２の方向Ｙに沿って固定される。メモリケース２３０は第１のねじ群２３０ａ及び第２のねじ群２３０ｂをさらに含む。第１のねじ群２３０ａは第２の方向Ｙに沿って第１の延在部２３２ａ及び第２の延在部２３４ａをロックし、且つ第２のねじ群２３０ｂは第２の方向Ｙに沿って第３の延在部２３２ｂ及び第４の延在部２３４ｂをロックする。メモリケース２３０は第３のねじ群２３０ｃをさらに含み、且つ第３のねじ群２３０ｃは第３の方向Ｚに沿って第１のケース２３２及び第２のケース２３４をロックする。しかしながら、いくつかの実施例では、第１のケース２３２及び第２のケース２３４は他の方向に沿って結合されてもよく、且つ第１のケース２３２及び第２のケース２３４の固定方式はクランプ、ホゾ継ぎ又は他の手段であってもよく、本発明はこれについて限定しない。

図８～図１１を参照すると、メモリケース２３０は第１の熱伝導パッド２３６及び第２の熱伝導パッド２３８をさらに含む。第１の熱伝導パッド２３６は第１のケース２３２のメモリケース２３０の内部空間に対向する第１の側、すなわち図９に示される第１のケース２３２の内表面に位置する。第２の熱伝導パッド２３８は第２のケース２３４のメモリケース２３０の内部空間に対向する第２の側、すなわち図１０に示される第２のケース２３４の内表面に位置する。メモリケース２３０がメモリ２２０を収容した場合、第１の熱伝導パッド２３６は第１のケース２３２とメモリ２２０との間に位置し、且つ第２の熱伝導パッド２３８は第２のケース２３４とメモリ２２との間に位置する。具体的には、メモリケース２３０がメモリ２２０を収容した場合、第１の熱伝導パッド２３６及び第２の熱伝導パッド２３８はメモリ２２０に接触して、メモリ２２０から生じる熱を第１のケース２３２及び第２のケース２３４に迅速に伝導する。

また、図１１を参照すると、メモリケース２３０の内部空間は内表面を有する。この内表面は、例えば、第１のケース２３２の上縁の折り曲がり部にある。ただ、第１のケース２３２及び第２のケース２３４の構造設計に応じて、上記内表面を第２のケース２３４の上縁の折り曲がり部に位置するものとして定義してもよい。本実施例では、メモリケース２３０は衝撃吸収クッション２３９をさらに含む。衝撃吸収パッド２３９は第３の方向Ｚに沿って上記内表面に固定される。メモリケース２３０がメモリ２２０を収容した場合、衝撃吸収パッド２３９は上記内表面とメモリ２３０都の間に位置して、車載の振動環境で、メモリ２２０とメモリケース２３０との間のクッションを提供し、メモリ２２０が破損する可能性を低減する。

図９、図１０及び図１５を参照すると、本実施例では、第１のケース２３２の第３の方向Ｚに沿った長さＬ１と第２のケース２３４の第３の方向Ｚに沿った長さＬ２とは異なる。長さＬ１は、例えば、長さＬ２より大きく、且つ長さＬ１と長さＬ２との差により第２のケース２３４の下方にカードスロット２１０の少なくとも一部を下方がカードスロットの少なくとも一部をつなぎ合わせることができる。具体的には、カードスロット２１０は中心軸２１２の両側に第１の側表面２１４及び第２の側表面２１６を有する。第１のケース２３２は第１の側表面２１４を遮り、且つ第２のケース２３４は第２の側表面２１６の領域Ａ（図１５に示す）を露出させる。すなわち、第２のケース２３４は第３の方向Ｚにおいてカードスロット２１０の上縁に当接でき、カードスロット２１０を完全に遮る必要がない。

図１６を参照すると、本実施例では、サーバ１００のハウジング１１０は支持コンポーネント１２０などの構造を含み、それにより、マザーボード１７０上の複数のカードスロット２１０はコンパクトに設計されなければならず、複数のメモリコンポーネント２００もコンパクトに平行配列される。２つのカードスロット２１０の間の空間が狭いため、メモリケース２３０が取り付けられてメモリ２２０を収容した場合、２つのカードスロット２１０の間の空間はその中に係入され且つ隣接する２つのメモリケース２３０の２つのケース壁厚を収容するに不十分である。しかしながら、本実施例では、第２のケース２３４はカードスロット２１０を完全に遮る必要がないため、２つのカードスロット２１０の間の空間はその中に係入される第１のケース２３２を収容するだけでよく、第２のケース２３４を収容する必要がない。すなわち、第１のケース２３２及び第２のケース２３４の厚さを過度に制限する必要なく、メモリケース２３０の設計はコンパクトに配列されるカードスロットの設計に適用可能である。複数のメモリコンポーネント２００がマザーボード１７０上に取り付けられた場合、複数のメモリコンポーネント２００が平行に並ぶ間隔距離Ｇは０．５ミリメートル以下である。他の実施例では、複数のメモリコンポーネント２００が平行に並ぶ間隔距離Ｇは他の数値であってもよい。また、第２のケース２３４の長さＬ２は、例えば、第１のケース２３２の長さＬ１より大きくてもよく、それにより、第２のケース２３４は第２の側表面２１６を遮り、第１のケース２３２は第１の側表面２１４を露出させ、本発明はこれについて限定しない。

図１２～図１６は本発明の実施例におけるメモリケース２３０のマザーボード１７０上における組み立てプロセスを示す。まず、メモリ２２０を一番側方のカードスロット２１０に係入する（図１２）。続いて、メモリケース２３０の第１のケース２３２の内側に第１の熱伝導パッド２３６を貼り付け、第１のケース２３２の上方の内表面に衝撃吸収パッド２３９を貼り付ける。メモリケース２３０の第２のケース２３４の内側に第２の熱伝導パッド２３８を貼り付ける。その後、第１の熱伝導パッド２３６が貼り付けられた第１のケース２３２をメモリ２２０上に取り付け（図１３）、続いて、第２の熱伝導パッド２３８が貼り付けられた第２のケース２３４をメモリ２２０上に取り付ける（図１４）。次に、第１のねじ群２３０ａ、第１のねじ群２３０ｂ及び第３のねじ群２３０ｃをそれぞれロックする（図１５）。このようにして、１つのメモリケース２３０がマザーボード１７０上に取り付けられる。続いて、例えば、第２の方向Ｙに沿って、必要なメモリケース２３０がいずれもマザーボード１７０上に取り付けられるまで、メモリケース２３０を隣接するメモリ２２０上に順次取り付ける（図１６）。

図２及び図７を参照すると、本実施例では、放熱装置１４０はプロセッサ放熱装置１４８をさらに含む。プロセッサ放熱装置１４８は熱伝導台座１４８ａ、熱伝導管１４８ｂ及び放熱コンポーネント１４８ｃを含む。放熱コンポーネント１４８ｃは第２の空間ＩＳ２に設置され、熱伝導台座１４８ａ及び熱伝導管１４８ｂは第１の空間ＩＳ１に設置される。具体的には、熱伝導台座１４８ａは中央処理装置１３２に取り付けられ、且つ熱伝導管１４８ｂは熱伝導台座１４８ａ及び放熱コンポーネント１４８ｃを接続する。熱伝導台座１４８ａは中央処理装置１３２に接触したベース及び上蓋を含んでもよい。熱伝導管１４８ｂの数は１つ以上であってもよく、且つ熱伝導台座１４８ａのベース及び上蓋は熱伝導管１４８ｂを挟んで固定し、それにより、中央処理装置１３２から生じる熱が熱伝導管１４８ｂに伝導される。熱伝導管１４８ｂには熱伝導ゲル又は熱伝導液が充填されて、熱を放熱コンポーネント１４８ｃに伝導する。放熱コンポーネント１４８ｃは複数の放熱フィンを含んで、熱を第２の空間ＩＳ２に排出する。本実施例では、放熱コンポーネント１４８ｃの数は、例えば、図示のように、２つである。ただ、熱伝導管１４８ｂの数及び放熱コンポーネント１４８ｃの数は実際のニーズに応じて適切に配置することができる。

図２及び図７を参照すると、プロセッサ放熱装置１４８は放熱コンポーネント底板１４８ｄをさらに含み、且つ放熱コンポーネント底板１４８ｄは放熱コンポーネント１４８ｃを載せる。仕切り板１２２の開口（第１の開口Ｏ１）は第１の放熱シート１４２及び放熱コンポーネント底板１４８ｄを収容する。具体的には、本実施例では、放熱コンポーネント１４８ｃの数は２つであり、放熱コンポーネント底板１４８ｄの数も２つである。各放熱コンポーネント底板１４８ｄは１つの放熱コンポーネント１４８ｃを載せる。第１の開口Ｏ１は第１の放熱シート１４２及びこの２つの放熱コンポーネント底板１４８ｄを同時に収容する。具体的には、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート１４２及び放熱コンポーネント底板１４８ｄは第１の空間ＩＳ１を形成する。

図４、図５及び図７を参照すると、支持コンポーネント１２０は第１のブラケット１２４及び第２のブラケット１２６をさらに含む。第１のブラケット１２４は仕切り板１２２と上層板１１２との間に設置され、第２のブラケット１２６は仕切り板１２２と下層板１１４との間に設置される。発熱素子群１３０はサブボード１８０に取り付けられるネットワークカード１３６をさらに含み、第２のブラケット１２６はサブボード１８０をマザーボード１７０の上方に支持する。図３及び図７を参照すると、放熱装置１４０は第２の放熱シート１４４をさらに含み、仕切り板１２２は第２の放熱シート１４４を収容する第２の開口Ｏ２をさらに含む。第２の放熱シート１４４が第２の開口Ｏ２内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート１４２及び第１の放熱シート１４４は第１の空間ＩＳ１を形成する。いくつかの実施例では、発熱素子群１３０はマザーボード１７０又は第１の空間ＩＳ１内に位置する他のボードに取り付けられるグラフィック・プロセッサ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＧＰＵ）又は複数枚の拡張カードをさらに含んでもよい。

本実施例では、第２の放熱シート１４４は第１の空間ＩＳ１に向かう第３の表面Ｓ３及び第２の空間ＩＳ２に向かう第４の表面Ｓ４を有する。第２の放熱シート１４４の第４の表面Ｓ４は第２の放熱構造１４４ａを有し、且つ第２の放熱シート１４４の第３の表面Ｓ３は発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第２の放熱シート１４４の第３の表面Ｓ３はネットワークカード１３６に接触して、ネットワークカード１３６を放熱する。第２の放熱シート１４４はネットワークカード１３６から生じる熱を空間ＩＳ２に伝導することができる。本実施例では、第２の放熱構造１４４ａは第１の放熱構造１４２ａとは異なるが、実際のニーズに応じて、第２の放熱構造１４４ａは第１の放熱構造１４２ａと同じ構造を備えてもよい。

図４、図５及び図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００に安定的な直流電源を提供するように、サーバ１００は電源コンポーネント１６０をさらに含む。第１のブラケット１２４は電源コンポーネント１６０を支持して、電源コンポーネント１６０を第１のブラケット１２４と上層板１１２との間に設けさせる。放熱装置１４０は電源コンポーネント１６０に設けられる第３の放熱シート１４６をさらに含む。具体的には、電源コンポーネント１６０及び第３の放熱シート１４６はネットワークカード１３６を放熱する第２の放熱シート１４４の上方に積層され、第１の放熱シート１４２は第２の空間ＩＳ２の他方側に配置される。ハウジング１１０の上層空間である第２の空間ＩＳ２は第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２を含む（図３参照）。上層板１１２における第１の部分ＩＳ２１の投影と上層板１１２における第２の部分ＩＳ２２の投影とは重ならない。第１の放熱シート１４２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に位置し、第２の放熱シート１４４及び第３の放熱シート１４６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に位置する。

引き続き図４、図５及び図７を参照すると、サーバ１００はハウジング１１０の第２の空間ＩＳ２に対応する位置に設けられて、第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０をさらに含む。ファン群１５０は第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６を含む。第１のファン群１５２は複数の側壁の第１の側壁１１６ａに設けられ、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は複数の側壁の第２の側壁１１６ｂに設けられる。図３及び図４を参照すると、第１のファン群１５２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２に対応する。図３及び図５を参照すると、第２のファン群１５４は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に対応し、且つ第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に対応する。

具体的には、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２に対応するように設けられて、第２の空間ＩＳ２の空気を流れさせ、さらに、第２の空間ＩＳ２の熱をサーバ１００のハウジング１１０（筐体）から排出する。本実施例では、第２のファン群１５４は中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント２００の上方の第１の放熱シート１４２に近づいて、第１の放熱シート１４２を放熱する。第３のファン群１５６はネットワークカード１３６の上方の第２の放熱シート１４４及び電源コンポーネント１６０の上方の第３の放熱シート１４６に近づいて、第２の放熱シート１４４及び第３の放熱シート１４６を放熱する。本実施例では、第２の側壁１１６ｂと第３の放熱シート１４６との間に一定の距離があるため、第３のファン群１５６の放熱効率を向上させるために、第３のファン群１５６は第２のファン群１５４と異なる構造設計を用いることができる。第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離は第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離より大きい。このように、第３のファン群１５６は第３の放熱シート１４６に近接し、第２の放熱シート１４４にも近接し、より優れた放熱効果を実現することができる。ただ、実際のニーズに応じて、第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離が第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離以下であるように設定してもよく、本発明はこれについて限定しない。また、実際のニーズに応じて、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６のファン数を設定してもよく、且つ、より良好な放熱効果を実現するように、サーバ１００の他の位置により多くのファンを設置してもよい。

本実施例では、放熱シート（例えば、第１の放熱シート１４２及び第２の放熱シート１４４）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切り、且つ発熱素子群１３０は、例えば、中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント２００が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置する。放熱シートは発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。このため、発熱素子群１３０の動作により生じる熱は放熱シートを介して第２空間ＩＳ２に伝導することができ、この熱は第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０によりサーバ１００から排出することができる。発熱素子群１３０は、例えば、中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント２００が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ仕切り板１２２のような支持コンポーネント１２０に遮断されるため、ファン群１５０が第２の空間ＩＳ２を放熱する時に生じるほこりは第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０内に入ることがない。これにより、サーバ１００は、車載動作環境で、効率的に放熱するとともに、ほこりが発熱素子群１３０に入ることを回避して、サーバ１００のより安定的な動作を実現することができる。

本実施例では、支持コンポーネント１２０の仕切り板１２２はサーバ１００の全体構造の安定性を提供する。第１のブラケット１２４はサーバ１００全体のハウジング１１０を支持し、電源コンポーネント１６０をも支持する。第２のブラケット１２６はサブボード１８０をマザーボード１７０の上方に支持する。具体的には、マザーボード１７０にも、上方の素子及び板材を支持し、素子の配置が片持ちになる状況を低減するために、多くの支持機構が配置される。ハウジング１１０及び支持コンポーネント１２０は様々な構造設計を提供し、それにより、車載振動環境で、サーバ１００の調和振動、共鳴振動の状況が大幅に低下することで、車載動作環境で、サーバ１００がより耐震になり、それにより、サーバ１００のより安定的な動作を実現する。

また、本実施例では、メモリコンポーネント２００のメモリケース２３０の第１のケース２３２の第３の方向Ｚに沿った長さＬ１と第２のケース２３４の第３の方向Ｚに沿った長さＬ２が異なるため、メモリケース２３０がカードスロット２１０に取り付けられたメモリ２２０を収容した場合、第１のケース２３２と第２のケース２３４のうち第３の方向Ｚにおいて短い方はカードスロット２１０の上縁に当接でき、カードスロット２１０と他のデバイスとの間の空間に係入してカードスロット２１０を遮る必要がなく、それにより、メモリケース２３０は構造的に制限されるサーバ１００内部に適用可能であり、メモリ２２０の放熱及び防塵を実現する。また、第１のケース２３２の第１の延在部２３２ａが第２のケース２３４の第２の延在部２３４ａを固定するため、取り付けられたメモリケース２３０は十分な構造強度を保有して、車載環境の振動に適応し、サーバ１００のより安定的な動作を実現する。

図面を参照して本開示の例示的な実施例又は例を説明したが、上記の例示的な記述は網羅的であり、又は本発明を開示された具体的な形式に限定することを意図しないことを理解されたい。上記教示内容に基づいて、多くの修正及び変形が可能である。したがって、開示される主題は、本明細書に記載される実施例又は例のいずれか１つに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の広さ及び範囲に応じて解釈されるべきである。

Claims (15)

1. カードスロットに取り付けられたメモリを収容するために用いられるメモリケースであって、
   第１の方向に延在する第１の延在部を含む第１のケースと、
   第１の方向に延在する第２の延在部を含む第２のケースと、を含み、前記第１のケースと前記第２のケースは第２の方向に沿って結合されて前記メモリを収容するための内部空間を形成し、且つ前記第１の延在部は前記第２の延在部を固定し、ここで、前記第１のケースの第３の方向に沿った長さと前記第２のケースの前記第３の方向に沿った長さとは異なり、且つ前記第１の方向、前記第２の方向及び前記第３の方向は互いに垂直である、ことを特徴とするメモリケース。
2. 前記第２の方向は前記メモリの回路基板の平面に垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載のメモリケース。
3. 前記第１の延在部及び前記第２の延在部は前記第２の方向に沿って固定される、ことを特徴とする請求項１に記載のメモリケース。
4. 前記メモリケースは第１のねじ群をさらに含み、且つ前記第１のねじ群は前記第１の延在部及び前記第２の延在部をロックする、ことを特徴とする請求項１に記載のメモリケース。
5. 前記第１の延在部は前記第１のケースの片側に位置し、且つ前記第１のケースは前記第１のケースの他方側に位置する第３の延在部をさらに含み、前記第２の延在部は前記第２のケースの片側に位置し、且つ前記第２のケースは前記第２のケースの他方側に位置する第４の延在部をさらに含み、ここで、前記第３の延在部は前記第４の延在部を固定する、ことを特徴とする請求項１に記載のメモリケース。
6. 前記メモリケースは第２のねじ群をさらに含み、且つ前記第２のねじ群は前記第２の方向に沿って前記第３の延在部及び前記第４の延在部を固定する、ことを特徴とする請求項５に記載のメモリケース。
7. 前記メモリケースは第３のねじ群をさらに含み、且つ前記第３のねじ群は前記第３の方向に沿って前記第１のケース及び第２のケースをロックする、ことを特徴とする請求項１に記載のメモリケース。
8. 前記メモリケースは第１の熱伝導パッド及び第２の熱伝導パッドをさらに含み、前記第１の熱伝導パッドは前記第１のケースの前記内部空間に対向する第１の側に位置し、且つ前記第２の熱伝導パッドは前記第２のケースの前記内部空間に対向する第２の側に位置し、ここで、前記メモリケースが前記メモリを収容した場合、前記第１の熱伝導パッドは前記第１のケースと前記メモリとの間に位置し、且つ前記第２の熱伝導パッドは前記第２のケースと前記メモリとの間に位置する、ことを特徴とする請求項１に記載のメモリケース。
9. 前記メモリケースが前記メモリを収容した場合、前記第１の熱伝導パッド及び前記第２の熱伝導パッドは前記メモリに接触する、ことを特徴とする請求項８に記載のメモリケース。
10. 前記内部空間は内表面を有し、前記メモリケースは衝撃吸収パッドをさらに含み、前記衝撃吸収パッドは前記第３の方向に沿って前記内表面に固定され、ここで、前記メモリケースが前記メモリを収容した場合、前記衝撃吸収パッドは前記内表面と前記メモリとの間に位置する、ことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のメモリケース。
11. マザーボードと、
    前記マザーボード上に取り付けられる少なくとも１つのメモリコンポーネントであって、
    カードスロットと、
    前記カードスロットに取り付けられたメモリと、
    前記メモリを収容するメモリケースであって、
    第１の方向に延在する第１の延在部を含む第１のケースと、
    前記第１の方向に延在する第２の延在部を含む第２のケースと、を含み、前記第１のケース及び前記第２のケースは第２の方向に沿って結合されて前記メモリを収容する内部空間を形成し、且つ前記第１の延在部は前記第２の延在部を固定し、ここで、前記第１のケースの第３の方向に沿った長さと前記第２のケースの前記第３の方向に沿った長さとは異なり、且つ前記第１の方向、前記第２の方向及び前記第３の方向は互いに垂直であるメモリケースと、を含むメモリコンポーネントと、を含む、ことを特徴とするサーバ。
12. 前記少なくとも１つのメモリコンポーネントは複数のメモリコンポーネントであり、且つ前記複数のメモリコンポーネントは平行に並ぶ、ことを特徴とする請求項１１に記載のサーバ。
13. 前記複数のメモリコンポーネントが平行に並ぶ間隔距離は０．５ミリメートル以下である、ことを特徴とする請求項１２に記載のサーバ。
14. 前記カードスロットは中心軸の両側に第１の側表面及び第２の側表面を有し、且つ前記中心軸は前記メモリが前記カードスロットに取り付けられる取り付け方向に平行であり、ここで、前記第１のケースは前記第１の側表面を遮り、且つ前記第２のケースは前記第２の側表面から露出する、ことを特徴とする請求項１１～１３のいずれか一項に記載のサーバ。
15. 前記サーバは筐体、仕切り板、放熱シート及びファン群をさらに含み、前記仕切り板及び前記放熱シートは前記筐体の筐体空間を上空間及び下空間に仕切り、ここで、前記マザーボード及び前記少なくとも１つのメモリコンポーネントは前記下空間に位置し、前記放熱シートは前記少なくとも１つのメモリコンポーネントの熱を前記上空間に伝導し、且つ前記ファン群は前記上空間の熱を前記筐体から排出する、ことを特徴とする請求項１１～１３のいずれか一項に記載のサーバ。