JPH09258849A - カード状電子部品の放熱構造 - Google Patents
カード状電子部品の放熱構造Info
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- JPH09258849A JPH09258849A JP8062776A JP6277696A JPH09258849A JP H09258849 A JPH09258849 A JP H09258849A JP 8062776 A JP8062776 A JP 8062776A JP 6277696 A JP6277696 A JP 6277696A JP H09258849 A JPH09258849 A JP H09258849A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カード状電子部品の放熱構造に関し、冷却効率
を向上させることを目的とする。 【解決手段】カード状電子部品１の表面部の発熱を実装
基板２の放熱用ベタパターン２０に伝熱し、該実装基板
２から放熱するように構成する。
を向上させることを目的とする。 【解決手段】カード状電子部品１の表面部の発熱を実装
基板２の放熱用ベタパターン２０に伝熱し、該実装基板
２から放熱するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード状電子部品の放
熱構造に関するものである。
熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にカード状電子部品の実装基板への
実装は、実装基板上に固定されたソケットにカード状電
子部品をプラグイン接続して行われており、カード状電
子部品の冷却は、金属材料により形成される外皮からの
放熱により行われている。
実装は、実装基板上に固定されたソケットにカード状電
子部品をプラグイン接続して行われており、カード状電
子部品の冷却は、金属材料により形成される外皮からの
放熱により行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、カード
状電子部品の処理能力、実装効率の向上に伴って発熱量
も増加する傾向にあり、自然空冷等では十分な冷却が行
えないという問題が生じるにいたっている。
状電子部品の処理能力、実装効率の向上に伴って発熱量
も増加する傾向にあり、自然空冷等では十分な冷却が行
えないという問題が生じるにいたっている。
【０００４】本発明は、以上の問題に対処してなされた
もので、冷却効率の高いカード状電子部品１の冷却構造
の提供を目的とする。
もので、冷却効率の高いカード状電子部品１の冷却構造
の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、カード状電子部品１の表面部の発熱を実装基板２の
放熱用ベタパターン２０に伝熱し、該実装基板２から放
熱するカード状電子部品の放熱構造を提供することによ
り達成される。
は、カード状電子部品１の表面部の発熱を実装基板２の
放熱用ベタパターン２０に伝熱し、該実装基板２から放
熱するカード状電子部品の放熱構造を提供することによ
り達成される。
【０００６】カード状電子部品１を実装する実装基板２
には放熱用ベタパターン２０が形成されており、適宜の
伝熱体７を介してカード状電子部品１の表面に接触す
る。放熱用ベタパターン２０は、実装基板２全体の熱容
量を大きくするとともに、外気への露出面積を大きくし
て放熱効果を高めるために設けられ、カード状電子部品
１の実装基板２への投影面積にほぼ等しいか、あるいは
それ以上の面積に形成するのが望ましい。
には放熱用ベタパターン２０が形成されており、適宜の
伝熱体７を介してカード状電子部品１の表面に接触す
る。放熱用ベタパターン２０は、実装基板２全体の熱容
量を大きくするとともに、外気への露出面積を大きくし
て放熱効果を高めるために設けられ、カード状電子部品
１の実装基板２への投影面積にほぼ等しいか、あるいは
それ以上の面積に形成するのが望ましい。
【０００７】したがってこの発明において、カード状電
子部品１における発熱は、直ちに実装基板２側に吸熱さ
れるとともに、該放熱用ベタパターン２０から放熱され
て、カード状電子部品１の冷却が行われる。
子部品１における発熱は、直ちに実装基板２側に吸熱さ
れるとともに、該放熱用ベタパターン２０から放熱され
て、カード状電子部品１の冷却が行われる。
【０００８】請求項２記載の発明において、実装基板２
の熱容量を増加させるための構成が提案される。すなわ
ち、実装基板２の内層には、スルーホール３により放熱
用ベタパターン２０に接続される吸熱用ベタパターン２
１が形成される。
の熱容量を増加させるための構成が提案される。すなわ
ち、実装基板２の内層には、スルーホール３により放熱
用ベタパターン２０に接続される吸熱用ベタパターン２
１が形成される。
【０００９】さらに、請求項３記載の発明において、放
熱用ベタパターン２０形成面と反対面には、スルーホー
ル３により放熱用ベタパターン２０に層間接続される裏
面放熱用ベタパターン２２が形成される。
熱用ベタパターン２０形成面と反対面には、スルーホー
ル３により放熱用ベタパターン２０に層間接続される裏
面放熱用ベタパターン２２が形成される。
【００１０】裏面放熱用ベタパターン２２の形成によ
り、実装基板２の放熱面積は倍増し、放熱用ベタパター
ン２０に伝熱されたカード状電子部品１の発熱は、スル
ーホール３を経由して裏面放熱用ベタパターン２２に伝
熱され、該裏面放熱用ベタパターン２２からも放熱され
ることから、冷却効率が向上する。
り、実装基板２の放熱面積は倍増し、放熱用ベタパター
ン２０に伝熱されたカード状電子部品１の発熱は、スル
ーホール３を経由して裏面放熱用ベタパターン２２に伝
熱され、該裏面放熱用ベタパターン２２からも放熱され
ることから、冷却効率が向上する。
【００１１】上記スルーホール３は、放熱用ベタパター
ン２０に伝熱された発熱を、吸熱用ベタパターン２１、
および裏面放熱用ベタパターン２２に伝熱する作用を有
しており、貫通孔の内壁に銅メッキを施した周知の層間
接続用スルーホール３と同一の構成で形成可能である。
ン２０に伝熱された発熱を、吸熱用ベタパターン２１、
および裏面放熱用ベタパターン２２に伝熱する作用を有
しており、貫通孔の内壁に銅メッキを施した周知の層間
接続用スルーホール３と同一の構成で形成可能である。
【００１２】スルーホール３の数量等は、層間の熱伝達
量が十分となるように設定されるが、好ましくは、各層
におけるベタパターンの温度上昇が均一となるように複
数を均等配置して構成される。
量が十分となるように設定されるが、好ましくは、各層
におけるベタパターンの温度上昇が均一となるように複
数を均等配置して構成される。
【００１３】また、スルーホール３の径を比較的大径と
することにより、請求項４記載の発明のように、表裏面
間にはスルーホール３を経由する対流を発生することが
可能となり、該対流による熱伝導の作用による冷却効果
も期待できる。
することにより、請求項４記載の発明のように、表裏面
間にはスルーホール３を経由する対流を発生することが
可能となり、該対流による熱伝導の作用による冷却効果
も期待できる。
【００１４】この場合、スルーホール３の径は、対流の
発生有無を実験的に確認して決定可能である。請求項５
記載の発明において、グランド層におけるベタパターン
２１、２２の構成について提案される。すなわち、グラ
ンド層は、一般にシールドをかねてベタパターンが採用
されるが、かかるグランド層において、ベタパターン２
１、２２は、グランド用ベタパターン４から分離されて
島状に形成される。
発生有無を実験的に確認して決定可能である。請求項５
記載の発明において、グランド層におけるベタパターン
２１、２２の構成について提案される。すなわち、グラ
ンド層は、一般にシールドをかねてベタパターンが採用
されるが、かかるグランド層において、ベタパターン２
１、２２は、グランド用ベタパターン４から分離されて
島状に形成される。
【００１５】ベタパターン２１（２２）をグランド用ベ
タパターン４から分離させることにより、グランド層に
伝熱された発熱がグランド用ベタパターン４を経由して
実装基板２上の他の実装素子に供給されることが防止さ
れ、他の実装素子の温度上昇が防がれる。
タパターン４から分離させることにより、グランド層に
伝熱された発熱がグランド用ベタパターン４を経由して
実装基板２上の他の実装素子に供給されることが防止さ
れ、他の実装素子の温度上昇が防がれる。
【００１６】さらに、上記グランド用ベタパターン４と
ベタパターン２１（２２）とは細幅パターン５により連
結される。細幅パターン５は、吸熱用ベタパターン２
１、あるいは裏面放熱用ベタパターン２２の電位をグラ
ンドレベルに安定させて、シールド効果を高めるために
設けられ、具体的な線幅は、上述したベタパターンから
グランド用ベタパターン４側への伝熱量等を考慮して決
定されるが、１ｍｍ程度の線幅とするのが望ましい。
ベタパターン２１（２２）とは細幅パターン５により連
結される。細幅パターン５は、吸熱用ベタパターン２
１、あるいは裏面放熱用ベタパターン２２の電位をグラ
ンドレベルに安定させて、シールド効果を高めるために
設けられ、具体的な線幅は、上述したベタパターンから
グランド用ベタパターン４側への伝熱量等を考慮して決
定されるが、１ｍｍ程度の線幅とするのが望ましい。
【００１７】請求項６記載の発明において、カード状電
子部品１の他の放熱構造が提案される。すなわち、本発
明において、カード状電子部品１の表裏には、伝熱体７
を介してカード状電子部品１の実装基板２、および放熱
体６が接触しており、カード状電子部品１の発熱は、実
装基板２、および放熱体６から放熱されてカード状電子
部品１の冷却が行われる。
子部品１の他の放熱構造が提案される。すなわち、本発
明において、カード状電子部品１の表裏には、伝熱体７
を介してカード状電子部品１の実装基板２、および放熱
体６が接触しており、カード状電子部品１の発熱は、実
装基板２、および放熱体６から放熱されてカード状電子
部品１の冷却が行われる。
【００１８】カード状電子部品１の表裏を実装基板２、
および放熱体６で挟み付け、表裏面への伝熱量を実装基
板２と放熱体６の双方に伝熱することにより、カード状
電子部品１の有効放熱面積を大幅に増加させることが可
能となり、冷却効率の向上が図られる。
および放熱体６で挟み付け、表裏面への伝熱量を実装基
板２と放熱体６の双方に伝熱することにより、カード状
電子部品１の有効放熱面積を大幅に増加させることが可
能となり、冷却効率の向上が図られる。
【００１９】放熱体６はカード状電子部品１の表面の熱
量が直ちに伝熱されるように熱伝導性の良好な材料によ
り形成され、実装基板２が金属製の筐体内に収納される
場合には、該金属筐体を放熱体６として利用可能である
が、より伝熱効率を向上させるためには、金属筐体との
間に、アルミニウム等の板材を介装して放熱体６として
利用するのが望ましい。
量が直ちに伝熱されるように熱伝導性の良好な材料によ
り形成され、実装基板２が金属製の筐体内に収納される
場合には、該金属筐体を放熱体６として利用可能である
が、より伝熱効率を向上させるためには、金属筐体との
間に、アルミニウム等の板材を介装して放熱体６として
利用するのが望ましい。
【００２０】また、実装基板２側での放熱効果を高める
ためには、請求項１ないし５で提案したように、放熱用
ベタパターン２０、吸熱用ベタパターン２１等を備えた
実装基板２を使用するのが望ましい。
ためには、請求項１ないし５で提案したように、放熱用
ベタパターン２０、吸熱用ベタパターン２１等を備えた
実装基板２を使用するのが望ましい。
【００２１】伝熱体７は、カード状電子部品１の表裏面
の熱量を実装基板２、および放熱体６に効率的に伝熱す
るために設けられ、アルミニウム等、熱伝導性の良好な
材料に形成されるが、請求項７に記載されるように、該
伝熱体７をカード状電子部品１のソケットからの抜け止
め部材として転用することも可能である。
の熱量を実装基板２、および放熱体６に効率的に伝熱す
るために設けられ、アルミニウム等、熱伝導性の良好な
材料に形成されるが、請求項７に記載されるように、該
伝熱体７をカード状電子部品１のソケットからの抜け止
め部材として転用することも可能である。
【００２２】伝熱体７を抜け止め部材として流用するこ
とにより、部品点数の増加をすることなく、振動等によ
るカード状電子部品１の抜け止めも行うことができ、カ
ーナビゲーション装置、あるいは車載用オーディオ装置
等への適用が可能となる。
とにより、部品点数の増加をすることなく、振動等によ
るカード状電子部品１の抜け止めも行うことができ、カ
ーナビゲーション装置、あるいは車載用オーディオ装置
等への適用が可能となる。
【００２３】さらに、請求項８において提案されるよう
に、カード状電子部品１と放熱体６との間に、弾性を有
する伝熱体７を介装することにより、放熱体６とカード
状電子部品１との接触状態を安定させることが可能とな
る上に、伝熱体７の弾性により振動が吸収されるため
に、振動等によるカード状電子部品１への損傷も防止で
きる。
に、カード状電子部品１と放熱体６との間に、弾性を有
する伝熱体７を介装することにより、放熱体６とカード
状電子部品１との接触状態を安定させることが可能とな
る上に、伝熱体７の弾性により振動が吸収されるため
に、振動等によるカード状電子部品１への損傷も防止で
きる。
【００２４】
【発明の実施の形態】図２に本発明が適用された車載用
電子機器を示す。図２において８は装置筐体、２は装置
筐体８内に収納される実装基板であり、実装基板２上に
は、図示しないカードを挿入するためのカードコネクタ
９１を始めとする電子部品９０、および回路素子９２が
実装される。
電子機器を示す。図２において８は装置筐体、２は装置
筐体８内に収納される実装基板であり、実装基板２上に
は、図示しないカードを挿入するためのカードコネクタ
９１を始めとする電子部品９０、および回路素子９２が
実装される。
【００２５】１は演算装置、およびその周辺回路をケー
ス内に収納して形成されてるカードプロセッサ（カード
状電子部品）であり、図１（ａ）に示すように、実装基
板２上に固定されたソケット２３にプラグインすること
により、実装基板２と筐体８の底壁との間に実装され
る。
ス内に収納して形成されてるカードプロセッサ（カード
状電子部品）であり、図１（ａ）に示すように、実装基
板２上に固定されたソケット２３にプラグインすること
により、実装基板２と筐体８の底壁との間に実装され
る。
【００２６】上記実装基板２のカードプロセッサ１実装
側の面（以下、本明細書においては、カードプロセッサ
１実装側の面を表面、その反対面を裏面とする。）には
該カードプロセッサ１に正対するように、放熱用ベタパ
ターン２０が形成される。
側の面（以下、本明細書においては、カードプロセッサ
１実装側の面を表面、その反対面を裏面とする。）には
該カードプロセッサ１に正対するように、放熱用ベタパ
ターン２０が形成される。
【００２７】放熱用ベタパターン２０は、図３（ａ）に
示すように、カードプロセッサ１の実装基板２への投影
形状とほぼ同一の矩形をなしており、内線配線層には、
該放熱用ベタパターン２０と同一形状の吸熱用ベタパタ
ーン２１が、裏面表層配線層には、裏面放熱用ベタパタ
ーン２２が各々平面視において重合する位置に形成され
る。
示すように、カードプロセッサ１の実装基板２への投影
形状とほぼ同一の矩形をなしており、内線配線層には、
該放熱用ベタパターン２０と同一形状の吸熱用ベタパタ
ーン２１が、裏面表層配線層には、裏面放熱用ベタパタ
ーン２２が各々平面視において重合する位置に形成され
る。
【００２８】３は上記放熱用ベタパターン２０、吸熱用
ベタパターン２１、および裏面放熱用ベタパターン２２
間を接続するスルーホールであり、ドリル等で穿孔され
た貫通孔内壁に銅等の導電材料をメッキして形成され
る。
ベタパターン２１、および裏面放熱用ベタパターン２２
間を接続するスルーホールであり、ドリル等で穿孔され
た貫通孔内壁に銅等の導電材料をメッキして形成され
る。
【００２９】スルーホール３の径は、通常の素子実装用
のスルーホールと同一径でもよく、また、これよりやや
大径として表裏面間の空気の流通量を多くしたものであ
ってもよい。
のスルーホールと同一径でもよく、また、これよりやや
大径として表裏面間の空気の流通量を多くしたものであ
ってもよい。
【００３０】また、上記内線配線層、あるいは裏面表層
にグランド層が形成される場合には、図３（ｂ）に示す
ように、吸熱用ベタパターン２１、あるいは裏面放熱用
ベタパターン２２を、グランド用ベタパターン４から島
状に隔離して設け、グランド用ベタパターン４と、ベタ
パターン層とを１ｍｍ程度の線幅の細幅パターン５によ
り数カ所で接続するのが望ましい。
にグランド層が形成される場合には、図３（ｂ）に示す
ように、吸熱用ベタパターン２１、あるいは裏面放熱用
ベタパターン２２を、グランド用ベタパターン４から島
状に隔離して設け、グランド用ベタパターン４と、ベタ
パターン層とを１ｍｍ程度の線幅の細幅パターン５によ
り数カ所で接続するのが望ましい。
【００３１】上記カードプロセッサ１の発熱を速やかに
実装基板２に伝達させるために、カードプロセッサ１の
表面と実装基板２との間の間隙には、アルミニウム材に
より形成される伝熱体７、７’が挿入される。
実装基板２に伝達させるために、カードプロセッサ１の
表面と実装基板２との間の間隙には、アルミニウム材に
より形成される伝熱体７、７’が挿入される。
【００３２】カードプロセッサ１と実装基板２との間に
介装される伝熱体７は、図１、２に示すように、表裏面
がカードプロセッサ１、および実装基板２の放熱用ベタ
パターン２０に接触する平板状の伝熱部７０を有し、ビ
ス等の止着子７１により実装基板２とともに筐体８に共
締めされる。
介装される伝熱体７は、図１、２に示すように、表裏面
がカードプロセッサ１、および実装基板２の放熱用ベタ
パターン２０に接触する平板状の伝熱部７０を有し、ビ
ス等の止着子７１により実装基板２とともに筐体８に共
締めされる。
【００３３】また、上記伝熱体７は、伝熱部７０の端部
を下方に折曲したストッパ部７２を有しており、実装基
板２に固定した際に、該ストッパ部７２によりカードプ
ロセッサ１の端縁を押さえ、振動等によりカードプロセ
ッサ１が妄りにソケット２３から脱離しないようにされ
ている。
を下方に折曲したストッパ部７２を有しており、実装基
板２に固定した際に、該ストッパ部７２によりカードプ
ロセッサ１の端縁を押さえ、振動等によりカードプロセ
ッサ１が妄りにソケット２３から脱離しないようにされ
ている。
【００３４】一方、カードプロセッサ１の筐体８対向面
にはアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料により形成
される放熱体６が配置される。放熱体６は、筐体８との
接触面積を大きくすることにより、筐体８側への速やか
な伝熱を促し、該筐体８からの放熱効率を向上させるた
めに、板状に形成されて筐体８の底面に固定される。
にはアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料により形成
される放熱体６が配置される。放熱体６は、筐体８との
接触面積を大きくすることにより、筐体８側への速やか
な伝熱を促し、該筐体８からの放熱効率を向上させるた
めに、板状に形成されて筐体８の底面に固定される。
【００３５】また、カードプロセッサ１から放熱体６へ
の伝熱を確実にするために、カードプロセッサ１と放熱
体６との間には、弾性を有する伝熱体７’が介装され
る。かかる伝熱体７’としては、信越化学製「ＴＣ−３
００ＴＫＣ」等の伝熱ゴムが使用可能であり、伝熱体
７’は、図２に示すように、放熱体６の表面に固定した
り、あるいはカードプロセッサ１側に固定される。
の伝熱を確実にするために、カードプロセッサ１と放熱
体６との間には、弾性を有する伝熱体７’が介装され
る。かかる伝熱体７’としては、信越化学製「ＴＣ−３
００ＴＫＣ」等の伝熱ゴムが使用可能であり、伝熱体
７’は、図２に示すように、放熱体６の表面に固定した
り、あるいはカードプロセッサ１側に固定される。
【００３６】したがってこの実施の形態において、カー
ドプロセッサ１での発熱は、伝熱体７、７’を経由して
実装基板２、および放熱体６に伝熱されて放熱される。
なお、図１（ａ）においては、放熱体６として別途アル
ミニウムプレートを使用する場合を示したが、図１
（ｂ）に示すように、筐体８自体を放熱体６として利用
することも可能である。さらに、カード状電子部品１と
しては、カードプロセッサ１以外の適用も可能である。
ドプロセッサ１での発熱は、伝熱体７、７’を経由して
実装基板２、および放熱体６に伝熱されて放熱される。
なお、図１（ａ）においては、放熱体６として別途アル
ミニウムプレートを使用する場合を示したが、図１
（ｂ）に示すように、筐体８自体を放熱体６として利用
することも可能である。さらに、カード状電子部品１と
しては、カードプロセッサ１以外の適用も可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、カード状電子部品の発熱を速やかに実装基板
等に放熱することができるために、カード状電子部品の
発熱を軽減させることができる。
によれば、カード状電子部品の発熱を速やかに実装基板
等に放熱することができるために、カード状電子部品の
発熱を軽減させることができる。
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は要部断面図、
（ｂ）は（ａ）の変形例を示す図である。
（ｂ）は（ａ）の変形例を示す図である。
【図２】本発明が適用された車載用電子機器の分解斜視
図である。
図である。
【図３】実装基板を示す図で、（ａ）は放熱用ベタパタ
ーンを示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）はグランド層におけるベタパターンを示す図であ
る。
ーンを示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）はグランド層におけるベタパターンを示す図であ
る。
１ カード状電子部品 ２ 実装基板 ２０ 放熱用ベタパターン ２１ 吸熱用ベタパターン ２２ 裏面放熱用ベタパターン ３ スルーホール ４ グランド用ベタパターン ５ 細幅パターン ６ 放熱体 ７、７’ 伝熱体
Claims (8)
- 【請求項１】カード状電子部品の表面部の発熱を実装基
板の放熱用ベタパターンに伝熱し、該実装基板から放熱
するカード状電子部品の放熱構造。 - 【請求項２】前記実装基板の内層には、スルーホールに
より放熱用ベタパターンに接続される吸熱用ベタパター
ンが形成される請求項１記載のカード状電子部品の放熱
構造。 - 【請求項３】前記放熱用ベタパターン形成面と反対面に
は、スルーホールにより放熱用ベタパターンに層間接続
される裏面放熱用ベタパターン２が形成される請求項１
または２記載のカード状電子部品の放熱構造。 - 【請求項４】前記スルーホールを経由して表裏面間の熱
対流が可能な請求項２または３記載のカード状電子部品
の放熱構造。 - 【請求項５】前記ベタパターンは、グランド層において
グランド用ベタパターンから分離されて島状に形成さ
れ、 かつ、グランド用ベタパターンとベタパターンとは細幅
パターンにより連結される請求項２、３または４記載の
カード状電子部品の放熱構造。 - 【請求項６】カード状電子部品の表裏に該カード状電子
部品の実装基板、および放熱体を伝熱体を介して接触さ
せ、 カード状電子部品の発熱を実装基板、および放熱体から
放熱するカード状電子部品の放熱構造。 - 【請求項７】カード状電子部品は、カード状電子部品と
実装基板間に介装される伝熱体により抜け止めされる請
求項６記載のカード状電子部品の放熱構造。 - 【請求項８】前記カード状電子部品と放熱体との間に
は、弾性を有する伝熱体が介装される請求項６または７
記載のカード状電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06277696A JP3295299B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | カード状電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06277696A JP3295299B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | カード状電子部品の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09258849A true JPH09258849A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3295299B2 JP3295299B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=13210120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06277696A Expired - Fee Related JP3295299B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | カード状電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295299B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
| US6958913B2 (en) | 2002-06-20 | 2005-10-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heatsink mounting unit |
| US9122452B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-09-01 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| JP2022052900A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社タムラ製作所 | 電子回路モジュール |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP06277696A patent/JP3295299B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
| US6958913B2 (en) | 2002-06-20 | 2005-10-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heatsink mounting unit |
| US9122452B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-09-01 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| JP2022052900A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社タムラ製作所 | 電子回路モジュール |
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| JP3295299B2 (ja) | 2002-06-24 |
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