JP2000252656A - 携帯型電子機器の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却部品の実装スペースが狭められ薄型化さ
れた携帯型電子機器の発熱を、携帯型電子機器に外付け
される他の装置を利用して放熱処理を行うことにより、
放熱能力を向上させる携帯型電子機器の冷却構造を提供
する。 【解決手段】 携帯型電子機器の発熱を携帯型電子機器
に外付けされる拡張ユニットのコネクタを介して拡張ユ
ニットに伝熱して放熱処理を行うように形成する。な
お、携帯型電子機器の発熱は拡張ユニットと電気的に接
続するコネクタに伝熱される。また、拡張ユニットには
放熱部を備え、放熱部と拡張ユニットのコネクタとは伝
熱部によって熱的に連結する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、携帯型電子機器
の放熱能力を向上させる携帯型電子機器の冷却構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコンなど、携帯・可搬
型情報処理装置は薄型化・軽量化が急速に進展し、冷却
部品の実装スペースがますます狭められている。一方、
処理能力アップの要求に答えるため、高機能、高性能の
ＣＰＵが搭載されてきており、素子や装置の消費電力は
次第に増加してきている。そのため、必要十分な冷却能
力を確保できず、装置内部温度や筺体表面温度が上昇し
て、ヒューマンインタフェース（エルゴノ）から見た装
置表面温度の問題や、限られた空間での放熱処理が困難
となっている。

【０００３】もちろん高機能、高性能のＣＰＵを搭載す
るにあたって、低消費電力モードの設定ができるように
したり、低電圧で駆動できるようにしたりするなど、様
々な工夫がなされているが装置表面温度の問題や、限ら
れた空間での放熱処理において、解決するまでには至っ
ていないのが実情である。

【０００４】図１１は従来技術の図を示すものである。
同図において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器
１０１は、本体部１１１と、本体部１１１に回転自在に
連結される表示部１１３と、表示部１１３の背面に装着
された放熱部１２４とを備えている。

【０００５】また、本体部１１１の内部には実装基板１
１２を備え、当該実装基板１１２の上面には高発熱素子
１２１が実装されており、当該高発熱素子１２１と前記
放熱部１２４とは、高発熱素子１２１の上面に設置され
た受熱部１２２から例えばヒートパイプなどで形成され
た伝熱部１２３によって熱的に連結されている。

【０００６】上記の構成において、携帯型電子機器１０
１の放熱構造は、受熱部１２２で高発熱素子１２１の発
熱を受熱して伝熱部１２３を介して放熱部１２４に伝熱
し、表示部１１３の背面から放熱している。このため、
高発熱素子１２１が複数個実装される場合は、受熱部１
２２および伝熱部１２３を各高発熱素子１２１に対応し
て設ける必要があり、冷却構造が複雑となる。

【０００７】また、受熱部１２２や伝熱部１２３あるい
は放熱部１２４を交換する場合は、携帯型電子機器１０
１の内部を開放して交換する必要があり、交換作業が困
難となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。

【０００９】１）高発熱素子の受熱部と放熱部とを直接
的に伝熱部で連結しているので、複数個の高発熱素子を
実装する場合などにおいて、冷却構造が複雑であり、冷
却部材の交換が困難である。

【００１０】２）受熱部は局部的に形成されるので、受
熱部を形成しない他の発熱素子などの発熱も含めて携帯
型電子機器の放熱処理を行うことに限界がある。

【００１１】３）携帯型電子機器の放熱処理を行うため
の冷却部品の実装スペースが狭められており、必要十分
な冷却能力を確保することができないため、装置内部温
度や筺体表面温度が上昇している。

【００１２】したがって、本発明の課題は、 １）冷却部品の実装スペースが狭められ薄型化された携
帯型電子機器の発熱を、携帯型電子機器に外付けされる
他の装置を利用して放熱処理を行うことにより、携帯型
電子機器の放熱能力を向上させることにある。

【００１３】２）また、携帯型電子機器に外付けされる
他の装置を利用しない場合は、他の装置へ伝熱するため
の伝熱部を利用して放熱処理を行うことにより、携帯型
電子機器の放熱能力を向上させることにある。

【００１４】３）また、実装基板に実装される発熱素子
全体の発熱を含めて放熱処理を行うことにある。

【００１５】４）また、冷却構造を簡素化し、冷却部材
の交換を容易に行うことにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。

【００１７】携帯型電子機器の発熱を携帯型電子機器に
外付けされる拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行う。

【００１８】上記の手段を取ることにより、携帯型電子
機器の発熱を熱的に問題のない拡張ユニットに伝熱して
放熱するので、携帯型電子機器の放熱能力を向上させ
る。

【００１９】また、携帯型電子機器の底面からの熱を携
帯型電子機器に外付けされる拡張ユニットの表面に伝熱
して放熱処理を行う。

【００２０】上記の手段を取ることにより、携帯型電子
機器の発熱を底面に伝熱し、熱的に問題のない携帯型電
子機器の拡張ユニットに伝熱して放熱するので、携帯型
電子機器の放熱能力を向上させる。

【００２１】また、携帯型電子機器の発熱を伝熱専用の
伝熱コネクタから伝熱ケーブルを介して携帯型電子機器
の表示部の背面に装着された放熱部へ伝熱して放熱処理
を行う。

【００２２】上記の手段を取ることにより、拡張ユニッ
トを必要としない場合において、携帯型電子機器の発熱
を伝熱コネクタに伝熱し、伝熱ケーブルを介して放熱部
へ伝熱することにより、携帯型電子機器の放熱能力を向
上させる。

【００２３】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。

【００２４】図１に示すように、携帯型電子機器の冷却
構造は、携帯型電子機器１の発熱を携帯型電子機器１に
外付けされる拡張ユニット２のコネクタ４を介して拡張
ユニット２に伝熱して放熱処理を行うように形成する。

【００２５】上記の実施の形態をとることにより、熱的
に問題のない拡張ユニットにコネクタを介して伝熱して
放熱することで、携帯型電子機器の放熱能力を向上させ
る。さらに、発熱部と放熱部とをコネクタを介して伝熱
することにより、伝熱部あるいは放熱部を交換する場合
は、携帯型電子機器の内部を開放して交換する必要がな
くなり、冷却部材の交換が容易となる。

【００２６】さらに、図２に示すように、前記コネクタ
４は、拡張ユニット２に設けるヒートシンク８０または
／およびファン付きヒートシンク８１からなる放熱部へ
伝熱する熱伝導性の良好な材料で形成する伝熱ブロック
７０を備える。なお、伝熱ブロックはコネクタと一体で
もよいし、別体でもよい。

【００２７】上記の実施の形態をとることにより、携帯
型電子機器の発熱を拡張ユニットのコネクタに伝熱する
とともに、拡張ユニットのコネクタから伝熱ブロックを
介して拡張ユニットに設ける放熱部へ伝熱する。

【００２８】さらに、図３ないし図６に示すように、前
記携帯型電子機器の冷却構造は、本体部１１の発熱を実
装基板１２のグランド層１９または／および熱伝導性の
良好な伝熱体７３，７６を介して本体側のコネクタ３に
伝熱され、本体側のコネクタ３および拡張側のコネクタ
４には受熱を容易とする熱伝導性の良好な材料で形成す
る受熱ブロック３５，４５を備える。なお、伝熱体はヒ
ートパイプまたはカーボングラファイトなどで形成す
る。また、受熱ブロックは銅またはアルミニウムなどで
形成する。

【００２９】上記の実施の形態をとることにより、実装
基板に実装された発熱素子の発熱を実装基板のグランド
層と発熱素子の表面側とから本体側のコネクタに伝熱す
ることで、実装基板に実装される全ての発熱素子の発熱
を拡張ユニットに伝熱して、携帯型電子機器の放熱処理
を行う。

【００３０】さらに、図６に示すように、前記受熱ブロ
ック３５，４５は、電気信号用のコネクタ３，４が備え
るガイドピン４４または／およびコネクタハウジング３
３，４３からなる伝熱機構３６を備える。

【００３１】上記の実施の形態をとることにより、実装
基板に実装された発熱素子の発熱を実装基板のグランド
層と発熱素子の表面側とから本体側および拡張側の電気
信号用のコネクタに伝熱することで、全ての発熱素子の
発熱を伝熱のための特別のコネクタを設けることなく拡
張ユニットに伝熱し、携帯型電子機器の放熱処理を行
う。

【００３２】さらに、図７に示すように、前記携帯型電
子機器の冷却構造は、熱伝導性の良好な材料で形成する
伝熱専用の伝熱コネクタ５，６を備える。なお、伝熱コ
ネクタ５，６は電気信号用のコネクタ３，４に加えて備
えることが好ましい。

【００３３】上記の実施の形態をとることにより、熱的
に問題のない拡張ユニットに伝熱専用の伝熱コネクタを
介して伝熱して放熱することで、携帯型電子機器の放熱
能力をさらに向上させる。また、発熱部と放熱部とをコ
ネクタを介して伝熱することにより、伝熱部あるいは放
熱部を交換する場合は、携帯型電子機器の内部を開放し
て交換する必要がなくなり、冷却部材の交換が容易とな
る。

【００３４】また、図８に示すように、携帯型電子機器
の冷却構造は、携帯型電子機器１の底面からの熱を携帯
型電子機器１に外付けされる拡張ユニット２の表面に形
成する受熱部５５を介して拡張ユニット２に伝熱して放
熱処理を行う。

【００３５】上記の実施の形態をとることにより、携帯
型電子機器の発熱を底面に伝熱し、熱的に問題のない拡
張ユニットの表面に形成する受熱部を介して拡張ユニッ
トに伝熱して放熱することで、携帯型電子機器の放熱能
力を向上させる。さらに、発熱部と放熱部とは受熱部を
介して伝熱するので、受熱部あるいは放熱部を交換する
場合は、携帯型電子機器の内部を開放して交換する必要
がなくなり、冷却部材の交換が容易となる。

【００３６】さらに、図９に示すように、前記受熱部５
５は、拡張ユニット２に回転自在に装着して受熱部５５
の傾斜角度を可変とし、拡張ユニット２に設けるヒート
シンクまたは／およびファン付きヒートシンクからなる
放熱部８へ伝熱する熱伝導性の良好な伝熱体７３を回転
自在にして備える。なお、伝熱体はヒートパイプなどで
形成する。

【００３７】上記の実施の形態をとることにより、携帯
型電子機器の発熱を底面に伝熱し、熱的に問題のない拡
張ユニットの表面に形成する受熱部、および放熱部へ伝
熱する伝熱体を介して拡張ユニットに伝熱して放熱する
ことで、携帯型電子機器の放熱能力を向上させる。ま
た、受熱部の傾斜角度を可変することで、受熱部に搭載
する携帯型電子機器の傾斜角度を任意に可変可能にする
ことができ、携帯型電子機器の操作性を向上させること
ができる。さらに、発熱部と放熱部とは、受熱部と伝熱
体とを介して伝熱することにより、受熱部や伝熱体ある
いは放熱部を交換する場合は、携帯型電子機器の内部を
開放して交換する必要がなくなり、冷却部材の交換が容
易となる。

【００３８】また、図９に示すように、携帯型電子機器
の冷却構造は、携帯型電子機器１の発熱を伝熱専用の伝
熱コネクタ５から熱伝導性の良好な材料により形成され
る多数の伝熱素体９１により偏平断面形状で、かつ、折
曲げ可能に形成した伝熱ケーブル９を介して携帯型電子
機器１の表示部１３の背面に取外し可能にして装着され
た放熱部８へ伝熱して放熱処理を行う。

【００３９】上記の実施の形態をとることにより、拡張
ユニットを必要としない場合において、伝熱コネクタを
介して表示部の背面に取外し可能にして装着された放熱
部へ伝熱することにより、帯型電子機器の放熱能力を向
上させる。さらに、発熱部と放熱部とを伝熱コネクタを
介して伝熱することにより、伝熱ケーブルあるいは放熱
部を交換する場合は、携帯型電子機器の内部を開放して
交換する必要がなくなり、冷却部材の交換が容易とな
る。

【００４０】

【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図１０によって説明する。なお、以下において、同じ箇
所は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略するこ
とがある。

【００４１】図１は本発明の実施例の図を示す。同図
は、携帯型電子機器の発熱を拡張ユニットに伝熱して放
熱処理を行う実施例の概要を示す。

【００４２】同図において、ノート型パソコンなどの携
帯型電子機器１は、本体部１１と、本体部１１に回転自
在に連結される表示部１３とを構成している。また、携
帯型電子機器１を機能アップするために、例えばＦＰ
Ｄ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＳＩＳＫなどを含む入出力装置を備
えた拡張ユニット２を携帯型電子機器１の底面に外付け
で増設することがある。

【００４３】この場合、携帯型電子機器１は拡張ユニッ
ト２の上に設置できるように、携帯型電子機器１の本体
部１１の底面あるいは後面に拡張ユニット２と電気的に
接続するための接続用のコネクタ３を配置し、拡張ユニ
ット２は前記本体側のコネクタ３に対応する位置にコネ
クタ４を配置して電気的接続を行う。

【００４４】また、携帯型電子機器１の発熱はコネクタ
３に伝熱され、拡張ユニット２は放熱部８を形成し、放
熱部８とコネクタ４とは伝熱部７によって熱的に連結し
ている。携帯型電子機器１の発熱は、コネクタ４を介し
て拡張ユニット２に伝熱し、拡張ユニット２に形成する
放熱部８によって放熱する。

【００４５】この構成において、携帯型電子機器１の発
熱は、コネクタ３，４を介して熱的に問題のない拡張ユ
ニット２に伝熱して放熱することにより、携帯型電子機
器の放熱能力を向上させるものである。さらに、発熱部
と放熱部８とをコネクタ３，４を介して伝熱することに
より、冷却部材の交換が容易となる。

【００４６】図２は本発明の実施例の図を示す。同図
は、拡張ユニット側での放熱処理の実施例を示す。

【００４７】同図において、本体部１１の発熱が実装基
板１２などを経由して本体側のコネクタ３を介して伝熱
された拡張ユニット側のコネクタ４は、熱伝導性の良好
な材料で形成する伝熱ブロック７０の一端と熱的に連結
される。一方、伝熱ブロック７０の他端は前述の放熱部
８と熱的に連結される。なお、伝熱ブロック７０はコネ
クタ４あるいは放熱部８と一体で形成してもよいし、別
体で形成してもよい。

【００４８】前述の放熱部８は、図２（ａ）に示すよう
に、ヒートシンク８０で形成することができる。また、
図２（ｂ）に示すように、ファン付きヒートシンク８１
で形成することもできる。ファン付きヒートシンク８１
は、ファン装置８２をヒートシンク８０に内蔵してお
り、ファン装置８２は、ファン装置８２へ冷却風を供給
する開口部を形成する板材８３に取付けている。さら
に、吸気口８５を形成するフタ８４をヒートシンク８０
の上面に形成しており、暖気はヒートシンク８０が形成
する各フィンの間から放熱される。

【００４９】図３は本発明の実施例の図を示す。同図は
携帯型電子機器の発熱を本体側のコネクタに伝熱する実
施例を示す。

【００５０】同図（ａ）において、前述の本体部１１は
実装基板１２を配置しており、実装基板１２に半導体装
置１５を実装している。半導体装置１５の端子１５ａは
実装基板１２に形成するグランド層１９と熱的に連結し
ている。また、半導体装置１５の上面に受熱シート１６
を設置し、受熱シート１６の上面には銅またはアルミニ
ウムなどの熱伝導性の良好な材料で形成する伝熱板７１
をねじの締結などによって設置して受熱シート１６を押
圧して熱的に連結しており、さらに、伝熱板７１はパタ
ーン１７と熱的に連結している。パターン１７はＶＩＡ
１８によってグランド層１９と熱的に連結している。な
お、半導体装置１５の発熱をグランド層１９に伝熱する
場合において、前記伝熱板７１による伝熱は必ずしも必
要ではなく、半導体装置１５の端子１５ａのみでグラン
ド層１９と熱的に連結してもよい。

【００５１】同図（ｂ）において、実装基板１２の所定
位置に本体側のコネクタ３が実装されている。コネクタ
３は、半導体装置１５の発熱が伝熱されたグランド層１
９に形成するＶＩＡ１８によって熱的に連結するパター
ン１７にねじの締結などによって熱的に連結している。

【００５２】図４は本発明の実施例の図を示す。同図は
携帯型電子機器の発熱を本体側のコネクタに伝熱する他
の実施例を示す。

【００５３】同図（ａ）において、表面実装型の半導体
装置１５を実装基板１２の裏面に実装する場合、半導体
装置１５に受熱板７２を設置し、ヒートパイプで形成す
る伝熱体７３によって半導体装置１５の発熱を受熱板７
２から本体側のコネクタ３に伝熱する。なお、同図
（ｂ）および同図（ｃ）に示すように、伝熱体７３は受
熱板７２およびコネクタ３に固定金具７４および固定金
具７５によって取付けられる。

【００５４】図５は本発明の実施例の図を示す。同図は
携帯型電子機器の発熱を本体側のコネクタに伝熱する他
の実施例を示す。

【００５５】同図（ａ）において、表面実装型の半導体
装置１５を実装基板１２の裏面に実装する場合、半導体
装置１５に受熱板７２を設置し、カーボングラファイト
などのように繊維状にした熱伝導性の高い材料で編まれ
た布状部材で形成する伝熱体７６によって半導体装置１
５の発熱を受熱板７２から本体側のコネクタ３に伝熱す
る。なお、同図（ｂ）および同図（ｃ）に示すように、
伝熱体７６は受熱板７２およびコネクタ３に固定金具７
４および固定金具７５によって取付けられる。

【００５６】図２ないし図５の構成において、実装基板
１２に実装された半導体装置１５の発熱を実装基板１２
のグランド層１９と半導体装置１５の表面側とから本体
側のコネクタ３に伝熱することで、全ての発熱素子の発
熱を本体側のコネクタ３に伝熱することになる。

【００５７】図６は本発明の実施例の図を示す。同図は
本体側のコネクタおよび拡張側のコネクタの実施例を示
す。

【００５８】同図において、本体側のコネクタ３および
拡張側のコネクタ４は、電気信号用のコネクタであり、
合成樹脂材料で形成する絶縁体のコンタクトハウジング
３２，４２にコンタクト３１，４１を配置して互いに電
気的接続を行うように形成している。コンタクトハウジ
ング３２，４２の外周には、銅またはアルミニウムなど
の熱伝導性の良好な材料で形成するコネクタハウジング
３３，４３を形成している。

【００５９】同図（ｂ）において、例えば、コネクタ４
に形成するコネクタハウジング４３にガイドピン４４を
設け、コネクタ３に形成するコネクタハウジング３３に
挿入し、コネクタ接続に際して位置決めと熱的接続とを
行う。要するに、本体側のコネクタ３および拡張側のコ
ネクタ４には受熱を容易とする熱伝導性の良好な材料で
形成する受熱ブロック３５，４５を備え、その伝熱機構
３６は、電気信号用のコネクタ４が備えるガイドピン４
４または／およびコネクタハウジング３３，４３で構成
される。

【００６０】この構成において、電気信号用のコネクタ
３，４を使用して、全ての半導体装置１５の発熱を拡張
側のコネクタ４に伝熱することになる。このため、伝熱
のための特別のコネクタを必要としない。

【００６１】図７は本発明の実施例の図を示す。同図は
本体側のコネクタおよび拡張側のコネクタの他の実施例
を示す。

【００６２】同図において、本体側の伝熱コネクタ５お
よび拡張側の伝熱コネクタ６は、伝熱専用のコネクタで
あり、銅またはアルミニウムなどの熱伝導性の良好な材
料で形成する。本体側の伝熱コネクタ５は伝熱コンタク
ト５１を形成し、コンタクト５１の一端は、前述の図３
（ｂ）に示した形態と同様に、実装基板１２に形成する
グランド層１９と熱的に連結する。さらに、伝熱コンタ
クト５１の他端は、拡張側の伝熱コネクタ６に形成する
挿入孔６２に挿入され、伝熱コネクタ５，６間の熱的接
続を行う。また、伝熱コネクタ５は固定片５２を形成
し、伝熱コネクタ６に係止して伝熱コネクタ５，６間の
固定と固定解除とを行う。

【００６３】また、伝熱コネクタ５は凹部５３を形成
し、伝熱コネクタ６が形成するコンタクト部６ａを挿入
して伝熱コネクタ５，６間の位置決めを行う。一方、伝
熱コネクタ６は熱伝導性の良好な材料で形成する伝熱体
６１と熱的に連結し、図示しない放熱部へ伝熱するよう
にしている。当該伝熱コネクタ５，６は、電気信号用の
コネクタ３，４に加えて備えることが望ましく、これに
より、携帯型電子機器の発熱をより効果的に拡張ユニッ
トに伝熱することになる。

【００６４】図８は本発明の実施例の図を示す。同図
は、携帯型電子機器の発熱を拡張ユニットに伝熱して放
熱処理を行う他の実施例を示す。

【００６５】同図（ａ）において、携帯型電子機器１の
発熱は、本体部１１の底面に伝熱される。一方、拡張ユ
ニット２の表面に受熱部５５を形成し、その一端に放熱
部８を形成する。本体部１１の底面に伝熱された携帯型
電子機器１の発熱は、受熱部５５を介して拡張ユニット
２に伝熱して放熱部８によって放熱処理を行うようにす
る。

【００６６】同図（ｂ）において、本体部１１に設置す
る実装基板１２の裏面に半導体装置１５を実装する。半
導体装置１５は、受熱シート５６を設置し、受熱シート
５６と本体部筺体１１ａとの間には伝熱板５７を設けて
いる。一方、拡張ユニット２の表面に設ける受熱部５５
は、本体部筺体１１ａと接触する放熱シート５５ａと、
放熱部８と熱的に連結する受熱板５５ｂとで形成する。
なお、受熱板５５ｂと放熱部８とは別体である伝熱体を
介して伝熱してもよい。また、放熱部８を受熱板５５ｂ
と一体に形成してもよい。

【００６７】この構成において、携帯型電子機器１の発
熱を底面に伝熱し、熱的に問題のない拡張ユニット２の
表面に形成する受熱部５５を介して拡張ユニット２に伝
熱して携帯型電子機器１の放熱能力を向上させる。さら
に、発熱部と放熱部８とは受熱部５５を介して伝熱する
ことにより、冷却部材の交換が容易となる。

【００６８】図９は本発明の実施例の図を示す。同図
は、図８に示した実施例の応用例を示す。

【００６９】同図（ａ）において、受熱部５５は、当該
受熱部５５の前方側に開閉ヒンジ部５８を形成し、拡張
ユニット２に回転自在に装着する。また、後方側にチル
ト機構６０を備え、拡張ユニット２に対して傾斜角度を
可変としている。また、受熱部５５は、当該受熱部５５
の前方側において伝熱ヒンジ部５９を形成し、ヒートパ
イプによって形成する伝熱体７３を回転自在に装着す
る。また、伝熱体７３は受熱部５５の前方側から後方に
延長して一端に放熱部８を熱的に連結している。

【００７０】同図（ｂ）において、開閉ヒンジ部５８を
説明する。受熱部５５は、本体部筺体１１ａと接触する
放熱シート５５ａと、受熱板５５ｂとで形成し、受熱板
５５ｂの一端は拡張ユニット１と枢軸６５によって回転
可能にしている。

【００７１】同図（ｃ）において、伝熱ヒンジ部５９を
説明する。伝熱体７３の周囲には銅またはアルミニウム
などの熱伝導性の良好な材料で形成する摺動部６６を固
着し、受熱板５５ｂの一端と摺動部６６とを回転可能に
している。なお、熱的接続特性を向上させるために、例
えば受熱板５５ｂと摺動部６６との間にオイルコンパウ
ンドなどのグリスを塗布することが好ましい。なお、本
図では、伝熱体としてヒートパイプを示しているが、カ
ーボングラファイトシートや伝熱ケーブルのようにフレ
キシブルな伝熱体を使用することもできる。その際のヒ
ンジ部は、通常の開閉ヒンジを使用する。

【００７２】この構成において、受熱部５５の傾斜角度
を可変することで、受熱部５５に搭載する携帯型電子機
器１の傾斜角度を任意に可変可能にすることができ、携
帯型電子機器１の操作性を向上させることができる。

【００７３】図１０は本発明の実施例の図を示す。同図
は、拡張ユニットを設けない場合における携帯型電子機
器の放熱処理の実施例を示す。

【００７４】同図（ａ）において、ノート型パソコンな
どの携帯型電子機器１は、本体部１１と、本体部１１に
回転自在に連結される表示部１３とを構成している。ま
た、携帯型電子機器１を機能アップするために、拡張ユ
ニット２を携帯型電子機器１に外付けで増設可能として
いる。この場合、携帯型電子機器１の本体部１１の後面
に伝熱専用の伝熱コネクタ５を配置し、当該伝熱コネク
タ５に本体部１１の発熱を伝熱し、伝熱コネクタ５から
伝熱ケーブル９を介して携帯型電子機器１の表示部１３
の背面に係着片８７によって取外し可能にして装着され
た放熱部８へ伝熱して放熱処理を行うものである。

【００７５】同図（ｂ）において、伝熱ケーブル９は、
例えば銅またはアルミニウムなどの熱伝導性の良好な材
料により形成される多数の伝熱素体９１で構成し、偏平
断面形状で、かつ、厚み方向への折曲げを容易にして形
成する。また、多数の伝熱素体９１の両端は、伝熱コネ
クタ６および放熱部８にはんだ付けなどによって熱的に
連結する。なお、伝熱素体９１は細線状あるいは箔状に
することが好ましい。

【００７６】また、多数の伝熱素体９１の外郭は電気的
絶縁性を有する絶縁層９２を形成するとともに、熱伝導
性を向上させるために例えば銅またはアルミニウムなど
の熱伝導性の良好な材料により形成されるフィラー材を
混錬した合成樹脂９３によって各伝熱素体９１を相互に
連結することが好ましい。

【００７７】この構成において、拡張ユニットを必要と
しない場合において、伝熱コネクタ５を介して表示部１
３の背面に取外し可能にして装着された放熱部８へ伝熱
することにより、携帯型電子機器１の放熱能力を向上さ
せる。さらに、発熱部と放熱部とを伝熱コネクタ５を介
して伝熱することにより、冷却部材の交換が容易とな
る。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。

【００７９】携帯型電子機器の発熱を携帯型電子機器に
外付けされる拡張ユニットのコネクタを介して拡張ユニ
ットに伝熱して放熱処理を行うことにより、熱的に問題
のない拡張ユニットに伝熱して放熱することで、携帯型
電子機器の放熱能力を向上させることができる。すなわ
ち、従来の携帯型電子機器は装置内温度が上昇するとＣ
ＰＵクロックを下げることで温度制御を行っていたため
にＣＰＵ性能が十分に発揮できなかった。しかし、本発
明を適用することにより、温度制御を行う必要がなくな
り、ＣＰＵ性能を十分に発揮させることができる。さら
に、発熱部と放熱部とをコネクタを介して伝熱すること
により、伝熱部あるいは放熱部を交換する場合は、携帯
型電子機器の内部を開放して交換する必要がなくなり、
冷却部材の交換を容易にすることができる。

【００８０】さらに、前記コネクタは、拡張ユニットに
設けるヒートシンクまたは／およびファン付きヒートシ
ンクからなる放熱部へ伝熱する熱伝導性の良好な材料で
形成する伝熱ブロックを備えることにより、携帯型電子
機器の発熱を拡張ユニットのコネクタに伝熱するととも
に拡張ユニットのコネクタから伝熱ブロックを介して拡
張ユニットに設ける放熱部へ伝熱することができる。

【００８１】さらに、本体部の発熱を実装基板のグラン
ド層または／および熱伝導性の良好な伝熱体を介して本
体側のコネクタに伝熱され、本体側のコネクタおよび拡
張側のコネクタには受熱を容易とする熱伝導性の良好な
材料で形成する受熱ブロックを備えることにより、実装
基板に実装された発熱素子の発熱を実装基板のグランド
層と発熱素子の表面側とから本体側および拡張側のコネ
クタに伝熱することで、実装基板に実装された全ての発
熱素子の発熱を拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行う
ことができ、携帯型電子機器の放熱能力を向上させるこ
とができる。

【００８２】さらに、前記受熱ブロックは、電気信号用
のコネクタが備えるガイドピンまたは／およびコネクタ
ハウジングからなる伝熱機構を備えることにより、実装
基板に実装された発熱素子の発熱を実装基板のグランド
層と発熱素子の表面側とから本体側および拡張側の電気
信号用のコネクタに伝熱することで、実装基板に実装さ
れた全ての発熱素子の発熱を伝熱のための特別のコネク
タを設けることなく拡張ユニットに伝熱して放熱処理を
行うことができ、携帯型電子機器の放熱能力を向上させ
ることができる。

【００８３】さらに、熱伝導性の良好な材料で形成する
伝熱専用の伝熱コネクタを備えることにより、熱的に問
題のない拡張ユニットに伝熱専用の伝熱コネクタを介し
て伝熱して放熱することで、携帯型電子機器の放熱能力
をさらに向上させることができる。また、発熱部と放熱
部とをコネクタを介して伝熱することにより、伝熱部あ
るいは放熱部を交換する場合は、携帯型電子機器の内部
を開放して交換する必要がなくなり、冷却部材の交換を
容易にすることができる。

【００８４】また、携帯型電子機器の底面からの熱を携
帯型電子機器に外付けされる拡張ユニットの表面に形成
する受熱部を介して拡張ユニットに伝熱して放熱処理を
行うことにより、携帯型電子機器の発熱を底面に伝熱
し、熱的に問題のない拡張ユニットの表面に形成する受
熱部を介して拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行うこ
とができ、携帯型電子機器の放熱能力を向上させること
ができる。さらに、発熱部と放熱部とは受熱部を介して
伝熱するので、受熱部あるいは放熱部を交換する場合
は、携帯型電子機器の内部を開放して交換する必要がな
くなり、冷却部材の交換を容易にすることができる。

【００８５】さらに、前記受熱部は、拡張ユニットに回
転自在に装着して受熱部の傾斜角度を可変とし、拡張ユ
ニットに設けるヒートシンクまたは／およびファン付き
ヒートシンクからなる放熱部へ伝熱する熱伝導性の良好
な伝熱体を回転自在にして備えることにより、受熱部の
傾斜角度を可変にすることで、受熱部に搭載する携帯型
電子機器の傾斜角度を任意に可変することができ、携帯
型電子機器の操作性を向上させることができる。さら
に、発熱部と放熱部とは伝熱体を介して伝熱することに
より、受熱部や伝熱体あるいは放熱部を交換する場合
は、携帯型電子機器の内部を開放して交換する必要がな
くなり、冷却部材の交換を容易にすることができる。

【００８６】また、携帯型電子機器の発熱を伝熱専用の
伝熱コネクタから熱伝導性の良好な材料により形成され
る多数の伝熱素体により偏平断面形状で、かつ、折曲げ
可能に形成した伝熱ケーブルを介して携帯型電子機器の
表示部の背面に取外し可能にして装着された放熱部へ伝
熱して放熱処理を行うことにより、拡張ユニットを必要
としない場合において、伝熱コネクタを介して表示部の
背面に装着された放熱部へ伝熱することができ、携帯型
電子機器の放熱能力を向上させることができる。さら
に、発熱部と放熱部とを伝熱コネクタを介して伝熱する
ことにより、伝熱ケーブルあるいは放熱部を交換する場
合は、携帯型電子機器の内部を開放して交換する必要が
なくなり、冷却部材の交換を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の図である。

【図２】本発明の実施例の図である。

【図３】本発明の実施例の図である。

【図４】本発明の実施例の図である。

【図５】本発明の実施例の図である。

【図６】本発明の実施例の図である。

【図７】本発明の実施例の図である。

【図８】本発明の実施例の図である。

【図９】本発明の実施例の図である。

【図１０】本発明の実施例の図である。

【図１１】従来技術の図である。

【符号の説明】

１：携帯型電子機器 ２：拡張ユニット ３：コネクタ（本体側） ４：コネクタ（拡張側） ５：伝熱コネクタ（本体側） ６：伝熱コネクタ（拡張側） ７：伝熱部 ８：放熱部 ９：伝熱ケーブル １１：本体部 １２：実装基板 １３：表示部 １９：グランド層 ３３，４３：コネクタハウジング ３５，４５：受熱ブロック ３６：伝熱機構 ４４：ガイドピン ５５：受熱部 ７０：伝熱ブロック ７３，７６：伝熱体 ９１：伝熱素体

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】携帯型電子機器（１）の発熱を携帯型電子
   機器（１）に外付けされる拡張ユニット（２）のコネク
   タ（４）を介して拡張ユニット（２）に伝熱して放熱処
   理を行うように形成する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
2. 【請求項２】前記コネクタ（４）は、 拡張ユニット（２）に設けるヒートシンクまたは／およ
   びファン付きヒートシンクからなる放熱部（８）へ伝熱
   する熱伝導性の良好な材料で形成する伝熱ブロック（７
   ０）を備える、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
3. 【請求項３】前記携帯型電子機器の冷却構造は、 本体部（１１）の発熱を実装基板（１２）のグランド層
   （１９）または／および熱伝導性の良好な伝熱体（７
   ３，７６）を介して本体側のコネクタ（３）に伝熱さ
   れ、 本体側のコネクタ（３）および拡張側のコネクタ（４）
   には受熱を容易とする熱伝導性の良好な材料で形成する
   受熱ブロック（３５，４５）を備える、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
4. 【請求項４】前記受熱ブロック（３５，４５）は、 電気信号用のコネクタ（３，４）が備えるガイドピン
   （４４）または／およびコネクタハウジング（３３，４
   ３）からなる伝熱機構（３６）を備える、 ことを特徴とする請求項３記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
5. 【請求項５】前記携帯型電子機器の冷却構造は、 熱伝導性の良好な材料で形成する伝熱専用の伝熱コネク
   タ（５，６）を備える、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
6. 【請求項６】携帯型電子機器（１）の底面からの熱を携
   帯型電子機器（１）に外付けされる拡張ユニット（２）
   の表面に形成する受熱部（５５）を介して拡張ユニット
   （２）に伝熱して放熱処理を行うように形成する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
7. 【請求項７】前記受熱部（５５）は、 拡張ユニット（２）に回転自在に装着して受熱部（５
   ５）の傾斜角度を可変とし、 拡張ユニット（２）に設けるヒートシンクまたは／およ
   びファン付きヒートシンクからなる放熱部（８）へ伝熱
   する熱伝導性の良好な伝熱体（７３）を回転自在にして
   備える、 ことを特徴とする請求項６記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
8. 【請求項８】携帯型電子機器（１）の発熱を伝熱専用の
   伝熱コネクタ（５）から熱伝導性の良好な材料により形
   成される多数の伝熱素体（９１）により偏平断面形状
   で、かつ、折曲げ可能に形成した伝熱ケーブル（９）を
   介して携帯型電子機器（１）の表示部（１３）の背面に
   取外し可能にして装着された放熱部（８）へ伝熱して放
   熱処理を行うように形成する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。