JPH1168367A - 発熱素子の冷却構造 - Google Patents
発熱素子の冷却構造Info
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- JPH1168367A JPH1168367A JP23006797A JP23006797A JPH1168367A JP H1168367 A JPH1168367 A JP H1168367A JP 23006797 A JP23006797 A JP 23006797A JP 23006797 A JP23006797 A JP 23006797A JP H1168367 A JPH1168367 A JP H1168367A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- main body
- heat dissipating
- fan device
- cooling structure
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高発熱素子の熱を素早く装置外に排出するこ
とで放熱効率を向上させることが可能な発熱素子の冷却
構造を提供する。 【解決手段】 高発熱素子が実装された電子装置の外壁
にファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高
発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結部にお
いて生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部により熱
的に連結する。
とで放熱効率を向上させることが可能な発熱素子の冷却
構造を提供する。 【解決手段】 高発熱素子が実装された電子装置の外壁
にファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高
発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結部にお
いて生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部により熱
的に連結する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、発熱素子の冷却
構造に関するものである。
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ノート型パソコン等、可搬型情報
処理装置の処理能力アップの要求に答えるため、高機
能、高性能のCPUが搭載されてきている。そのため、
素子や装置の消費電力は次第に大きくなっている。もち
ろん高機能、高性能のCPUを搭載するにあたって、低
消費電力モードの設定ができるようにしたり、低電圧で
駆動できるようにしたりするなど様々な工夫がされてい
るが、それに追い付いていないのが現状である。
処理装置の処理能力アップの要求に答えるため、高機
能、高性能のCPUが搭載されてきている。そのため、
素子や装置の消費電力は次第に大きくなっている。もち
ろん高機能、高性能のCPUを搭載するにあたって、低
消費電力モードの設定ができるようにしたり、低電圧で
駆動できるようにしたりするなど様々な工夫がされてい
るが、それに追い付いていないのが現状である。
【0003】かかる問題を解決するための手法の一つ
に、自然空冷での放熱ではなくて、例えば25mmある
いは30mm角サイズの超小型ファンを搭載して、装置
内部の暖気を装置外に放出する手段を採用しているもの
が多い。
に、自然空冷での放熱ではなくて、例えば25mmある
いは30mm角サイズの超小型ファンを搭載して、装置
内部の暖気を装置外に放出する手段を採用しているもの
が多い。
【0004】しかし、前述の手法では、ファンのサイズ
が極めて小さいため、放熱能力も小さいという欠点を有
する。また、軸受けには、極小ベアリングやスリーブ等
が用いられているが、通常のファンより寿命面で劣る。
さらに、ノートパソコンは、デスクトップ機と異なりフ
ァンの保守性は悪い。
が極めて小さいため、放熱能力も小さいという欠点を有
する。また、軸受けには、極小ベアリングやスリーブ等
が用いられているが、通常のファンより寿命面で劣る。
さらに、ノートパソコンは、デスクトップ機と異なりフ
ァンの保守性は悪い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、以上の欠
点を解消すべくなされたもので、装置消費電力の約1/
3を占めるCPU等の高発熱素子の熱を素早く装置外に
排出することができ、一層の高機能、高性能を実現する
ことができるとともに、保守性を向上させることができ
る発熱素子の冷却構造を提供する。
点を解消すべくなされたもので、装置消費電力の約1/
3を占めるCPU等の高発熱素子の熱を素早く装置外に
排出することができ、一層の高機能、高性能を実現する
ことができるとともに、保守性を向上させることができ
る発熱素子の冷却構造を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0007】高発熱素子からの発熱を一旦装置外部の所
定位置に設置した高効率の放熱部に導いた後、該放熱部
にて効率的に放熱する。
定位置に設置した高効率の放熱部に導いた後、該放熱部
にて効率的に放熱する。
【0008】上記の手段を取ることにより、高発熱素子
の発熱を素早く装置外に排出するように働く。
の発熱を素早く装置外に排出するように働く。
【0009】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【0010】高発熱素子1が実装された電子装置2の外
壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付け、前
記高発熱素子1と放熱部4とを柔軟性に富む又は、各連
結部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部
5により熱的に連結する。
壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付け、前
記高発熱素子1と放熱部4とを柔軟性に富む又は、各連
結部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部
5により熱的に連結する。
【0011】また、図1および図3に示すごとく、ディ
スプレイ部21を回動自在に連結した装置本体20の側
壁部にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付け、
前記装置本体20内に実装された高発熱素子1と放熱部
4とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる応力
を吸収する機構を有する伝熱部5により熱的に連結する
とともに、前記ファン装置は、装置本体20との接合面
を正面からみて、左右から吸気して正面側に排気するよ
うに配置する。また、前記ファン装置は、左右から吸気
して上側又は下側に排気するように配置してもよい。
スプレイ部21を回動自在に連結した装置本体20の側
壁部にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付け、
前記装置本体20内に実装された高発熱素子1と放熱部
4とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる応力
を吸収する機構を有する伝熱部5により熱的に連結する
とともに、前記ファン装置は、装置本体20との接合面
を正面からみて、左右から吸気して正面側に排気するよ
うに配置する。また、前記ファン装置は、左右から吸気
して上側又は下側に排気するように配置してもよい。
【0012】また、図2および図3に示すごとく、装置
本体20に回動自在に連結されるディスプレイ部21の
背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付
け、前記装置本体20内に実装された高発熱素子1と放
熱部4とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる
応力を吸収する機構を有する伝熱部5により熱的に連結
するとともに、前記ファン装置は、ティスプレイ部21
を背面からみて、左右から吸気して上側に排気するよう
に配置する。また、前記ファン装置は、左右から吸気し
て下側に排気するように配置してもよい。
本体20に回動自在に連結されるディスプレイ部21の
背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付
け、前記装置本体20内に実装された高発熱素子1と放
熱部4とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる
応力を吸収する機構を有する伝熱部5により熱的に連結
するとともに、前記ファン装置は、ティスプレイ部21
を背面からみて、左右から吸気して上側に排気するよう
に配置する。また、前記ファン装置は、左右から吸気し
て下側に排気するように配置してもよい。
【0013】さらに、図5に示すごとく、前記放熱部4
は、1方向に排気口49を持った放熱フィン41を形成
したヒートシンク40と、ヒートシンク40に内設して
設置されたターボ羽根31を持つファン装置3と、ファ
ン装置3を取付ける板材32と、これらを覆いかつ吸気
口48と排気口49とを形成するフタ45とで構成する
ことが望ましい。またさらに、前記放熱部4は伝熱カプ
ラ6を含む。
は、1方向に排気口49を持った放熱フィン41を形成
したヒートシンク40と、ヒートシンク40に内設して
設置されたターボ羽根31を持つファン装置3と、ファ
ン装置3を取付ける板材32と、これらを覆いかつ吸気
口48と排気口49とを形成するフタ45とで構成する
ことが望ましい。またさらに、前記放熱部4は伝熱カプ
ラ6を含む。
【0014】また、図6および図7に示すごとく、装置
本体20に回動自在に連結されるディスプレイ部21の
背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付け
る際は、伝熱カプラ6を持つ高熱伝導フレキシブルチュ
ーブ7を用いて受熱部11と放熱部4とを熱的に連結す
る。
本体20に回動自在に連結されるディスプレイ部21の
背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付け
る際は、伝熱カプラ6を持つ高熱伝導フレキシブルチュ
ーブ7を用いて受熱部11と放熱部4とを熱的に連結す
る。
【0015】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
に示す作用が働く。
【0016】装置内で発生した高発熱素子からの発熱を
一旦装置外壁の所定位置に設置した放熱部に導いた後、
該放熱部にて強制冷却する。この際、放熱部での排気に
より装置内が暖められることがなくなる。さらに、外気
を直接的に取り込む。さらに、放熱部を高発熱素子から
離隔した位置に自由に配置する。また、放熱部との接続
状態、あるいは保守時や組立時において伝熱部の連結部
にかかる応力を吸収する。
一旦装置外壁の所定位置に設置した放熱部に導いた後、
該放熱部にて強制冷却する。この際、放熱部での排気に
より装置内が暖められることがなくなる。さらに、外気
を直接的に取り込む。さらに、放熱部を高発熱素子から
離隔した位置に自由に配置する。また、放熱部との接続
状態、あるいは保守時や組立時において伝熱部の連結部
にかかる応力を吸収する。
【0017】また、図1および図3に示す実施の形態で
は、装置本体内で発生した高発熱素子からの発熱を一旦
装置本体側壁部の所定位置に設置した放熱部に導いた
後、該放熱部にて強制冷却する。この際、放熱部での排
気により装置本体内が暖められることがなくなる。さら
に、外気を直接的に取り込む。さらに、放熱部を高発熱
素子から離隔して装置本体の自由な位置に配置する。
は、装置本体内で発生した高発熱素子からの発熱を一旦
装置本体側壁部の所定位置に設置した放熱部に導いた
後、該放熱部にて強制冷却する。この際、放熱部での排
気により装置本体内が暖められることがなくなる。さら
に、外気を直接的に取り込む。さらに、放熱部を高発熱
素子から離隔して装置本体の自由な位置に配置する。
【0018】また、図2および図3に示す実施の形態で
は、装置本体内で発生した高発熱素子からの発熱を一旦
ディスプレイ部の背面壁の所定位置に設置した放熱部に
導いた後、該放熱部にて強制冷却する。この際、放熱部
での排気によりディスプレイ部や装置本体内が暖められ
ることがなくなる。さらに、外気を直接的に取り込む。
さらに、可動部を有する電子装置においても、放熱部を
高発熱素子から離隔して自由な位置に配置する。また、
可動部が可動している状態の時においても伝熱部の連結
部にかかる応力を吸収する。
は、装置本体内で発生した高発熱素子からの発熱を一旦
ディスプレイ部の背面壁の所定位置に設置した放熱部に
導いた後、該放熱部にて強制冷却する。この際、放熱部
での排気によりディスプレイ部や装置本体内が暖められ
ることがなくなる。さらに、外気を直接的に取り込む。
さらに、可動部を有する電子装置においても、放熱部を
高発熱素子から離隔して自由な位置に配置する。また、
可動部が可動している状態の時においても伝熱部の連結
部にかかる応力を吸収する。
【0019】さらに、図5に示す実施の形態では、左右
2方向から吸気し1方向へ排気する。従って、平面的に
配置したファン装置の場合は、左右から吸気して正面側
に排気する。さらに、縦方向に配置したファン装置の場
合は、左右から吸気して上側又は下側に排気する。
2方向から吸気し1方向へ排気する。従って、平面的に
配置したファン装置の場合は、左右から吸気して正面側
に排気する。さらに、縦方向に配置したファン装置の場
合は、左右から吸気して上側又は下側に排気する。
【0020】また、図6および図7に示す実施の形態で
は、放熱部をディスプレイ部と装置本体との可動部の動
作に支障をきたすことなく、ディスプレイ部の背面壁に
配置する。さらに、伝熱部を自由に引き回すことでファ
ン装置や発熱素子の保守性を向上させる。
は、放熱部をディスプレイ部と装置本体との可動部の動
作に支障をきたすことなく、ディスプレイ部の背面壁に
配置する。さらに、伝熱部を自由に引き回すことでファ
ン装置や発熱素子の保守性を向上させる。
【0021】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図8によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
図8によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
【0022】図1は本発明の実施例の図(その1)であ
る。
る。
【0023】同図において、ノート型パソコン等の電子
装置2を示す。電子装置2は装置本体20と、装置本体
20に回動自在に連結されるディスプレイ部21と、装
置本体20の側壁に装着される放熱部4とで構成され
る。
装置2を示す。電子装置2は装置本体20と、装置本体
20に回動自在に連結されるディスプレイ部21と、装
置本体20の側壁に装着される放熱部4とで構成され
る。
【0024】装置本体20内には実装基板20aを備え
ており、該実装基板20a上には高発熱素子1が実装さ
れており、該高発熱素子1と放熱部4とは、伝熱部5に
より熱的に連結される。なお、伝熱部5の詳細は後述す
る。
ており、該実装基板20a上には高発熱素子1が実装さ
れており、該高発熱素子1と放熱部4とは、伝熱部5に
より熱的に連結される。なお、伝熱部5の詳細は後述す
る。
【0025】放熱部4にはファン装置が組み込まれてお
り、該放熱部4は、装置本体20との接合面を正面から
みて、左右から吸気して正面側に排気するように配置さ
れる。あるいはまた、左右から吸気して上側又は下側に
排気するように配置してもよい。なお、放熱部4の詳細
は後述する。
り、該放熱部4は、装置本体20との接合面を正面から
みて、左右から吸気して正面側に排気するように配置さ
れる。あるいはまた、左右から吸気して上側又は下側に
排気するように配置してもよい。なお、放熱部4の詳細
は後述する。
【0026】図2は本発明の実施例の図(その2)であ
る。
る。
【0027】同図において、前述の図1との違いは、放
熱部4がディスプレイ部21の背面に装着されており、
ファン装置が組み込まれた放熱部4は、ティスプレイ部
を背面からみて、左右から吸気して上側に排気するよう
に配置される。あるいはまた、左右から吸気して下側に
排気するように配置してもよい。
熱部4がディスプレイ部21の背面に装着されており、
ファン装置が組み込まれた放熱部4は、ティスプレイ部
を背面からみて、左右から吸気して上側に排気するよう
に配置される。あるいはまた、左右から吸気して下側に
排気するように配置してもよい。
【0028】図3は本発明の実施例の図(その3)であ
る。
る。
【0029】同図において、前述の図1および図2で示
した伝熱部5について説明する。高発熱素子1の上面に
は高発熱素子1とほぼ同一の面積を有した矩形状の受熱
部11が設けられている。伝熱部5と受熱部11との接
続は、伝熱部5を受熱部11に伝熱接着剤等により接着
される。伝熱部5と放熱部4との接続は、伝熱カプラ6
によって行われるが詳細は後述する。
した伝熱部5について説明する。高発熱素子1の上面に
は高発熱素子1とほぼ同一の面積を有した矩形状の受熱
部11が設けられている。伝熱部5と受熱部11との接
続は、伝熱部5を受熱部11に伝熱接着剤等により接着
される。伝熱部5と放熱部4との接続は、伝熱カプラ6
によって行われるが詳細は後述する。
【0030】伝熱部5は、受熱部11の熱を速やかに放
熱部4に伝熱することができる程度の良好な熱伝導性を
有しており、例えばヒートパイプ等で形成される。さら
に、伝熱部5は柔軟性を有することが望ましい。また、
各連結部において生じる応力を吸収する応力吸収部10
を形成することも望ましい。
熱部4に伝熱することができる程度の良好な熱伝導性を
有しており、例えばヒートパイプ等で形成される。さら
に、伝熱部5は柔軟性を有することが望ましい。また、
各連結部において生じる応力を吸収する応力吸収部10
を形成することも望ましい。
【0031】応力吸収部10は同図(a)に示すごと
く、彎曲させて形成することができる。あるいはまた同
図(b)に示すごとく、コイル状に形成することもでき
る。
く、彎曲させて形成することができる。あるいはまた同
図(b)に示すごとく、コイル状に形成することもでき
る。
【0032】伝熱部5と放熱部4との接続は、図4に示
すように、伝熱部5はヒートパイプ50の一端にアルミ
ニウム等の熱伝導性の良好な材料からなるコンタクト部
材50aを形成されている。該コンタクト部材50a
は、放熱部4の伝熱カプラ6が嵌合可能な凹部51を有
しており、該凹部51の底壁から複数の伝熱ピン52、
および電源ピン(図示せず)を突設させ、挿入孔53に
嵌合させて、伝熱部5と伝熱カプラ6との接続部におけ
る接触面積を大きくして熱抵抗を減少させている。
すように、伝熱部5はヒートパイプ50の一端にアルミ
ニウム等の熱伝導性の良好な材料からなるコンタクト部
材50aを形成されている。該コンタクト部材50a
は、放熱部4の伝熱カプラ6が嵌合可能な凹部51を有
しており、該凹部51の底壁から複数の伝熱ピン52、
および電源ピン(図示せず)を突設させ、挿入孔53に
嵌合させて、伝熱部5と伝熱カプラ6との接続部におけ
る接触面積を大きくして熱抵抗を減少させている。
【0033】図5は本発明の実施例の図(その5)であ
る。
る。
【0034】同図において、放熱部4に組み込まれるフ
ァン装置について説明する。同図(a)はファン装置の
説明図を示し、同図(b)は要部断面図を示し、同図
(c)はファン装置の組立説明図をそれぞれ示してい
る。なお、同図(a)の平面図はフタ45を省略して図
示している。
ァン装置について説明する。同図(a)はファン装置の
説明図を示し、同図(b)は要部断面図を示し、同図
(c)はファン装置の組立説明図をそれぞれ示してい
る。なお、同図(a)の平面図はフタ45を省略して図
示している。
【0035】同図(c)に示すように、放熱部4はファ
ン部30と、ヒートシンク40と、フタ45とで構成さ
れる。ファン部30はターボ羽根31を持つファン装置
3と、ターボ羽根31に空気を導入するために形成され
た開口部33を持つ板材32と、図示しない駆動モータ
とで構成される。駆動モータの電源は伝熱カプラ6の電
源端子60から適当な配線等によって供給される(同図
a参照)。なお、板材32をヒートシンク40とフタ4
5との間に配置することで空気の導入と空気の導出とを
区画する。
ン部30と、ヒートシンク40と、フタ45とで構成さ
れる。ファン部30はターボ羽根31を持つファン装置
3と、ターボ羽根31に空気を導入するために形成され
た開口部33を持つ板材32と、図示しない駆動モータ
とで構成される。駆動モータの電源は伝熱カプラ6の電
源端子60から適当な配線等によって供給される(同図
a参照)。なお、板材32をヒートシンク40とフタ4
5との間に配置することで空気の導入と空気の導出とを
区画する。
【0036】ヒートシンク40はアルミニウム等の熱伝
導性の良好な材料で形成され、前述のファン装置3を内
設する収納エリアを有しており、残余の領域にはファン
装置3からの風を放熱部4の外部に排出させるように配
置して立設された複数の放熱フィン41と、前述のファ
ン部30を所定位置に固定するための固定部35(同図
a参照)とで構成される。
導性の良好な材料で形成され、前述のファン装置3を内
設する収納エリアを有しており、残余の領域にはファン
装置3からの風を放熱部4の外部に排出させるように配
置して立設された複数の放熱フィン41と、前述のファ
ン部30を所定位置に固定するための固定部35(同図
a参照)とで構成される。
【0037】フタ45は断面コ字形状の部材であり、左
右の両端の略中央部にL字状に形成した取付け部46を
持ち、ネジ等の固定部材47によって固定部35に取付
けることで同図(a)および同図(b)に示すように、
放熱部4の左右に吸気口48を形成するとともに、放熱
フィン41の上端面を覆うことで放熱部4の手前1方向
から暖気を放出する排気口49を形成する。
右の両端の略中央部にL字状に形成した取付け部46を
持ち、ネジ等の固定部材47によって固定部35に取付
けることで同図(a)および同図(b)に示すように、
放熱部4の左右に吸気口48を形成するとともに、放熱
フィン41の上端面を覆うことで放熱部4の手前1方向
から暖気を放出する排気口49を形成する。
【0038】また、前述の板材32およびフタ45は表
面の温度上昇を防止するために、望ましくは合成樹脂
等、熱伝導性の低い材料で形成する。なお、前述のフタ
45にターボ羽根31と対向する位置に必要最小限の穴
を開けて空気を取入れてもよい。即ち、板材32とフタ
45とでダクトを形成し、エアフローをコントロールす
る。
面の温度上昇を防止するために、望ましくは合成樹脂
等、熱伝導性の低い材料で形成する。なお、前述のフタ
45にターボ羽根31と対向する位置に必要最小限の穴
を開けて空気を取入れてもよい。即ち、板材32とフタ
45とでダクトを形成し、エアフローをコントロールす
る。
【0039】なお、ヒートシンク40は挿入孔53と、
電源端子60とを持ち、前述の伝熱カプラ6が構成され
ている(同図a参照)。また、駆動モータは板材32に
取付けてもよいし、ヒートシンク40に取付けてもよい
が、板材32に取付ける方が熱的影響は少ない。
電源端子60とを持ち、前述の伝熱カプラ6が構成され
ている(同図a参照)。また、駆動モータは板材32に
取付けてもよいし、ヒートシンク40に取付けてもよい
が、板材32に取付ける方が熱的影響は少ない。
【0040】次にファン装置の組立詳細を説明する。図
9は本発明の実施例のファン装置の詳細図を示す。
9は本発明の実施例のファン装置の詳細図を示す。
【0041】同図(a)において、ファン装置3は、表
面の温度上昇を防止するために合成樹脂等の熱伝導性の
低い材料で形成されたファン取付け部81から吊下する
ようにファン組立体80が固定される。ファン組立体8
0は、上記ファン取付け部81に圧入、固定され、外周
部にコイル83を備えた固定子82と、固定子82の中
心にベアリング85を介して立設される回転軸84と、
この回転軸84に固定され、内周壁に磁石86が、外周
壁にターボ羽根31が形成された回転子87と、リード
線88が接続されるプリント基板89とから構成され
る。
面の温度上昇を防止するために合成樹脂等の熱伝導性の
低い材料で形成されたファン取付け部81から吊下する
ようにファン組立体80が固定される。ファン組立体8
0は、上記ファン取付け部81に圧入、固定され、外周
部にコイル83を備えた固定子82と、固定子82の中
心にベアリング85を介して立設される回転軸84と、
この回転軸84に固定され、内周壁に磁石86が、外周
壁にターボ羽根31が形成された回転子87と、リード
線88が接続されるプリント基板89とから構成され
る。
【0042】即ち、ファン装置3はヒートシンク40に
内設するが、ファン組立体80はヒートシンクベース部
40aよりわずかに浮いている。
内設するが、ファン組立体80はヒートシンクベース部
40aよりわずかに浮いている。
【0043】同図(b)において、ファン組立体80を
吊下するようにして固定したファン取付け部81は複数
のスポーク91を持ち、このスポーク91を板材32に
形成した開口部33の周囲に固定する。これによってタ
ーボ羽根31に対向する空気取入れ口92が形成され
る。
吊下するようにして固定したファン取付け部81は複数
のスポーク91を持ち、このスポーク91を板材32に
形成した開口部33の周囲に固定する。これによってタ
ーボ羽根31に対向する空気取入れ口92が形成され
る。
【0044】図5および図9の構成において、ファン装
置3を矢印方向に回転させることで、ターボ羽根31は
放熱部4の左右に形成される吸気口48より冷気を導入
し、全周に冷却風を拡散する。そして放熱フィン41に
よって熱拡散された暖気は排気口49から放出される。
置3を矢印方向に回転させることで、ターボ羽根31は
放熱部4の左右に形成される吸気口48より冷気を導入
し、全周に冷却風を拡散する。そして放熱フィン41に
よって熱拡散された暖気は排気口49から放出される。
【0045】図6は本発明の実施例の図(その6)であ
る。
る。
【0046】同図において、前述の図2との違いは、装
置本体20に回動自在に連結されるディスプレイ部21
の背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付
ける際は、伝熱カプラ6を持つ高熱伝導フレキシブルチ
ューブ7を用いて受熱部11と放熱部4とを熱的に連結
する点にある。
置本体20に回動自在に連結されるディスプレイ部21
の背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部4を取り付
ける際は、伝熱カプラ6を持つ高熱伝導フレキシブルチ
ューブ7を用いて受熱部11と放熱部4とを熱的に連結
する点にある。
【0047】図7は本発明の実施例の図(その7)であ
る。
る。
【0048】同図において、高熱伝導フレキシブルチュ
ーブ7を用いて放熱部4とを熱的に連結する詳細構造を
説明する。同図(a)に示すように、高熱伝導フレキシ
ブルチューブ7の一端にアルミニウム等の熱伝導性の良
好な材料からなるコンタクト部材50aが形成されてい
る。コンタクト部材50aには複数の挿入孔53が形成
されており、放熱部4に立設した複数の伝熱ピン52と
嵌合させることで、高熱伝導フレキシブルチューブ7は
放熱部4との接続部における接触面積を大きくして熱抵
抗を減少させている。
ーブ7を用いて放熱部4とを熱的に連結する詳細構造を
説明する。同図(a)に示すように、高熱伝導フレキシ
ブルチューブ7の一端にアルミニウム等の熱伝導性の良
好な材料からなるコンタクト部材50aが形成されてい
る。コンタクト部材50aには複数の挿入孔53が形成
されており、放熱部4に立設した複数の伝熱ピン52と
嵌合させることで、高熱伝導フレキシブルチューブ7は
放熱部4との接続部における接触面積を大きくして熱抵
抗を減少させている。
【0049】なお、同図(b)に示すように、ロック部
材9を用いて放熱部4と高熱伝導フレキシブルチューブ
7との接続を維持することもできる。
材9を用いて放熱部4と高熱伝導フレキシブルチューブ
7との接続を維持することもできる。
【0050】また、複数の伝熱ピン52との嵌合による
着脱自在にした熱的連結以外に、例えば、放熱部4に伝
熱プレート部を設けて、該伝熱プレート部を挟み付け
る、あるいは押圧することで着脱可能に連結することも
できる。
着脱自在にした熱的連結以外に、例えば、放熱部4に伝
熱プレート部を設けて、該伝熱プレート部を挟み付け
る、あるいは押圧することで着脱可能に連結することも
できる。
【0051】なお、高熱伝導フレキシブルチューブ7と
放熱部4との着脱自在にした熱的接続について示した
が、高熱伝導フレキシブルチューブ7と受熱部11との
接続に対しても、同様に着脱自在に連結されている。
放熱部4との着脱自在にした熱的接続について示した
が、高熱伝導フレキシブルチューブ7と受熱部11との
接続に対しても、同様に着脱自在に連結されている。
【0052】図8は本発明の実施例の図(その8)であ
る。
る。
【0053】同図(a)において、高熱伝導フレキシブ
ルチューブ7を説明する。高熱伝導フレキシブルチュー
ブ7は、複数の伝熱素体72によって偏平断面形状に形
成されており、一方向への屈曲を容易にし、かつ、幅、
あるいは高さの狭い空間に挿通させることを可能として
いる。なお、断面形状は偏平形状ではなく、円形断面形
状であってもよい。また、絶縁層71を形成すること
で、実装基板上等の電子部品との電気的短絡を防止する
ことで自由に電子装置2内で引き回すことができる。
ルチューブ7を説明する。高熱伝導フレキシブルチュー
ブ7は、複数の伝熱素体72によって偏平断面形状に形
成されており、一方向への屈曲を容易にし、かつ、幅、
あるいは高さの狭い空間に挿通させることを可能として
いる。なお、断面形状は偏平形状ではなく、円形断面形
状であってもよい。また、絶縁層71を形成すること
で、実装基板上等の電子部品との電気的短絡を防止する
ことで自由に電子装置2内で引き回すことができる。
【0054】前述の伝熱素体72はアルミニウム等の熱
伝導性の良好な材料により形成され、単独で受熱部11
から放熱部4に伝熱可能な長さを有する細線であり、多
数の細線状の伝熱素体72を平行に並べたり、あるいは
伝熱素体72同士をメッシュ状に編んで偏平断面形状の
高熱伝導フレキシブルチューブ7が形成される。
伝導性の良好な材料により形成され、単独で受熱部11
から放熱部4に伝熱可能な長さを有する細線であり、多
数の細線状の伝熱素体72を平行に並べたり、あるいは
伝熱素体72同士をメッシュ状に編んで偏平断面形状の
高熱伝導フレキシブルチューブ7が形成される。
【0055】さらに、伝熱素体72は同図(b)に示す
ように、箔状のものを使用して、伝熱素体72を積層す
ることもできる。
ように、箔状のものを使用して、伝熱素体72を積層す
ることもできる。
【0056】また、伝熱素体72は同図(c)に示すよ
うに、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料で形成さ
れるフィラー材を混錬した合成樹脂73等によって相互
に連結することで、高熱伝導フレキシブルチューブ7の
伝熱性をさらに向上させることができる。
うに、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料で形成さ
れるフィラー材を混錬した合成樹脂73等によって相互
に連結することで、高熱伝導フレキシブルチューブ7の
伝熱性をさらに向上させることができる。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【0058】装置内で発生した高発熱素子からの発熱を
一旦装置外部の所定位置に設置した高効率の放熱部に導
いた後、該放熱部にて強制冷却するために、放熱部での
排気により装置内が暖められることがなくなる。さら
に、外気を直接的に取り込むことができるため、放熱効
果が向上し高発熱素子の冷却効率を向上させることがで
きる。また、放熱部との接続状態、あるいは保守時や組
立時において伝熱部の連結部にかかる応力を吸収するこ
とで伝熱部の熱的接続の信頼性を向上させるとともに、
保守性も向上させることができる。
一旦装置外部の所定位置に設置した高効率の放熱部に導
いた後、該放熱部にて強制冷却するために、放熱部での
排気により装置内が暖められることがなくなる。さら
に、外気を直接的に取り込むことができるため、放熱効
果が向上し高発熱素子の冷却効率を向上させることがで
きる。また、放熱部との接続状態、あるいは保守時や組
立時において伝熱部の連結部にかかる応力を吸収するこ
とで伝熱部の熱的接続の信頼性を向上させるとともに、
保守性も向上させることができる。
【0059】さらに、ファン装置を装置外に配置するこ
とで、ファン装置の保守性を向上させることができる。
加えて、可動部を有する装置においても、放熱部を高発
熱素子から離隔した位置に自由に配置することができ
る。また、伝熱部に高熱伝導フレキシブルチューブを用
いることで、伝熱部を電子装置内で自由に引き回すこと
ができるので、発熱素子を含む電子部品の保守性や電子
装置の組立性をも向上させることができる。
とで、ファン装置の保守性を向上させることができる。
加えて、可動部を有する装置においても、放熱部を高発
熱素子から離隔した位置に自由に配置することができ
る。また、伝熱部に高熱伝導フレキシブルチューブを用
いることで、伝熱部を電子装置内で自由に引き回すこと
ができるので、発熱素子を含む電子部品の保守性や電子
装置の組立性をも向上させることができる。
【図1】本発明の実施例の図(その1)である。
【図2】本発明の実施例の図(その2)である。
【図3】本発明の実施例の図(その3)である。
【図4】本発明の実施例の図(その4)である。
【図5】本発明の実施例の図(その5)である。
【図6】本発明の実施例の図(その6)である。
【図7】本発明の実施例の図(その7)である。
【図8】本発明の実施例の図(その8)である。
【図9】本発明の実施例のファン装置の詳細図である。
1:高発熱素子 2:電子装置 3:ファン装置 4:放熱部 5:伝熱部 6:伝熱カプラ 7:高熱伝導フレキシブルチューブ 11:受熱部 20:装置本体 21:ティスプレイ部 31:ターボ羽根 32:板材 40:ヒートシンク 41:放熱フィン 45:フタ 48:吸気口 49:排気口
Claims (6)
- 【請求項1】高発熱素子が実装された電子装置の外壁に
ファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、 前記高発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結
部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部に
より熱的に連結した発熱素子の冷却構造。 - 【請求項2】ディスプレイ部を回動自在に連結した装置
本体の側壁部にファン装置が組み込まれた放熱部を取り
付け、 前記装置本体内に実装された高発熱素子と放熱部とを柔
軟性に富む又は、各連結部において生じる応力を吸収す
る機構を有する伝熱部により熱的に連結するとともに、 前記ファン装置は、装置本体との接合面を正面からみ
て、左右から吸気して正面側に排気するように配置され
る又は、左右から吸気して上側又は下側に排気するよう
に配置される発熱素子の冷却構造。 - 【請求項3】装置本体に回動自在に連結されるディスプ
レイ部の背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部を取
り付け、 前記装置本体内に実装された高発熱素子と放熱部とを柔
軟性に富む又は、各連結部において生じる応力を吸収す
る機構を有する伝熱部により熱的に連結するとともに、 前記ファン装置は、ティスプレイ部を背面からみて、左
右から吸気して上側又は下側に排気するように配置され
る発熱素子の冷却構造。 - 【請求項4】前記放熱部は、1方向に排気口を持った放
熱フィンを形成したヒートシンクと、 ヒートシンクに内設して設置されたターボ羽根を持つフ
ァン装置と、 ファン装置を取付ける板材と、 これらを覆いかつ吸気口と排気口とを形成するフタとで
構成する請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載
の発熱素子の冷却構造。 - 【請求項5】前記放熱部は、伝熱カプラを含むことを特
徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載
の発熱素子の冷却構造。 - 【請求項6】装置本体に回動自在に連結されるディスプ
レイ部の背面壁にファン装置が組み込まれた放熱部を取
り付ける際は、 伝熱カプラを持つ高熱伝導フレキシブルチューブを用い
て受熱部と放熱部とを熱的に連結する発熱素子の冷却構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23006797A JPH1168367A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 発熱素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23006797A JPH1168367A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 発熱素子の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1168367A true JPH1168367A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16902031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23006797A Pending JPH1168367A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 発熱素子の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1168367A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005297865A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Miyata Ind Co Ltd | 高出力型led発光ランプ |
JP2009088560A (ja) * | 2008-12-25 | 2009-04-23 | Kyushu Univ | 熱移動ケーブル、熱移動ケーブルユニット、熱移動システム、及び熱移動システム構築方法 |
JP2012097997A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Aisin Seiki Co Ltd | 暖房装置 |
JP2013137125A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Aisin Seiki Co Ltd | 化学蓄熱装置 |
JP2023060600A (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-28 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP23006797A patent/JPH1168367A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005297865A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Miyata Ind Co Ltd | 高出力型led発光ランプ |
JP2009088560A (ja) * | 2008-12-25 | 2009-04-23 | Kyushu Univ | 熱移動ケーブル、熱移動ケーブルユニット、熱移動システム、及び熱移動システム構築方法 |
JP2012097997A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Aisin Seiki Co Ltd | 暖房装置 |
JP2013137125A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Aisin Seiki Co Ltd | 化学蓄熱装置 |
JP2023060600A (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-28 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
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