JPH09293985A

JPH09293985A - 電子機器

Info

Publication number: JPH09293985A
Application number: JP12771996A
Authority: JP
Inventors: Takeaki Shima; 丈明島; Masatoshi Tamaoki; 正稔玉置
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-04-25
Filing date: 1996-04-25
Publication date: 1997-11-11

Abstract

(57)【要約】【課題】冷却用ファンモータを使用しないで発熱素子
より発生した熱を効率良く電子機器外部へ放熱できる電
子機器。【解決手段】発熱素子を実装したプリント基板１０を
内蔵した本体と、本体の後方上部で回動自在に任意の角
度に保持可能なヒンジ機構７により支持された表示器ユ
ニットを備え、表示器ユニットの上下に設けた冷却用空
気穴２ｄと、基板上の発熱素子に密着して発熱を吸熱す
る吸熱部と、ヒンジ機構７とほぼ同軸上の表示器内の位
置で表示器ユニットの回動により外装ケースに干渉しな
い範囲内に放熱用の冷却フィンを有し発熱を移動させて
放熱するヒートパイプユニット８を配設している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型パソコン
またはワープロ等に代表されるような発熱素子を使用す
る電子機器全般に関し、特に、プリント基板上に実装さ
れた発熱素子の温度上昇を抑制するための放熱構造を有
する電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノート型パソコン等の電子機器の
高機能、高速化に伴い、ＣＰＵに代表される発熱を伴う
各種電子回路素子の発熱量が増大する傾向にある。特
に、高速化による電子回路素子の消費電力の増大に伴
い、電子回路素子の温度上昇を益々助長することから、
温度上昇に対する何等の対策を早急に施す必要がある。

【０００３】機器の放熱対策が不完全だと、温度上昇に
よる保護回路の作動回数の増加等によって動作が不安定
になり、さらに電子回路素子が熱暴走を引き起こして素
子の破壊を招くという結果となる。これらの危険を避け
るために、夫々の電子機器では発熱対策として何等かの
放熱構造を採用している。

【０００４】こうした従来の放熱構造としては、先ず発
熱素子上に柔軟性のあるシリコン系熱伝導ゴムを密着さ
せ、その上部に熱伝導性に優れたアルミ金属板等で形成
した放熱用のヒートシンクを密着させる構造のものがあ
る。

【０００５】また、より熱輸送性を高めて装置内の放熱
効果を上げるために、ヒートシンクにヒートパイプを接
続する構成も良く知られている。このヒートパイプは熱
伝導性の良好な金属（銅、ニッケル、ステンレス等）を
パイプ状に加工して、パイプ内部を減圧した密閉空間に
作動液として純水等を密封し、加熱端で作動液が加熱さ
れて気化蒸発し反対側の冷却端で冷却されて液体に戻る
ことで放熱が行われ、液体に戻った純水は再び加熱端へ
戻って蒸発するという循環を繰り返して熱輸送性を向上
させるものである。なお、作動液は動作温度によって異
なり、５００〜１２００℃といった高温帯ではナトリウ
ム等が使われるが、１０〜３００℃程度の低温帯では低
価格で効率の良い水が使用される。

【０００６】また、より大型の機器等で多用される冷却
用ファンモータによる強制排気も、熱対策として有効な
手段であることは以前より良く知られている方法であ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、ノート型パソコン等の発熱素子から発生した
熱はヒートシンクや、ヒートパイプによって電子機器本
体内部に拡散されるだけで、外部への発散経路が無いた
めに発熱量の増大に伴って内部温度は益々上昇してしま
い、電子機器本体ケースに通気孔状に冷却穴を開けると
いった程度では、ノート型パソコンの筐体の厚みから内
部に自然対流を発生させることは難しく、機器内部の熱
を効率良く筐体外に放出できないという問題があった。

【０００８】また、冷却用ファンモータを採用すれば、
本体内部の熱を効率良く放出できるものの、電力消費、
騒音、振動、本体内スペース等からノート型パソコン等
に適用するのは不向きであるという問題があった。

【０００９】依って、本発明の目的は、冷却用ファンモ
ータを使わずに発熱素子より発生する熱を効率よく機器
外部に放熱することが可能な電子機器を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本出願に係る発明の目的
を実現する構成は、請求項１に記載のように、発熱素子
を実装した装置の外装筐体内に空冷用の対流を発生させ
る空冷手段と、前記発熱素子の高温発熱を吸熱する吸熱
手段と、前記吸熱手段により吸熱した前記発熱素子の高
温発熱を外部へ移動させる熱移動手段と、前記熱移動手
段により移動させた高温発熱を前記空冷手段の空気対流
中に発散放熱する放熱手段を有することを特徴とする電
子機器にある。

【００１１】この構成によれば、発熱素子の高温発熱部
より吸熱手段により吸熱して、熱移動手段によって筐体
内の発熱素子から離れた場所まで熱移動させ、放熱手段
により空冷手段が発生させる空冷用の対流中に放熱させ
るので、冷却用ファンモータ等の強制空冷によらずに、
電子機器内に実装された発熱素子の高温発熱を電子機器
外部へ効率よく放熱させることができる。

【００１２】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な構成は、請求項２に記載のように、請求項１におい
て、発熱素子を実装したプリント基板を内蔵した本体
と、該本体の後方上部において回動自在に任意の角度に
保持可能なヒンジ機構により支持された表示器ユニット
を備え、前記表示器ユニットの上下双方に設けた冷却用
空気穴と、前記本体内のプリント基板上に設けた発熱素
子の高温発熱部に密着して吸熱する吸熱部と、前記ヒン
ジ機構とほぼ同軸上の前記表示器内の位置で該表示器ユ
ニットの回動により外装ケースに干渉しない範囲内に放
熱用の冷却フィンを有し発熱を移動させて放熱するヒー
トパイプユニットを配設したことを特徴とする電子機器
にある。

【００１３】この構成によれば、本体プリント基板上の
発熱素子の発熱部分から吸熱部で吸熱し、吸熱した発熱
素子の発熱分をヒートパイプを介して表示器ユニットの
方へ移動発散させて、表示器ユニットの上下に開けた冷
却用空気穴間に発生する空気対流中へ冷却フィンにより
放熱するので、表示器ユニット側を開閉して使用するノ
ート型パソコン等の電子機器における発熱素子の高温発
熱を機器外へ効率よく放熱させることができる。

【００１４】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項３に記載のように、請求項２にお
いて、前記表示器ユニットの外装ケースを金属等の熱伝
導性良好な材質にて形成したことを特徴とする電子機器
にある。

【００１５】この構成によれば、ヒートパイプで移動し
冷却フィンで放熱する発熱素子の高温発熱を、表示器ユ
ニットの外装ケース全体を介してケース外部に伝導拡散
させることができる。

【００１６】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項４に記載のように、請求項２にお
いて、前記冷却用空気穴は、前記表示器ユニットの外装
ケース内に空気の対流経路を形成するように上部と下部
に開けた四角形状に並ぶ多数の穴であることを特徴とす
る電子機器にある。

【００１７】この構成によれば、上下の冷却用穴間に空
気の対流が生じて外部の冷たい空気が流入し表示器ケー
ス内部の高温の空気は流出するので、表示器ケース内に
ヒートパイプからの放射熱が停滞して器内温度が更に上
昇するといったことは無くなり、効率的な空冷却により
放熱効果を上げることができる。

【００１８】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項５に記載のように、請求項２にお
いて、前記ヒートパイプユニットは純水等を作動液と
し、パイプ状のヒートパイプ本体に縦長円筒形状の空冷
型冷却フィンを軽圧入した構造であることを特徴とする
電子機器にある。

【００１９】この構成によれば、機器本体の発熱素子の
高温発熱分を純水の蒸発−冷却サイクルによりヒートパ
イプを介して表示器ユニット側へ移動させ、冷却フィン
により表示器ユニット内の空間全体に向けて放熱するこ
とができる。

【００２０】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項６に記載のように、請求項５にお
いて、前記ヒートパイプユニットに取付ける冷却フィン
は、前記縦長円筒形状の空冷型冷却フィンを長手方向に
２分割しヒートパイプ本体にネジ止め固着する構造であ
ることを特徴とする電子機器にある。

【００２１】この構成によれば、同等の放熱効果を維持
しながら、冷却フィンの形成工程および組立工程を簡単
化することができる。

【００２２】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項７に記載のように、請求項５にお
いて、前記ヒートパイプユニットに取付ける冷却フィン
は、取付部分と櫛型放熱フィンを１枚の金属板で形成し
前記取付部分をヒートパイプ本体にカシメによって固着
する構造であることを特徴とする電子機器にある。

【００２３】この構成によれば、冷却フィンの形状を簡
単化してコストを低減することができる。

【００２４】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項８に記載のように、請求項２にお
いて、前記吸熱部は、上下の吸熱板でヒートパイプの加
熱端を挟み込みカシメにより固着して構成することを特
徴とする電子機器にある。

【００２５】この構成によれば、熱伝導性の良い金属に
よりヒートシンクを構成する吸熱板で上下からヒートパ
イプの加熱端を挟み込み熱伝導ロスが無いように圧着し
たので、発熱素子の高温発熱を効率良く吸熱することが
できる。

【００２６】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項９に記載のように、請求項８にお
いて、前記吸熱部は、発熱素子であるＣＰＵチップ上に
シリコン系熱伝導ゴムを密着させ該シリコン系熱伝導ゴ
ムに圧着するように基板上に固定することを特徴とする
電子機器にある。

【００２７】この構成によれば、ＣＰＵチップの発熱を
密着させたシリコン系熱伝導ゴムを介して伝導ロス無く
吸熱することができる。

【００２８】本出願に係る発明の目的を実現する他の具
体的な構成は、請求項１０に記載のように、請求項３に
おいて、前記表示器ユニットの外装ケースは、アルミま
たはマグネシウムダイカストで形成することを特徴とす
る電子機器にある。

【００２９】この構成によれば、電子機器の放熱効果を
一層高めることができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）以下本発明の実施の形態について
図を参照して説明する。図１〜図４は第１の実施の形態
に関する図である。図１は本発明の第１の実施の形態に
係る電子機器の外観斜視図である。図２は図１に示す電
子機器の内部の要部斜視図である。図３は図２に示すヒ
ートパイプユニットの詳細外観斜視図である。図４は図
１に示す電子機器内の放熱構造の横断面図である。

【００３１】図１において、この場合の電子機器はノー
ト型パソコンを例とし、本体１と表示器ユニット２で構
成されている。

【００３２】本体１の上面には、操作入力手段であるキ
ーホード３と表示用のＬＥＤとメインスイッチを実装し
たスイッチボードユニット１９を配設している。本体１
は、本体上ケース１ａと本体下ケース１ｂを外装ケース
とし、キーボード３とスイッチボードユニット１９は図
示していない部分で本体上ケース１ａにネジ止めされて
いる。

【００３３】一方、表示器ユニット２の外装はＬＣＤベ
ゼル２ａとＬＣＤケース２ｂで構成し、ＬＣＤベゼル２
ａの表面には液晶表示器４の表示部が見えるように大き
な表示窓を開けている。また、ＬＣＤベゼル２ａの下部
には冷却穴２ｃを開けている。冷却穴２ｃはハーモニカ
状に多数の長方形の穴を一列に配列した形に開けてある
が、穴の形状については四角形以外の楕円形や三角形と
することも可能である。本図例では狭いスペースで穴の
有効面積が１番大きくとれる形状から長方形としてい
る。

【００３４】図２は図１の電子機器から本体ケース１ａ
とＬＣＤベゼル２ａを取り外した状態を示す要部の斜視
図である。図の本体下ケース１ｂ内に、電源供給や各種
制御等を行うメイン基板１０を取り付け、メイン基板１
０の下部には外部記憶装置であるフロッピーディスクド
ライブ５（以下ＦＤＤと略す）を配設し、ＦＤＤ５は図
示していない部分でメイン基板１０と電気的に接続して
いる。また、もう一つの外部記憶装置であるハードディ
スクドライブ１１（以下ＨＤＤと略す）をＦＤＤ５の手
前に配設し、ＨＤＤ１１はフレキシブルケーブル１３に
よりメイン基板１０と電気的に接続している。

【００３５】ＨＤＤ１１の左側にはバッテリ収納部１２
を設け、内部に電源となるバッテリパック（図示してい
ない）を収納しバッテリケーブル１４によりメイン基板
１０に電源を供給している。本体１の後方にヒンジ機構
により表示器ユニット２を回動自在に、且つ角度調整可
能に支持するチルトユニット７を取り付けている。

【００３６】ＬＣＤケース２ｂの内部に液晶表示器４を
取り付け、その横には液晶表示器４の輝度やコントラス
トを制御しバックライトに電源を供給するためのインバ
ータ基板６を配設している。これら液晶表示器４とイン
バータ基板６は、ＬＣＤケーブル９によってメイン基板
１０と電気的に接続している。

【００３７】その他、ヒートパイプユニット８を本体後
方に取り付け、ＬＣＤケース２ｂの上部に冷却穴２ｄを
開けている。冷却穴２ｄは下部の冷却穴２ｃと同じよう
な形状の穴である。なお、冷却穴２ｃ，２ｄはホコリ等
の侵入除けにメッシュ張り構造とするか、または不使用
時で運搬中等には雨水やゴミの侵入を防ぐためにシャッ
タで穴が遮蔽されるようにしてもよい。

【００３８】図３はヒートパイプユニット８の外観図で
あり、ヒートパイプユニット８では発熱素子からの熱輸
送用にヒートパイプ８ａを使用している。ヒートパイプ
８ａの発熱素子に接する側の加熱端には吸熱板８ｂ，８
ｃがヒートパイプ８ａを挟み込んでバーリングカシメ８
ｄ（４ケ所）により固着し吸熱部を構成している。ま
た、吸熱板８ｂ，８ｃには取付け穴８ｅを２ケ所設けて
いる。

【００３９】ヒートパイプ８ａのもう一方の放熱する冷
却端側には、軸中心に穴の開いた縦長円筒形状の冷却フ
ィン８ｆを軽圧入して放熱部を構成し、放熱部を表示器
ユニット２内で（図２に示すような位置に）、表示器ユ
ニット２の回動に干渉しないチルトユニット７とほぼ同
軸上に配置している。なお、冷却フィン８ｆの材質とし
ては熱伝導率の良いアルミ、銅等を用いるが、コスト面
から黒色アルマイト加工したアルミ材が多用される。

【００４０】もう一方のヒートパイプユニット８の吸熱
部の方は基板１０上に固定するが、図３の下側に示すよ
うにメイン基板１０には発熱素子であるＣＰＵチップ１
５が実装されていて、ＣＰＵチップ１５の上にシリコン
系熱伝導ゴム１６を一面に密着させておき、更にその上
部にヒートパイプユニット８の吸熱部を構成する吸熱板
８ｂ，８ｃを、メイン基板１０上に設けたボス１７に取
付け穴８ｅを介してネジ１８により固着する。こうして
熱伝導ゴム１６はＣＰＵチップ１５と吸熱板８ｂ，８ｃ
に押し挟まれ密着して吸熱効果を高める。

【００４１】つぎに図４を参照して動作について説明す
る。

【００４２】図４は電子機器全体の放熱構造を示す横断
面図で、本体１側のメイン基板１０上に実装したＣＰＵ
チップ１５から発生した熱は、熱伝導性ゴム１６を介し
て吸熱板８ｂ，８ｃにより吸熱され、ヒートパイプ８ａ
内では加熱端で作動液である純水が吸熱により気化し、
放熱側の冷却端で液化する循環による熱移動により放熱
端側への熱輸送が行われ、冷却フィン８ｆより表示器ユ
ニット２の空間内に放熱される。

【００４３】冷却フィン８ｆによる放熱によって熱せら
れた表示器ユニット２内の空気は、上部冷却穴２ｄより
電子機器外部へ放出し、表示器ユニット２内部に対流が
発生して冷たい外気を下部冷却穴２ｃから取り込み空冷
効果を高める。又は、逆に下部冷却穴２ｃより熱した空
気を外部へ放出し、生ずる対流によって上部冷却穴２ｄ
より冷たい空気を取り込むという循環経路も有り得る。

【００４４】このように、本実施の形態によれば、ＣＰ
Ｕチップ１５より発生した熱を冷却用ファンモータを使
用する強制空冷方式によらないで、ノート型パソコン等
のような小型機器に適した低電力で静音、無振動の自然
空冷方式により、効率良く電子機器外部へ放熱すること
ができた。

【００４５】また、ヒートパイプ８ａと冷却フィン８ｆ
の配置も、ＬＣＤベゼル２ａと、ＬＣＤケース２ｂに干
渉しないで表示器ユニット２をスムーズに開閉できるよ
う、チルトユニット７と同軸上の位置に配置することに
よって、機構的に簡単で故障率の少ない放熱機構を構成
することができた。

【００４６】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態について説明する。第１の実施の形態で
は、表示器ユニット２の外装のＬＣＤケース２ｂをＡＢ
Ｓ等のプラスチック成形品として構成したが、これを熱
伝導性の良い金属ケースとして、アルミダイカストまた
はマグネシウムダイカストで成形してＬＣＤケースとし
て使用すれば、冷却フィン８ｆからの放熱をケース全体
から外部へ放熱させることができる。

【００４７】このように、第２の実施の形態によれば、
第１の実施の形態と同一の放熱機構を有して、冷却フィ
ン８ｆからの放熱を冷却穴２ｃ，２ｄ間の対流によって
外部へ放熱すると共に、ＬＣＤケース２ｂの全面を介し
機器外部へ放熱できるので、更に、発熱素子からの発生
熱の機器外部への放熱を効率良く急速に行うことができ
る。

【００４８】（第３の実施の形態）次に、本発明の第３
の実施の形態について説明する。図５は本発明の第３の
実施の形態に係る電子機器のヒートパイプユニットの斜
視図である。

【００４９】前実施の形態では図３のように、冷却フィ
ン８ｆは軸中心に穴を開けた縦長円筒形の一体成形で型
も複雑であったが、本実施の形態では図５に示すよう
に、断面が半円形の左右２個のフィンに分割して後で１
本に合わせるように構成している。この場合、左右別々
に型を造らなくても円筒形という形状上の特徴から、ネ
ジ止め部分等を後加工にすれば断面が半円形の１個の型
で成形したものを、２個合わせてヒートパイプ８ａを囲
んでネジ止めするようにして、元の冷却フィン８ｆと同
一の円筒形状のフィンを得ることが可能である。

【００５０】このように、第３の実施の形態によれば、
前実施の形態と同一の放熱効果を保持しながら、ヒート
パイプユニット８の冷却フィン８ｆの形成工程、組込工
程が大幅に簡略化されるので、かなりのコストダウンと
製品の歩留まりの向上が見込める。

【００５１】（第４の実施の形態）次に本発明の第４の
実施の形態について説明する。図６は本発明の第４の実
施の形態に係る電子機器のヒートパイプユニットの斜視
図である。

【００５２】前実施の形態では軸中心に穴の開いた円筒
形の冷却フィン８ｆを使用しているが、本実施の形態で
は図６のように、ヒートパイプ本体８ａに巻付けカシメ
て圧着するカシメ部分と、先端で放熱する櫛型の放熱部
分を１枚の金属板で構成した低コスト型のフィンを用い
ている。

【００５３】このように、第４の実施の形態によれば、
前実施の形態の冷却フィンは円周方向３６０°全体に亘
って放熱できるのに対し、第４の実施の形態の場合は櫛
型フィンの一方向放熱が主体なので放熱効果は多少落ち
るが、前実施の形態の場合より更にコストの低減が可能
になる。

【００５４】（本発明と実施の形態の対応）本発明にお
ける電子機器装置の外装筐体内に空冷用の対流を発生さ
せる空冷手段は、実施の形態における冷却穴２ｃ，２ｄ
に、また、高温発熱を吸熱する吸熱手段は、吸熱板８
ｂ，８ｃに、さらに高温発熱を外部へ移動させる熱移動
手段は、ヒートパイプ８ａに、さらにまた、空気対流中
に発散放熱する放熱手段は、冷却フィン８ｆにそれぞれ
相当する。

【００５５】（他の適用形態）これまで、ノート型パソ
コンを例に電子機器の放熱構造について説明したが、こ
れは本発明をノート型パソコンに適用して最適であると
いうことで、その他にもプリンタ、ワープロ、ビデオカ
メラ等の発熱素子を実装して内部スペースが狭い電子機
器に、あるいはスペース的にファンモータが使用できな
い場所や動作上ファンモータの使用が不可とされるよう
な場所（大型通信機器内の一部等）での放熱に適用して
好適であることはいうまでもない。

【００５６】また、本発明は放熱構造であると共に熱移
動構造でもあるので、これを積極的に逆用して、例え
ば、室内と室外の温度差が激しい環境（スキー場等）で
使用する機密性の高いビデオカメラで発生する水蒸気に
よるレンズの曇りを、ＣＰＵの発熱をレンズ面へ転送し
て蒸発を促進させることで取り除くとか、プリンタ等を
低温環境下で使用する際プレヒートを必要とするような
場合にも、ＣＰＵを始めとする発熱素子の発熱を積極的
に移動逆用することによって、プレヒート用の電力を節
約するといった応用も可能である。

【００５７】また、これまでは発熱素子として３２ビッ
ト〜６４ビットと高速化するＣＰＵを取り上げたが、Ｃ
ＰＵ以外にも電流が多く流れる駆動出力段のＩＣや、電
力ロスの大きいトランス等のあらゆる発熱体の放熱に適
用して好適であることは勿論である。

【００５８】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、ヒンジ機構により本体と表示器ユニットを回動自在
に連結したノート型パソコン等の電子機器において、表
示器ユニットの上下に空気を対流させる冷却用空気穴を
設け、本体内の基板上のＣＰＵ等の発熱素子の発熱部に
密着させた熱伝導ゴムを介してヒートパイプの加熱端を
挟んで圧着した吸熱板で吸熱し、吸熱板で吸熱した発熱
素子の発熱を表示器側へ移動し冷却端に取付けた冷却フ
ィンを介し放熱するヒートパイプユニットを、表示器内
のヒンジ機構とほぼ同軸上の位置で表示器ユニットの回
動により外装ケースに干渉しないように配設したので、
発熱素子より発生した熱を冷却用ファンモータを使用し
ないで効率良く電子機器外部へ放熱できる電子機器を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の外
観斜視図である。

【図２】図１に示す電子機器の内部の要部斜視図であ
る。

【図３】図２に示すヒートパイプユニットの詳細外観斜
視図である。

【図４】図１に示す電子機器内の放熱構造の横断面図で
ある。

【図５】本発明の第３の実施の形態に係る電子機器のヒ
ートパイプユニットの斜視図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態に係る電子機器のヒ
ートパイプユニットの斜視図である。

【符号の説明】

１電子機器本体２表示器ユニット２ｃ，２ｄ冷却用空気穴３キーボード４液晶表示器５ＦＤＤ６インバータ基板７チルトユニット８ヒートパイプユニット８ａヒートパイプ８ｂ，８ｃ吸熱板８ｆ冷却フィン９ＬＣＤケーブル１０メイン基板１１ＨＤＤ１２バッテリ収納部１３フレキシブルケーブル１４バツテリーケーブル１５ＣＰＵチップ１６熱伝導ゴム１７ボス１８ネジ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱素子を実装した装置の外装筐体内に
空冷用の対流を発生させる空冷手段と、前記発熱素子の
高温発熱を吸熱する吸熱手段と、前記吸熱手段により吸
熱した前記発熱素子の高温発熱を外部へ移動させる熱移
動手段と、前記熱移動手段により移動させた高温発熱を
前記空冷手段の空気対流中に発散放熱する放熱手段を有
することを特徴とする電子機器。
【請求項２】請求項１記載の電子機器において、発熱
素子を実装したプリント基板を内蔵した本体と、該本体
の後方上部において回動自在に任意の角度に保持可能な
ヒンジ機構により支持された表示器ユニットを備え、前記表示器ユニットの上下双方に設けた冷却用空気穴
と、前記本体内のプリント基板上に設けた発熱素子の高
温発熱部に密着して吸熱する吸熱部と、前記ヒンジ機構
とほぼ同軸上の前記表示器内の位置で該表示器ユニット
の回動により外装ケースに干渉しない範囲内に放熱用の
冷却フィンを有し発熱を移動させて放熱するヒートパイ
プユニットを配設したことを特徴とする電子機器。
【請求項３】請求項２記載の電子機器において、前記
表示器ユニットの外装ケースを金属等の熱伝導性良好な
材質にて形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項４】請求項２記載の電子機器において、前記
冷却用空気穴は、前記表示器ユニットの外装ケース内に
空気の対流経路を形成するように上部と下部に開けた四
角形状に並ぶ多数の穴であることを特徴とする電子機
器。
【請求項５】請求項２記載の電子機器において、前記
ヒートパイプユニットは純水等を作動液とし、パイプ状
のヒートパイプ本体に縦長円筒形状の空冷型冷却フィン
を軽圧入した構造であることを特徴とする電子機器。
【請求項６】請求項５記載の電子機器において、前記
ヒートパイプユニットに取付ける冷却フィンは、前記縦
長円筒形状の空冷型冷却フィンを長手方向に２分割しヒ
ートパイプ本体にネジ止め固着する構造であることを特
徴とする電子機器。
【請求項７】請求項５記載の電子機器において、前記
ヒートパイプユニットに取付ける冷却フィンは、取付部
分と櫛型放熱フィンを１枚の金属板で形成し前記取付部
分をヒートパイプ本体にカシメによって固着する構造で
あることを特徴とする電子機器。
【請求項８】請求項２記載の電子機器において、前記
吸熱部は、上下の吸熱板でヒートパイプの加熱端を挟み
込みカシメにより固着して構成することを特徴とする電
子機器。
【請求項９】請求項８記載の電子機器において、前記
吸熱部は、発熱素子であるＣＰＵチップ上にシリコン系
熱伝導ゴムを密着させ該シリコン系熱伝導ゴムに圧着す
るように基板上に固定することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】請求項３記載の電子機器において、前
記表示器ユニットの外装ケースは、アルミまたはマグネ
シウムダイカストで形成することを特徴とする電子機
器。