JPH1098275A - 回路基板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵した電子機器 - Google Patents

回路基板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵した電子機器

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JPH1098275A
JPH1098275A JP24789896A JP24789896A JPH1098275A JP H1098275 A JPH1098275 A JP H1098275A JP 24789896 A JP24789896 A JP 24789896A JP 24789896 A JP24789896 A JP 24789896A JP H1098275 A JPH1098275 A JP H1098275A
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board module
electronic
electronic device
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JP24789896A
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Kanji Inoue
寛治 井上
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、複数の電子部品が搭載された回路基
板上のデッドスペースを少なくして、電子部品の実装面
に多数の電子部品を高密度に実装する上で有利な回路基
板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵した電子
機器を提供することを最も主要な特徴とする。 【解決手段】メモリ基板１１の基板本体１２におけるＴ
ＣＰ部品１３の実装面側に複数のＴＣＰ部品１３全体を
被覆する保護カバー２４を設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパソコン等
の電子機器に内蔵される回路基板モジュールとその回路
基板モジュールを内蔵した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばパソコン等の電子機器に
は各種の回路基板が内蔵されている。そして、この回路
基板モジュールとして図８および図９に示すようにプリ
ント回路基板１上にＭＰＵや、ＡＳＩＣ等のＴＣＰ（ T
ape Carrer Package）部品２等の電子部品が実装された
構成のものが開発されている。
【０００３】このＴＣＰ部品２には柔軟な樹脂フィルム
３と、この樹脂フィルム３に支持された半導体チップ４
とが設けられている。ここで、樹脂フィルム３には導電
性の多数のリード５が形成されている。これらリード５
の先端は樹脂フィルム３の外周縁部から外方に導出さ
れ、回路基板１上の接続パッド６に半田付けされてい
る。
【０００４】ところで、この種のＴＣＰ部品２は、半導
体チップ４が樹脂によってモールドされておらず、この
半導体チップ４が外方に露出されている。そのため、Ｔ
ＣＰ部品２は、ＰＧＡ（pin grid array）部品に比べて
機械的強度が弱いので、従来は図８および図９に示すよ
うに回路基板１におけるＴＣＰ部品２の実装部分にキャ
ップ状の保護カバー７を取付けることにより、ＴＣＰ部
品２の単体を外部応力から保護する構成になっている。
【０００５】また、従来の保護カバー７は回路基板１に
搭載されたＴＣＰ部品２に対して個別に接着剤や、ネジ
止めにより回路基板１に固定されている。ここで、保護
カバー７の外枠の固定部８はＴＣＰ部品２のリード５と
接続パッド６との接続部を外側から取り囲む状態で回路
基板１に固定されている。そのため、この保護カバー７
は、ＴＣＰ部品２ばかりでなく、このＴＣＰ部品２と回
路基板１との接続部を一体的に覆い隠すようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、回路基板１に搭載されたＴＣＰ部品
２毎に個別に保護カバー７が設けられているので、回路
基板１におけるＴＣＰ部品２の実装面には図８中に一点
鎖線で示すようにＴＣＰ部品２の実装部の周囲に保護カ
バー７を搭載し、固定するための専用のエリア９を設け
る必要がある。そのため、特に回路基板１に複数のＴＣ
Ｐ部品２を実装する場合にはＴＣＰ部品２の実装面に電
子部品の実装や、各電子部品間の配線とは無関係なデッ
ドスペースが大きくなるので、回路基板１の設計上の制
約が増え、ＴＣＰ部品２の実装面に多数の電子部品を高
密度に実装する上で問題がある。
【０００７】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、複数の電子部品が搭載された回路基板
上のデッドスペースを少なくすることができ、電子部品
の実装面に多数の電子部品を高密度に実装する上で有利
な回路基板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵
した電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板上に複数の電子部品が実装された回路基板モジュー
ルにおいて、上記回路基板における上記電子部品の実装
面側に上記複数の電子部品全体を被覆する保護カバーを
設けたことを特徴とする回路基板モジュールである。上
記構成により、回路基板における電子部品の実装面側の
保護カバーによって複数の電子部品全体を被覆すること
により、回路基板における電子部品の実装部の周囲に従
来、設けられていた保護カバー固定用のエリアを不要に
して電子部品の実装面のデッドスペースの面積を縮小す
るようにしたものである。
【０００９】請求項２の発明は、上記保護カバーは上記
回路基板上に実装された各実装部品間に配置され、上記
回路基板とのみ接触する複数の補強リブが一体に形成さ
れたものであることを特徴とする請求項１に記載の回路
基板モジュールである。上記構成により、保護カバーに
一体に形成された複数の補強リブによって保護カバー自
体の機械的強度を高めるとともに、回路基板上に実装さ
れた各実装部品間に配置された各補強リブを回路基板と
接触させることにより、保護カバーを回路基板側に潰れ
にくくして保護カバーの機械的強度を一層高め、さら
に、複数のリブを実装部品の搭載場所以外の場所に配置
することにより、外部応力が直接、実装部品に及ぶこと
を防止するようにしたものである。さらに、複数の補強
リブを保護カバーに一体に形成することにより、部品コ
ストを低減するようにしたものである。
【００１０】請求項３の発明は、上記保護カバーは上記
回路基板上に実装された実装部品のうち、外部応力に対
して機械的強度のある樹脂モールド成形部品に当接する
補強リブを備えたものであることを特徴とする請求項１
または２に記載の回路基板モジュールである。上記構成
により、保護カバーの補強リブを外部応力に対して機械
的強度のある樹脂モールド成形部品に当接させることに
より、回路基板上に実装部品が高密度に配置された場合
にも保護カバーの補強リブを設けることができるように
したものである。
【００１１】請求項４の発明は、上記保護カバーは金属
板の表面に選択的に絶縁処理を施して形成され、導通部
分にアース用のフレームグランドが形成されるととも
に、上記フレームグランドに上記回路基板モジュールの
本体が組み込まれる電子機器側のフレームグランドと接
続される接続部が形成されたものであることを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板モジュー
ルである。上記構成により、保護カバーのフレームグラ
ンドを回路基板モジュールの本体が組み込まれる電子機
器側のフレームグランドに接続することにより、保護カ
バーと電子機器側との間の内部電位差を無くして静電気
による回路基板モジュールの破壊を防止する他、電磁波
が外部へ漏れないようにシールド機能を果たす。また、
グランド接続部分以外を絶縁することにより、電源とグ
ランドの短絡を防止するようにしたものである。
【００１２】請求項５の発明は、上記回路基板は上記電
子部品の実装面側に上記保護カバーの固定用のパッドが
形成され、上記保護カバーは上記回路基板の固定用パッ
ドに導通状態で固定される固定手段を備えたものである
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回
路基板モジュールである。上記構成により、回路基板の
固定用パッドと保護カバーの固定手段との間で導通を取
ることにより、静電気による回路基板モジュールの破壊
や、外部から受ける電磁波による誤動作を防止する。ま
た、回路基板モジュールから発生する電磁波が外部に漏
れないようにシールド機能を果たすようにしたものであ
る。
【００１３】請求項６の発明は、上記回路基板は基板外
周部の少なくとも左右２辺以上に複数の切欠部が形成さ
れ、上記保護カバーは上記回路基板の切欠部に係合する
複数の固定爪を備えたものであることを特徴とする請求
項１乃至５のいずれかに記載の回路基板モジュールであ
る。上記構成により、回路基板の複数の切欠部に保護カ
バーの複数の固定爪を係合させることにより、保護カバ
ーを強固に固定し、外部応力による保護カバーのずれを
防止するようにしたものである。
【００１４】請求項７の発明は、上記保護カバーの固定
爪は左右非対象位置に配置されたものであることを特徴
とする請求項６に記載の回路基板モジュールである。上
記構成により、保護カバーの固定爪を左右非対象位置に
配置することにより、回路基板への保護カバーの逆組み
付けを防止し、電子部品の破損を未然に防止するように
したものである。
【００１５】請求項８の発明は、上記保護カバーは上記
回路基板上に実装された上記電子部品以外の実装部品と
対応する位置に逃がし用の開口部が形成されたものであ
ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の
回路基板モジュールである。
【００１６】上記構成により、回路基板上に実装された
電子部品以外の実装部品で、電子部品より背が高く、保
護カバーによる保護が不要な実装部品は、保護カバーの
開口部からその実装部品を逃がすことにより電子部品の
保護カバーが複雑な形状にならずに済むようにしたもの
である。
【００１７】請求項９の発明は、回路基板上に複数の電
子部品が実装された回路基板モジュールを内蔵する回路
基板モジュール収納部を備えた電子機器において、上記
回路基板における上記電子部品の実装面側に上記複数の
電子部品全体を被覆する保護カバーを設けたことを特徴
とする回路基板モジュールを内蔵した電子機器である。
上記構成により、回路基板における電子部品の実装面側
の保護カバーによって複数の電子部品全体を被覆するこ
とにより、回路基板における電子部品の実装部の周囲に
従来、設けられていた保護カバー固定用のエリアを不要
にして電子部品の実装面のデッドスペースの面積を縮小
するようにしたものである。
【００１８】請求項１０の発明は、上記保護カバーは上
記回路基板上に実装された各実装部品間に配置され、上
記回路基板とのみ接触する複数の補強リブが一体に形成
されたものであることを特徴とする請求項９に記載の回
路基板モジュールを内蔵した電子機器である。上記構成
により、保護カバーに一体に形成された複数の補強リブ
によって保護カバー自体の機械的強度を高めるととも
に、回路基板上に実装された各実装部品間に配置された
各補強リブを回路基板と接触させることにより、保護カ
バーを回路基板側に潰れにくくして保護カバーの機械的
強度を一層高め、さらに、複数のリブを実装部品の搭載
場所以外の場所に配置することにより、外部応力が直
接、実装部品に及ぶことを防止するようにしたものであ
る。さらに、複数の補強リブを保護カバーに一体に形成
することにより、部品コストを低減するようにしたもの
である。
【００１９】請求項１１の発明は、上記保護カバーは上
記回路基板上に実装された実装部品のうち、外部応力に
対して機械的強度のある樹脂モールド成形部品に当接す
る補強リブを備えたものであることを特徴とする請求項
９または１０に記載の回路基板モジュールを内蔵した電
子機器である。上記構成により、保護カバーの補強リブ
を外部応力に対して機械的強度のある樹脂モールド成形
部品に当接させることにより、回路基板上に実装部品が
高密度に配置された場合にも保護カバーの補強リブを設
けることができるようにしたものである。
【００２０】請求項１２の発明は、上記保護カバーは金
属板の表面に選択的に絶縁処理を施して形成され、導通
部分にアース用のフレームグランドが形成されるととも
に、上記フレームグランドに上記回路基板モジュールの
本体が組み込まれる電子機器側のフレームグランドと接
続される接続部が形成されたものであることを特徴とす
る請求項９乃至１１のいずれかに記載の回路基板モジュ
ールを内蔵した電子機器である。上記構成により、保護
カバーのフレームグランドを回路基板モジュールの本体
が組み込まれる電子機器側のフレームグランドに接続す
ることにより、保護カバーと電子機器側との間の内部電
位差を無くして静電気による回路基板モジュールの破壊
を防止する他、電磁波が外部へ漏れないようにシールド
機能を果たす。また、グランド接続部分以外を絶縁する
ことにより、電源とグランドの短絡を防止するようにし
たものである。
【００２１】請求項１３の発明は、上記回路基板は上記
電子部品の実装面側に上記保護カバーの固定用のパッド
が形成され、上記保護カバーは上記回路基板の固定用パ
ッドに導通状態で固定される固定手段を備えたものであ
ることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載
の回路基板モジュールを内蔵した電子機器である。上記
構成により、回路基板の固定用パッドと保護カバーの固
定手段との間で導通を取ることにより、静電気による回
路基板モジュールの破壊や、外部から受ける電磁波によ
る誤動作を防止する。また、回路基板モジュールから発
生する電磁波が外部に漏れないようにシールド機能を果
たすようにしたものである。
【００２２】請求項１４の発明は、上記回路基板は基板
外周部の少なくとも左右２辺以上に複数の切欠部が形成
され、上記保護カバーは上記回路基板の切欠部に係合す
る複数の固定爪を備えたものであることを特徴とする請
求項９乃至１３のいずれかに記載の回路基板モジュール
を内蔵した電子機器である。上記構成により、回路基板
の複数の切欠部に保護カバーの複数の固定爪を係合させ
ることにより、保護カバーを強固に固定し、外部応力に
よる保護カバーのずれを防止するようにしたものであ
る。
【００２３】請求項１５の発明は、上記保護カバーの固
定爪は左右非対象位置に配置されたものであることを特
徴とする請求項１４に記載の回路基板モジュールを内蔵
した電子機器である。上記構成により、保護カバーの固
定爪を左右非対象位置に配置することにより、回路基板
への保護カバーの逆組み付けを防止し、電子部品の破損
を未然に防止するようにしたものである。
【００２４】請求項１６の発明は、上記保護カバーは上
記回路基板上に実装された上記電子部品以外の実装部品
と対応する位置に逃がし用の開口部が形成されたもので
あることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれかに記
載の回路基板モジュールを内蔵した電子機器である。上
記構成により、回路基板上に実装された電子部品以外の
実装部品で、電子部品より背が高く、保護カバーによる
保護が不要な実装部品は、保護カバーの開口部からその
実装部品を逃がすことにより電子部品の保護カバーが複
雑な形状にならずに済むようにしたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図４を参照して説明する。図１は例えばブック形
のポータブルコンピュータ内に装着される回路基板モジ
ュールである拡張用のメモリ基板１１を示すものであ
る。
【００２６】このメモリ基板１１にはプリント基板であ
る基板本体１２上に複数のＴＣＰ部品１３と、樹脂モー
ルド成形された複数の電子部品１４と、抵抗、コンデン
サ等の複数のチップ部品１５と、コネクタ１６とが実装
されている。
【００２７】また、ＴＣＰ部品１３には図２に示すよう
に柔軟な樹脂フィルム、例えばポリイミドフィルム等で
製造されるキャリア１７と、このキャリア１７に支持さ
れた半導体チップ１８とが設けられている。さらに、キ
ャリア１７には、銅箔からなる数多くのリード１９が形
成されている。
【００２８】また、半導体チップ１８の外周部にはリー
ド１９の一端がボンディングされている。そして、半導
体チップ１８と各リード１９との接続部はポッティング
樹脂によって覆われている。さらに、各リード１９の先
端は、キャリア１７の縁部から導出されている。これら
リード１７の先端は、基板本体１２の接続パッド２０に
半田付けされている。
【００２９】また、図２に示すように、基板本体１２に
おけるＴＣＰ部品１３の実装部分には半導体チップ１８
と略相似形をなし、この半導体チップ１８の平面形状よ
りも大きな開口部２１が形成されている。そして、半導
体チップ１８は基板本体１２の開口部２１に対向配置さ
れている。
【００３０】また、基板本体１２上に実装されるＴＣＰ
部品１３以外の他の実装部品である電子部品１４および
チップ部品１５はＴＣＰ部品１３より高さ寸法が高くな
っている。さらに、コネクタ１６は基板本体１２の一端
側に偏った位置に配置されている。
【００３１】また、基板本体１２の外周部の左右両側部
には複数、本実施の形態ではそれぞれ２つの切欠部２２
が形成されている。さらに、両側の各切欠部２２間には
ねじ挿通孔２３が形成されている。
【００３２】また、基板本体１２におけるＴＣＰ部品１
３の実装面側には複数のＴＣＰ部品１３全体を被覆する
保護カバー２４が設けられている。この保護カバー２４
はメモリ基板１１の基板本体１２と略同じ大きさの金属
平板によって形成されている。
【００３３】さらに、保護カバー２４の板面にはこの保
護カバー２４の機械的強度を高める複数の補強リブ２５
が一体に形成されている。ここで、各補強リブ２５は図
２に示すように金属平板を突起状に絞り成形することに
より、保護カバー２４の板面に一体形成されている。
【００３４】また、保護カバー２４の左右両側部には基
板本体１２の切欠部２２と同数の複数の固定爪２６が略
Ｌ字状に切起し成形されている。これらの固定爪２６は
基板本体１２の切欠部２２と対応する位置に配置されて
いる。
【００３５】そして、図２に示すように保護カバー２４
の各固定爪２６が基板本体１２の切欠部２２に挿入され
た状態で、各固定爪２６の先端部を基板本体１２の裏面
側に略直角に屈曲させて係合させることにより、保護カ
バー２４が基板本体１２に固定されるようになってい
る。
【００３６】また、保護カバー２４が基板本体１２に固
定された状態で、保護カバー２４の各補強リブ２５は基
板本体１２上に実装された各実装部品間に配置されてい
る。さらに、各補強リブ２５の先端部は基板本体１２の
表面に当接され、保護カバー２４を基板本体１２側に潰
れにくくして保護カバー２４の機械的強度を一層高める
ようになっている。
【００３７】また、保護カバー２４の板面には基板本体
１２上に実装されるＴＣＰ部品１３より高さ寸法が高い
他の実装部品である電子部品１４、チップ部品１５、コ
ネクタ１６との当たりを逃げる複数の開口部２７、２
８、２９がそれぞれ形成されている。
【００３８】また、図３および図４（Ａ），（Ｂ）は本
実施の形態の拡張用のメモリ基板１１をブック形のポー
タブルコンピュータ３１内に組み込んだ組み込み状態の
一例を示すものである。
【００３９】図３はブック形のポータブルコンピュータ
３１の裏側部分を示すものである。なお、コンピュータ
３１には四角形箱状の筐体３２と、この筐体３２に支持
されたフラットパネル形のディスプレイユニット３３と
が設けられている。
【００４０】また、筐体３２にはロアハウジング３４と
アッパハウジング３５とが設けられている。そして、ア
ッパハウジング３５の後端部に上向きに突設されたディ
スプレイ支持部３６にディスプレイユニット３３の下端
部が図示しないヒンジ機構を介して回動可能に支持され
ている。
【００４１】さらに、筐体３２の内部には、図４に示す
ように拡張用のメモリ基板１１を収容するための拡張ス
ペース３７が形成されている。この拡張スペース３７
は、ロアハウジング３４の底壁３４ａと筐体３２の内部
に配設された第１の回路基板３８との間に配置されてい
る。
【００４２】また、ロアハウジング３４の底壁３４ａに
は拡張スペース３７内にメモリ基板１１を出し入れする
基板挿入口３９が開口されている。さらに、この底壁３
４ａには、基板挿入口３９を塞ぐ略平坦な四角形板状の
底蓋４０が取り外し可能に取り付けられている。
【００４３】この底蓋４０の一端部には一対のねじ挿通
孔４１ａ，４１ｂを有するとともに、これらねじ挿通孔
４１ａ，４１ｂとは反対側の端部に一対の係止片４２
ａ，４２ｂを有している。
【００４４】また、基板挿入口３９の開口縁部には、底
蓋４０の周縁部を受ける支持部４３が形成されている。
この支持部４３には、底蓋４０のねじ挿通孔４１ａ，４
１ｂに連なる一対のねじ穴４４ａ，４４ｂと、底蓋４０
に接する金属製の導通片４５とが配置されている。
【００４５】そのため、底蓋４０は、係止片４２ａ，４
２ｂを基板挿入口３９の開口縁部に引っ掛けた状態で、
その周縁部が基板挿入口３９の支持部４３に重ね合わさ
れている。そして、この底蓋４０は、ねじ挿通孔４１
ａ，４１ｂに夫々ねじ４６を挿通し、これらねじ４６の
先端部をロアハウジング３４のねじ穴４４ａ，４４ｂに
ねじ込むことで、底壁３４ａに固定されている。
【００４６】また、拡張スペース３７に臨む第１の回路
基板３８の裏面には、スタッキングコネクタ４７が配置
されている。このスタッキングコネクタ４７は、メモリ
基板１１のコネクタ１６に嵌合されており、この嵌合に
より、第１の回路基板３８とメモリ基板１１とが電気的
に接続されている。
【００４７】図４（Ａ）に示すように、拡張スペース３
７には、メモリ基板１１を支持する一対のボス部４８
ａ，４８ｂが配置されている。これらのボス部４８ａ，
４８ｂは、基板挿入口３９の支持部４３に一体に形成さ
れている。
【００４８】また、これらボス部４８ａ，４８ｂにはメ
モリ基板取付け用のねじ穴４９ａ，４９ｂが形成されて
いる。そして、ボス部４８ａ，４８ｂにメモリ基板１１
の中間部が重ねられた状態で、メモリ基板１１が、ねじ
５０によってボス部４８ａ，４８ｂのねじ穴４９ａ，４
９ｂに取り外し可能にねじ止めされている。
【００４９】また、ボス部４８ａ，４８ｂ間は、ブリッ
ジ部５１を介して一体的に結合されている。さらに、ブ
リッジ部５１には、図３や図４（Ａ）に示すように、金
属製の導電片５２が取り付けられている。この導電片５
２は、ボス部４８ａ，４８ｂの下面を覆う一対の接点部
５３ａ，５３ｂに接続されている。
【００５０】また、メモリ基板１１の上面には、図４
（Ｂ）に示すように、ボス部４８ａ，４８ｂの接点部５
３ａ，５３ｂと向かい合うグランド配線層５４が形成さ
れている。そして、メモリ基板１１をボス部４８ａ，４
８ｂにねじ止めした時に、メモリ基板１１のグランド配
線層５４はボス部４８ａ，４８ｂの接点部５３ａ，５３
ｂに接触され、この接触により、メモリ基板１１が筐体
３２に接地されるようになっている。
【００５１】そこで、上記構成の本実施の形態のメモリ
基板１１によれば次の効果を奏する。すなわち、複数の
ＴＣＰ部品１３が実装されたメモリ基板１１の基板本体
１２におけるＴＣＰ部品１３の実装面側に複数のＴＣＰ
部品１３全体を被覆する保護カバー２４を設け、この保
護カバー２４によって基板本体１２上の複数のＴＣＰ部
品１３全体を被覆するようにしたので、基板本体１２に
おけるＴＣＰ部品１３の実装部の周囲に従来、個別に設
けられていた保護カバー固定用のエリア９（図８参照）
を不要にすることができる。そのため、基板本体１２に
おけるＴＣＰ部品１３の実装面のデッドスペースの面積
を縮小することができるので、ＴＣＰ部品１３の実装面
に多数の電子部品を高密度に実装する上で有利となる。
【００５２】また、保護カバー２４に一体に形成された
複数の補強リブ２５によって保護カバー２４自体の機械
的強度を高めることができる。そのため、保護カバー２
４の板厚を比較的薄くすることができるので、メモリ基
板１１全体の高さ寸法および重量が格別に大きくなるこ
とを防止することができる。
【００５３】さらに、保護カバー２４の複数の補強リブ
２５を基板本体１２上に実装された各実装部品間に配置
させ、各補強リブ２５の先端部は基板本体１２の表面に
当接させたので、保護カバー２４を基板本体１２側に潰
れにくくすることができ、保護カバー２４の機械的強度
を一層高めることができる。
【００５４】また、保護カバー２４の複数の補強リブ２
５を基板本体１２上に実装された各実装部品の搭載場所
以外の場所に配置したことにより、外部応力が直接、基
板本体１２上の実装部品に及ぶことを防止することがで
きる。さらに、複数の補強リブ２５を保護カバー２４に
一体に形成することにより、保護カバー２４の部品コス
トを低減することができる。
【００５５】また、基板本体１２の外周部の左右両側部
にそれぞれ２つの切欠部２２を形成し、保護カバー２４
の左右両側部に突設された固定爪２６を基板本体１２の
各切欠部２２に係合させたので、保護カバー２４を基板
本体１２に強固に固定させ、外部応力による保護カバー
２４のずれを防止することができる。
【００５６】また、保護カバー２４の板面に基板本体１
２上に実装されるＴＣＰ部品１３より高さ寸法が高い他
の実装部品である電子部品１４、チップ部品１５、コネ
クタ１６との当たりを逃げる複数の開口部２７、２８、
２９をそれぞれ形成したので、基板本体１２上に実装さ
れるＴＣＰ部品１３以外の実装部品で、ＴＣＰ部品１３
より背が高く、保護カバー２４による保護が不要な実装
部品は、保護カバー２４の各開口部２７、２８、２９か
らその実装部品を逃がすことができる。そのため、ＴＣ
Ｐ部品１３の保護カバー２４が複雑な形状にならずに済
む。
【００５７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではない。例えば、保護カバー２４の固定爪２６
を左右非対象位置に配置することにより、基板本体１２
への保護カバー２４の逆組み付けを防止し、ＴＣＰ部品
１３の破損を未然に防止することができる。さらに、保
護カバー２４の補強リブ２５をメモリ基板１１の上面の
グランド配線層５４に接触させることにより、保護カバ
ー２４をグランド配線の一部として機能させることがで
きる。
【００５８】また、図５は上記実施の形態のメモリ基板
１１の保護カバー２４の第１の変形例を示すものであ
る。本変形例では保護カバー２４に上記実施の形態の補
強リブ２５よりも高さが低い補強リブ６１を設け、メモ
リ基板１１の基板本体１２上に実装された実装部品のう
ち、外部応力に対して機械的強度のある樹脂モールド成
形部品であるチップ部品１５にこの補強リブ６１を当接
させる構成にしたものである。
【００５９】そこで、本変形例の保護カバー２４によれ
ばメモリ基板１１の基板本体１２上に実装部品が高密度
に配置され、保護カバー２４から基板本体１２側に向け
て上記実施の形態のように基板本体１２上に当接する補
強リブ２５が突設できない場合でもチップ部品１５に当
接させた補強リブ６１によって保護カバー２４の機械的
強度を高めることができる。
【００６０】また、図６（Ａ），（Ｂ）は上記実施の形
態のメモリ基板１１の保護カバー２４の第２の変形例を
示すものである。本変形例は上記実施の形態の突起状の
補強リブ２５に代えて保護カバー２４の内側に切起こ
し、略Ｌ字状に曲げ加工したＬ字状の補強リブ７１を設
けたものである。この場合も上記実施の形態の突起状の
補強リブ２５と同様の効果を得ることができる。
【００６１】また、図７（Ａ）は上記実施の形態のメモ
リ基板１１の保護カバー２４の第３の変形例を示すもの
である。本変形例は上記実施の形態のように保護カバー
２４の左右両側部に突設された固定爪２６を基板本体１
２の外周部の切欠部２２に係合させる構成に代えて、保
護カバー２４の内側に切起こし、略Ｌ字状に曲げ加工し
たＬ字状の切起こし部８１を設け、この切起こし部８１
をメモリ基板１１の基板本体１２の表面に接着、或いは
半田付け等の手段で固定する構成にしたものである。こ
の場合も、上記実施の形態と同様の効果が得られること
は勿論である。また、本変形例では基板本体１２の外周
部に切欠部２２を設ける必要がないので、基板本体１２
の構成を簡略化することができる。
【００６２】さらに、本変形例の保護カバー２４の上面
には上側に切起こされた切起こし部８２が設けられてい
る。この切起こし部８２は上記実施の形態のメモリ基板
１１が組み付けられる電子機器もしくは、他ユニットの
フレームグランドと接触させるための端子として機能す
る構成になっている。
【００６３】上記構成により、保護カバー２４のフレー
ムグランドを切起こし部８２を介して上記実施の形態の
メモリ基板１１が組み付けられる電子機器側のフレーム
グランドに接続することにより、保護カバー２４と電子
機器側との間の内部電位差を無くして静電気によるメモ
リ基板１１の破壊を防止する他、電磁波が外部へ漏れな
いようにシールド機能を果たすことができる。
【００６４】また、図７（Ｂ）に示すように保護カバー
２４の金属板８３の表面に選択的に絶縁処理を施して絶
縁層８４を形成し、導通部分にアース用のフレームグラ
ンドが形成される構成にしてもよい。この場合、メモリ
基板１１の基板本体１２上におけるＴＣＰ部品１３の実
装面側に保護カバー２４の固定用の導電性のパッド８５
を形成し、このパッド８５をメモリ基板１１の上面のグ
ランド配線層５４と接続するとともに、保護カバー２４
の切起こし部８１を基板本体１２上の固定用パッド８５
に半田等の金属材料もしくは導電性樹脂等の固定手段で
導通状態で固定される構成にしてもよい。
【００６５】このように保護カバー２４の金属板８３の
表面に絶縁層８４を形成し、グランド接続部分以外を絶
縁することにより、電源とグランドの短絡を防止するこ
とができる。
【００６６】さらに、メモリ基板１１の基板本体１２の
固定用パッド８５と保護カバー２４の切起こし部８１と
の間を半田付け等の固定手段で導通を取ることにより、
静電気によるメモリ基板１１の破壊や、外部から受ける
電磁波による誤動作を防止することができる。また、メ
モリ基板１１から発生する電磁波が外部に漏れないよう
にシールド機能を果たすこともできる。なお、本発明は
上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは勿論で
ある。
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば、複数のＴＣＰ部品等の
電子部品が搭載された回路基板上のデッドスペースを少
なくすることができ、電子部品の実装面に多数の電子部
品を高密度に実装する上で有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のメモリ基板とその保護
カバーを示す斜視図。
【図２】同実施の形態のメモリ基板に保護カバーを取付
けた状態を示す要部の縦断面図。
【図３】同実施の形態のメモリ基板および底蓋をコンピ
ュータの筐体から取り外した状態を分解して示す斜視
図。
【図４】（Ａ）は、同実施の形態のメモリ基板および底
蓋のコンピュータの筐体に対する取り付け部分の構造を
示す縦断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のＹ部を拡大して示
す縦断面図。
【図５】同実施の形態のメモリ基板の保護カバーの第１
の変形例を示す要部の縦断面図。
【図６】（Ａ）は同実施の形態のメモリ基板の保護カバ
ーの第２の変形例を示す要部の斜視図、（Ｂ）は保護カ
バーの第２の変形例の要部の縦断面図。
【図７】同実施の形態のメモリ基板の保護カバーの第３
の変形例を示す要部の斜視図。
【図８】従来の回路基板モジュールに搭載されるＴＣＰ
部品とその保護カバーを示す斜視図。
【図９】従来の回路基板モジュールに搭載されるＴＣＰ
部品とその保護カバーの取付け状態を示す縦断面図。
【符号の説明】
１１ メモリ基板（回路基板モジュール） １２ 基板本体（回路基板） １３ ＴＣＰ部品（電子部品） １４ 電子部品（実装部品） １５ チップ部品（実装部品） ２４ 保護カバー

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板上に複数の電子部品が実装され
    た回路基板モジュールにおいて、 上記回路基板における上記電子部品の実装面側に上記複
    数の電子部品全体を被覆する保護カバーを設けたことを
    特徴とする回路基板モジュール。
  2. 【請求項２】 上記保護カバーは上記回路基板上に実装
    された各実装部品間に配置され、上記回路基板とのみ接
    触する複数の補強リブが一体に形成されたものであるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の回路基板モジュール。
  3. 【請求項３】 上記保護カバーは上記回路基板上に実装
    された実装部品のうち、外部応力に対して機械的強度の
    ある樹脂モールド成形部品に当接する補強リブを備えた
    ものであることを特徴とする請求項１または２に記載の
    回路基板モジュール。
  4. 【請求項４】 上記保護カバーは金属板の表面に選択的
    に絶縁処理を施して形成され、導通部分にアース用のフ
    レームグランドが形成されるとともに、上記フレームグ
    ランドに上記回路基板モジュールの本体が組み込まれる
    電子機器側のフレームグランドと接続される接続部が形
    成されたものであることを特徴とする請求項１乃至３の
    いずれかに記載の回路基板モジュール。
  5. 【請求項５】 上記回路基板は上記電子部品の実装面側
    に上記保護カバーの固定用のパッドが形成され、 上記保護カバーは上記回路基板の固定用パッドに導通状
    態で固定される固定手段を備えたものであることを特徴
    とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板モジ
    ュール。
  6. 【請求項６】 上記回路基板は基板外周部の少なくとも
    左右２辺以上に複数の切欠部が形成され、 上記保護カバーは上記回路基板の切欠部に係合する複数
    の固定爪を備えたものであることを特徴とする請求項１
    乃至５のいずれかに記載の回路基板モジュール。
  7. 【請求項７】 上記保護カバーの複数の固定爪は左右非
    対象位置に配置されたものであることを特徴とする請求
    項６に記載の回路基板モジュール。
  8. 【請求項８】 上記保護カバーは上記回路基板上に実装
    された上記電子部品以外の実装部品と対応する位置に逃
    がし用の開口部が形成されたものであることを特徴とす
    る請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板モジュー
    ル。
  9. 【請求項９】 回路基板上に複数の電子部品が実装され
    た回路基板モジュールを内蔵する回路基板モジュール収
    納部を備えた電子機器において、 上記回路基板における上記電子部品の実装面側に上記複
    数の電子部品全体を被覆する保護カバーを設けたことを
    特徴とする回路基板モジュールを内蔵した電子機器。
  10. 【請求項１０】 上記保護カバーは上記回路基板上に実
    装された各実装部品間に配置され、上記回路基板とのみ
    接触する複数の補強リブが一体に形成されたものである
    ことを特徴とする請求項９に記載の回路基板モジュール
    を内蔵した電子機器。
  11. 【請求項１１】 上記保護カバーは上記回路基板上に実
    装された実装部品のうち、外部応力に対して機械的強度
    のある樹脂モールド成形部品に当接する補強リブを備え
    たものであることを特徴とする請求項９または１０に記
    載の回路基板モジュールを内蔵した電子機器。
  12. 【請求項１２】 上記保護カバーは金属板の表面に選択
    的に絶縁処理を施して形成され、導通部分にアース用の
    フレームグランドが形成されるとともに、上記フレーム
    グランドに上記回路基板モジュールの本体が組み込まれ
    る電子機器側のフレームグランドと接続される接続部が
    形成されたものであることを特徴とする請求項９乃至１
    １のいずれかに記載の回路基板モジュールを内蔵した電
    子機器。
  13. 【請求項１３】 上記回路基板は上記電子部品の実装面
    側に上記保護カバーの固定用のパッドが形成され、 上記保護カバーは上記回路基板の固定用パッドに導通状
    態で固定される固定手段を備えたものであることを特徴
    とする請求項９乃至１２のいずれかに記載の回路基板モ
    ジュールを内蔵した電子機器。
  14. 【請求項１４】 上記回路基板は基板外周部に複数の切
    欠部が形成され、 上記保護カバーは上記回路基板の切欠部に係合する固定
    爪を備えたものであることを特徴とする請求項９乃至１
    ３のいずれかに記載の回路基板モジュールを内蔵した電
    子機器。
  15. 【請求項１５】 上記回路基板の切欠部と上記保護カバ
    ーの固定爪との係合部は上記回路基板に対して左右非対
    象位置に配置されたものであることを特徴とする請求項
    １４に記載の回路基板モジュールを内蔵した電子機器。
  16. 【請求項１６】 上記保護カバーは上記回路基板上に実
    装された上記電子部品以外の実装部品と対応する位置に
    逃がし用の開口部が形成されたものであることを特徴と
    する請求項９乃至１３のいずれかに記載の回路基板モジ
    ュールを内蔵した電子機器。
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