JP3028956B1 - 環境配慮型ｆｇ構造 - Google Patents
環境配慮型ｆｇ構造Info
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- JP3028956B1 JP3028956B1 JP11008507A JP850799A JP3028956B1 JP 3028956 B1 JP3028956 B1 JP 3028956B1 JP 11008507 A JP11008507 A JP 11008507A JP 850799 A JP850799 A JP 850799A JP 3028956 B1 JP3028956 B1 JP 3028956B1
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Abstract
【要約】
【課題】 材料毎の分別が容易にでき、優れたシールド
効果を有する環境配慮型ＦＧ構造を提供する。 【解決手段】 本発明は、下ケース１内に固定用ボス部
１ａが設けられ、下ケ−ス１の内側に導電性を有する下
シ−ルド板２が配置され、固定用ボス部１ａに導電性を
有するＦＧスプリング３および基板４が固定ネジ５によ
り締結固定され、ＦＧスプリング３、基板４および下シ
ールド板２上に上ケ−ス７および上ケ−ス７の内側に配
置され導電性を有する上シールド板６が覆設され、ＦＧ
スプリング３を上下シールド板６，２および基板４に接
触させ、ＦＧスプリング３の弾性を利用して上下シール
ド板６，２および基板４が電気的に接続されてなる。
効果を有する環境配慮型ＦＧ構造を提供する。 【解決手段】 本発明は、下ケース１内に固定用ボス部
１ａが設けられ、下ケ−ス１の内側に導電性を有する下
シ−ルド板２が配置され、固定用ボス部１ａに導電性を
有するＦＧスプリング３および基板４が固定ネジ５によ
り締結固定され、ＦＧスプリング３、基板４および下シ
ールド板２上に上ケ−ス７および上ケ−ス７の内側に配
置され導電性を有する上シールド板６が覆設され、ＦＧ
スプリング３を上下シールド板６，２および基板４に接
触させ、ＦＧスプリング３の弾性を利用して上下シール
ド板６，２および基板４が電気的に接続されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のＥＭＩ
対策における環境に配慮した環境配慮型ＦＧ構造に関す
る。
対策における環境に配慮した環境配慮型ＦＧ構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、パ−ソナルコンピュ−タ等の電子
機器のＥＭＩ対策として、特開平８−３０７０８４号公
報および特開平４−１１６８９９号公報に示すように、
電子機器の基板を収容するプラスチック製の上下ケ−ス
の内側に導電性シールドメッキやアルミ蒸着を施すこと
で上下ケース内部を電気的にシ−ルドするものがある。
機器のＥＭＩ対策として、特開平８−３０７０８４号公
報および特開平４−１１６８９９号公報に示すように、
電子機器の基板を収容するプラスチック製の上下ケ−ス
の内側に導電性シールドメッキやアルミ蒸着を施すこと
で上下ケース内部を電気的にシ−ルドするものがある。
【０００３】また、図５に示すように、プラスチック製
の下ケースの内側に配置される下シールド板５１の一部
底部を切り起こし、基板を固定するための固定部５１ａ
を形成したものがある。
の下ケースの内側に配置される下シールド板５１の一部
底部を切り起こし、基板を固定するための固定部５１ａ
を形成したものがある。
【０００４】また、図６に示すように、下シ−ルド板５
２の底部に別部品である金属スタッド５２ａを圧着や溶
接等により基板等の固定部として設けたものがある。
２の底部に別部品である金属スタッド５２ａを圧着や溶
接等により基板等の固定部として設けたものがある。
【０００５】また、図７に示すように、下シ−ルド板５
３の側面に板金曲げ加工を施し、固定部５３ａを設けた
ものがある。
３の側面に板金曲げ加工を施し、固定部５３ａを設けた
ものがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、特開平８−
３０７０８４号公報および特開平４−１１６８９９号公
報のものは、電子機器の廃棄時に上下ケ−スのメッキ等
の分離が困難であるという問題点がある。
３０７０８４号公報および特開平４−１１６８９９号公
報のものは、電子機器の廃棄時に上下ケ−スのメッキ等
の分離が困難であるという問題点がある。
【０００７】また、図５に示すものは、固定部５１ａを
形成する際、切り欠き部５１ｂが生じるため、ＥＭＩ対
策として重要なシ−ルド効果が大幅に低下するという問
題点がある。
形成する際、切り欠き部５１ｂが生じるため、ＥＭＩ対
策として重要なシ−ルド効果が大幅に低下するという問
題点がある。
【０００８】また、図６に示すものは、図５に示す切り
欠き部５１ｂが無く、シ−ルド効果は高いが、圧着や溶
接を行うため、下シ−ルド板５２に板厚の薄い材料が使
用できず、電子機器の重量の増加を招き、圧着や溶接等
により製造コストが上がるという問題点がある。
欠き部５１ｂが無く、シ−ルド効果は高いが、圧着や溶
接を行うため、下シ−ルド板５２に板厚の薄い材料が使
用できず、電子機器の重量の増加を招き、圧着や溶接等
により製造コストが上がるという問題点がある。
【０００９】また、図７に示すものも、図５に示すよう
な切り欠き部５１ｂが無く、シ−ルド効果は高いが、曲
げ加工における制限が多く汎用性に欠けるという問題点
がある。
な切り欠き部５１ｂが無く、シ−ルド効果は高いが、曲
げ加工における制限が多く汎用性に欠けるという問題点
がある。
【００１０】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、材料毎の分別が容易にでき、優れた
シールド効果を有する環境配慮型ＦＧ構造を提供するこ
とを目的とする。
てなされたもので、材料毎の分別が容易にでき、優れた
シールド効果を有する環境配慮型ＦＧ構造を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため、本発明は、下ケース内に固定用ボス部が設けら
れ、前記下ケ−スの内側に導電性を有する下シ−ルド板
が配置され、前記固定用ボス部に導電性を有するＦＧス
プリングおよび基板が固定ネジにより締結固定され、前
記ＦＧスプリング、前記基板および前記下シールド板上
に上ケ−スおよび前記上ケ−スの内側に配置され導電性
を有する上シールド板が覆設され、前記ＦＧスプリング
を前記上下シールド板および前記基板に接触させ、前記
ＦＧスプリングの弾性を利用して前記上下シールド板お
よび前記基板を電気的に接続したことを特徴とする。さ
らに、前記上下シ−ルド板の材料として、ポリエステル
等のプラスチックのシ−トに金属箔を接着したシ−ト材
を用いたことを特徴とする。さらに、前記金属箔はアル
ミ箔であることを特徴とする。
ため、本発明は、下ケース内に固定用ボス部が設けら
れ、前記下ケ−スの内側に導電性を有する下シ−ルド板
が配置され、前記固定用ボス部に導電性を有するＦＧス
プリングおよび基板が固定ネジにより締結固定され、前
記ＦＧスプリング、前記基板および前記下シールド板上
に上ケ−スおよび前記上ケ−スの内側に配置され導電性
を有する上シールド板が覆設され、前記ＦＧスプリング
を前記上下シールド板および前記基板に接触させ、前記
ＦＧスプリングの弾性を利用して前記上下シールド板お
よび前記基板を電気的に接続したことを特徴とする。さ
らに、前記上下シ−ルド板の材料として、ポリエステル
等のプラスチックのシ−トに金属箔を接着したシ−ト材
を用いたことを特徴とする。さらに、前記金属箔はアル
ミ箔であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図４に基づき説明する。なお、図１は、本発
明の一実施の形態に係る環境配慮型ＦＧ構造の組み立て
斜視図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、本発明
の他の実施の形態に係る環境配慮型ＦＧ構造の組み立て
斜視図、図４は、図３のＢ−Ｂ断面図である。
て、図１〜図４に基づき説明する。なお、図１は、本発
明の一実施の形態に係る環境配慮型ＦＧ構造の組み立て
斜視図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、本発明
の他の実施の形態に係る環境配慮型ＦＧ構造の組み立て
斜視図、図４は、図３のＢ−Ｂ断面図である。
【００１３】図１、２において、プラスチック製の下ケ
−ス１の底部上に所定間隔をおいて１対の固定用ボス部
１ａが立設され、下ケ−ス１の内側には穴部２ａを有す
る下シ−ルド板２が配置され、固定用ボス部１ａは下シ
−ルド板２の穴部２ａに嵌挿している。
−ス１の底部上に所定間隔をおいて１対の固定用ボス部
１ａが立設され、下ケ−ス１の内側には穴部２ａを有す
る下シ−ルド板２が配置され、固定用ボス部１ａは下シ
−ルド板２の穴部２ａに嵌挿している。
【００１４】電子機器の基板４の表裏面の長手方向両端
にはＦＧベタパタ−ン部４ａが形成され、下ケ−ス１の
固定用ボス部１ａ上には、下接地部３ａ、上接地部３ｂ
および中接地部３ｃからなるＦＧスプリング３の中接地
部３ｃ、基板４のＦＧベタパタ−ン部４ａが固定ネジ５
により順次締結固定されている。このとき、ＦＧスプリ
ング３は下ケ−ス１の位置決め用リブ１ｂによって位置
決めされる。
にはＦＧベタパタ−ン部４ａが形成され、下ケ−ス１の
固定用ボス部１ａ上には、下接地部３ａ、上接地部３ｂ
および中接地部３ｃからなるＦＧスプリング３の中接地
部３ｃ、基板４のＦＧベタパタ−ン部４ａが固定ネジ５
により順次締結固定されている。このとき、ＦＧスプリ
ング３は下ケ−ス１の位置決め用リブ１ｂによって位置
決めされる。
【００１５】基板４、ＦＧスプリング３および下シール
ド板２上には、プラスチック製の上ケ−ス７および上ケ
−ス７の内側に配置された上シールド板６が覆設されて
いる。
ド板２上には、プラスチック製の上ケ−ス７および上ケ
−ス７の内側に配置された上シールド板６が覆設されて
いる。
【００１６】下シ−ルド板２および上シ−ルド板６の材
料としては、導通性のある金属であれば、特に材料の指
定はなく、安価な材料の使用が可能である。
料としては、導通性のある金属であれば、特に材料の指
定はなく、安価な材料の使用が可能である。
【００１７】また、ＦＧスプリング３の材料としては、
導通性がありバネ性を有する金属とする。バネ性を有す
ることにより、上ケ−ス７、下ケ−ス１や上シ−ルド板
６、下シ−ルド板２および基板４に反り等の変形が生じ
たり、振動や衝撃が加わっ場合でもＦＧスプリング３は
下接地部３ａと下シ−ルド板２、上接地部３ｂと上シ−
ルド板６は安定した接触を得ることができる。より詳細
には、ＦＧスプリング３の材料としては、バネ用リン青
銅やバネ用ＳＵＳ等が好適である。
導通性がありバネ性を有する金属とする。バネ性を有す
ることにより、上ケ−ス７、下ケ−ス１や上シ−ルド板
６、下シ−ルド板２および基板４に反り等の変形が生じ
たり、振動や衝撃が加わっ場合でもＦＧスプリング３は
下接地部３ａと下シ−ルド板２、上接地部３ｂと上シ−
ルド板６は安定した接触を得ることができる。より詳細
には、ＦＧスプリング３の材料としては、バネ用リン青
銅やバネ用ＳＵＳ等が好適である。
【００１８】このように、本実施の形態では、下ケ−ス
１の固定用ボス部１ａには、ＦＧスプリング３および基
板４が固定ネジ５により締結固定されているので、基板
４とＦＧスプリング３が接地され、ＦＧスプリング３の
下接地部３ａと上接地部３ｂはバネ性を有する形状であ
り、それぞれ下シ−ルド板２および上シ−ルド板６に接
地するので、筺体や基板４に反り等の変形が生じたり、
振動や衝撃が加わった場合でも基板４と下シ−ルド板２
および上シ−ルド板６とが安定した接触を得ることが可
能であり、電子機器の主要部品である下ケ−ス１および
上ケ−ス７の上下のプラスチック筐体にメッキ等の２次
加工を施すことなく、電子機器全体の電位差が同一に保
たれ、安定した接地構造を実現することができ、従来の
ＥＭＩ対策と同等の対策効果が得られる。
１の固定用ボス部１ａには、ＦＧスプリング３および基
板４が固定ネジ５により締結固定されているので、基板
４とＦＧスプリング３が接地され、ＦＧスプリング３の
下接地部３ａと上接地部３ｂはバネ性を有する形状であ
り、それぞれ下シ−ルド板２および上シ−ルド板６に接
地するので、筺体や基板４に反り等の変形が生じたり、
振動や衝撃が加わった場合でも基板４と下シ−ルド板２
および上シ−ルド板６とが安定した接触を得ることが可
能であり、電子機器の主要部品である下ケ−ス１および
上ケ−ス７の上下のプラスチック筐体にメッキ等の２次
加工を施すことなく、電子機器全体の電位差が同一に保
たれ、安定した接地構造を実現することができ、従来の
ＥＭＩ対策と同等の対策効果が得られる。
【００１９】このように、従来のＥＭＩ対策と同等の対
策効果が有り、かつ、プラスチック部品である下ケ−ス
１と上ケ−ス７は従来使用されるＥＭＩ対策としてのメ
ッキやアルミ蒸着を施していないため、材料毎の分別が
容易にできる環境に配慮したＦＧ構造が得られる。
策効果が有り、かつ、プラスチック部品である下ケ−ス
１と上ケ−ス７は従来使用されるＥＭＩ対策としてのメ
ッキやアルミ蒸着を施していないため、材料毎の分別が
容易にできる環境に配慮したＦＧ構造が得られる。
【００２０】また、下シ−ルド板２および上シ−ルド板
６の材料を、板金の替わりにポリエステル等のプラスチ
ックのシ−トにアルミ等の金属箔を接着したシ−ト材を
使用すれば、板金使用時と比較して再利用は困難となる
が、主要部品である上下のプラスチックケ−スとの分別
には問題なく対応可能であり、かつ、部品製造における
金型設備費および材料費は大幅に低減可能である。ま
た、重量低減にも効果がある。
６の材料を、板金の替わりにポリエステル等のプラスチ
ックのシ−トにアルミ等の金属箔を接着したシ−ト材を
使用すれば、板金使用時と比較して再利用は困難となる
が、主要部品である上下のプラスチックケ−スとの分別
には問題なく対応可能であり、かつ、部品製造における
金型設備費および材料費は大幅に低減可能である。ま
た、重量低減にも効果がある。
【００２１】次に、他の実施の形態として、コネクタや
電子部品の基板実装レイアウトの都合により筐体と基板
の固定位置を基板周囲に設けられない場合を図３に示
す。
電子部品の基板実装レイアウトの都合により筐体と基板
の固定位置を基板周囲に設けられない場合を図３に示
す。
【００２２】図３、４において、プラスチック製の下ケ
−ス８の底部上に固定用ボス部８ａが立設され、下ケ−
ス８の内側には穴部９ａを有する下シ−ルド板９が配置
され、固定用ボス部８ａは下シ−ルド板９の穴部９ａに
嵌挿している。
−ス８の底部上に固定用ボス部８ａが立設され、下ケ−
ス８の内側には穴部９ａを有する下シ−ルド板９が配置
され、固定用ボス部８ａは下シ−ルド板９の穴部９ａに
嵌挿している。
【００２３】電子機器の基板１０の表面中央部には、Ｆ
Ｇベタパタ−ン部１０ａが形成され、下ケ−ス８の固定
用ボス部８ａ上には、基板１０のＦＧベタパタ−ン部１
０ａと、バネ性を有する下接地部１１ａ、上接地部１１
ｂおよび中接地部１１ｃからなるＦＧスプリング１１の
中接地部１１ｃとが、固定ネジ５により順次締結固定さ
れている。このとき、ＦＧベタパタ−ン部１１の下接地
部１１ａは基板１０の逃げ穴部１０ｂに挿通し、中接地
部１１ｃはＦＧベタパタ−ン部１０ａに接地する。
Ｇベタパタ−ン部１０ａが形成され、下ケ−ス８の固定
用ボス部８ａ上には、基板１０のＦＧベタパタ−ン部１
０ａと、バネ性を有する下接地部１１ａ、上接地部１１
ｂおよび中接地部１１ｃからなるＦＧスプリング１１の
中接地部１１ｃとが、固定ネジ５により順次締結固定さ
れている。このとき、ＦＧベタパタ−ン部１１の下接地
部１１ａは基板１０の逃げ穴部１０ｂに挿通し、中接地
部１１ｃはＦＧベタパタ−ン部１０ａに接地する。
【００２４】基板１０、ＦＧスプリング１１および下シ
ールド板９上には、プラスチック製の上ケ−ス７および
上ケ−ス７の内側に配置された上シールド板６が覆設さ
れている。
ールド板９上には、プラスチック製の上ケ−ス７および
上ケ−ス７の内側に配置された上シールド板６が覆設さ
れている。
【００２５】このように他の実施の形態では、基板１０
の固定位置が基板１０周辺に設けられない場合でも、基
板１０のＦＧベタパタ−ン部１０ａは固定ネジ５により
ＦＧスプリング１１に接地する。また、ＦＧスプリング
１１の下接地部１１ａと上接地部１１ｂはバネ性を有す
る形状であり、それぞれ下シ−ルド板９および上シ−ル
ド板６に接地する。
の固定位置が基板１０周辺に設けられない場合でも、基
板１０のＦＧベタパタ−ン部１０ａは固定ネジ５により
ＦＧスプリング１１に接地する。また、ＦＧスプリング
１１の下接地部１１ａと上接地部１１ｂはバネ性を有す
る形状であり、それぞれ下シ−ルド板９および上シ−ル
ド板６に接地する。
【００２６】このように、ＦＧスプリング１１の下接地
部１１ａと下シ−ルド板９の内側とを接地させ、かつ、
ＦＧスプリング１１の上接地部１１ｂと上シ−ルド板６
の内側とを接地させることで基板１０の固定位置に左右
されず、電子機器全体の電位差が同一に保たれ、安定し
た接地構造を実現することができ、従来のＥＭＩ対策と
同等の対策効果が得られる。
部１１ａと下シ−ルド板９の内側とを接地させ、かつ、
ＦＧスプリング１１の上接地部１１ｂと上シ−ルド板６
の内側とを接地させることで基板１０の固定位置に左右
されず、電子機器全体の電位差が同一に保たれ、安定し
た接地構造を実現することができ、従来のＥＭＩ対策と
同等の対策効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ケースの内側に個別に配置された複数のシールド板と、
導電性を有する弾性体（ＦＧスプリング）とを備え、弾
性体の弾性を利用して基板および複数のシールド板を電
気的に接続したので、従来のプラスチック筺体へのメッ
キやアルミ蒸着と同等のＥＭＩ対策効果を保ち、容易に
各材料毎の分別を行うことができる。また、筺体や内部
基板に反り等の変形が生じたり、振動や衝撃が加わった
場合でもバネ材のスプリング部と筺体内側のメッキ部の
擦れから生ずるメッキ剥がれによる接地の劣化や剥がれ
た金属片による電気的ショ−トの問題が無くなり、安全
かつ安定した接地構造が得られる。
ケースの内側に個別に配置された複数のシールド板と、
導電性を有する弾性体（ＦＧスプリング）とを備え、弾
性体の弾性を利用して基板および複数のシールド板を電
気的に接続したので、従来のプラスチック筺体へのメッ
キやアルミ蒸着と同等のＥＭＩ対策効果を保ち、容易に
各材料毎の分別を行うことができる。また、筺体や内部
基板に反り等の変形が生じたり、振動や衝撃が加わった
場合でもバネ材のスプリング部と筺体内側のメッキ部の
擦れから生ずるメッキ剥がれによる接地の劣化や剥がれ
た金属片による電気的ショ−トの問題が無くなり、安全
かつ安定した接地構造が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す環境配慮型ＦＧ構
造の組み立て斜視図である。
造の組み立て斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す環境配慮型ＦＧ
構造の組み立て斜視図である。
構造の組み立て斜視図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】従来の環境配慮型ＦＧ構造の部分斜視図であ
る。
る。
【図６】従来の他の環境配慮型ＦＧ構造の部分斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来の他の環境配慮型ＦＧ構造の部分斜視図で
ある。
ある。
１，８ 下ケース ２，９ 下シールド板 ２ａ，９ａ 穴部 ３，１１ ＦＧスプリング ３ａ，１１ａ 下接地部 ３ｂ，１１ｂ 上接地部 ３ｃ，１１ｃ 中接地部 ４，１０ 基板 ４ａ，１０ａ ＦＧベタパターン部 ５ 固定ネジ ６ 上シールド板 ７ 上ケース １０ｂ 逃げ穴部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 下ケース内に固定用ボス部が設けられ、
前記下ケ−スの内側に導電性を有する下シ−ルド板が配
置され、前記固定用ボス部に導電性を有するＦＧスプリ
ングおよび基板が固定ネジにより締結固定され、前記Ｆ
Ｇスプリング、前記基板および前記下シールド板上に上
ケ−スおよび前記上ケ−スの内側に配置され導電性を有
する上シールド板が覆設され、前記ＦＧスプリングを前
記上下シールド板および前記基板に接触させ、前記ＦＧ
スプリングの弾性を利用して前記上下シールド板および
前記基板を電気的に接続したことを特徴とする環境配慮
型ＦＧ構造。 - 【請求項２】 前記上下シ−ルド板の材料として、ポリ
エステル等のプラスチックのシ−トに金属箔を接着した
シ−ト材を用いたことを特徴とする請求項１記載の環境
配慮型ＦＧ構造。 - 【請求項３】 前記金属箔はアルミ箔であることを特徴
とする請求項２記載の環境配慮型ＦＧ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008507A JP3028956B1 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 環境配慮型ｆｇ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008507A JP3028956B1 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 環境配慮型ｆｇ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3028956B1 true JP3028956B1 (ja) | 2000-04-04 |
| JP2000208981A JP2000208981A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11695049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11008507A Expired - Fee Related JP3028956B1 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 環境配慮型ｆｇ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028956B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113194646A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 合肥阳光电动力科技有限公司 | 电机控制器及电动汽车 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4883952B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2012-02-22 | 富士通株式会社 | 接続端子 |
| JPWO2009063734A1 (ja) * | 2007-11-13 | 2011-03-31 | 日本電気株式会社 | 電子部品搭載機器 |
| CN102025362B (zh) * | 2009-09-14 | 2013-03-27 | 卡西欧计算机株式会社 | 电子设备 |
| JP4962602B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2012-06-27 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器 |
| DE102018113409A1 (de) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | Sma Solar Technology Ag | Elektrisches oder elektronisches Gerät umfassend ein Gehäuse mit zwei untereinander elektromagnetisch abgeschirmten Bereichen |
-
1999
- 1999-01-14 JP JP11008507A patent/JP3028956B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113194646A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 合肥阳光电动力科技有限公司 | 电机控制器及电动汽车 |
| CN113194646B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-09-13 | 合肥阳光电动力科技有限公司 | 电机控制器及电动汽车 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000208981A (ja) | 2000-07-28 |
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