CN115243495A - 一种半导体设备静电吸附盘保护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种半导体设备静电吸附盘保护装置，所述保护装置呈圆伞状结构，所述保护装置包括圆形罩体和设置在圆形罩体外部作为加强筋的外部支架。该保护装置在覆盖保护静电吸附盘的同时可以通过支架触手很好的固定保护装置本体并避免保护装置内壁由于外力而导致与静电吸附盘发生接触的情况，本发明特殊的结构支撑能很好的避免本发明保护装置的变形，同时支架结构能确保保护装置在安装的情况下无影响设备上螺钉的安装及拆卸，同时保护住静电吸附盘避免一切碰撞到被保护的静电吸附盘的情况。

Description

一种半导体设备静电吸附盘保护装置
技术领域
本发明属于半导体领域，尤其涉及一种半导体设备静电吸附盘保护装置。
背景技术
静电吸附盘是一种集成射频传导、静电吸附，以及温度传感于一体的部件，其在刻蚀工艺过程中起到至关重要的作用。但是目前在设备维护及修理时静电吸附盘处于完全裸露或仅有近似静电吸附盘形状大小的保护罩覆盖的状况，当静电吸附盘处于完全裸露的状态时，因静电吸附盘本身属于脆性材质，在有外力碰撞时极易产生裂痕甚至破碎，而且，在设备维护及修理时掉落的螺丝对静电吸附盘来说也存在极大的危险。当使用近似静电吸附盘形状大小的保护罩时，来自外力作用导致的保护罩形变，也会使保护罩内壁与静电吸附盘发生触碰，存在隐患。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种不会基于外力发生形变的覆盖静电吸附盘的保护装置。
为了达到上述目的，本发明使用如下技术方案，提供一种半导体设备静电吸附盘保护装置，所述保护装置呈圆伞状结构，所述保护装置包括圆形罩体和设置在圆形罩体外部作为加强筋的外部支架。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述圆形罩体内侧直径与待保护吸附盘的安装座内壁直径一致。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述圆形罩体设有多个第一倒角，所述倒角的角度不小于30°。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述圆形罩体罩体本身厚度不小于2mm，所述圆形罩体的内壁与待保护吸附盘之间的间距为a，其中，a≥1mm。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述外部支架与所述圆形罩体在圆形罩体顶部中心点处固定，所述外部支架包括沿圆形罩体顶部中心点为交点等分等长向外延伸的多个支脚，所述多个支脚的位置避开待保护吸附盘的螺钉安装位置。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述多个支脚的数量不小于3。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述多个支脚沿圆周均匀分布。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述多个支脚分布区域大于180°。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述外部支架上设有用于拿取所述保护装置的镂空凹槽。
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置，还具有这样的特征，所述支脚设有不大于45°的倒角，所述支架内侧与待保护吸附盘的安装座外侧壁间距小于0.5mm。
有益效果
本发明所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置在覆盖保护静电吸附盘的同时可以通过支架触手很好的固定保护装置本体并避免保护装置内壁由于外力而导致与静电吸附盘发生接触的情况，本发明特殊的结构支撑能很好的避免本发明保护装置的变形，同时支架结构能确保保护装置在安装的情况下无影响设备上螺钉的安装及拆卸，同时保护住静电吸附盘避免一切碰撞到被保护的静电吸附盘的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置的结构示意图；
图2为半导体设备静电吸附盘的结构示意图；
图3为本发明实施例所提供的半导体设备静电吸附盘保护装置的工作示意图；
图4为图3的俯视图；
图5为图4的A-A截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步的详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。
如图1-5所示，提供了一种半导体设备静电吸附盘保护装置1，所述保护装置1呈圆伞状结构，所述保护装置1包括圆形罩体1b和设置在圆形罩体1b外部作为加强筋的外部支架1a。该保护装置1增加了外部支架1a，在安装外部支架1a后能有效防止圆形罩体1b部分产生移动，同时使圆形罩体1b部分处于悬空保护静电的状态，避免圆形罩体1b部分的内壁与待保护吸附盘2发生碰撞。
在部分实施例中，所述圆形罩体1b内侧直径与待保护吸附盘2的安装座2a内壁直径一致。待保护吸附盘2包括安装座2a、用于固定安装座2a的螺钉2b和安装在安装座2a上的静电吸附盘2c。圆形罩体1a内侧直径与待保护吸附盘的安装座2a内壁直径一致可以使得保护装置1和待保护吸附盘2的安装更加契合，不会发生待保护吸附盘2在保护装置1内随意移动撞击到内壁的情况。
在部分实施例中，所述圆形罩体1b设有多个第一倒角，所述倒角的角度不小于30°。倒角起到了进一步加固和易安装的作用
在部分实施例中，所述圆形罩体1b罩体本身厚度不小于2mm，所述圆形罩体1b的内壁与待保护吸附盘2之间的间距为a，其中，a≥1mm。圆形罩体1b的内侧顶面与待保护吸附盘2顶面距离大于等于5mm。
在部分实施例中，所述外部支架1a与所述圆形罩体1b在圆形罩体1b顶部中心点处固定，所述外部支架1a包括沿圆形罩体1b顶部中心点为交点等分等长向外延伸的多个支脚，所述多个支脚的位置避开待保护吸附盘2的螺钉2b安装位置。外部支架1a能保证圆形罩体1b部分在安装后不影响半导体设备上螺钉2b的安装、拆卸和拿取，同时避免半导体设备在螺钉安装时由于不慎掉落或触碰到被保护的静电本体的可能，外部支架1a作为加强筋能有效避免圆形罩体1b部分由于外力发生形变，从而导致圆形罩体1b部分的内壁接触到静电，在保护罩起到保护作用的同时避免与被保护的静电发生接触。该保护装置1相较一般保护罩产品可作业空间更大，将该保护装置与被保护部件的触碰减到最少，保护安全系数大大加强。
在部分实施例中，所述多个支脚的数量不小于3。
在部分实施例中，所述多个支脚沿圆周均匀分布。
在部分实施例中，所述多个支脚分布区域大于180°。分布区域大于180°可以限制圆形罩体横向移动范围在0.5mm以内。
在部分实施例中，所述外部支架1a上设有用于拿取所述保护装置的镂空凹槽。镂空凹槽用于使得保护装置1方便拿取。
在部分实施例中，所述支脚设有不大于45°的倒角，所述支架内侧与待保护吸附盘的安装座外侧壁间距小于0.5mm。
上述实施例所提供的保护装置1的使用流程：
通过外部支架1a上的镂空凹槽对保护装置1进行拿取，保护装置1架设在待保护吸附盘2的安装座2a上，通过外部支架1a的支撑，将圆形罩体1b部分悬空稳定的架设在安装座2a上，同时通过外部支架1a的支脚与安装座2a外侧面的间距限制安装到位后的保护装置1横向移动范围不超过0.5mm，圆形罩体1b外径小于螺钉2b安装孔的分布直径，也即螺钉安装孔在圆形罩体1b外侧，实施例所提供的保护装置1在保护静电吸附盘2c的同时并不遮挡安装座周围的螺钉孔，以方便螺钉2b的安装和拆卸，外部支架1a的结构能很好的支撑住下方圆形罩体1b，使下方圆形罩体1b可以避免因外力导致的变形，从而防止由于圆形罩体1b由于外力形变导致的与内侧待保护的静电吸附盘2c触碰。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述保护装置呈圆伞状结构，所述保护装置包括圆形罩体和设置在圆形罩体外部作为加强筋的外部支架。
2.根据权利要求1所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述圆形罩体内侧直径与待保护吸附盘的安装座内壁直径一致。
3.根据权利要求1所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述圆形罩体设有多个第一倒角，所述倒角的角度不小于30°。
4.根据权利要求1所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述圆形罩体罩体本身厚度不小于2mm，所述圆形罩体的内壁与待保护吸附盘之间的间距为a，其中，a≥1mm。
5.根据权利要求1所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述外部支架与所述圆形罩体在圆形罩体顶部中心点处固定，所述外部支架包括沿圆形罩体顶部中心点为交点等分等长向外延伸的多个支脚，所述多个支脚的位置避开待保护吸附盘的螺钉安装位置。
6.根据权利要求1所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述多个支脚的数量不小于3。
7.根据权利要求6所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述多个支脚沿圆周均匀分布。
8.根据权利要求6所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述多个支脚分布区域大于180°。
9.根据权利要求5所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述外部支架上设有用于拿取所述保护装置的镂空凹槽。
10.根据权利要求5所述的半导体设备静电吸附盘保护装置，其特征在于，所述支脚设有不大于45°的倒角，所述支架内侧与待保护吸附盘的安装座外侧壁间距小于0.5mm。
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