JP2010219274A - 基板固定装置 - Google Patents
基板固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010219274A JP2010219274A JP2009064031A JP2009064031A JP2010219274A JP 2010219274 A JP2010219274 A JP 2010219274A JP 2009064031 A JP2009064031 A JP 2009064031A JP 2009064031 A JP2009064031 A JP 2009064031A JP 2010219274 A JP2010219274 A JP 2010219274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- guard
- electrostatic chuck
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】表裏に主面を有する基板101の表面を微細加工する場合、あるいは微細加工した基板の表面を観察する場合に、基板をステージ上に固定する基板固定装置であって、ステージ103上に固定されたステージガード104を備え、ステージガードは、基板を加工あるいは観察する開口部が設けられているとともに、所定の高さを有してステージとの間に空間を形成して、基板の裏面を前記ステージに非接触とし、基板の表面の一部を用いて、基板をステージガードに水平に保持する手段を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
次に、基板をステージガードに保持する手段に応じて、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態の基板固定装置は、基板を保持する手段が加圧であり、加圧チャンバを用いる装置である。図1は、加圧チャンバを用いた本発明の基板固定装置の一例を示す模式図である。図1(a)は基板を固定する基板固定装置の断面模式図、図1(b)は、加工・観察面102を有する基板101の斜視外観模式図、図1(c)は、上方から見た基板固定装置と固定された基板の平面模式図である。
本実施形態の基板固定装置は、基板を保持する手段が静電吸着であり、静電チャックを用いる装置である。図2は、静電チャックまたは真空チャックを用いた本発明の基板固定装置の一例を示す模式図である。図2(a)は基板を固定する基板固定装置の断面模式図、図2(b)は、加工・観察面202を有する基板201の斜視外観模式図、図2(c)は、上方から見た基板固定装置と固定された基板の平面模式図である。
本実施形態の基板固定装置は、基板を保持する手段が第2の実施形態と同じ静電吸着であり、図3は、本実施形態による静電チャックを用いた本発明の基板固定装置の一例を示す模式図である。図3(a)は基板を固定する基板固定装置の断面模式図、図3(b)は、加工・観察面302を有する基板301の斜視外観模式図、図3(c)は、上方から見た基板固定装置と固定された基板の平面模式図である。
本実施形態の基板固定装置は、基板を保持する手段が真空吸着であり、真空チャックを用いる装置である。本実施形態による装置は、図2の静電チャックを真空チャックに置き換えた構成となるので、図2を用いて説明する。図2(a)は基板を固定する基板固定装置の断面模式図、図2(b)は、加工・観察面202を有する基板201の斜視外観模式図、図2(c)は、上方から見た基板固定装置と固定された基板の平面模式図である。
本実施形態の基板固定装置は、基板を保持する手段が真空チャックと静電チャックを併用するものである(不図示)。本実施形態による装置は、図2の静電チャックに真空チャックを加えた構成となり、基板の固定力が強化される。本実施形態は、真空中での基板の固定が可能であり、基板裏面に汚染やダメージを与えない。
102 加工・観察面
103 ステージ
104 ステージガード
105 加圧チャンバ
106 バルブ
201 基板
202 加工・観察面
203 ステージ
204 ステージガード
207 静電チャックまたは真空チャック
301 基板
302 加工・観察面
303 ステージ
304 ステージガード
307 静電チャック
308 導電膜
401 基板
402 加工または観察
403 ステージ
501、601、701 基板
502、602、702 加工・観察面
503、603、703 ステージ
505 ピン
607 静電チャックまたは真空チャック
707 静電チャック
708 導電膜
Claims (7)
- 表裏に主面を有する基板の表面を微細加工する場合、あるいは微細加工した基板の表面を観察する場合に、前記基板をステージ上に固定する基板固定装置であって、
前記ステージ上に固定されたステージガードを備え、
前記ステージガードは、前記基板を加工あるいは観察する開口部が設けられているとともに、所定の高さを有して前記ステージとの間に空間を形成して前記基板の裏面を前記ステージに非接触とし、前記基板の表面の一部を用いて前記基板を前記ステージガードに水平に保持する手段を備えたことを特徴とする基板固定装置。 - 前記基板を保持する手段が加圧であり、前記ステージガードに加圧用バルブを設け、前記ステージと前記ステージガードと前記基板とで密閉空間を構成し、前記バルブを調整して該密閉空間内の圧力を該密閉空間外の圧力よりも高くし、該密閉空間内外の圧力差により前記基板の表面の一部を前記ステージガードに押圧して前記基板を固定することを特徴とする請求項1に記載の基板固定装置。
- 前記基板を保持する手段が静電吸着であり、前記ステージガードに静電チャックを設け、前記静電チャックにより前記基板の表面の一部を前記ステージガードに吸着させて前記基板を固定することを特徴とする請求項1に記載の基板固定装置。
- 前記基板が、前記基板の表面の周辺部に導電膜が形成された基板であり、該導電膜を用いて前記静電チャックに前記基板を固定することを特徴とする請求項3に記載の基板固定装置。
- 前記基板を保持する手段が真空吸着であり、前記ステージガードに真空チャックを設け、前記真空チャックにより前記基板の表面の一部を前記ステージガードに吸着させて前記基板を固定することを特徴とする請求項1に記載の基板固定装置。
- 前記基板を保持する手段が静電吸着および真空吸着であり、前記ステージガードに静電チャックと真空チャックとを設け、前記静電チャックと真空チャックとを併用することにより前記基板の表面の一部を前記ステージガードに吸着させて前記基板を固定することを特徴とする請求項1に記載の基板固定装置。
- 前記基板が、ナノインプリント用モールド基板であることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の基板固定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009064031A JP5288191B2 (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 基板固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009064031A JP5288191B2 (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 基板固定装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013083731A Division JP5565495B2 (ja) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 基板固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219274A true JP2010219274A (ja) | 2010-09-30 |
JP5288191B2 JP5288191B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=42977795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009064031A Expired - Fee Related JP5288191B2 (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 基板固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5288191B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204996A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Oki Semiconductor Co Ltd | ウエハ保持装置及び方法 |
JP2017135369A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-08-03 | キヤノン株式会社 | モールドの複製方法、インプリント装置、および物品の製造方法 |
US10156798B2 (en) | 2016-12-13 | 2018-12-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
CN115243495A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-25 | 上海森桓新材料科技有限公司 | 一种半导体设备静电吸附盘保护装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065691A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | 半導体露光装置 |
JPH08115871A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-07 | Toshiba Mach Co Ltd | 試料ホルダの固定装置 |
JPH11194479A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Nikon Corp | フォトマスクの製造方法及び装置 |
JP2000508837A (ja) * | 1997-01-28 | 2000-07-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 半導体ウェハの保持及び保護装置並びに方法 |
JP2004320035A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Carl-Zeiss-Stiftung | Euvリソグラフィに用いるマスクブランク及び製造方法 |
JP2007073892A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Ulvac Japan Ltd | 吸着装置、貼り合わせ装置、封着方法 |
JP2008532263A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-08-14 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 基板をウェハ・チャックに保持する方法 |
JP2009049168A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Nikon Corp | 温度調整構造及びステージ装置並びに露光装置 |
-
2009
- 2009-03-17 JP JP2009064031A patent/JP5288191B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065691A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | 半導体露光装置 |
JPH08115871A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-07 | Toshiba Mach Co Ltd | 試料ホルダの固定装置 |
JP2000508837A (ja) * | 1997-01-28 | 2000-07-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 半導体ウェハの保持及び保護装置並びに方法 |
JPH11194479A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Nikon Corp | フォトマスクの製造方法及び装置 |
JP2004320035A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Carl-Zeiss-Stiftung | Euvリソグラフィに用いるマスクブランク及び製造方法 |
JP2008532263A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-08-14 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 基板をウェハ・チャックに保持する方法 |
JP2007073892A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Ulvac Japan Ltd | 吸着装置、貼り合わせ装置、封着方法 |
JP2009049168A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Nikon Corp | 温度調整構造及びステージ装置並びに露光装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204996A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Oki Semiconductor Co Ltd | ウエハ保持装置及び方法 |
JP2017135369A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-08-03 | キヤノン株式会社 | モールドの複製方法、インプリント装置、および物品の製造方法 |
US10156798B2 (en) | 2016-12-13 | 2018-12-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
CN115243495A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-25 | 上海森桓新材料科技有限公司 | 一种半导体设备静电吸附盘保护装置 |
CN115243495B (zh) * | 2022-06-29 | 2023-10-24 | 上海森桓新材料科技有限公司 | 一种半导体设备静电吸附盘保护装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5288191B2 (ja) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5930622B2 (ja) | インプリント装置、及び、物品の製造方法 | |
JP4637053B2 (ja) | ペリクルおよびペリクル剥離装置 | |
TW200421422A (en) | Stress-free composite substrate and method of manufacturing such a composite substrate | |
JP5288191B2 (ja) | 基板固定装置 | |
JP2018117113A (ja) | 位置決め装置 | |
TWI760104B (zh) | 夾持基板至夾持系統之方法、基板固持器及基板支撐器 | |
JP2013008911A (ja) | クリーニング方法、それを用いたインプリント装置および物品の製造方法 | |
TW486608B (en) | Contact exposure method | |
JP4784162B2 (ja) | ウェハの真空吸着冶具 | |
JP5565495B2 (ja) | 基板固定装置 | |
JP5822597B2 (ja) | インプリント装置、及びそれを用いた物品の製造方法 | |
KR20110033998A (ko) | 참조 검사 디바이스 | |
KR102383372B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 | |
JP2003152060A (ja) | 基板保持装置 | |
JP4830171B2 (ja) | モールド支持構造 | |
JP2010283108A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2002260566A (ja) | 荷電ビーム装置 | |
TW202040746A (zh) | 用於微影設備之靜電夾具 | |
KR20170054455A (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품 제조 방법 | |
US20060209289A1 (en) | Exposure apparatus, and device manufacturing method | |
JP5297141B2 (ja) | 転写装置 | |
KR101479746B1 (ko) | 국소 플라즈마 에칭 장치 및 에칭 방법 | |
TWI665530B (zh) | 微影成像裝置及物品的製造方法 | |
JP6918475B2 (ja) | ステージ装置、露光装置、および物品の製造方法 | |
US20230112924A1 (en) | Substrate conveyance method, substrate conveyance apparatus, molding method, and article manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5288191 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |