TW202040746A - 用於微影設備之靜電夾具 - Google Patents

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喬瑟夫 哈利 黎昂斯
艾瑞克 賈斯汀 芒克曼
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荷蘭商Ａｓｍｌ控股公司
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Abstract

本發明揭示一種用於支撐一基板之靜電夾具，其包括一基板區、該基板區之一邊緣處之一電極區、一支撐層、一導電層、一接觸層及一電極。該支撐層具有一本體，該本體具有彼此大體上平行且安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面。一通孔安置於該電極區中且在該第一表面與該第二表面之間提供通路。該導電層安置於該支撐層之該第二表面上。該接觸層安置於該導電層上。該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節。該等瘤節在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板。該電極安置於該通孔中且電耦合至該導電層。

Description

用於微影設備之靜電夾具
本發明係關於用於微影設備及系統中之倍縮光罩及基板之靜電夾具。
微影設備為經建構以將所要圖案施加至基板上之機器。微影設備可用於例如積體電路(IC)之製造中。微影設備可例如將圖案化裝置(例如光罩、倍縮光罩)之圖案投影至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。
為了將圖案投影於基板上，微影設備可使用電磁輻射。此輻射之波長判定可形成於基板上之特徵之最小大小。相比於使用例如具有193 nm之波長之輻射的微影設備，使用具有在4 nm至20 nm之範圍內之波長(例如6.7 nm或13.5 nm)之極紫外線(EUV)輻射的微影設備可用以在基板上形成較小特徵。
夾具可用於微影設備及系統中以將倍縮光罩或晶圓(例如基板)固持於適當位置。然而，微影設備及系統內之真空要求趨向於偏愛使用靜電夾具，該等靜電夾具使用庫侖電位以將物件吸引並貼附於適當位置。供應庫侖電位之電壓連接為複雜結構，其可引入夾具之過早故障。需要以可靠、均一且高效之方式減小對夾具之損壞。
在一些實施例中，一種用於支撐一基板之靜電夾具包括一基板區、該基板區之一邊緣處之一電極區、一支撐層、一導電層、一接觸層及一電極。該支撐層具有一本體，該本體具有第一表面及第二表面。該第一表面及該第二表面安置於該本體之相對側上且彼此大體上平行。通孔安置於該電極區中。該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路。該導電層安置於該支撐層之該第二表面上。該接觸層安置於該導電層上。該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節。該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板。該電極安置於該通孔中且電耦合至該導電層。在一些實施例中，該通孔在該第二表面處之一寬度比在該第一表面處之寬度小。在其他實施例中，該通孔在該第二表面處之該寬度比在該第一表面處之寬度大。
在一些實施例中，一種用於支撐一基板之靜電夾具包括一基板區、該基板區之一邊緣處之一電極區、一支撐層、一導電層、一接觸層及一電極。該支撐層具有一本體，該本體具有第一表面及第二表面。該第一表面及該第二表面安置於該本體之相對側上且彼此大體上平行。通孔安置於該電極區中。該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路。該導電層安置於該支撐層之該第二表面上。該接觸層安置於該導電層上。該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節。該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板。該電極安置於該通孔中且電耦合至該導電層。在一些實施例中，該電極可包含一彈簧或一撓曲件。
下文參看隨附圖式詳細地描述本發明之另外特徵及優點，以及本發明之各種實施例之結構及操作。應注意，本發明不限於本文所描述之特定實施例。本文中僅出於說明性目的而呈現此類實施例。基於本文中含有之教示，額外實施例對於熟習相關技術者而言將顯而易見。
本說明書揭示併有本發明之特徵之一或多個實施例。所揭示實施例僅僅例示本發明。本發明之範疇不限於所揭示實施例。本發明係由附加於此處之申請專利範圍界定。
所描述之實施例及本說明書中對「一個實施例」、「一實施例」、「一實例實施例」等之參考指示所描述之實施例可包括一特定特徵、結構或特性，但每一實施例可未必包括該特定特徵、結構或特性。此外，此等片語未必係指相同實施例。另外，當結合一實施例描述一特定特徵、結構或特性時，應理解，無論是否予以明確描述，結合其他實施例來實現此特徵、結構或特性皆係在熟習此項技術者之認識範圍內。
為了易於描述，空間相對術語，諸如「在……之下」、「在……下方」、「下部」、「在……上方」、「在……之上」、「上部」及其類似者，可在本文中用以描述一個元件或特徵與諸圖中所說明之另一或多個元件或特徵之關係。除了圖中所描繪之定向以外，空間相對術語亦意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。設備可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)且本文中所使用之空間相對描述符可同樣相應地進行解譯。
如本文中所使用之術語「約」指示可基於特定技術而變化之給定數量之值。基於特定技術，術語「約」可指示給定數量之值，其例如在該值之10%至30% (例如，值之±10%、±20%或±30%)內變化。
本發明之實施例可以硬體、韌體、軟體或其任何組合予以實施。本發明之實施例亦可被實施為儲存於機器可讀媒體上之指令，該等指令可由一或多個處理器讀取及執行。機器可讀媒體可包括用於儲存或傳輸以可由機器(例如計算裝置)讀取之形式之資訊的任何機構。舉例而言，機器可讀媒體可包括：唯讀記憶體(ROM)；隨機存取記憶體(RAM)；磁碟儲存媒體；光學儲存媒體；快閃記憶體裝置；電學、光學、聲學或其他形式之傳播信號(例如，載波、紅外線信號、數位信號等等)及其他者。另外，韌體、軟體、常式及/或指令可在本文中被描述為執行某些動作。然而，應瞭解，此類描述僅係出於方便起見，且此等動作事實上起因於計算裝置、處理器、控制器或實行韌體、軟體、常式、指令等且在執行此操作時可使致動器或其他裝置與實體世界相互作用之其他裝置。
然而，在更詳細地描述此等實施例之前，有指導性的是呈現可供實施本發明之實施例之實例環境。
例示性微影系統
圖1展示包含輻射源SO及微影設備LA之微影系統。輻射源SO經組態以產生EUV輻射光束B且將EUV輻射光束B供應至微影設備LA。微影設備LA包含照明系統IL、經組態以支撐圖案化裝置MA (例如光罩)之支撐結構MT、投影系統PS，及經組態以支撐基板W之基板台WT。
照明系統IL經組態以在EUV輻射光束B入射於圖案化裝置MA上之前調節該EUV輻射光束B。另外，照明系統IL可包括琢面化場鏡面裝置10及琢面化光瞳鏡面裝置11。琢面化場鏡面裝置10及琢面化光瞳鏡面裝置11一起向EUV輻射光束B提供所要橫截面形狀及所要強度分佈。除了琢面化場鏡面裝置10及琢面化光瞳鏡面裝置11以外或代替琢面化場鏡面裝置10及琢面化光瞳鏡面裝置11，照明系統IL亦可包括其他鏡面或裝置。
在因此調節之後，EUV輻射光束B與圖案化裝置MA相互作用。作為此相互作用之結果，產生經圖案化EUV輻射光束B'。投影系統PS經組態以將經圖案化EUV輻射光束B'投影至基板W上。出於彼目的，投影系統PS可包含經組態以將經圖案化EUV輻射光束B'投影至由基板台WT固持之基板W上的複數個鏡面13、14。投影系統PS可將縮減因數應用於經圖案化EUV輻射光束B'，因此形成特徵小於圖案化裝置MA上之對應特徵的影像。舉例而言，可應用為4或8之縮減因數。儘管投影系統PS在圖1中被說明為僅具有兩個鏡面13、14，但投影系統PS可包括不同數目個鏡面(例如，六個或八個鏡面)。
基板W可包括先前形成之圖案。在此狀況下，微影設備LA使由經圖案化EUV輻射光束B'形成之影像與先前形成於基板W上之圖案對準。
可在輻射源SO中、在照明系統IL中及/或在投影系統PS中提供相對真空，亦即，處於充分地低於大氣壓力之壓力下之少量氣體(例如氫氣)。
輻射源SO可為雷射產生電漿(LPP)源、放電產生電漿(DPP)源、自由電子雷射(FEL)或能夠產生EUV輻射之任何其他輻射源。
例示性倍縮光罩 載物台
圖2及圖3展示根據一些實施例之例示性倍縮光罩載物台200之示意性說明。倍縮光罩載物台200可包括頂部載物台表面202、底部載物台表面204、側面載物台表面206及夾具300。在一些實施例中，具有夾具300之倍縮光罩載物台200可經實施於微影設備LA中。舉例而言，倍縮光罩載物台200可為微影設備LA中之支撐結構MT。在一些實施例中，夾具300可安置於頂部載物台表面202上。舉例而言，如圖2中所展示，夾具300可安置於頂部載物台表面202之中心處，其中夾具前側302垂直背離頂部載物台表面202。
在一些微影設備(例如微影設備LA)中，具有夾具300之倍縮光罩載物台200可用以固持及定位倍縮光罩408以用於掃描或圖案化操作。在一項實例中，倍縮光罩載物台200可能需要大功率驅動器、大平衡質量塊及重框架來支撐該倍縮光罩載物台。在一項實例中，倍縮光罩載物台200可具有大慣性且其重量可超過500 kg以推動及定位重量約為0.5 kg之倍縮光罩408。為實現倍縮光罩408之往復式運動，該等往復式運動通常地在微影掃描或圖案化操作中發現，可藉由驅動倍縮光罩載物台200之線性馬達提供加速力及減速力。
在一些實施例中，如圖2及圖3中所展示，倍縮光罩載物台200可包括用於定位操作之第一編碼器212及第二編碼器214。舉例而言，第一編碼器212及第二編碼器214可為干涉計。第一編碼器212可沿著倍縮光罩載物台200之第一方向，例如橫向方向(亦即，X方向)附接。且第二編碼器214可沿著倍縮光罩載物台200之第二方向，例如縱向方向(亦即，Y方向)附接。在一些實施例中，如圖2及圖3中所展示，第一編碼器212可與第二編碼器214正交。
如圖2及圖3中所展示，倍縮光罩載物台200可包括夾具300。夾具300經組態以將倍縮光罩408固持於倍縮光罩載物台200上之固定平面中。夾具300包括夾具前側302且可安置與頂部載物台表面202上。在一些實施例中，夾具300可使用機械、真空、靜電或其他合適夾持技術來固持及緊固物件。在一些實施例中，夾具300可為靜電夾具，其可經組態以在真空環境中靜電夾持(亦即，固持)物件，例如倍縮光罩408。歸因於對在真空環境中執行EUV之要求，真空夾具無法用以夾持光罩或倍縮光罩，且替代地可使用靜電夾具。舉例而言，夾具300可包括電極、電極上之電阻層、電阻層上之介電層及自介電層突出之瘤節。在使用中，可將電壓施加至夾具300，例如幾kV (例如高電壓)。且電流可流經電阻層，使得電阻層之上表面處之電壓將與電極之電壓大體上相同且產生電場。此外，庫侖力(電相反之帶電粒子之間的吸引力)，將會將物件吸引至夾具300且將物件固持於適當位置。在一些實施例中，夾具300可為剛性材料，例如金屬、介電質、陶瓷或其組合。
例示性倍縮光罩交換設備
圖4至圖6展示根據一些實施例之例示性倍縮光罩交換設備100之示意性說明。倍縮光罩交換設備100可經組態以最小化倍縮光罩交換時間、粒子產生及來自夾具300及/或倍縮光罩408之接觸力或應力，以減小對夾具300及倍縮光罩408之損壞且增加倍縮光罩交換程序中(例如在微影設備LA中)之總體產出率。
如圖4及圖5中所展示，倍縮光罩交換設備100可包括倍縮光罩載物台200、夾具300及真空內機器人400。真空內機器人400可包括倍縮光罩處置器402。
在一些實施例中，倍縮光罩處置器402可為快速交換裝置(RED)，其經組態以有效旋轉且最小化倍縮光罩交換時間。舉例而言，倍縮光罩處置器402可藉由將多個倍縮光罩自一個位置大體上同時而非順次移動至另一位置來節省時間。
在一些實施例中，如圖4中所展示，倍縮光罩處置器402可包括一或多個倍縮光罩處置器臂404。倍縮光罩處置器臂404可包括倍縮光罩底板406。倍縮光罩底板406可經組態以固持物件，例如倍縮光罩408。
在一些實施例中，倍縮光罩底板406可為用於倍縮光罩之極紫外線內艙(extreme ultraviolet inner pod，EIP)。在一些實施例中，倍縮光罩底板406包括倍縮光罩底板前側407，且倍縮光罩408包括倍縮光罩後側409。
在一些實施例中，如圖4及圖5中所展示，倍縮光罩底板406可固持倍縮光罩408，使得倍縮光罩底板前側407及倍縮光罩後側409各自面向頂部載物台表面202及夾具前側302。舉例而言，倍縮光罩底板前側407及倍縮光罩後側409可垂直背離頂部載物台表面202及夾具前側302。
如圖5中所展示，倍縮光罩交換設備100可包括倍縮光罩交換區域410，該倍縮光罩交換區域為在倍縮光罩交換程序期間在夾具300、倍縮光罩408、倍縮光罩底板406及倍縮光罩處置器臂404之間的橫截面區域。
在一些實施例中，如圖4中所展示，倍縮光罩處置器臂404可圍繞倍縮光罩處置器402對稱地配置。舉例而言，倍縮光罩處置器臂404可彼此隔開約90度、120度或180度。在一些實施例中，倍縮光罩處置器臂404可圍繞倍縮光罩處置器402不對稱地配置。舉例而言，兩個倍縮光罩處置器臂404可彼此隔開約135度，而另外兩個倍縮光罩處置器臂404可彼此隔開約90度。
在一項實例中，在倍縮光罩交換程序期間，倍縮光罩處置器402之倍縮光罩處置器臂404將倍縮光罩底板406上之倍縮光罩408在倍縮光罩交換區域410中朝向夾具300定位。如上文所描述，自倍縮光罩處置器402至夾具300之倍縮光罩交遞包括未知倍縮光罩位置偏移，該未知倍縮光罩位置偏移包括倍縮光罩豎直距離偏移(亦即，Z方向偏移)及倍縮光罩傾斜偏移(亦即，RX 偏移及RY 偏移)。術語「豎直的」/「豎直地」可在本文中用以指大體上垂直於基板之主對置表面之方向(例如相對於靜電夾具之第一表面豎直的)。夾具300與倍縮光罩408之間的傾斜或過度非對準可為粒子產生源，且可隨著時間推移損壞倍縮光罩408或夾具300。倍縮光罩後側409及夾具前側302需要呈最佳共面對準以用於最終交遞。不管校準如何，歸因於倍縮光罩機械及定位容許度而仍存在變化，此可導致高拐角影響及夾具300與倍縮光罩408之間的不可預測的第一接觸點。
在一項實例中，倍縮光罩交換程序可涉及降低具有夾具300之倍縮光罩載物台200，其自遠離倍縮光罩處置器402開始、儘可能接近於倍縮光罩408直至夾具300接觸倍縮光罩408，從而考量所有可能偏移及/或傾角。在倍縮光罩交換程序期間，具有夾具300之倍縮光罩載物台200可在多級移動中予以調整。
如圖6A至6C中所展示，倍縮光罩交換設備100可包括夾具300、倍縮光罩408及倍縮光罩底板406。多級移動可在四個階段中發生：(1)接近；(2)第一接觸；(3)全接觸；及(4)施加至夾具之電壓。
第一，如圖6A中所展示，倍縮光罩交換設備100可處於接近組態20，且夾具300可在大體上豎直方向(亦即，Z方向)上朝向倍縮光罩後側409予以調整。在接近組態20中，夾具300關斷(亦即，無施加電壓)且倍縮光罩處置器402撤銷啟動倍縮光罩交換區域410中之倍縮光罩處置器臂404的豎直方向(亦即，Z方向)及傾斜(亦即，RX 及RY ，分別圍繞X方向旋轉及圍繞Y方向旋轉)伺服馬達。馬達(亦即，Z、RX 及RY )制動，且圍繞Z方向之旋轉(亦即，RZ )啟動。
第二，如圖6B中所展示，倍縮光罩交換設備100可處於第一接觸組態30中，且夾具300可在大體上豎直方向(亦即，Z方向)上朝向倍縮光罩後側409調整，直至夾具300與倍縮光罩後側409接觸為止。在第一接觸組態30中，夾具300關斷，且夾具300與倍縮光罩後側409接觸，例如與倍縮光罩408之拐角接觸，且接著圍繞接觸旋轉或傾斜(亦即，RX 及RY )。
第三，如圖6C中所展示，倍縮光罩交換設備100可處於全接觸組態40中，且夾具300可朝向倍縮光罩後側409圍繞接觸旋轉地調整(亦即，RX 及RY )，直至夾具300與倍縮光罩後側409完全接觸為止。在全接觸組態40中，夾具300關斷，且夾具300與倍縮光罩後側409完全接觸，例如與倍縮光罩408之所有四個拐角完全接觸，且與倍縮光罩後側409共面。
在一些實施例中，在全接觸組態40中，夾具300與倍縮光罩408之所有四個拐角接觸，且在大體上豎直方向(亦即，Z方向)上繼續移動，直至達成至少5 N之機械力為止。
第四，在夾具前側302與倍縮光罩後側409對準且共面之情況下，夾具300開啟(亦即，將電壓施加至夾具300)，且將倍縮光罩408固持於夾具300上之固定平面中。
在一些實施例中，如圖5中所展示，倍縮光罩交換設備100可包括夾具控制器360。夾具控制器360可耦接至夾具300，且經組態以控制夾具300之位置。舉例而言，夾具控制器360可經組態以控制倍縮光罩載物台200以允許夾具300之相容移動。在一些實施例中，夾具控制器360可耦接至倍縮光罩載物台200及/或夾具300之伺服馬達或伺服致動器(亦即，X方向、Y方向、Z方向、RX 、RY 、RZ )。舉例而言，夾具控制器360可控制具有夾具300之倍縮光罩載物台200沿著x軸、y軸及z軸(亦即，X方向、Y方向、Z方向)之平移以及圍繞x軸、y軸及z軸之旋轉(亦即，RX 、RY 、RZ )，其中x軸、y軸及z軸為正交座標。
例示性靜電夾具
在靜電夾具操作及功能之內容背景中，術語「基板」可在本文中用以指微影設備或系統中之需要頻繁夾持及釋放的扁平物件。因此，在靜電夾具操作及功能之內容背景中，術語「基板」亦可指圖案化裝置(例如倍縮光罩)。舉例而言，靜電夾具可經組態以支撐基板，其中基板為倍縮光罩或半導體晶圓或其類似者。
靜電夾具藉由使用庫侖電位而提供基板上之剛性及穩定固持。夾具與基板之間的電位差產生吸引力，從而致使基板變得剛性地緊固至靜電夾具。靜電夾具之結構通常包含包夾於兩個絕緣體之間的導電薄片或層。為了獲得對導電層之電存取且向其供應所需電壓，在絕緣層中製造鑽孔且插入電極以與導電層接觸。此等電極鑽孔周圍之區歸因於例如構成高電壓連接架構之各種材料之熱膨脹係數(CTE)的失配而可變成過早故障點。因此，在一些實施例中，使用展現超低膨脹(ULE)行為之材料。
圖7展示根據一些實施例之靜電夾具700之透視示意性說明。為了易於論述，圖7展示面朝上的靜電夾具700之「前側」(亦即，與基板接觸之側)。在一些實施例中，靜電夾具700經配置為具有一基板區702及至少一個電極區704。基板區702及電極區704之範圍大致由相對應標註之虛線矩形表示。電極區704包含至少一個電極706。電極區704包含用於每一電極706之頂蓋708。應瞭解，靜電夾具700包含安置於靜電夾具700內且完全或部分地延伸貫穿基板區702及電極區704的導電層。在一些實施例中，該導電層係連續或非連續的(例如網狀物)。歸因於視角限制，該導電層並未展示於圖7中，但將在其他橫截面圖式中展示。
在一些實施例中，電極區704安置於基板區702之邊緣處或鄰近於基板區702安置。電極706經由已在電極區704中鑽入靜電夾具700中的通孔而插入至靜電夾具700中。電極706電耦合至靜電夾具700內之導電層。需要用接地鉻塗層塗佈電極區704之前側，此係因為此塗層將提供供應至靜電夾具700內之導電層的高電壓之參考電位。然而，通孔處之材料與幾何結構(例如絕緣體、電導體)之間的差異可導致不同材料分離，尤其是在包圍通孔之前側的部分上。此可導致鉻塗層損失電連接性(亦即，損失夾持力)及/或在微影設備或系統之清潔環境內產生碎屑。因此，在一些實施例中，頂蓋708安置於前側上之通孔上。使用黏結劑(例如環氧樹脂、ULE環氧樹脂)將頂蓋708貼附於適當位置。早先所提及之接地鉻塗層經施加於頂蓋708上方。
在一些實施例中，基板區702包含經組態以在靜電夾具700支撐基板時接觸基板之微觀凸起(圖中未繪示)或瘤節。電極706經組態以自電壓源接收電壓且將電壓傳輸至靜電夾具700內之導電層。當靜電夾具700支撐接地基板時，施加至導電層之電壓導致庫侖力將基板吸引至靜電夾具700上。此機構允許靜電夾具牢固地固持基板。
圖8展示根據一些實施例之靜電夾具800之橫截面示意圖。圖8中所展示之靜電夾具800之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具800亦包括基板區—此處歸因於橫截面圖式限制而未展示—其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具800包含支撐層802、導電層804、接觸層806及電極808。支撐層802包含本體，該本體包含第一表面810及第二表面812。支撐層802進一步包含至少一個通孔814。靜電夾具800進一步包含第二導電層816 (例如鉻)。在一些實施例中，通孔814之側壁包含導電塗層818 (例如鉻)。在一些實施例中，通孔814在未由電極808佔據之空間中代替導電塗層818或除了導電塗層818以外，亦填充有導電黏結劑820 (例如導電環氧樹脂)。靜電夾具800進一步包含黏結劑822、黏結劑824、頂蓋826及正圓角828。
在一些實施例中，支撐層802及接觸層806包含ULE材料。在一些實施例中，支撐層802包含與接觸層806相同的ULE材料。在一些實施例中，支撐層802包含與接觸層806不同的ULE材料，但支撐層802之ULE材料之CTE大體上相似於接觸層806之ULE材料之CTE。CTE之匹配改良了靜電夾具800抵抗與加熱及冷卻之循環(亦即，熱循環)相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層802可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。將支撐層802設計為兩個融合子層會允許將支撐層802製作為單獨的部分。因此，此允許在使用黏結劑將單獨子層融合在一起之前不同地處理該等單獨子層，以建構支撐層802。某些製作工序(例如研磨、穿孔、蝕刻、拋光以及其他)可因被分離地施加至支撐層802之子層而受益。亦可將具有子層的ULE材料特徵應用於本發明之其他實施例。
在一些實施例中，第一表面810及第二表面812安置於支撐層802之本體之相對側上。第一表面810與第二表面812彼此大體上平行。導電層804安置於支撐層802之第二表面812上。接觸層806安置於導電層804上。第二導電層816安置於接觸層806及頂蓋826上。電極808安置於通孔814中。
在一些實施例中，通孔814經組態以在第一表面810與第二表面812之間提供通路。特定言之，通孔814允許吾人藉由自第一表面810進入(例如使用電極808)而獲得對導電層804之電存取。在一些實施例中，通孔814在第二表面812處之寬度比在第一表面810處之寬度大。藉由具有此特定寬度組態，藉由允許自第二表面812之側將電極808插入至通孔814中，可使一些製作程序較容易。在此情境下，安置於通孔814中之電極808之部分在第二表面812附近的寬度比在第一表面810處的寬度大。藉由使電極808之形狀與通孔814之形狀匹配，可達成電極808之適貼配合以改良穩定性。為了進一步改良穩定性，可使用黏結劑822將電極808貼附至支撐層802。
在一些實施例中，導電塗層818電耦合至導電層804及電極808。換言之，導電層804及電極808經由導電塗層818電耦合。在包括導電黏結劑820之實施例中，導電層804及電極808經由導電黏結劑820及/或導電塗層818電耦合。在一些實施例中，第二導電層816經組態以提供電接地。
早先已提及，通孔處之材料與幾何結構之間的差異可導致不同材料分離，尤其是在靜電夾具之前側上之包圍通孔的部分上。為了減輕此非所要的效應，在一些實施例中，將頂蓋826安置於接觸層806上以便覆蓋通孔814。接觸層806之連續性歸因於已經由接觸層806製造之孔而破裂，以便例如沈積導電塗層818或製造通孔814。黏結劑824安置於接觸層806之該孔中。頂蓋826接觸黏結劑824，其將頂蓋826貼附於適當位置。正圓角828提供接觸層806與頂蓋826之間的連續過渡。此連續過渡例如對於允許第二導電層816之連續沈積係重要的。
基於圖8之實施例提供用以解決材料分離及隨之而來的靜電夾具之過早故障的問題之「罩蓋」方法。然而，該罩蓋方法呈現出多個非所要的品質。舉例而言，玻璃頂蓋之存在中斷了靜電夾具之前側之「扁平度」，從而使靜電夾具較難以清潔。在另一實例中，正圓角828填充不足，此可導致第二導電層816不連續，從而導致場洩漏。相比之下，正圓角828填充過度可導致第二導電層816之沈積不一致，且塗層可剝落。本發明之另外實施例提供最小化或消除歸因於罩蓋電極之故障之靜電夾具結構及方法。
圖9展示根據一些實施例之靜電夾具900之橫截面示意圖。圖9中所展示之靜電夾具900之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具900亦包括基板區-此處歸因於橫截面圖式限制而未展示-其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具900包含支撐層902、導電層904、接觸層906及電極908。支撐層902包含本體，該本體包含第一表面910及第二表面912。支撐層902進一步包含至少一個通孔914。接觸層906進一步包含第二導電層916。在一些實施例中，通孔914之側壁包含導電塗層918 (例如鉻塗層)。在一些實施例中，通孔914在未由電極908佔據之空間中代替導電塗層918或除了導電塗層918以外，亦填充有導電黏結劑920。靜電夾具900進一步包含黏結劑922。
在一些實施例中，支撐層902及接觸層906包含相對於溫度改變展現出超低膨脹(ULE)的材料。在一些實施例中，支撐層902包含與接觸層906相同的ULE材料。在一些實施例中，支撐層902包含與接觸層906不同的ULE材料，但支撐層902之ULE材料之熱膨脹係數(CTE)大體上相似於接觸層906之ULE材料之CTE。CTE之匹配改良了靜電夾具900抵抗與熱循環相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層902可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。出於如早先參看圖8所描述之原因，將支撐層902設計為兩個融合子層會允許將支撐層902製作為單獨的部分。
在一些實施例中，第一表面910及第二表面912安置於支撐層902之本體之相對側上。第一表面910與第二表面912彼此大體上平行。導電層904安置於支撐層902之第二表面912上。接觸層906安置於導電層904上。第二導電層916安置於接觸層906上。電極908安置於通孔914中。
在一些實施例中，通孔914經組態以在第一表面910與第二表面912之間提供通路。特定言之，通孔914允許吾人藉由自第一表面910進入(例如使用電極908)而獲得對導電層904之電存取。通孔914在第二表面912處之寬度比在第一表面910處之寬度小。在電極區中，接觸層906為連續的或不間斷的。此設計展現了若干合乎需要的品質。舉例而言，其縮減了由黏結劑施加於接觸層906上的壓力之表面積，從而消除了對頂蓋之需求。另一品質為可在不損壞或變更接觸層906的情況下自第一表面910插入電極908，此允許高電壓連接之可重工性。
在一些實施例中，導電層904及電極908經由導電塗層918電耦合。在包括導電黏結劑920之實施例中，導電層904及電極908經由導電材料920及/或導電塗層918電耦合。在一些實施例中，第二導電層916經組態以提供電接地。
在一些實施例中，安置於通孔914中的電極908之部分遠離第一表面910且朝向第二表面912的寬度比在第一表面910處之寬度小。藉由使電極908之形狀與通孔914之形狀匹配，可達成電極908之適貼配合以改良穩定性。為了進一步改良穩定性，可使用黏結劑922將電極908貼附至支撐層902。
圖10展示根據一些實施例之靜電夾具1000之橫截面示意圖。圖10中所展示之靜電夾具1000之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具1000亦包括基板區-此處歸因於橫截面圖式限制而未展示-其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具1000包含支撐層1002、導電層1004、接觸層1006及電極1008。支撐層1002包含本體，該本體包含第一表面1010及第二表面1012。支撐層1002進一步包含至少一個通孔1014。接觸層1006進一步包含第二導電層1016。在一些實施例中，通孔1014在未由電極1008佔據之空間中填充有導電黏結劑1020。靜電夾具1000進一步包含黏結劑1022。
在一些實施例中，支撐層1002及接觸層1006包含ULE材料。在一些實施例中，支撐層1002包含與接觸層1006相同的ULE材料。在一些實施例中，支撐層1002包含與接觸層1006不同的ULE材料，但支撐層1002之ULE材料之CTE大體上相似於接觸層1006之ULE材料之CTE。CTE之匹配改良了靜電夾具1000抵抗與熱循環相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層1002可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。出於如早先參看圖8所描述之原因，將支撐層1002設計為兩個融合子層會允許將支撐層1002製作為單獨的部分。
在一些實施例中，第一表面1010及第二表面1012安置於支撐層1002之本體之相對側上。第一表面1010與第二表面1012彼此大體上平行。導電層1004安置於支撐層1002之第二表面1012上。接觸層1006安置於導電層1004上。第二導電層1016安置於接觸層1006上。電極1008安置於通孔1014中。
在一些實施例中，通孔1014經組態以在第一表面1010與第二表面1012之間提供通路。特定言之，通孔1014允許吾人藉由自第一表面1010進入(例如使用電極1008)而獲得對導電層1004之電存取。通孔1014在第二表面1012處之寬度比在第一表面1010處之寬度小。在電極區中，接觸層1006係不間斷的。與圖9中所達成之情形相比，此設計進一步縮減了由黏結劑施加於接觸層1006上之壓力之表面積。此外，可在不損壞或變更接觸層1006的情況下自第一表面1010插入電極1008，此允許高電壓連接之可重工性。
在一些實施例中，導電層1004及電極1008經由導電材料1020電耦合。在一些實施例中，第二導電層1016經組態以提供電接地。
在一些實施例中，安置於通孔1014中之電極1008之部分具有大體上恆定之寬度。藉由使電極1008之形狀與通孔1014之形狀匹配，可達成電極1008之適貼配合以改良穩定性。為了進一步改良穩定性，可使用黏結劑1022將電極1008貼附至支撐層1002。
圖11展示根據一些實施例之靜電夾具1100之橫截面示意圖。圖11中所展示之靜電夾具1100之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具1100亦包括基板區-此處歸因於橫截面圖式限制而未展示-其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具1100包含支撐層1102、導電層1104、接觸層1106及電極1108。支撐層1102包含本體，該本體包含第一表面1110及第二表面1112。支撐層1102進一步包含至少一個通孔1114。接觸層1106進一步包含第二導電層1116。在一些實施例中，通孔1114之側壁包含導電塗層1118。在一些實施例中，通孔1114在未由電極1108佔據之空間中填充有導電黏結劑1120。靜電夾具1100進一步包含黏結劑1122。
在一些實施例中，支撐層1102及接觸層1106包含ULE材料。在一些實施例中，支撐層1102包含與接觸層1106相同的ULE材料。在一些實施例中，支撐層1102包含與接觸層1106不同的ULE材料，但支撐層1102之ULE材料之CTE大體上相似於接觸層1106之ULE材料之CTE。CTE之匹配改良了靜電夾具1100抵抗與熱循環相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層1102可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。出於如早先參看圖8所描述之原因，將支撐層1102設計為兩個融合子層會允許將支撐層1102製作為單獨的部分。
在一些實施例中，第一表面1110及第二表面1112安置於支撐層1102之本體之相對側上。第一表面1110與第二表面1112彼此大體上平行。導電層1104安置於支撐層1102之第二表面1112上。接觸層1106安置於導電層1104上。第二導電層1116安置於接觸層1106上。電極1108安置於通孔1114中。
在一些實施例中，通孔1114經組態以在第一表面1110與第二表面1112之間提供通路。特定言之，通孔1114允許吾人藉由自第一表面1110進入(例如使用電極1108)而獲得對導電層1104之電存取。與靜電夾具800 (圖8)相似地，通孔1114在第二表面1112處之寬度比在第一表面1110處之寬度大。電極1108之形狀遵循通孔1104之形狀。然而，不同於靜電夾具800，接觸層1106在電極區中係不間斷的。舉例而言，此設計係藉由在靜電夾具1100之製作期間在將接觸層1106貼附於導電層1104上之前將電極1108貼附於通孔1114中來達成。
在一些實施例中，導電層1104及電極1108經由導電塗層1118電耦合。在包括導電黏結劑1120之實施例中，導電層1104及電極1108經由導電黏結劑1120及/或導電塗層1118電耦合。在一些實施例中，導電黏結劑1120包含克萊特焊接(Klettwelded)連接，或簡言之克萊特焊接。
在一些實施例中，安置於通孔1114中之電極1108之部分具有大體上恆定之寬度。藉由使電極1108之形狀與通孔1114之形狀匹配，可達成電極1108之適貼配合以改良穩定性。為了進一步改良穩定性，可使用黏結劑1122將電極1108貼附至支撐層1102。
圖12展示根據一些實施例之靜電夾具1200之橫截面示意圖。圖12中所展示之靜電夾具1200之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具1200亦包括基板區-此處歸因於橫截面圖式限制而未展示-其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具1200包含支撐層1202、導電層1204、接觸層1206及電極1208。支撐層1202包含本體，該本體包含第一表面1210及第二表面1212。支撐層1202進一步包含至少一個通孔1214。接觸層1206進一步包含第二導電層1216。電極1208包含彈簧。靜電夾具1200進一步包含黏結劑1222及支撐件1228 (例如彈簧墊圈)。
在一些實施例中，支撐層1202及接觸層1206包含ULE材料。在一些實施例中，支撐層1202包含與接觸層1206相同的ULE材料。在一些實施例中，支撐層1202包含與接觸層1206不同的ULE材料，但支撐層1202之ULE材料之CTE大體上相似於接觸層1206之ULE材料之CTE。CTE之匹配改良了靜電夾具1200抵抗與熱循環相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層1202可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。出於如早先參看圖8所描述之原因，將支撐層1202設計為兩個融合子層會允許將支撐層1202製作為單獨的部分。
在一些實施例中，第一表面1210及第二表面1212安置於支撐層1202之本體之相對側上。第一表面1210與第二表面1212彼此大體上平行。導電層1204安置於支撐層1202之第二表面1212上。接觸層1206安置於導電層1204上。第二導電層1216安置於接觸層1206上。電極1208安置於通孔1214中。
在一些實施例中，通孔1214經組態以在第一表面1210與第二表面1212之間提供通路。特定言之，通孔1214允許吾人藉由自第一表面1210進入(例如使用電極1208)而獲得對導電層1204之電存取。接觸層1206尤其在電極區中係不間斷的。
在一些實施例中，導電層1204尤其在電極區中係不間斷的。此組態允許作為彈簧的電極1208將壓力施加於導電層1204上且達成電耦合。將彈簧用作電接點避免了由具有剛性本體之膨脹或收縮電極之壓力所造成的損壞。使用支撐件1228將電極1208支撐於適當位置。支撐件1228包含導電材料，電壓源經由該導電材料可電耦合至導電層1204。在一些實施例中，通孔1214在第二表面1212處之寬度比在第一表面1210處之寬度小。為了改良穩定性，可使用黏結劑1222將支撐件1228貼附至支撐層1202。
在一些實施例中，第二導電層1216經組態以提供電接地。
圖13展示根據一些實施例之靜電夾具1300之橫截面示意圖。圖13中所展示之靜電夾具1300之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具1300亦包括基板區-此處歸因於橫截面圖式限制而未展示-其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具1300包含支撐層1302、導電層1304、接觸層1306及電極1308。支撐層1302包含本體，該本體包含第一表面1310及第二表面1312。支撐層1302進一步包含至少一個通孔1314。接觸層1306進一步包含第二導電層1316。電極1308包含撓曲件。靜電夾具1300進一步包含黏結劑1320及/或黏結劑1322。
在一些實施例中，支撐層1302及接觸層1306包含ULE材料。在一些實施例中，支撐層1302包含與接觸層1306相同的ULE材料。在一些實施例中，支撐層1302包含與接觸層1306不同的ULE材料，但支撐層1302之ULE材料之CTE大體上相似於接觸層1306之ULE材料之CTE。CTE之匹配改良了靜電夾具1300抵抗與熱循環相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層1302可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。出於如早先參看圖8所描述之原因，將支撐層1302設計為兩個融合子層會允許將支撐層1302製作為單獨的部分。
在一些實施例中，第一表面1310及第二表面1312安置於支撐層1302之本體之相對側上。第一表面1310與第二表面1312彼此大體上平行。導電層1304安置於支撐層1302之第二表面1312上。接觸層1306安置於導電層1304上。第二導電層1316安置於接觸層1306上。電極1308安置於通孔1314中。
在一些實施例中，通孔1314經組態以在第一表面1310與第二表面1312之間提供通路。特定言之，通孔1314允許吾人藉由自第一表面1310進入(例如使用電極1308)而獲得對導電層1304之電存取。接觸層1306尤其在電極區中係不間斷的。
在一些實施例中，導電層1304尤其在電極區中係不間斷的。此組態允許作為撓曲件的電極1308將壓力施加於導電層1304上且達成電耦合。將撓曲件用作電接點避免了由具有剛性本體之膨脹或收縮電極之壓力所造成的損壞。在包含黏結劑1320之實施例中，黏結劑1320用以將電極1308貼附至支撐層1302及/或導電層1304。黏結劑1320當將電極1308貼附至導電層1304時可屬於導電型。在一些實施例中，通孔1314在第二表面1312處之寬度比在第一表面1310處之寬度小。為了改良穩定性，可使用黏結劑1322將電極1308貼附至支撐層1302。
在一些實施例中，第二導電層1316經組態以提供電接地。
圖14展示根據一些實施例之靜電夾具1400之橫截面示意圖。圖14中所展示之靜電夾具1400之區為包括電極的區(例如電極區)。應瞭解，靜電夾具1400亦包括基板區-此處歸因於橫截面圖式限制而未展示-其具有如先前關於基板區702 (圖7)所描述之結構及功能。在一些實施例中，靜電夾具1400包含支撐層1402、導電層1404、接觸層1406及電極1408。支撐層1402包含本體，該本體包含第一表面1410及第二表面1412。支撐層1402進一步包含至少一個通孔1414。接觸層1406進一步包含第二導電層1416。電極1408包含導電塗層1418。靜電夾具1400進一步包含導電黏結劑1420、黏結劑1422及支撐件1428 (例如對準環)。
在一些實施例中，支撐層1402、接觸層1406及電極1408包含ULE材料。在一些實施例中，支撐層1402、接觸層1406及電極1408包含相同ULE材料。在一些實施例中，支撐層1402、接觸層1406及電極1408包含相異ULE材料，但該等相異ULE材料之CTE彼此大體上相似。CTE之匹配改良了靜電夾具1400抵抗與熱循環相關之故障的穩固性。在一些實施例中，支撐層1402可包含兩個ULE材料子層(圖中未繪示)。出於如早先參看圖8所描述之原因，將支撐層1402設計為兩個融合子層會允許將支撐層1402製作為單獨的部分。
在一些實施例中，第一表面1410及第二表面1412安置於支撐層1402之本體之相對側上。第一表面1410與第二表面1412彼此大體上平行。導電層1404安置於支撐層1402之第二表面1412上。接觸層1406安置於導電層1404上。第二導電層1416安置於接觸層1406上。電極1408安置於通孔1414中。
在一些實施例中，通孔1414經組態以在第一表面1410與第二表面1412之間提供通路。特定言之，通孔1414允許吾人藉由自第一表面1410進入(例如使用電極1408)而獲得對導電層1404之電存取。接觸層1406尤其在電極區中係不間斷的。
在一些實施例中，導電層1404尤其在電極區中係不間斷的。在此組態中，因為電極1408之CTE與支撐層1402及接觸層1406之CTE相似，所以大體上縮減了撞擊於導電層1404及接觸層1406上之損壞壓力。電極1408上之導電塗層1418提供導電層1404與外部電源供應器(例如電壓源)之間的電連接。導電黏結劑1420用以將電極1408貼附至導電層1404。在一些實施例中，通孔1414在第二表面1412處之寬度比在第一表面1410處之寬度小。為了改良穩定性，在一些實施例中，支撐件1428將電極1408支撐於通孔1414中。支撐件1428可具有與電極1408相同的材料組態(例如具有導電塗層之ULE本體)或僅僅具有ULE材料或導電材料。藉由使電極/對準環總成之形狀與通孔1414之形狀匹配，可達成電極1408之適貼配合以改良穩定性。為了進一步改良穩定性，可使用黏結劑1422將支撐件1428貼附至支撐層1402。
在一些實施例中，第二導電層1416經組態以提供電接地。
可使用以下條項進一步描述實施例： 1.   一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路，其中該通孔在該第二表面處之一寬度比在該第一表面處之寬度小； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層。 2.   如條項1之靜電夾具，其中該通孔之一側壁包含一導電塗層，且該電極經由該導電塗層電耦合至該導電層。 3.   如條項1之靜電夾具，其中該通孔填充有導電材料，且該電極經由該導電材料電耦合至該導電層。 4.   如條項1之靜電夾具，其中安置於該通孔中之該電極遠離該第一表面且朝向該第二表面的一寬度比在該第一表面處之寬度小。 5.   如條項1之靜電夾具，其中安置於該通孔中之該電極具有大體上恆定的一寬度。 6.   如條項1之靜電夾具，其中該電極包含一導電彈簧。 7.   如條項1之靜電夾具，其中該電極包含一導電撓曲件。 8.   一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路，其中該通孔在該第二表面處之一寬度比在該第一表面處之寬度大； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層。 9.   如條項8之靜電夾具，其中該通孔之一側壁包含一導電塗層，且該電極經由該導電塗層電耦合至該導電層。 10.  如條項8之靜電夾具，其中該通孔填充有導電材料，且該電極經由該導電材料電耦合至該導電層。 11.  如條項8之靜電夾具，其中該電極包含一克萊特焊接連接，且該電極經由該克萊特焊接連接電耦合至該導電層。 12.  如條項8之靜電夾具，其中安置於該通孔中之該電極遠離該第一表面且朝向該第二表面的一寬度比在該第一表面處之寬度大。 13.  如條項8之靜電夾具，其中該電極包含一導電彈簧。 14.  如條項8之靜電夾具，其中該電極包含一導電撓曲件。 15.  一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層，該電極包含一導電彈簧。 16.  一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層，該電極包含一導電撓曲件。
本文中所描述之實施例提供用於縮減關於夾具表面之缺陷度相關問題、縮減額外組裝步驟(玻璃頂蓋)且藉由縮減可截留粒子之區(扁平表面)而改良部件之清潔能力的夾具結構及方法。
儘管可在本文中特定地參考在IC製造中微影設備之使用，但應理解，本文中所描述之微影設備可具有其他應用。可能之其他應用包括製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等。
儘管在本文中可特定地參考在微影設備之內容背景中的本發明之實施例，但本發明之實施例可用於其他設備中。本發明之實施例可形成光罩檢測設備、度量衡設備或量測或處理諸如晶圓(或其他基板)或光罩(或其他圖案化裝置)之物件的任何設備之一部分。此等設備通常可被稱作微影工具。此類微影工具可使用真空條件或環境(非真空)條件。
儘管上文可已特定地參考在光學微影之內容背景中之本發明之實施例的使用，但應瞭解，在內容背景允許的情況下，本發明不限於光學微影且可用於其他應用，例如壓印微影。
應理解，本文中之措詞或術語係出於描述而非限制之目的，使得本說明書之術語或措詞應由熟習相關技術者鑒於本文中之教示予以解譯。
本發明之實施例的以上實例為說明性而非限制性的。通常在該領域中遇到且對熟習相關技術者將顯而易見的多個條件及參數之其他合適修改及調適在本發明之精神及範疇內。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。以上描述意欲為說明性，而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
應瞭解，[實施方式]章節而非[發明內容]及[中文發明摘要]章節意欲用以解譯申請專利範圍。[發明內容]及[中文發明摘要]章節可闡述如由本發明人預期的本發明之一或多個但並非全部例示性實施例，且因此並不意欲以任何方式限制本發明及所附申請專利範圍。
上文已憑藉說明特定功能及該等功能之關係之實施之功能建置區塊來描述本發明。為了便於描述，本文已任意地界定此等功能建置區塊之邊界。只要恰當地執行指定功能及該等功能之關係，就可界定替代邊界。
對特定實施例之前述描述將因此充分地揭露本發明之一般性質：在不脫離本發明之一般概念的情況下，其他人可藉由應用熟習此項技術者所瞭解之知識針對各種應用而容易地修改及/或調適此等特定實施例，而無需進行不當實驗。因此，基於本文中所呈現之教示及指導，此等調適及修改意欲在所揭示之實施例之等效者的涵義及範圍內。
本發明之廣度及範疇不應受上述例示性實施例中之任一者限制，而應僅根據以下申請專利範圍及其等效者進行界定。
10:琢面化場鏡面裝置 11:琢面化光瞳鏡面裝置 13:鏡面 14:鏡面 20:接近組態 30:第一接觸組態 40:全接觸組態 100:倍縮光罩交換設備 200:倍縮光罩載物台 202:頂部載物台表面 204:底部載物台表面 206:側面載物台表面 212:第一編碼器 214:第二編碼器 300:夾具 302:夾具前側 360:夾具控制器 400:真空內機器人 402:倍縮光罩處置器 404:倍縮光罩處置器臂 406:倍縮光罩底板 407:倍縮光罩底板前側 408:倍縮光罩 409:倍縮光罩後側 410:倍縮光罩交換區域 700:靜電夾具 702:基板區 704:電極區 706:電極 708:頂蓋 800:靜電夾具 802:支撐層 804:導電層 806:接觸層 808:電極 810:第一表面 812:第二表面 814:通孔 816:第二導電層 818:導電塗層 820:導電黏結劑 822:黏結劑 824:黏結劑 826:頂蓋 828:正圓角 900:靜電夾具 902:支撐層 904:導電層 906:接觸層 908:電極 910:第一表面 912:第二表面 914:通孔 916:第二導電層 918:導電塗層 920:導電黏結劑/導電材料 922:黏結劑 1000:靜電夾具 1002:支撐層 1004:導電層 1006:接觸層 1008:電極 1010:第一表面 1012:第二表面 1014:通孔 1016:第二導電層 1020:導電黏結劑/導電材料 1022:黏結劑 1100:靜電夾具 1102:支撐層 1104:導電層 1106:接觸層 1108:電極 1110:第一表面 1112:第二表面 1114:通孔 1116:第二導電層 1118:導電塗層 1120:導電黏結劑 1122:黏結劑 1200:靜電夾具 1202:支撐層 1204:導電層 1206:接觸層 1208:電極 1210:第一表面 1212:第二表面 1214:通孔 1216:第二導電層 1222:黏結劑 1228:支撐件 1300:靜電夾具 1302:支撐層 1304:導電層 1306:接觸層 1308:電極 1310:第一表面 1312:第二表面 1314:通孔 1316:第二導電層 1320:黏結劑 1322:黏結劑 1400:靜電夾具 1402:支撐層 1404:導電層 1406:接觸層 1408:電極 1410:第一表面 1412:第二表面 1414:通孔 1416:第二導電層 1418:導電塗層 1420:導電黏結劑 1422:黏結劑 1428:支撐件 B:極紫外線(EUV)輻射光束 B':經圖案化極紫外線(EUV)輻射光束 IL:照明系統 LA:微影設備 MA:圖案化裝置 MT:支撐結構 PS:投影系統 Rx:旋轉 Ry:旋轉 Rz:旋轉 SO:輻射源 W:基板 WT:基板台
併入至本文中且形成本說明書之一部分的隨附圖式說明本發明，且連同該描述進一步用以解釋本發明之原理且使熟習相關技術者能夠進行及使用本發明。現在將僅作為實例參看隨附示意性圖式來描述本發明之實施例，在該等圖式中：
圖1展示根據一些實施例之微影設備之示意性說明。
圖2展示根據一些實施例之倍縮光罩載物台之透視示意性說明。
圖3展示圖2之倍縮光罩載物台之俯視平面圖。
圖4展示根據一些實施例之倍縮光罩交換設備之透視示意性說明。
圖5展示圖4之倍縮光罩交換設備之部分橫截面圖。
圖6A展示根據一些實施例之呈接近組態之倍縮光罩交換設備的部分示意性說明。
圖6B展示根據一些實施例之呈第一接觸組態之倍縮光罩交換設備的部分示意性說明。
圖6C展示根據一些實施例之呈全接觸組態之倍縮光罩交換設備的部分示意性說明。
圖7展示根據一些實施例之靜電夾具之透視示意性說明。
圖8至圖14展示根據一些實施例之靜電夾具之示意性橫截面圖。
本發明之特徵及優點將自以下在結合圖式時所闡述之[實施方式]變得更顯而易見，其中類似元件符號始終識別對應元件。在該等圖式中，類似元件符號通常指示相同、功能上相似及/或結構上相似之元件。另外，通常，元件符號之最左側數字識別首次出現該元件符號之圖式。除非另有指示，否則貫穿本發明提供之圖式不應被解譯為按比例圖式。
100:倍縮光罩交換設備
200:倍縮光罩載物台
202:頂部載物台表面
300:夾具
302:夾具前側
360:夾具控制器
400:真空內機器人
402:倍縮光罩處置器
404:倍縮光罩處置器臂
406:倍縮光罩底板
407:倍縮光罩底板前側
408:倍縮光罩
409:倍縮光罩後側
410:倍縮光罩交換區域

Claims (16)

  1. 一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路，其中該通孔在該第二表面處之一寬度比在該第一表面處之寬度小； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層。
  2. 如請求項1之靜電夾具，其中該通孔之一側壁包含一導電塗層，且該電極經由該導電塗層電耦合至該導電層。
  3. 如請求項1之靜電夾具，其中該通孔填充有導電材料，且該電極經由該導電材料電耦合至該導電層。
  4. 如請求項1之靜電夾具，其中安置於該通孔中之該電極遠離該第一表面且朝向該第二表面的一寬度比在該第一表面處之寬度小。
  5. 如請求項1之靜電夾具，其中安置於該通孔中之該電極具有大體上恆定的一寬度。
  6. 如請求項1之靜電夾具，其中該電極包含一導電彈簧。
  7. 如請求項1之靜電夾具，其中該電極包含一導電撓曲件。
  8. 一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路，其中該通孔在該第二表面處之一寬度比在該第一表面處之寬度大； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層。
  9. 如請求項8之靜電夾具，其中該通孔之一側壁包含一導電塗層，且該電極經由該導電塗層電耦合至該導電層。
  10. 如請求項8之靜電夾具，其中該通孔填充有導電材料，且該電極經由該導電材料電耦合至該導電層。
  11. 如請求項8之靜電夾具，其中該電極包含一克萊特焊接連接，且該電極經由該克萊特焊接連接電耦合至該導電層。
  12. 如請求項8之靜電夾具，其中安置於該通孔中之該電極遠離該第一表面且朝向該第二表面的一寬度比在該第一表面處之寬度大。
  13. 如請求項8之靜電夾具，其中該電極包含一導電彈簧。
  14. 如請求項8之靜電夾具，其中該電極包含一導電撓曲件。
  15. 一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層，該電極包含一導電彈簧。
  16. 一種用於支撐一基板之靜電夾具，該靜電夾具包含： 一基板區及在該基板區之一邊緣處之一電極區； 一支撐層，其包含一本體，該本體包含： 安置於該本體之相對側上的第一表面及第二表面，其中該第一表面大體上平行於該第二表面； 該電極區中之至少一個通孔，該通孔經組態以在該第一表面與該第二表面之間提供通路； 一導電層，其安置於該支撐層之該第二表面上； 一接觸層，其安置於該導電層上，其中該接觸層在該電極區中係不間斷的且包含該基板區中之瘤節，且其中該等瘤節經組態以在該靜電夾具支撐該基板時接觸該基板；及 一電極，其安置於該通孔中且電耦合至該導電層，該電極包含一導電撓曲件。
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