KR20240032839A - 리소그래피 장치, 록킹 디바이스, 및 방법 - Google Patents

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KR20240032839A
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다니엘 네이슨 버뱅크
앤디 다인
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에이에스엠엘 홀딩 엔.브이.
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Abstract

리소그래피 장치는 패터닝 디바이스의 패턴을 조명하기 위한 조명 시스템, 패턴의 이미지를 기판 상에 투영시키기 위한 투영 시스템, 패터닝 디바이스 또는 기판을 지지하기 위한 가동 스테이지, 슬롯형 대상물, 및 가동 스테이지의 움직임을 방지하기 위한 록킹 디바이스(700)를 포함한다. 록킹 디바이스는 액추에이터(702), 및 링 특징부(708)를 포함하고 액추에이터에 결합된 휠 디바이스(704)를 포함한다. 액추에이터는 휠 디바이스를 회전축(706)을 중심으로 회전시킨다. 링 특징부는 회전축에 평행하게 규정된 폭(710)을 갖는다. 폭은 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이다. 링 특징부는 슬롯형 대상물의 슬롯과 맞물린다. 휠 디바이스를 회전시키는 것은 디바이스와 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정한다.

Description

리소그래피 장치, 록킹 디바이스, 및 방법
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2021년 7월 14일에 출원되고 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함되는 미국 임시특허 출원 제63/221,695호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 가동 지지 스테이지, 예를 들어 리소그래피 장치 및 시스템에서 레티클 및/또는 웨이퍼를 지지하기 위한 기판 스테이지를 위한 록킹 메커니즘에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 원하는 패턴을 기판 상으로 적용시키도록 구성된 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 패터닝 디바이스 (예를 들어, 마스크, 레티클)의 패턴을 기판 상에 제공된 방사선 민감성 재료 (레지스트)의 층 상으로 투영시킬 수 있다.
패턴을 기판 상에 투영시키기 위해 리소그래피 장치는 전자기 방사선을 이용할 수 있다. 이 방사선의 파장은 기판에 형성될 수 있는 피처의 최소 크기를 결정한다. 4 내지 20㎚ 범위 내의, 예를 들어 6.7㎚ 또는 13.5㎚의 파장을 갖는 극자외(EUV) 방사선을 이용하는 리소그래피 장치는 예를 들어 193㎚의 파장을 갖는 방사선을 사용하는 리소그래피 장치보다 기판 상에 더 작은 피처를 형성하기 위해 사용될 수 있다.
레티클 교환 공정 동안, 레티클 핸들러로부터 레티클 스테이지의 클램프로의 레티클 핸드오프(handoff)는 알려지지 않은 레티클 위치 오프셋 및 레티클 기울어짐 오프셋을 포함한다. 클램프와 레티클 사이의 기울어짐 또는 과도한 비정렬은 입자 생성의 원인이 될 수 있으며 시간이 지남에 따라 레티클 또는 클램프를 손상시킬 수 있다. 교정에도 불구하고 레티클 기계적 및 위치 설정 허용 오차로 인하여 변동이 여전히 존재하며, 이는 높은 코너 충격 그리고 클램프와 레티클에서의 예측할 수 없는 첫 번째 접촉점으로 이어질 수 있다.
따라서, 레티클에 대한 손상을 저감시키고 신뢰성있고, 균일하고 그리고 효율적인 방식으로 클램핑할 필요가 있다.
일부 실시예에서, 리소그래피 장치는 조명 시스템, 투영 시스템, 가동 스테이지, 슬롯형 대상물, 및 록킹 디바이스를 포함한다. 조명 시스템은 패터닝 디바이스의 패턴을 조명하도록 구성된다. 투영 시스템은 패턴의 이미지를 기판 상에 투영시키도록 구성된다. 가동 스테이지는 패터닝 디바이스 또는 기판을 지지하도록 구성된다. 록킹 디바이스는 가동 스테이지의 움직임을 방지하도록 구성된다. 록킹 디바이스는 액추에이터, 및 링 특징부를 포함하고 액추에이터에 결합된 휠 디바이스를 포함한다. 액추에이터는 휠 디바이스를 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성된다. 링 특징부는 회전축에 평행하게 규정된 폭을 갖는다. 폭은 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이다. 링 특징부는 슬롯형 대상물의 슬롯과 맞물리도록 구성된다. 휠 디바이스 또는 슬롯형 대상물은 가동 스테이지에 결합된다. 휠 디바이스를 회전시키는 것은 록킹 디바이스와 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정한다.
일부 실시예에서, 디바이스는 액추에이터, 및 링 특징부를 포함하고 액추에이터에 결합된 휠 디바이스를 포함한다. 액추에이터는 휠 디바이스를 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성된다. 링 특징부는 회전축에 평행하게 규정된 폭을 갖는다. 폭은 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이다. 링 특징부는 대상물의 슬롯과 맞물리도록 구성된다. 휠 디바이스를 회전시키는 것은 디바이스와 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정한다.
일부 실시예에서, 본 방법은 슬롯형 대상물, 및 링 특징부를 포함하는 휠 디바이스에 결합된 액추에이터 -링 특징부는 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적인 폭을 가짐-를 포함하는 록킹 디바이스를 사용하는 것에 관한 것이다. 본 방법은 휠 디바이스를 액추에이터를 이용하여 회전축을 중심으로 회전시키는 것을 포함한다. 본 방법은 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통해 링 특징부를 이용하여 슬롯형 대상물의 슬롯을 맞물리는 것을 더 포함한다. 본 방법은 록킹 디바이스와 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통하여 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정하는 것을 더 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예의 구조 및 작동뿐만 아니라 추가적인 특징이 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 상세히 설명된다. 본 발명은 본 명세서에서 설명된 특정 실시예에 제한되지 않는다는 점이 주목된다. 이러한 실시예는 단지 예시적인 목적을 위해서만 본 명세서에 제시된다. 부가적인 실시예는 본 명세서에 포함된 교시를 기반으로 관련 기술 분야(들)의 숙련된 자에게 명백할 것이다.
본 명세서에 통합되고 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명을 도시하며, 추가로 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하고 관련 기술 분야(들)의 숙련된 자가 본 발명을 만들고 사용하는 것을 가능하게 하는 역할을 한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 리소그래피 장치를 보여주고 있다.
도 2 및 도 3은 일부 실시예에 따른 레티클 스테이지를 보여주고 있다.
도 4 및 도 5는 일부 실시예에 따른 레티클 교환 장치를 보여주고 있다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 일부 실시예에 따른, 다양한 구성의 레티클 교환 장치를 보여주고 있다.
도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 9는 일부 실시예에 따른 록킹 디바이스를 보여주고 있다.
도 10a 및 도 10b는 일부 실시예에 따른, 록킹 디바이스와 관련하여 사용되는 슬롯형 대상물을 보여주고 있다.
도 11은 일부 실시예에 따른 방법 단계의 흐름도를 보여주고 있다.
본 발명의 특징은 도면과 함께 취해질 때 아래에서 제시되는 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이며, 도면에서 동일한 참조 문자들은 그 전반에 걸쳐 대응하는 요소를 식별한다. 도면에서, 유사한 참조 번호는 전반적으로 동일하고, 기능적으로 유사하며, 및/또는 구조적으로 유사한 요소를 나타낸다. 부가적으로, 전반적으로 참조 번호의 가장 좌측의 숫자(들)는 참조 번호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 달리 나타내지 않는 한, 본 명세서의 전체에 걸쳐 제공된 도면은 축척대로 그려진 도면(to-scale drawings)으로서 해석되어서는 안된다.
본 명세서는 본 발명의 특징을 포함하는 하나 이상의 실시예를 개시하고 있다. 개시된 실시예(들)는 예로써 제공된다. 본 발명의 범위는 개시된 실시예(들)에 제한되지 않는다. 청구되는 특징은 본 명세서에 첨부된 청구범위에 의해 규정된다.
설명된 실시예(들), 및 "일 실시예", "실시예", "예시적 실시예" 등에 대한 명세서 내에서의 언급은 설명된 실시예(들)가 특정 특징, 구조, 또는 특성을 포함할 수 있으나 모든 실시예가 반드시 특정 특징, 구조, 또는 특성을 포함하지 않을 수도 있다는 것을 나타낸다. 더욱이, 이러한 어구가 반드시 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 나아가, 특정 특징, 구조, 또는 특성이 실시예와 관련하여 설명될 때, 이것이 명시적으로 설명되었는지 여부에 관계없이 다른 실시예와 관련하여 이러한 특징, 구조, 또는 특성에 영향을 미치는 것은 본 기술 분야의 숙련된 자의 지식의 범위 내에 있다는 점이 이해된다.
"밑에", "아래", "하부", "위" "상", "상부" 등과 같은 공간적으로 상대적인 용어는 설명의 용이함을 위하여 본 명세서에서 사용되어 도면에 도시된 바와 같이 또 다른 요소(들) 또는 특징(들)에 대한 한 요소 또는 특징의 관계를 설명할 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시된 배향에 더하여 사용 또는 작동 중인 디바이스의 상이한 배향을 포함하도록 의도된다. 이 장치는 달리 배향 (90도 회전 또는 기타 배향)될 수 있으며, 본 명세서에서 사용되는 공간적으로 상대적인 설명어(descriptor)도 이에 따라 유사하게 해석될 수 있다.
용어 "약"은 특정 기술을 기반으로 달라질 수 있는 주어진 양의 값을 나타내기 위하여 본 명세서에서 사용될 수 있다. 특정 기술을 기반으로, 용어 "약"은, 예를 들어, 값의 10 내지 30% (예를 들어, 값의 ± 10%, ± 20%, 또는 ± 30%) 내에서 변화하는 주어진 양의 값을 나타낼 수 있다.
본 발명의 실시예는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예는 또한 하나 이상의 프로세서에 의해 판독 및 실행될 수 있는 기계 판독 가능한 매체에 저장된 명령어로서 구현될 수 있다. 기계 판독 가능한 매체는 기계 (예를 들어, 컴퓨팅 디바이스)에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계 판독 가능한 매체는 독출 전용 메모리(ROM); 랜덤 액세스 메모리(RAM); 자기 디스크 저장 매체; 광학 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스; 전기, 광학, 음향 또는 기타 형태의 전파 신호 (예를 들어, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 펌웨어, 소프트웨어, 루틴, 및/또는 명령어는 본 명세서에서 특정 작동을 수행하는 것으로서 설명될 수 있다. 그러나 이러한 설명은 편의를 위한 것이라는 점 그리고 이러한 작동은 실제로는 컴퓨팅 디바이스, 프로세서, 컨트롤러, 또는 펌웨어, 소프트웨어, 루틴, 명령어 등을 실행하는 기타 디바이스로부터 기인하며 이렇게 하는 것이 액추에이터 또는 다른 디바이스가 물질계(physical world)와 상호작용할 수 있게 한다는 점이 인식되어야 한다.
그러나 이러한 실시예를 더욱 상세히 설명하기 전에, 본 발명의 실시예가 구현될 수 있는 예시적인 환경을 제시하는 것이 유익하다.
예시적인 리소그래피 시스템
도 1은 방사선 소스(SO)와 리소그래피 장치(LA)를 포함하는 리소그래피 시스템을 보여주고 있다. 방사선 소스(SO)는 EUV 방사선 빔(B)을 생성하도록 그리고 EUV 방사선 빔(B)을 리소그래피 장치(LA)에 공급하도록 구성된다. 리소그래피 장치(LA)는 조명 시스템(IL), 패터닝 디바이스(MA)(예를 들어, 마스크)를 지지하도록 구성된 지지 구조체(MT), 투영 시스템(PS), 및 기판(W)을 지지하도록 구성된 기판 테이블(WT)을 포함한다.
조명 시스템(IL)은 EUV 방사선 빔(B)이 패터닝 디바이스(MA)에 입사하기 전에 EUV 방사선 빔(B)을 조절하도록 구성된다. 이에 대해, 조명 시스템(IL)은 패싯형 필드 미러 디바이스(10) 및 패싯형 퓨필 미러 디바이스(11)를 포함할 수 있다. 패싯형 필드 미러 디바이스(10)와 패싯형 퓨필 미러 디바이스(11)는 함께 원하는 횡단면 형상 및 원하는 세기 분포를 갖는 EUV 방사선 빔(B)을 제공한다. 조명 시스템(IL)은 패싯형 필드 미러 디바이스(10) 및 패싯형 퓨필 미러 디바이스(11)에 더하여, 또는 이를 대신하여 다른 미러 또는 디바이스를 포함할 수 있다.
따라서 조절된 후에, EUV 방사선 빔(B)은 패터닝 디바이스(MA)와 상호 작용한다. 이 상호 작용의 결과로서, 패터닝된 EUV 방사선(B')이 생성된다. 투영 시스템(PS)은 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')을 기판(W) 상으로 투영시키도록 구성되어 있다. 이 목적을 위하여, 투영 시스템(PS)은 기판 테이블(WT)에 의해 유지되는 기판(W) 상으로 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')을 투영하도록 구성된 복수의 미러(13, 14)를 포함할 수 있다. 투영 시스템(PS)은 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')에 감소 인자(reduction factor)를 적용할 수 있으며, 따라서 패터닝 디바이스(MA) 상의 대응 피처보다 작은 피처를 갖는 이미지를 형성한다. 예를 들어, 4 또는 8의 감소 인자가 적용될 수 있다. 투영 시스템(PS)은 도 1에서 2개의 미러(13, 14)만을 갖고 있는 것으로 도시되어 있지만, 투영 시스템(PS)은 상이한 수의 미러 (예를 들어, 6개 또는 8개의 미러)를 포함할 수 있다.
기판(W)은 이전에 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 이 경우, 리소그래피 장치(LA)는 패터닝된 EUV 방사선 빔(B')에 의해 형성된 이미지를 기판(W) 상에 이전에 형성된 패턴과 정렬시킨다.
대기압보다 훨씬 낮은 압력에서의 상대적인 진공, 즉 소량의 가스 (예를 들어, 수소)가 방사선 소스(SO)에, 조명 시스템(IL)에 및/또는 투영 시스템(PS)에 제공될 수 있다.
방사선 소스(SO)는 레이저 생성 플라즈마(LPP) 소스, 방전 생성 플라즈마(DPP) 소스, 자유 전자 레이저(FEL), 또는 EUV 방사선을 생성할 수 있는 임의의 다른 방사선 소스일 수 있다.
예시적인 레티클 스테이지
도 2 및 도 3은 일부 실시예에 따른 예시적인 레티클 스테이지(200)를 보여주고 있다. 레티클 스테이지(200)는 최상부 스테이지 표면(202), 최하부 스테이지 표면(204), 측면 스테이지 표면(206), 및 클램프(300)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 클램프(300)를 갖는 레티클 스테이지(200)는 리소그래피 장치(LA)에서 구현될 수 있다. 예를 들어, 레티클 스테이지(200)는 리소그래피 장치(LA)의 지지 구조체(MT)일 수 있다. 일부 실시예에서, 클램프(300)는 스테이지 최상부 표면(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 보여지는 바와 같이, 클램프(300)는 최상부 스테이지 표면(202)의 중심에 배치될 수 있으며 클램프 전방 측면(302)은 최상부 스테이지 표면(202)에서 수직으로 멀리 향한다.
일부 리소그래피 장치, 예를 들어 리소그래피 장치(LA)에서, 클램프(300)를 갖는 레티클 스테이지(200)는 스캐닝 또는 패터닝 작동을 위하여 레티클(408)(도 4)을 유지 및 위치시키기 위해 사용될 수 있다. 한 예에서, 레티클 스테이지(200)는 그것을 지지하기 위해 강력한 구동부, 큰 균형 질량체 및 무거운 프레임을 필요로 할 수 있다. 한 예에서, 레티클 스테이지(200)는 큰 관성을 가질 수 있으며 그리고 중량이 약 0.5㎏인 레티클(408)을 추진하고 위치시키기 위해 100㎏이 넘는 중량을 가질 수 있다. 리소그래피 스캐닝 또는 패터닝 작동에서 전형적으로 발견되는 레티클(408)의 왕복 움직임을 달성하기 위하여, 가속 및 감속 힘은 레티클 스테이지(200)를 구동하는 선형 모터에 의해 제공될 수 있다.
일부 실시예에서, 도 2 및 도 3에서 보여지는 바와 같이, 레티클 스테이지(200)는 위치 설정 작동을 위한 제1 인코더(212) 및 제2 인코더(214)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 인코더(212 및 214)는 간섭계에 의해 사용될 수 있다. 제1 인코더(212)는 피두셜(fiducial)일 수 있으며, 제2 인코더(214)는 위치 설정 인코더 스케일을 가질 수 있다. 피듀셜은 특정 위치를 규정할 수 있는 반면에 위치 설정 인코더 스케일은 인코더에 의해 측정되어 규정된 위치에 대하여 위치 설정을 결정할 수 있다. 제1 인코더(212)는 제1 방향, 예를 들어 레티클 스테이지(200)의 횡방향 (즉, X-방향)을 따라 부착될 수 있다. 그리고 제2 인코더(214)는 제2 방향, 예를 들어 레티클 스테이지(200)의 길이 방향 (즉, Y-방향)을 따라 부착될 수 있다. 일부 실시예에서, 도 2 및 도 3에서 보여지는 바와 같이, 제1 인코더(212)는 제2 인코더(214)에 직교할 수 있다.
도 2 및 도 3에서 보여지는 바와 같이, 레티클 스테이지(200)는 클램프 300을 포함할 수 있다. 클램프(300)는 레티클(408)을 레티클 스테이지(200) 상의 고정 평면에서 유지시키도록 구성된다. 클램프(300)는 클램프 전면(302)을 포함하며 최상부 스테이지 표면(202) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 클램프(300)는 기계적, 진공, 정전 또는 기타 적합한 클램핑 기술을 사용하여 대상물을 유지 및 고정시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 클램프(300)는 정전 클램프일 수 있으며, 이는 진공 환경에서 대상물, 예를 들어 레티클(408)을 정전기적으로 클램핑 (즉, 유지)시키도록 구성될 수 있다. 진공 환경에서 EUV를 수행하기 위한 요구 조건으로 인하여, 진공 클램프는 마스크 또는 레티클을 클램핑하기 위해 사용될 수 없으며, 대신 정전 클램프가 사용할 수 있다. 예를 들어, 클램프(300)는 전극, 전극 상의 저항층, 저항층의 상의 유전체층 및 유전체층으로부터 돌출되는 버얼(burls)을 포함할 수 있다. 사용 중에, 전압, 예를 들어 몇 ㎸가 클램프(300)에 인가될 수 있다. 그리고 전류는 저항층을 통해 흐를 수 있으며, 따라서 저항층의 상부 표면에서의 전압은 전극의 전압과 실질적으로 동일하고 전기장을 생성할 것이다. 또한, 전기적으로 반대되는 전하 입자들 사이의 인력인 쿨롱 힘(Coulomb force)은 대상물을 클램프(300)로 끌어당기고 대상물을 그 자리에 유지시킬 것이다. 일부 실시예에서, 클램프(300)는 강성 재료, 예를 들어 금속, 유전체, 세라믹 또는 이들의 조합일 수 있다.
예시적인 레티클 교환 장치
도 4, 도 5, 도 6a, 도 6b 및 도 6c는 일부 실시예에 따른 예시적인 레티클 교환 장치(100)를 보여주고 있다. 레티클 교환 장치(100)는 레티클 교환 시간, 입자 생성, 및 클램프(300) 및/또는 레티클(408)로부터의 접촉력 또는 응력을 최소화하도록 구성되어 클램프(300) 및 레티클(408)에 대한 손상을 감소시킬 수 있고 레티클 교환 공정에서의, 예를 들어 리소그래피 장치(LA)에서의 전체 처리량을 증가시킬 수 있다.
도 4 및 도 5에서 보여지는 바와 같이, 레티클 교환 장치(100)는 레티클 스테이지(200), 클램프(300) 및 진공 내 로봇(400)을 포함할 수 있다. 진공 내 로봇(400)은 레티클 핸들러(402)를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 레티클 핸들러(402)는 신속 교환 디바이스(RED)일 수 있으며, 이는 레티클 교환 시간을 효율적으로 회전시키고 최소화하도록 구성된 예를 들어, 레티클 핸들러(402)는 다수의 레티클을 순차적으로 대신에 실질적으로 동시에 한 위치에서 또 다른 위치로 이동시킴으로써 시간을 절약할 수 있다.
일부 실시예에서, 도 4에서 보여지는 바와 같이, 레티클 핸들러(402)는 하나 이상의 레티클 핸들러 아암(404)을 포함할 수 있다. 레티클 핸들러 아암(404)은 레티클 베이스플레이트(406)를 포함할 수 있다. 레티클 베이스플레이트(406)는 대상물, 예를 들어 레티클(408)을 유지시키도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 레티클 베이스플레이트(406)는 레티클을 위한 극자외선 내부 포드(EIP)일 수 있다. 일부 실시예에서, 레티클 베이스플레이트(406)는 레티클 베이스플레이트 전면(407)을 포함하며, 레티클(408)은 레티클 배면(409)을 포함한다.
일부 실시예에서, 도 4 및 도 5에서 보여지는 바와 같이, 레티클 베이스플레이트(406)는 레티클 베이스플레이트 전면(407)과 레티클 배면(409)이 각각 최상부 스테이지 표면(202)과 클램프 전면(302)을 향하도록 레티클(408)을 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 레티클 베이스플레이트 전면(407)과 레티클 배면(409)은 최상부 스테이지 표면(202)과 클램프 전면(302)과 평행하게 향할 수 있다.
도 5에서 보여지는 바와 같이, 레티클 교환 장치(100)는 레티클 교환 영역(410)을 포함할 수 있으며, 이 영역은 레티클 교환 공정 동안 클램프(300), 레티클(408), 레티클 베이스플레이트(406) 및 레티클 핸들러 아암(404) 사이의 횡단면 영역이다.
일부 실시예에서, 도 4에서 보여지는 바와 같이, 레티클 핸들러 아암(404)들은 레티클 핸들러(402)를 중심으로 대칭적으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 레티클 핸들러 아암(404)들은 약 90도, 120도, 또는 180도만큼 서로 이격될 수 있다. 일부 실시예에서, 레티클 핸들러 아암(404)들은 레티클 핸들러(402)를 중심으로 비대칭적으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 2개의 레티클 핸들러 아암(404)은 약 135도만큼 서로 이격될 수 있는 반면, 또 다른 2개의 레티클 핸들러 아암(404)은 약 90도만큼 서로 이격될 수 있다.
일 예에서, 레티클 교환 공정 동안, 레티클 핸들러(402)의 레티클 핸들러 아암(404)은 레티클(408)을 레티클 교환 영역(410)의 클램프(300)를 향해 레티클 베이스플레이트(406) 상에 위치시킨다. 위에서 설명된 바와 같이, 레티클 핸들러(402)에서 클램프(300)로의 레티클 핸드오프는 알려지지 않은 레티클 위치 오프셋을 포함하며, 이 오프셋은 레티클 수직 거리 오프셋 (즉, Z-방향 오프셋) 및 레티클 기울어짐 오프셋(즉, RX 오프셋과 RY 오프셋)을 포함한다. 클램프(300)와 레티클(408) 사이의 기울어짐 또는 과도한 비정렬은 입자 생성의 원인일 수 있으며 또한 시간이 지남에 따라 레티클(408) 또는 클램프(300)를 손상시킬 수 있다. 레티클 배면(409)과 클램프 전면(302)은 최종 핸드오프를 위해 동일 평면 정렬 상태에 있어야 한다. 교정에도 불구하고, 레티클 기계적 및 위치 설정 공차로 인해 변동이 여전히 존재하며, 이는 높은 코너 충격 및 클램프(300)와 레티클(408) 사이의 예측할 수 없는 첫 번째 접촉점을 초래할 수 있다.
일 예에서, 레티클 교환 공정은 클램프(300)로 레티클 스테이지(200)를 낮추는 것을 포함할 수 있으며, 이는 가능한 모든 오프셋 및/또는 기울어짐을 설명하기 위해 클램프(300)가 레티클(408)과 접촉할 때까지 가능한 레티클(408)에 가깝게, 레티클 핸들러(402)에서 멀리 떨어져 시작한다. 레티클 교환 공정 동안, 클램프(300)를 갖는 레티클 스테이지(200)는 다단계 이동으로 조정될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c에서 보여지는 바와 같이, (레티클 교환 장치(100)(도 4 및 도 5)와 같은) 레티클 교환 장치는 클램프(300), 레티클(408), 및 레티클 베이스플레이트(406)를 포함할 수 있다. 다단계 이동은 4개의 단계: (1) 접근 단계; (2) 첫 번째 접촉 단계; (3) 완전 접촉 단계; 및 (4) 클램프로의 전압 인가 단계에서 발생할 수 있다.
먼저, 도 6a에서 보여지는 바와 같이, 레티클 교환 장치(100)는 접근 구성(20)에 있을 수 있으며 클램프(300)는 레티클 배면(409)을 향하여 실질적으로 수직 방향 (즉, Z-방향)으로 조정될 수 있다. 접근 구성(20)에서, 클램프(300)는 턴 오프되며 (즉, 인가된 전압 없음) 레티클 핸들러(402)는 레티클 교환 영역(410)에서 있는 레티클 핸들러 아암(404)의 수직 방향 (즉, Z-방향) 및 틸트 (즉, RX 및 RY, 각각 X-방향을 중심으로 하는 회전 및 Y-방향을 중심으로 하는 회전) 서보 모터를 정지시킨다. 모터 (즉, Z, RX 및 RY)들은 제동되며 Z-방향을 중심으로 하는 회전 (즉, RZ)은 작동한다.
둘째, 도 6b에서 보여지는 바와 같이, 레티클 교환 장치(100)는 첫 번째 접촉 구성(30)에 있을 수 있으며 클램프(300)가 레티클 배면(409)과 접촉할 때까지 클램프(300)는 레티클 배면(409)을 향하여 실질적으로 수직 방향(즉, Z-방향)으로 조정될 수 있다. 첫 번째 접촉 구성(30)에서, 클램프(300)는 턴 오프되고 클램프(300)는 레티클 배면(409), 예를 들어 레티클(408)의 코너와 접촉하며, 그리고 그 후 클램프(300)와 레티클 배면(409) 사이의 접촉점을 중심으로 회전 또는 기울어진다 (즉 , RX 및 RY).
셋째, 도 6c에서 보여지는 바와 같이, 레티클 교환 장치(100)는 완전 접촉 구성(40)에 있을 수 있으며, 클램프(300)가 레티클 배면(409)과 완전 접촉될 때까지 클램프(300)는 레티클 배면(409)을 향하여 클램프(300)와 레티클 배면(409) 사이의 접촉점을 중심으로 회전적으로 조정될 수 있다 (즉, RX 및 RY). 완전 접촉 구성(40)에서, 클램프(300)는 턴 오프되고 클램프(300)는 레티클 배면(409)과 완전 접촉한다. 예를 들어, 레티클(408)의 4개의 코너 모두는 클램프(300)와 접촉하며 클램프(300)는 레티클 배면(409)과 동일 평면 상에 있다.
일부 실시예에서, 완전 접촉 구성(40)에서, 클램프(300)는 레티클(408)의 4개의 코너 모두와 접촉하며 적어도 5N의 기계적 힘이 달성될 때까지 실질적으로 수직 방향 (즉, Z-방향)으로 계속 이동한다.
넷째, 클램프 전면(302)과 레티클 배면(409)이 정렬되고 동일 평면에 있는 경우, 클램프(300)는 턴 온되며 (즉, 전압이 클램프(300)에 인가되며) 레티클(408)은 클램프(300)의 고정 평면에서 유지된다.
일부 실시예에서, 도 5에서 보여지는 바와 같이, 레티클 교환 장치(100)는 클램프 컨트롤러(360)를 포함할 수 있다. 클램프 컨트롤러(360)는 클램프(300)에 결합될 수 있으며 그리고 클램프(300)의 위치를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 클램프 컨트롤러(360)는 레티클 스테이지(200)를 제어하도록 구성되어 클램프(300)의 순응적인 이동(compliant movement)을 허용할 수 있다. 일부 실시예에서, 클램프 컨트롤러(360)는 레티클 스테이지(200) 및/또는 클램프(300)의 서보 모터 또는 서보 액추에이터(즉, X-방향, Y-방향, Z-방향, RX, RY, RZ)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 클램프 컨트롤러(360)는 x-축, y-축, 및 z-축 (즉, X-방향, Y-방향, Z-방향)을 따른, 클램프(300)를 갖는 레티클 스테이지(200)의 병진 이동, 및 x-축, y-축, z-축 (즉, RX, RY, RZ)의 회전을 제어할 수 있으며, 여기서 x-축, y-축, z-축은 직교 좌표이다.
예시적인 기계적 록킹 디바이스
가동 구조체는 위험 관리 관점에서 문제를 제시할 수 있다. 예를 들어, 리소그래피 장치는 서브 나노미터 정확도로 IC를 제조하기 위해 고정밀 구조 요소에 의존한다. 패터닝 디바이스 (예를 들어, 레티클)는 고정밀 구조 요소의 한 예이다. 리소그래피 장치는 다중 패턴 층을 기판 상에 전사하기 위한 다중 레티클 교환 (예를 들어, 도 4, 도 5, 도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참조하여 설명된 바와 같은 레티클 교환)을 수행할 수 있다. 레티클 스테이지가 그의 받침 플레이트로부터 레티클을 집어 올릴 때 레티클은 그의 가장 취약한 상태에 있을 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 도 6c는 클램프(300) (클램프(300)는 레티클 스테이지(200)의 일부임)와 접촉 상태에 있는 반면에 레티클 베이스플레이트(406)와 접촉하는 상태로 받쳐 있는 레티클(408)을 보여주고 있다. X 또는 Y 방향을 따른 레티클(408)에 대한 임의의 힘은 레티클(408) 상에 전단력을 유도할 수 있으며, 이는 레티클(408) 상의 민감한 패턴을 손상시킬 수 있거나 레티클(408)을 파단시킬 수 있다.
종래의 리소그래피 장치는 종래의 록킹 디바이스를 사용하여 레티클 베이스플레이트(406)와 레티클 스테이지(200)의 상대적인 움직임 (예를 들어, 파손, 인터록(interlock) 등)을 방지하지만, 종래의 록킹 디바이스는 파워 손실, 지진 등과 같은 예외적인 상황에서는 효과적이지 않을 수 있다. 손상된 레티클은 레티클의 유지보수 및/또는 교체가 수행될 때까지 리소그래피 장치를 작동 불가능하게 할 수 있다. 가동 중단은 생산 및 수익 손실로 이어질 수 있다. 따라서 일부 실시예에서, 레티클(408)의 핸드오프 동안 레티클 베이스플레이트(406)와 레티클 스테이지(200)의 서로에 대한 이동을 금지 및/또는 감소시키는 개선된 록(locks)을 갖는 것이 바람직하다. 리소그래피 장치의 레티클을 포함하는 위의 예는 제한적이지 않은 것으로 이해되어야 한다. 이동하는 부분을 갖는 디바이스는 일반적으로 2개의 구조체 간의 상대적인 움직임을 중지하기 위해 본 명세서에 개시된 록킹 디바이스의 실시예를 사용할 수 있다는 점이 인식되어야 한다.
일부 실시예에서, 레티클 스테이지(200) 및 레티클 교환 장치(100)(도 2)와 같은 가동 부분은 일부 간극이 디자인에 들어가 있도록 디자인될 수 있다. 간극의 양은 위치 정확도 및 재현성 (예를 들어, 레티클 스테이지(200)는 항상 위치를 재현할 수 있는 것은 아닐 수 있다) 뿐만 아니라 작동 범위 및 제조 공차를 기반으로 할 수 있다. 예를 들어, 레티클 스테이지(200)와 레티클 교환 장치(100)(도 2) 간의 상대적인 이동을 방지하기 위한 종래의 이모빌라이저 록((immobilizer lock))을 고려한다. 종래의 이모빌라이저 록은 원통형 슬롯과 원통형 피스톤을 포함할 수 있다. 록을 맞물리기 위하여, 피스톤은 슬롯 안으로 구동된다. 슬롯과 피스톤의 크기가 정확히 일치하는 경우 (0의 간극), 피스톤의 위치의 작은 불확실성은 피스톤이 슬롯과 맞물리는 것을 실패하게 할 수 있어, 이모빌라이저 록을 효과가 없게 만든다. 따라서 기존 이모빌라이저 록은 약간의 간극 여유를 포함하여 록킹 실패를 방지한다 (예를 들어, 슬롯은 핀보다 약간 넓게 디자인된다). 그러나 록 디자인에서의 간극의 도입은 파워 손실, 지진 등에 관하여 위에서 설명된 문제와 상충할 수 있다. 파워 손실의 경우 (비제한적인 예), 디자인된 간극은 2개의 구조체가 간극 윈도우(clearance window) 내에서 이동하는 기회를 만든다.
이동은 민감한 구조체를 손상시킬 수 있으며, 예를 들어 위에서 설명된 바와 같이 레티클 상에서 전단력을 유발시킨다. 본 명세서에서 사용된 실시예는 기존의 이모빌라이저 록의 문제를 해결하기 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에서 설명된 실시예는 2개의 구조체 간의 상대적인 움직임을 방지하고, 하나 이상의 자유도를 록킹하고, 더 큰 제조 공차를 허용하고, 및/또는 과도한 마모 및 오염을 방지하기 위해 사용될 수 있다.
도 7은 일부 실시예에 따른 록킹 디바이스(700)를 보여주고 있다. 일부 실시예에서, 록킹 디바이스(700)는 액추에이터(702), 휠 디바이스(704) 및 회전축(706)을 포함할 수 있다. 휠 디바이스(704)는 링 특징부(708)를 포함할 수 있다. 링 특징부(706)는 폭(710) (예를 들어, 가변 폭)을 가질 수 있다. 폭(710)은 회전축(706)에 평행하게 규정될 수 있다. 휠 디바이스(704)는 직선형 에지(712)를 포함할 수 있다. 비제한적인 예로서, 휠 디바이스(704)와 직선형 에지(712) 사이의 기하학적 관계는 원에서 빠진 원형 세그먼트를 뺀 것과 같은 형상의 횡단면을 갖는 휠 디바이스(704)로서 설명될 수 있다. 직선형 에지(712)는 원의 현(chord) 그리고 빠진 원형 세그먼트의 경계와 일치하는 것으로 설명될 수 있다.
일부 실시예에서, 링 특징부(708)는 웨지(wedge)를 포함할 수 있다. 웨지는 휠 디바이스(704)의 원형 곡률과 일치하도록 만곡될 수 있다. 가변적인 폭(710)은 웨지의 형상에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 웨지의 폭 (즉, 링 특징부(708)의 폭)은 웨지를 따라 제1 폭(714)에서 제2 폭(716)으로 달라질 (증가 또는 감소될) 수 있다. 즉, 폭(710)은 휠의 방위각 방향에 대해 가변적일 수 있다.
일부 실시예에서, 도 7에서 보여지는 바와 같이, 링 특징부(708)는 휠 디바이스(704)의 주변부에 배치될 수 있다. 다른 배열체도 생각될 수 있다. 예를 들어, 링 특징부(708)는 회전축(706)에 더 가깝게 배치될 수 있다 (즉, 휠 디바이스(704)의 주변부에 배치되지 않는다). 링 특징부(708)는 부분적인 환형 구조체일 수 있다. 예를 들어, 비제한적인 예로서 도 7에서 보여지는 바와 같이, 직선형 에지(712)는 휠 디바이스(704) 및/또는 링 특징부(708)의 원형 형상을 차단시킬 수 있다. 휠 디바이스(704)는 원과 다른, 예를 들어 증가하는 반경을 갖는 나선형, 타원 등의 횡단면을 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 액추에이터(702)는 휠 디바이스(704)를 회전축(706)을 중심으로 회전시킬 수 있다. 록킹 디바이스는 또한 컨트롤러(728)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(728)는 액추에이터(702)를 제어할 수 있다. 액추에이터(702)는 정지 디바이스 (예를 들어, 제공 메커니즘; 보이지 않음)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(728)는 정지 디바이스를 작동시켜 휠 디바이스(704)의 회전을 록킹할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일부 실시예에 따른 록킹 디바이스(800)를 보여주고 있다. 일부 실시예에서, 록킹 디바이스(800)는 부가적인 세부 사항을 강조하면서 록킹 디바이스(700)(도 7)의 또 다른 모습을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b는 록킹 디바이스(700)의 상이한 구성들을 도시할 수 있다. 달리 언급되지 않는 한, 도 7의 요소에 대해 이전에 설명된 구조 및 기능은 또한 도 8a 및 도 8b의 유사하게 번호 (예를 들어, 가장 우측의 2개의 숫자를 공유하는 참조 번호)가 부여된 요소에 적용될 수 있다. 도 7의 요소들과 유사한 도 8a 및 도 8b의 요소들은 다시 소개되지 않을 것이다.
일부 실시예에서, 도 8a는 휠 디바이스(804)의 링 특징부(808)가 대상물(820)의 슬롯(818)에 근접하게 배치되지만 슬롯(818) 내부에는 배치되지 않는, 휠 디바이스(804)의 회전 상태를 보여주고 있다. 도 8a에서 보여지는 회전 상태는 개방 록킹 구성이다. 개방 록킹 구성은, 예를 들어 휠 디바이스(804)의 직선형 에지(812)가 슬롯(818)에 근접하도록 휠 디바이스(804)의 회전 위치를 설정함으로써 달성될 수 있다.
일부 실시예에서, 링 특징부(808)는 슬롯(818)과 맞물려 도 8b에서 보여지는 바와 같은 록킹 디바이스(800)의 록킹된 구성의 결과로 이어질 수 있다. 록킹된 구성은, 예를 들어 링 특징부(808)의 폭(810)이 슬롯(818)에 꼭 들어맞도록 휠 디바이스(804)를 회전시킴으로써 달성될 수 있다. 폭(810)은 가변적인 폭이다. 휠 디바이스(804)가 회전됨에 따라 폭(810)의 좁은 부분이 먼저 슬롯(818)에 들어가고 그 후 폭(810)의 더 넓은 부분이 슬롯(818)의 개구를 채울 수 있도록 록킹 디바이스(800)는 배열될 수 있다. 슬롯(818)의 개구가 폭(810)에 의해 채워짐으로써, 록킹 디바이스(800)와 대상물(820) 사이의 상대적인 움직임이 방지된다. 즉, 휠 디바이스를 회전시키는 것은 록킹 디바이스(800)와 대상물(820) 사이의 상대적인 움직임이 방지되도록 슬롯(818) 내의 폭(810)을 조정한다.
일부 실시예에서, 링 특징부(808)의 가변적인 폭(810)은 종래의 이모빌라이저 록에서의 앞서 언급된 간극 문제를 해결할 수 있다. 예를 들어, 슬롯(818)은 링 특징부(808)의 가장 좁은 부분보다 더 넓을 수 있다 (예를 들어, 도 7의 제1 폭(714) 참조). 슬롯(818)의 개구는, 예를 들어 링 특징부(808)의 가장 좁은 부분보다 두 배 더 넓을 수 있다. 이 시나리오에서, 링 특징부(808)는 충분한 간극을 가질 수 있다. 간극은 링 특징부(808)가 슬롯(818) 내로 삽입될 때 충돌을 피하도록 록킹 디바이스(800)를 도울 수 있다. 컨트롤러 (예를 들어, 도 7의 컨트롤러(728))는 휠 디바이스(804)의 회전량을 제어함으로써 링 특징부(808)와 슬롯 경계부 사이의 간극을 조정할 수 있다.
일부 실시예에서, 휠 디바이스(804)가 도 8b에서 보여지는 구성에 있을 만큼 충분히 멀리 회전될 때, 링 특징부(808)의 폭(810)은 대략적으로 슬롯(818)의 전체 개구를 채우며, 이에 의하여 슬롯(818)의 개구에서의 거의 모든 간극을 제거한다. 대상물(820)과 록킹 디바이스(800) 사이의 상대적인 이동이 더 이상 제어될 수 없는 예외적인 상황 (예를 들어, 파워 손실)의 경우, 슬롯(818)의 개방시 간극으로 인해 발생한 이동 버짓(movement budget)의 일부 또는 전부를 링 특징부(808)가 사용했기 때문에 임의의 더 이상의 상대적인 이동은 방지된다. 용어 "방지하다는"는 본 명세서에서 종래의 방법으로부터 생기는 양과 비교하여 양의 감소를 나타내기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 종래의 록킹 디바이스가 1㎜의 움직임 범위를 갖고 있고 록킹 디바이스(800)가 그 움직임 범위를 0.1㎜로 줄일 수 있다면, 록킹 디바이스(800)를 사용할 때 0.9㎜의 상대적인 움직임이 방지된다고 할 수 있다.
일부 실시예에서, 간극을 일부 남겨두면서 간극을 줄이는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 리소그래피 장치에서는 오염물을 생성할 위험이 있는 기능을 수행하는 것이 해로울 수 있다. 링 특징부(808)가 슬롯(818)의 벽과 (지속적으로 또는 가끔) 접촉한다면, 결과적인 마찰로 인해 오염물 입자가 생성될 위험이 증가한다. 휠 디바이스(804)의 회전 위치에 대해 슬롯(818)에 남아 있는 간극의 양을 결정하기 위하여 록킹 디바이스(800)에 대해 교정이 수행될 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 링 특징부(808)가 슬롯(818)과 맞물릴 때 0.1㎜ 내지 0.05㎜ (예를 들어, 0.1㎜, 0.05㎜, 0.01㎜ 또는 0.05㎜)의 간극이 유지되는 것이 허용되도록 교정이 수행될 수 있다.
일부 실시예에서, 대상물(820)은 록킹 디바이스(800)가 사용될 시스템의 강성 지지 부재일 수 있다. 예를 들어, 록킹 디바이스(800)는 리소그래피 장치(LA)(도 1)에서 구현될 수 있으면서, 록킹 디바이스(800)는 웨이퍼 스테이지(WT)에 배치되고 대상물(820)은 리소그래피 장치(LA)의 프레임의 움직이지 않는 부분이다. 일부 실시예에서 록킹 디바이스(800)는 움직이지 않는 구조체에 배치될 수 있으며 슬롯(818)은 고정 구조체에 배치될 수 있다는 점이 인식되어야 한다. 일부 실시예에서 록킹 디바이스(800)는 제1 가동 구조체에 배치될 수 있으며 슬롯(818)은 제2의 독립적인 가동 구조체에 배치될 수 있다는 점 또한 이해되어야 한다.
도 9는 일부 실시예에 따른 록킹 디바이스를 보여주고 있다. 일부 실시예에서 도 9에서의 록킹 디바이스는 록킹 디바이스(900a 및 900b)를 포함할 수 있다. 록킹 디바이스(900a 및 900b)는 록킹 디바이스 700(도 7) 또는 록킹 디바이스 800 (도 8a 및 도 b)를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 9의 록킹 디바이스(900a 및 900b)는 록킹 디바이스 700 (도 7) 또는 록킹 디바이스 800 (도 8)과 동일 또는 유사할 수 있다. 달리 언급되지 않는 한, 도 7, 도 8a 및 도 8b의 요소에 대해 이전에 설명된 구조 및 기능은 또한 도 9의 유사하게 번호 (예를 들어, 가장 우측의 2개의 숫자를 공유하는 참조 번호)가 부여된 요소에 적용될 수 있다 -도 9의 요소의 구조 및 기능은 도 7, 도 8a 및 도 8b의 대응 요소의 설명으로부터 명백해야 한다.
일부 실시예에서, 록킹 디바이스(900a 및 900b)는 대상물(922) 상에 배치된다. 대상물(922)은 관통 슬롯(924a 및 924b)을 포함할 수 있다. 록킹 디바이스(900a 및 900b)는 대상물(920)에 배치된 (사시도로 인하여 보이지 않는) 대응 슬롯과 맞물릴 수 있다. 도 9에서 보여지는 구성에서, 관통 슬롯(924a 및 924b)은 록킹 디바이스(900a 및 900b)의 대응 휠 디바이스(904a 및 904b)가 대상물(922)을 통과하고 대상물(920)의 대응 슬롯에 도달하는 것을 허용한다. 대상물(920 및 922)들 간의 상대적인 움직임은 대상물(920)의 슬롯과 맞물리도록 휠 디바이스(904a, 904b)를 회전시킴으로써 방지될 수 있다.
일부 실시예에서, 관통 슬롯(924a 및 924b)은 선택적일 수 있다. 예를 들어, 대상물(920)은 록킹 디바이스(900a 및 900b) 위에 배치될 수 있다(점선 윤곽선 참조). 이 구성에서 록킹 디바이스(900a 및 900b)는 대상물(920 및 922)들 사이에 위치되며 휠 디바이스(904a 및 904b)는 대상물(920)의 슬롯에 직접 접근할 수 있다. 일부 실시예에서, 대상물(920 및 922)에 2개보다 많은 슬롯 -예를 들어, 대응하는 부가적인 록킹 디바이스를 위한 부가적인 슬롯-이 있을 수 있다.
일부 실시예에서, 제2 록킹 디바이스를 도입하는 것은 단순히 디바이스를 반복하는 것 이상의 것을 한다. 하나의 록킹 디바이스(900a)만을 사용하는 것과 대조적으로 제2 록킹 디바이스(900b)를 사용하는 것의 기술적 중요성은 부가적인 자유도가 록킹될 수 있다는 것이다. 가장 일반적인 경우, 대상물(920)은 대상물(922)에 대해 3개의 병진 방향 (예를 들어, X, Y, Z)과 3개의 회전 방향 (예를 들어, RX, RY, RZ)을 가질 수 있다. 도 9에서 보여지는 구성은 적어도 하나의 병진 축과 하나의 회전축에서 이동 록을 보장하기 위해 사용될 수 있는 반면에, 단일 록킹 디바이스를 사용하는 것은 그렇게 하지 못할 수도 있다. 또한 일부 시스템의 경우 특정 방향 (예를 들어, -X, +X, 등)으로의 움직임을 방지하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 대상물(922)은 대상물(920)(예를 들어, 대상물에 약간의 당김력을 제공하는 케이블 부착물)에 대해 특정 방향으로 편향될 수 있다. 록킹 디바이스(900a 및/또는 900b)는 특정 방향을 선호하도록 구조화될 수 있고 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 휠 디바이스(904a)는 회전축(906a)을 가지며, 휠 디바이스(904b)는 회전축(906b)을 갖는다. 도 9는 회전축(906a 및 906b)들이 평행하고 그리고 동일한 평면에 있는 구성을 보여주고 있다. 그러나 일부 실시예에서, 회전축(906a 및 906b)들은 평행하지 않을 수 있다. 평행하지 않도록 회전축(906a 및 906b)들을 기울임으로써 제3의 자유도는 록킹될 수 있다. 예를 들어, 상이한 배향에 있도록 회전축(906a 및 906b)들을 배열할 때 적어도 X, Y 및 Rz가 록킹될 수 있다. 기울어진 회전축(906a 및 906b)들의 경우, 축들은 대략 동일한 평면 (예를 들어 교차)에 있을 수 있거나 상이한 평면들 (교차하지 않음)에 있을 수 있다. 다른 용어로 설명하면, 축들은 대략 평행할 수도 있거나 평행하지 않을 수 있다. 평행하지 않은 시나리오에서, 축들은 교차하거나 교차하지 않을 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 일부 실시예에 따른 록킹 디바이스와 관련하여 사용되는 대상물(1020)을 보여주고 있다. 일부 실시예에서, 대상물(1020)은 대상물(820)(도 8a 및 도 8b) 또는 대상물(920)(도 9)의 또 다른 도면을 나타낼 수 있다. 달리 언급되지 않는 한, 도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 9의 요소에 대해 이전에 설명된 구조 및 기능은 또한 도 10a 및 도 10b의 유사하게 번호 (예를 들어, 가장 우측의 2개의 숫자를 공유하는 참조 번호)가 부여된 요소에 적용될 수 있다 -도 10a 및 10b의 요소의 구조 및 기능은 도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 9의 대응 요소의 설명으로부터 명백해야 한다.
도 10a를 참조하면, 일부 실시예에서 대상물(1020)은 슬롯(1018a 및 1018b)을 포함할 수 있다. 슬롯(1018a 및 1018b)은 직사각형 횡단면을 가질 수 있다. 직사각형 횡단면의 크기는 휠 디바이스(904a 및 904b)(도 9)가 슬롯(1018a 및 1018b)에 들어맞을 수 있는 정도일 수 있다. 일부 실시예에서, 직사각형 횡단면의 둘레는 돌출부(1026a 및 1026b)에 의해 차단될 수 있다. 횡단면은 직사각형인 것으로서 설명될 수 있지만, 직사각형 횡단면은 완전한 직사각형인 것으로 제한되지 않는다. 직사각형 횡단면은 대략적으로 직사각형일 수 있으며 둥근 코너, 만입부 및/또는 돌출부를 가질 수 있다. 돌출부(1026a 및 1026b)는 슬롯(1018a 및 1018b)이 록킹 디바이스(900a 및 900b)에 근접하게 위치할 때 (도 9) 위치적 불확실성을 처리하는 데 유용할 수 있다. 불확실성은, 예를 들어 모터 이동으로부터의 불확실성에서 발생할 수 있다. 또 다른 예에서, 불확실성은 제조 공차에서 발생할 수 있다. 따라서 본 명세서에서의 실시예의 링 특징부는 더 큰 제조 공차를 허용하여 감소된 생산 시간과 제조 비용의 결과로 이어질 수 있다.
일부 실시예에서, 링 특징부(1008a 및 1008b)는 슬롯(1018a 및 1018b) 내로 각각 회전될 수 있다. 도면 명확함을 위하여, 록킹 디바이스는 도 10에서 보이지는 않지만, 링 특징부(1008a 및 1008b)의 횡단면과 대응 회전축(1006a 및 1006b)은 보여진다 (구조적 그리고 기능적 세부 사항에 대한 도 7, 도 8a, 도 8b 및 도 9의 대응 요소의 설명 참조). 링 특징부(1008a 및 1008b)의 회전은 링 특징부(1008a 및 1008b)가 돌출부(1026a 및 1026b)와 거의 접촉 상태에 있도록 중지될 수 있다. 일부 실시예에서, 일부 적용은 접촉 상태에 있는 링 특징부(1008a 및 1008b)와 돌출부(1026a 및 1026b)를 사용할 수 있다. 일부 실시예에서, 일부 적용은 근-접촉(near-contact) 상태에 있는 링 특징부(1008a 및 1008b)와 돌출부(1026a 및 1026b)를 사용할 수 있다. 근-접촉 사용 경우에, 링 특징부(1008a 및 1008b)의 회전은 제어되어 1㎛ 내지 100㎛ (예를 들어, 1㎛, 10㎛, 50㎛, 100㎛ 등)의 간극을 제공할 수 있다.
일부 실시예에서, 돌출부(1026a 및 1026b)는 매끄러운 헤르츠 접촉점(Hertzian contact point)을 제공할 수 있다. 링 특징부(1008a 및 1008b)의 날카로운 에지를 접촉점으로서 사용하는 것과는 대조적으로, 링 특징부(1008a 및 1008b)의 평평한 영역은 돌출부(1026a 및 1026b)의 매끄러운 만곡형 표면과 접촉할 수 있다. 이는 마모 및 오염물 생성을 방지할 수 있다.
일부 실시예에서, 링 특징부(1008a 및 1008b)의 회전량은 링 특징부(1008a)와 돌출부(1026a 및 1026b) 사이의 간극 양을 결정할 수 있다. 컨트롤러 (예를 들어, 도 7의 컨트롤러(728))는 링 특징부(1008a 및 1008b)의 회전량을 제어하기 위해 사용될 수 있으며, 이에 의하여 간극의 양도 제어할 수 있다.
일부 실시예에서, 링 특징부(1008a)의 회전은 링 특징부(1008b)의 회전의 반대일 수 있어, 도 10a에서 보여지는 미러형 웨지 배열체를 초래한다. 이 배열체는 2개 이상의 자유도에서의 상대적인 이동을 더 방지할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 일부 실시예에서, 슬롯(1018a 및 1018b)과 회전축(1006a 및 1006b)은 기울어지게 (예를 들어, 평행하지 않게) 배향될 수 있다. 이 배열체는 3개 이상의 자유도에서 상대적인 이동을 방지할 수 있다.
도 11은 일부 실시예에 따른, 본 명세서에서 설명된 바와 같은 록킹 디바이스를 이용하여 기능을 수행하기 위한 방법 단계를 보여주고 있다. 본 방법은 슬롯형 대상물과 휠 디바이스에 결합된 액추에이터를 포함하는 록킹 디바이스를 이용하는 것에 관한 것으로서, 여기서 휠 디바이스는 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적인 폭을 갖는 링 특징부를 포함한다. 단계 1102에서, 휠 디바이스는 액추에이터를 사용하여 회전축을 중심으로 회전된다. 단계 1104에서, 슬롯형 대상물의 슬롯은 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통하여 링 특징부를 이용하여 맞물린다. 예를 들어, 링 특징부의 일부분은 슬롯을 통해 연장될 수 있다. 링 특징부가 슬롯에 맞물릴 때 링 특징부는 슬롯형 대상물과 접촉할 수 또는 접촉하지 않을 수 있다. 단계 1106에서, 슬롯 내의 폭은 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통해 조정되며, 따라서 록킹 디바이스와 슬롯형 대상물 사이의 상대적인 움직임은 방지된다.
도 11의 방법 단계는 임의의 가능한 순서로 수행될 수 있으며 모든 단계가 수행된다는 점이 요구되지 않는다. 더욱이, 위에서 설명된 도 11의 방법 단계는 단지 단계들의 예시를 반영한 것일 뿐이며 제한적이지는 않다. 본 발명은 또한 도 1 내지 도 10b를 참조하여 설명된 실시예를 기반으로 다른 방법 단계 (예를 들어, 하나보다 많은 록킹 디바이스를 이용하여 슬롯의 돌출부와 링 특징부 간의 간극을 제어하는 것 등)를 구상한다는 점이 이해되어야 한다.
본 명세서에 개시된 범위 및 치수는 예로써 주어지며, 제한으로서 주어지는 것이 아니다.
실시예는 다음의 조항을 이용하여 더 설명될 수 있다:
1. 리소그래피 장치는,
패터닝 디바이스의 패턴을 조명하도록 구성된 조명 시스템;
패턴의 이미지를 기판 상에 투영시키도록 구성된 투영 시스템;
패터닝 디바이스 또는 기판을 지지하도록 구성된 가동 스테이지;
슬롯형 대상물; 및
가동 스테이지의 움직임을 방지하도록 구성된 록킹 디바이스를 포함하며;
록킹 디바이스는:
액추에이터; 및
링 특징부를 포함하고 액추에이터에 결합된 휠 디바이스를 포함하며,
액추에이터는 휠 디바이스를 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
링 특징부는 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
폭은 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
링 특징부는 슬롯형 대상물의 슬롯과 맞물리도록 구성되며,
휠 디바이스 또는 슬롯형 대상물은 가동 스테이지에 결합되고, 그리고
휠 디바이스를 회전시키는 것은 록킹 디바이스와 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정한다.
2. 조항 1의 리소그래피 장치에서, 록킹 디바이스는 가동 스테이지에 결합되며 슬롯형 대상물은 리소그래피 장치의 고정 부분에 결합된다.
3. 조항 1의 리소그래피 장치에서, 링 특징부는 웨지를 포함하며, 폭은 웨지를 따라 제1 폭에서 제1 폭과 다른 제2 폭까지 달라진다.
4. 조항 1의 리소그래피 장치는,
제2 액추에이터; 및
링 특징부를 포함하고 제2 액추에이터에 결합된 제2 휠 디바이스를 더 포함하며,
제2 액추에이터는 제2 휠 디바이스를 제2 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
제2 휠 디바이스의 링 특징부는 제2 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
제2 휠 디바이스의 링 특징부의 폭은 제2 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
제2 휠 디바이스의 링 특징부는 대상물의 제2 슬롯과 맞물리도록 구성되며,
제2 휠 디바이스의 회전은 록킹 디바이스와 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 제2 슬롯 내의 제2 휠 디바이스의 링 특징부의 폭을 조정한다.
5. 조항 4의 리소그래피 장치에서, 회전축과 제2 회전축은 평행하지 않다.
6. 조항 4의 리소그래피 장치에서, 회전축과 제2 회전축은 대략적으로 동일한 평면에 있다.
7. 조항 4의 리소그래피 장치에서, 휠 디바이스와 제2 휠 디바이스는 록킹 디바이스와 대상물 사이의 상대적인 움직임의 적어도 2개의 자유도를 방지하도록 구성된다.
8. 조항 1의 리소그래피 장치는 액추에이터를 제어하도록 그리고 휠 디바이스의 회전량을 제어함으로써 링 특징부와 슬롯 사이의 간극을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 더 포함한다.
9. 조항 1의 리소그래피 장치에서,
슬롯은 돌출부를 갖는 횡단면을 포함하며; 그리고
링 특징부의 회전량은 링 특징부와 돌출부 사이의 간극의 양을 결정한다.
10. 디바이스는:
액추에이터; 및
링 특징부를 포함하고 액추에이터에 결합된 휠 디바이스를 포함하며,
액추에이터는 휠 디바이스를 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
링 특징부는 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
폭은 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
링 특징부는 대상물의 슬롯과 맞물리도록 구성되며, 그리고
휠 디바이스를 회전시키는 것은 디바이스와 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정한다.
11. 조항 10의 디바이스에서, 링 특징부는 웨지를 포함하며, 폭은 웨지를 따라 제1 폭에서 제2 폭까지 달라진다.
12. 조항 10의 디바이스는,
제2 액추에이터; 및
링 특징부를 포함하고 제2 액추에이터에 결합된 제2 휠 디바이스를 더 포함하며,
제2 액추에이터는 제2 휠 디바이스를 제2 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
제2 휠 디바이스의 링 특징부는 제2 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
제2 휠 디바이스의 링 특징부의 폭은 제2 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
제2 휠 디바이스의 링 특징부는 대상물의 제2 슬롯과 맞물리도록 구성되며,
제2 휠 디바이스의 회전은 디바이스와 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 제2 슬롯 내의 제2 휠 디바이스의 링 특징부의 폭을 조정한다.
13. 조항 12의 디바이스에서, 회전축과 제2 회전축은 평행하지 않다.
14. 조항 12의 디바이스에서, 회전축과 제2 회전축은 대략적으로 동일한 평면에 있다.
15. 조항 12의 디바이스에서, 휠 디바이스의 회전 방향은 제2 휠 디바이스의 회전 방향과 반대이다.
16. 조항 12의 디바이스에서, 휠 디바이스와 제2 휠 디바이스는 디바이스와 대상물 사이의 상대적인 움직임의 적어도 2개의 자유도를 방지하도록 구성된다.
17. 조항 10의 디바이스는 액추에이터를 제어하도록 그리고 휠 디바이스의 회전량을 제어함으로써 링 특징부와 슬롯 사이의 간극을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 더 포함한다.
18. 조항 17의 디바이스에서, 액추에이터는 정지 디바이스를 더 포함하며, 컨트롤러는 휠 디바이스의 회전을 록킹시키기 위해 정지 디바이스를 작동시키도록 구성된다.
19. 조항 10의 디바이스에서,
슬롯은 돌출부를 갖는 횡단면을 포함하며; 그리고
링 특징부의 회전량은 링 특징부와 돌출부 사이의 간극의 양을 결정한다.
20. 슬롯형 대상물, 및 링 특징부를 포함하는 휠 디바이스에 결합된 액추에이터 -링 특징부는 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적인 폭을 가짐-를 포함하는 록킹 디바이스를 사용하는 방법은;
휠 디바이스를 액추에이터를 이용하여 회전축을 중심으로 회전시키는 것;
휠 디바이스를 회전시키는 것을 통해 링 특징부를 이용하여 슬롯형 대상물의 슬롯을 맞물리는 것; 및
록킹 디바이스와 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통하여 슬롯 내의 링 특징부의 폭을 조정하는 것을 포함한다.
본 명세서에서는 IC의 제조에서의 리소그래피 장치의 사용에 대한 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 플랫-패널 디스플레이, LCD, 박막 자기 헤드 등의 제조와 같은 다른 적용을 가질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 숙련된 자는 이러한 대안적인 적용의 맥락에서 본 명세서 내에서의 용어 "웨이퍼" 또는 "다이"의 임의의 사용이 더욱 일반적인 용어 "기판" 또는 "타겟 부분"의 특정 예로써 각각 간주될 수 있다는 점을 인식할 것이다. 본 명세서에서 언급된 기판은, 예를 들어 트랙 유닛 (전형적으로 기판에 레지스트의 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴) 및/또는 계측 유닛에서 노광 전 또는 후에 처리될 수 있다. 적용 가능한 경우, 본 명세서 내의 본 발명은 이러한 그리고 다른 기판 처리 툴에 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판은 한번 이상 처리될 수 있으며, 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어 "기판"은 또한 다수의 처리된 층을 이미 포함하는 기판을 지칭할 수 있다.
리소그래피 장치의 맥락에서 본 발명의 실시예에 대해 위에서 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 발명은 다른 장치에서 사용될 수 있다. 본 발명은 마스크 검사 장치, 계측 장치, 또는 웨이퍼 (또는 다른 기판) 또는 마스크 (또는 다른 패터닝 디바이스)와 같은 대상물을 측정 또는 처리하는 임의의 장치의 일부를 형성할 수 있다. 이 장치들은 전반적으로 리소그래피 툴로서 지칭될 수 있다. 이러한 리소그래피 툴은 진공 조건 또는 주변 (비진공) 조건을 사용할 수 있다.
광학 리소그래피의 맥락에서 본 발명의 실시예의 사용에 대해 위에서 특정 참조가 이루어질 수 있지만, 본 발명이 다른 적용, 예를 들어 임프린트 리소그래피에서 사용될 수 있으며 또한 문맥이 허용하는 경우에 광학 리소그래피에 제한되지 않는다는 점이 인식될 것이다. 임프린트 리소그래피에서, 패터닝 디바이스 내의 토포그래피는 기판 상에 생성된 패턴을 규정한다. 패터닝 디바이스의 토포그래피는 기판에 공급되는 레지스트의 층으로 눌려질 수 있으며, 그 때문에 전자기 방사선, 열, 압력 또는 이들의 조합을 적용함으로써 레지스트는 경화된다. 레지스트가 경화된 후 패터닝 디바이스는 레지스트에 패턴을 남기고 레지스트에서 이동된다.
본 명세서 내의 어구 또는 전문 용어는 설명의 목적을 위한 것이지 제한의 목적이 아니라는 점이 이해되어야 하며, 따라서 본 명세서의 전문 용어 또는 어구는 본 명세서 내의 교시를 고려하여 관련 분야(들)의 숙련된 자에 의하여 해석되어야 한다.
요약 및 초록 부분이 아닌 상세한 설명 부분은 청구범위를 해석하기 위하여 사용되도록 의도되었다는 점이 인식되어야 한다. 요약 및 초록 부분은 발명자(들)에 의해 고려된 바와 같이 본 발명의 모든 예시적인 실시예가 아닌 하나 이상을 제시할 수 있으며, 따라서 본 발명 및 첨부된 청구범위를 어떤 식으로든 제한하도록 의도되지 않는다.
본 발명이 명시된 기능들 및 이들의 관계의 구현 형태를 예시하는 기능적 구성 요소(building block)의 도움으로 위에서 설명되었다. 이 기능적 구성 요소의 경계는 설명의 편의를 위해 본 명세서에서 임의로 규정되었다. 명시된 기능들과 그들의 관계가 적절하게 수행되는 한 대안적인 경계가 규정될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예가 위에서 설명되었지만, 본 발명의 실시예는 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것이 인식될 될 것이다. 설명은 제한이 아닌 예시인 것으로 의도된다. 따라서, 아래에 제시된 청구범위의 범위를 벗어남이 없이 설명된 바와 같은 본 발명에 대한 수정이 이루어질 수 있다는 점이 본 기술 분야의 숙련된 자에게 명백할 것이다.
특정 실시예의 전술한 설명은 다른 사람이 본 분야의 기술 내에서 지식을 적용함으로써 과도한 실험 없이 본 발명의 전반적인 개념을 벗어남이 없이 다양한 적용을 위하여 이러한 특정 실시예를 쉽게 수정 및/또는 조정할 수 있도록 본 발명의 전반적인 특성을 완전히 드러낼 것이다. 따라서, 이러한 조정 및 수정은 본 명세서에 제시된 교시 및 지침을 기반으로, 개시된 실시예의 균등물의 의미 및 범위 내에 있도록 의도된다.
보호된 대상물의 폭과 범위는 위에서 설명된 예시적인 실시예들 중 임의의 실시예에 의하여 제한되어서는 안되며, 다음의 청구범위 및 그의 등가물에 따라서만 규정되어야 한다.

Claims (15)

  1. 리소그래피 장치에 있어서:
    패터닝 디바이스의 패턴을 조명하도록 구성된 조명 시스템;
    상기 패턴의 이미지를 기판 상에 투영시키도록 구성된 투영 시스템;
    상기 패터닝 디바이스 또는 상기 기판을 지지하도록 구성된 가동 스테이지;
    슬롯형 대상물; 및
    상기 가동 스테이지의 움직임을 방지하도록 구성된 록킹 디바이스를 포함하며;
    상기 록킹 디바이스는:
    액추에이터; 및
    링 특징부를 포함하고 상기 액추에이터에 결합된 휠 디바이스를 포함하며,
    상기 액추에이터는 상기 휠 디바이스를 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
    상기 링 특징부는 상기 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
    상기 폭은 상기 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
    상기 링 특징부는 상기 슬롯형 대상물의 슬롯과 맞물리도록 구성되며,
    상기 휠 디바이스 또는 상기 슬롯형 대상물은 상기 가동 스테이지에 결합되고, 그리고
    상기 휠 디바이스를 회전시키는 것은 상기 록킹 디바이스와 상기 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 상기 슬롯 내의 상기 링 특징부의 폭을 조정하는, 리소그래피 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 록킹 디바이스는 상기 가동 스테이지에 결합되며 상기 슬롯형 대상물은 상기 리소그래피 장치의 고정 부분에 결합되고; 그리고
    상기 링 특징부는 웨지를 포함하며, 상기 폭은 상기 웨지를 따라 제1 폭에서 상기 제1 폭과 다른 제2 폭까지 달라지는 리소그래피 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리소그래피 장치는,
    제2 액추에이터; 및
    링 특징부를 포함하고 상기 제2 액추에이터에 결합된 제2 휠 디바이스를 더 포함하며,
    상기 제2 액추에이터는 상기 제2 휠 디바이스를 제2 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
    상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부는 상기 제2 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
    상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부의 상기 폭은 상기 제2 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
    상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부는 상기 대상물의 제2 슬롯과 맞물리도록 구성되며,
    상기 제2 휠 디바이스의 회전은 상기 록킹 디바이스와 상기 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 상기 제2 슬롯 내의 상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부의 폭을 조정하는, 리소그래피 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 회전축과 상기 제2 회전축은 평행하지 않으며;
    상기 회전축과 상기 제2 회전축은 대략적으로 동일한 평면에 있고; 그리고
    상기 휠 디바이스와 제2 휠 디바이스는 상기 록킹 디바이스와 상기 대상물 사이의 상대적인 움직임의 적어도 2개의 자유도를 방지하도록 구성된 리소그래피 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 액추에이터를 제어하도록 그리고 상기 휠 디바이스의 회전량을 제어함으로써 상기 링 특징부와 상기 슬롯 사이의 간극을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 더 포함하는 리소그래피 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯은 돌출부를 갖는 횡단면을 포함하며; 그리고
    상기 링 특징부의 회전량은 상기 링 특징부와 상기 돌출부 사이의 간극의 양을 결정하는 리소그래피 장치.
  7. 디바이스에 있어서:
    액추에이터; 및
    링 특징부를 포함하고 상기 액추에이터에 결합된 휠 디바이스를 포함하며,
    상기 액추에이터는 상기 휠 디바이스를 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
    상기 링 특징부는 상기 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
    상기 폭은 상기 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
    상기 링 특징부는 대상물의 슬롯과 맞물리도록 구성되며, 그리고
    상기 휠 디바이스를 회전시키는 것은 상기 디바이스와 상기 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 상기 슬롯 내의 상기 링 특징부의 폭을 조정하는, 디바이스.
  8. 제7항에 있어서, 상기 링 특징부는 웨지를 포함하며, 상기 폭은 상기 웨지를 따라 제1 폭에서 제2 폭까지 달라지는 디바이스.
  9. 제7항에 있어서,
    제2 액추에이터; 및
    링 특징부를 포함하고 상기 제2 액추에이터에 결합된 제2 휠 디바이스를 더 포함하며,
    상기 제2 액추에이터는 상기 제2 휠 디바이스를 제2 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
    상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부는 상기 제2 회전축에 평행하게 규정된 폭을 가지며,
    상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부의 상기 폭은 상기 제2 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적이고,
    상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부는 상기 대상물의 제2 슬롯과 맞물리도록 구성되며,
    상기 제2 휠 디바이스의 회전은 상기 디바이스와 상기 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록 상기 제2 슬롯 내의 상기 제2 휠 디바이스의 상기 링 특징부의 폭을 조정하는, 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 회전축과 상기 제2 회전축은 평행하지 않은 디바이스.
  11. 제8항에 있어서, 상기 회전축과 상기 제2 회전축은 대략적으로 동일한 평면에 있는 디바이스.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 휠 디바이스의 회전 방향은 상기 제2 휠 디바이스의 회전 방향과 반대이며; 그리고
    상기 휠 디바이스와 제2 휠 디바이스는 상기 디바이스와 상기 대상물 사이의 상대적인 움직임의 적어도 2개의 자유도를 방지하도록 구성된 디바이스.
  13. 제7항에 있어서, 상기 디바이스는 상기 액추에이터를 제어하도록 그리고 상기 휠 디바이스의 회전량을 제어함으로써 상기 링 특징부와 상기 슬롯 사이의 간극을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 더 포함하며, 상기 액추에이터는 정지 디바이스를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 휠 디바이스의 회전을 록킹시키기 위해 상기 정지 디바이스를 작동시키도록 구성된 디바이스.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 슬롯은 돌출부를 갖는 횡단면을 포함하며; 그리고
    상기 링 특징부의 회전량은 상기 링 특징부와 상기 돌출부 사이의 간극의 양을 결정하는 디바이스.
  15. 슬롯형 대상물, 및 링 특징부를 포함하는 휠 디바이스에 결합된 액추에이터를 포함하는 록킹 디바이스를 사용하는 방법에 있어서, 상기 링 특징부는 상기 휠 디바이스의 방위각 방향에 대해 가변적인 폭을 가지고, 방법은:
    상기 휠 디바이스를 상기 액추에이터를 이용하여 회전축을 중심으로 회전시키는 것;
    상기 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통해 상기 링 특징부를 이용하여 슬롯형 대상물의 슬롯을 맞물리는 것; 및
    상기 록킹 디바이스와 상기 슬롯형 대상물 간의 상대적인 움직임이 방지되도록, 상기 휠 디바이스를 회전시키는 것을 통하여, 상기 슬롯 내의 상기 링 특징부의 폭을 조정하는 것을 포함하는 방법.
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