TWI665530B - 微影成像裝置及物品的製造方法 - Google Patents

微影成像裝置及物品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI665530B
TWI665530B TW106144784A TW106144784A TWI665530B TW I665530 B TWI665530 B TW I665530B TW 106144784 A TW106144784 A TW 106144784A TW 106144784 A TW106144784 A TW 106144784A TW I665530 B TWI665530 B TW I665530B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holding
chuck
cleaning
plate
cleaning surface
Prior art date
Application number
TW106144784A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201830164A (zh
Inventor
中島和敬
神谷重雄
Original Assignee
日商佳能股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商佳能股份有限公司 filed Critical 日商佳能股份有限公司
Publication of TW201830164A publication Critical patent/TW201830164A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI665530B publication Critical patent/TWI665530B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明提供一種微影成像裝置及物品的製造方法,所述微影成像裝置在基板上形成圖案,其特徵在於,所述微影成像裝置包括:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式來保持所述板或所述卡盤,並能夠移動;以及處理部,其通過所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔,並通過所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔。

Description

微影成像裝置及物品的製造方法
本發明涉及一種微影成像裝置及物品的製造方法。
為了提高半導體器件或液晶顯示元件等器件的生產率,對在這些器件的製造中使用的曝光裝置等微影成像裝置要求高處理能力。於是,促進了微影成像裝置中使用的基板載台的高加速度化。為了實現基板載台的高加速度化,除基板載台的輕量化之外,將在基板載台上用於保持基板的卡盤輕量化(薄型化)也是有效的。另一方面,近年來,為了提高器件的生產率,基板的大型化也不斷發展,與之相伴,卡盤的大型化也不斷發展。   此外,在微影成像裝置中,為了應對器件的高集成化以及微小化,高NA(numerical aperture,數值孔徑)化不斷發展。但是,通過高NA化,雖然提高了解析度,但是降低了有效的焦深,因此在微影成像裝置中,要求以高的平面度來保持基板。   如果促進卡盤的薄型化,則卡盤的剛性降低,因此與卡盤的基板保持面(正面)相反一側的面(背面)與用於保持卡盤的基板載台之間的異物對基板的平面度的影響變大。此外,由於卡盤的大型化,卡盤的背面與基板載台相接觸的面積變大,附著異物的可能性變高,因此要求超出以往的用於抑制異物的附著的技術。例如,在日本專利第4086651號公報中,公開了如下技術:在卡盤與用於保持卡盤的基板載台相接觸的狀態下,通過使卡盤與基板載台相對移動,來去除(清潔)卡盤的背面與基板載台之間所附著的異物。   然而,在現有技術中,一邊相對地按壓卡盤與基板載台一邊使卡盤與基板載台移動,導致卡盤或基板載台顯著磨損。這樣的磨損不僅會引起保持基板時的平面度的下降,還成為異物產生的重要因素。
本發明提供一種有利於抑制卡盤和/或載台的磨損的同時,以高平面度保持基板的微影成像裝置。   根據本發明的一個方面,提供一種在基板上形成圖案的微影成像裝置,所述微影成像裝置的特徵在於包括:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式來保持所述板或所述卡盤,並能夠移動;以及處理部,其通過所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔,並通過所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔。   根據本發明的另一方面,提供一種物品的製造方法,其特徵在於,所述製造方法包括:使用微影成像裝置在基板上形成圖案的步驟;對通過所述步驟形成有所述圖案的所述基板進行處理的步驟;以及由處理後的所述基板製造物品的步驟,其中,所述微影成像裝置包括:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式來保持所述板或所述卡盤,並能夠移動;以及處理部,其通過所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔,並通過所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔。   通過以下參照附圖對優選實施方式的描述,本發明的其他目的或其他方面將變得清楚。
以下參照附圖對本發明的優選實施方式進行說明。應予說明,在各圖中,對同一部件賦予相同附圖標記,並省略重複說明。   圖1是示出作為本發明的一個方面的曝光裝置1的結構的示意圖。曝光裝置1是用於半導體器件等的製造,在基板上形成圖案的微影成像裝置。曝光裝置1將基板曝光從而在基板上形成圖案(潛像圖案)。曝光裝置1包括:照明光學系統(未圖示),其以來自光源(未圖示)的光(曝光光)對光柵(掩模)104進行照明;以及投影光學系統105,其將光柵104的圖案投影在基板102上。此外,曝光裝置1包括卡盤101、載台103、保持部106、搬運部107、維護單元108、清潔板109以及控制部120。   在曝光裝置1中,來自光源並經由照明光學系統被引導的光被照射於作為原版的光柵104。穿過光柵104的光經由投影光學系統105照射在基板102上。卡盤101是包括用於保持基板102的第一保持面101a、以及與第一保持面101a相反一側的背面101b的基板保持部件,並可拆裝地保持於載台103。載台103包括用於保持卡盤101的第二保持面103a,是能夠移動的支持部件。   在本實施方式中,卡盤101包括多個銷(突起部)以及一個或更多個吸附孔,由利用真空吸附來保持基板102的真空吸附卡盤構成。但是,卡盤101也可以由多孔材料製成的多孔卡盤和/或包括電極的靜電卡盤構成。   在載台103上,構成有多個吸附銷。該吸附銷在上方向(+Z方向)或下方向(-Z方向)上相對於載台103移動,在將基板102搬運至卡盤101時,或者從卡盤101回收基板102時使用該吸附銷。因此,卡盤101上構成有吸附銷孔(未圖示)。   控制部120包括CPU和/或記憶體等,控制曝光裝置1的整體(動作)。控制部120控制曝光裝置1的各部分,進行將光柵104的圖案轉印至基板102的處理。此外,如後所述,控制部120控制曝光裝置1的各部分,還作為清潔卡盤101或載台103的處理部而發揮作用。   參照圖2A至圖2C,說明清潔板109。清潔板109包括第一清潔面109a、以及與第一清潔面109a相反一側的第二清潔面109b。圖2A示出了第一清潔面109a的俯視圖,圖2C示出了第二清潔面109b的俯視圖,圖2B示出了清潔板109的側視圖。   在本實施方式中,清潔板109由非金屬材料構成。具體而言,清潔板109由具有比卡盤101(第一保持面101a)的耐磨損性和載台103(第二保持面103a以及背面101b)的耐磨損性低的耐磨損性的材料(例如Al2 O3 陶瓷)構成。但是,清潔板109也可以由以下方式構成:第一清潔面109a具有比卡盤101低的耐磨損性,第二清潔面109b具有比載台103和卡盤101的耐磨損性低的耐磨損性。   如圖2A所示,第一清潔面109a包括多個作為凸部的第一突起部201、配設在第一清潔面109a的外周的第一外周突起部202、以及第一凹陷部203。此外,如圖2C所示,第二清潔面109b包括多個作為凸部的第二突起部204、配設在第二清潔面109b的外周的第二外周突起部205、第二凹陷部206、以及環狀突起部207。環狀突起部207是以圍繞構成於載台103上的吸附銷的周圍的方式而配設的環狀凸部。   保持部106由以下方式構成,即以垂直方向(Z方向)的保持力比水平方向(X方向及Y方向)的保持力小的方式,可拆裝地保持清潔板109或卡盤101,並能夠移動。在此,參照圖3A、圖3B以及圖3C,針對有關由保持部106保持清潔板109的結構進行具體地說明。如圖3A、圖3B以及圖3C所示,清潔板109由至少兩個保持部分701構成。保持部分701包括由用於限制清潔板109在垂直方向(垂直上方)的移動的Z壁面(第一壁面)702和用於限制清潔板109在水平方向的移動的XY壁面(第二壁面)703構成的開口701a。此外,如圖3A、圖3B及圖3C所示,在保持部106上構成有對應於清潔板109的保持部分701而在水平方向上延伸的插入部分106a。保持部106通過將插入部分106a插入於開口701a來保持清潔板109。例如,如圖3A所示,在使清潔板109在垂直方向(上下方向)上移動時,在使插入部分106a與開口701a相接觸的狀態下,使保持部106在垂直方向上移動。在使用清潔板109對卡盤101和/或載台103進行清潔時,在由保持部106保持清潔板109的狀態下,使清潔板109與卡盤101和/或載台103相接觸。然後,使保持清潔板109的保持部106向下方向移動,如圖3B所示,在垂直方向上,在插入於開口701a的插入部分106a與Z壁面702之間形成空隙。由此,清潔板109在垂直下方向上僅受自重帶來的力。在該狀態下,使清潔板109與卡盤101和/或載台103相對滑動。由此,如圖3C所示,清潔板109在水平方向上的移動被XY壁面703限制,但能夠僅通過清潔板109的自重帶來的按壓力對卡盤101和/或載台103進行清潔。應予說明,在此後的附圖中,省略了清潔板109的保持部分701的圖示。   以下,參照圖4、圖5A、圖5B以及圖5C,對卡盤101及載台103的清潔進行說明。首先,對使用清潔板109對載台103的第二保持面103a的清潔進行說明。載台103的第二保持面103a上構成有用於保持卡盤101的多個銷(突起部)。該銷可以具有圓柱、方形柱、格子形狀等各種形狀。清潔板109收納於維護單元108。維護單元108可以構成有多個插槽,該插槽除了用於收納清潔板109之外,還用於收納卡盤101或基板102。   收納於維護單元108的清潔板109由搬運部107而被遞至(保持)構成於載台103的多個吸附銷301。由多個吸附銷301所保持的清潔板109被保持部106保持(把持)。然後,將多個吸附銷301向下方向驅動,呈現吸附銷301不突出於載台103的第二保持面103a的狀態。   接下來,如圖5A所示,使保持著清潔板109的保持部106向下方向移動,從而使清潔板109的第二清潔面109b與載台103的第二保持面103a相接觸。此時,如上所述,要呈現出在插入於開口701a的插入部分106a與Z壁面702之間形成有空隙的狀態。然後,在使保持部106所保持的清潔板109的第二清潔面109b與載台103的第二保持面103a相接觸的狀態下,使第二清潔面109b與第二保持面103a相對滑動。在使第二清潔面109b與第二保持面103a相對滑動時,使保持部106與載台103中至少一者以描繪直線狀或圓形的軌道的方式移動即可。但是,構成於第二清潔面109b的第二突起部204、第二外周突起部205以及環狀突起部207需要以擦過構成於第二保持面103a的多個銷中的所有銷的方式來移動。因而,針對使第二清潔面109b與第二保持面103a相對滑動時的移動方法,而以各種形狀、寬度、間隔來構成第二突起部204、第二外周突起部205以及環狀突起部207。   由此,通過使第二清潔面109b與第二保持面103a相對滑動,能夠對載台103的第二保持面103a進行清潔。具體而言,通過第二突起部204、第二外周突起部205以及環狀突起部207將附著於多個銷的表面的異物清除至載台103的底部,能夠去除該異物。   接下來,對使用清潔板109對卡盤101的背面101b的清潔進行說明。在通過保持部106所保持的清潔板109對載台103的第二保持面103a進行清潔時,通過搬運部107將收納於維護單元108的卡盤101搬運到載台103附近。   在第二保持面103a的清潔結束後,經由載台103的吸附機構(未圖示),將清潔板109保持於載台103(的第二保持面103a)。該吸附機構可以使用用於保持卡盤101的吸附機構、用於保持基板102的吸附機構、用於吸附銷301的吸附機構、或者用於保持清潔板109而單獨構成的吸附機構。此外,還可以將電極、電池以及電源控制電路配設於清潔板109,利用從電池經由電源控制電路向電極供給電力而產生的靜電力,將清潔板109保持於載台103。   在將清潔板109保持於載台103之後,解除保持部106對清潔板109的保持,使保持部106收回。然後,使保持卡盤101的搬運部107移動至保持部106的正下方,由保持部106保持(把持)卡盤101。應予說明,與清潔板109類似,卡盤101也構成有用於保持部106保持卡盤101的至少兩個保持部分。構成於卡盤101的保持部分具有與構成於清潔板109的保持部分701相同的結構,因此在此省略詳細說明。   在使保持部106保持卡盤101之後,如圖5B所示,使保持部106向下方向移動,從而使載台103所保持的清潔板109的第一清潔面109a與卡盤101的背面101b相接觸。此時,與清潔板109類似,要呈現出插入於卡盤101的保持部分的開口的保持部106的插入部分106a與該開口的Z壁面之間形成有空隙的狀態。然後,在使保持部106所保持的卡盤101的背面101b與載台103所保持的清潔板109的第一清潔面109a相接觸的狀態下,使背面101b與第一清潔面109a相對滑動。在使背面101b與第一清潔面109a相對滑動時,使保持部106與載台103中至少一者以描繪直線狀或圓形的軌道的方式移動即可。但是,需要構成在第一清潔面109a的第一突起部201和第一外周突起部202以擦過卡盤101的背面101b中的與第二保持面103a相接觸的整個區域的方式來移動。因而,針對使背面101b與第一清潔面109a相對滑動時的移動方法,而以各種形狀、寬度、間隔來構成第一突起部201以及第一外周突起部202。此外,該移動方法可以與清潔載台103的第二保持面103a時的移動方法相同,也可以不同。   由此,通過使背面101b與第一清潔面109a相對滑動,能夠對卡盤101的背面101b進行清潔。具體而言,通過第一突起部201及第一外周突起部202將卡盤101的背面101b中的與第二保持部103a相接觸的區域所附著的異物清除至清潔板109的第一凹陷部203,能夠去除該異物。   接下來,對使用清潔板109對卡盤101的第一保持面101a的清潔進行說明。對卡盤101的背面101b的清潔結束後,使保持卡盤101的保持部106向上側收回。然後,解除載台103的吸附機構對清潔板109的保持,並使吸附銷301向上方向移動,使吸附銷301對清潔板109進行保持。此外,使清潔板109從吸附銷301暫時收回到搬運部107,同時使吸附銷301保持由保持部106所保持的卡盤101。使保持著卡盤101的吸附銷向下方向移動,使卡盤101保持於載台103的第二保持面103a。此外,使保持部106保持(把持)暫時收回到搬運部107的清潔板109。   如圖5C所示,使保持清潔板109的保持部106向下方向移動,從而使清潔板109的第二清潔面109b與載台103所保持的卡盤101的第一保持面101a相接觸。此時,如上所述,要呈現出插入於開口701a的插入部分106a與Z壁面702之間形成有空隙的狀態。然後,在使保持部106所保持的清潔板109的第二清潔面109b與卡盤101的第一保持面101a相接觸的狀態下,使第二清潔面109b與第一保持面101a相對滑動。在使第二清潔面109b與第一保持面101a相對滑動時,使保持部106與載台103中的至少一者以描繪直線狀或圓形的軌道的方式移動即可。但是,構成於第二清潔面109b的第二突起部204、第二外周突起部205以及環狀突起部207需要以能夠擦過構成於第一保持面101a的多個銷中的所有銷的方式移動。該移動方法可以與進行載台103的第二保持面103a的清潔時的移動方法和/或進行卡盤101的背面101b的清潔時的移動方法相同,也可以不同。   由此,通過使第二清潔面109b與第一保持面101a相對滑動,能夠對卡盤101的第一保持面101a進行清潔。具體而言,通過第二突起部204、第二外周突起部205以及環狀突起部207將在卡盤101的第一保持面101a上構成的多個銷的表面所附著的異物清除到卡盤101的底部,能夠去除該異物。   在卡盤101的第一保持面101a的清潔結束之後,使保持清潔板109的保持部106向上側收回。然後,使搬運部107移動到保持部106的正下方,將清潔板109從保持部106遞至搬運部107,利用搬運部107將清潔板109搬運至維護單元108。   根據本實施方式,能夠僅通過保持部106所保持的清潔板109的自重所帶來的按壓力,對卡盤101的第一保持面101a和載台103的第二保持面103a進行清潔。同樣地,能夠僅通過保持部106所保持的卡盤101的自重帶來的按壓力,對卡盤101的背面101b進行清潔。由此,能夠降低由卡盤101的第一保持面101a以及背面101b和/或載台103的第二保持面103a的清潔所引起的磨損和/或破損的風險。換言之,能夠不磨損卡盤101的第一保持面101a以及背面101b和/或載台103的第二保持面103a,而去除卡盤101與載台103之間的異物以及卡盤101與基板102之間的異物。由此,曝光裝置1能夠以高平面度來保持基板102。   此外,在本實施方式中,以清潔板109的第一清潔面109a及第二清潔面109b包括多個凸部的情況為例進行了說明。但是,如圖6A、圖6B以及圖6C所示,可以以第一清潔面109a和第二清潔面109b包括黏著材料501的方式,來構成清潔板109。圖6A示出了第一清潔面109a的俯視圖,圖6C示出了第二清潔面109b的俯視圖,圖6B示出了清潔板109的側視圖。黏著材料501具有比卡盤101的第一保持面101a的面積以及背面101b的面積和/或載台103的第二保持面103a的面積大的面積。由此,能夠對卡盤101的第一保持面101a的整面和背面101b中的與載台103相接觸的區域和/或載台103的第二保持面103a的整面進行清潔。應予說明,可以將清潔板109構成為第一清潔面109a和第二清潔面109b中的一面包括多個凸部,另一面包括粘著材料。   清潔板109的第一清潔面109a和第二清潔面109b,如圖7A和圖7B所示,具有比載台103的第二保持面103a的面積大的面積。換言之,當通過載台103保持清潔板109時,若從清潔板109的第一清潔面側的上方觀察,則載台103的第二保持面103b被清潔板109覆蓋。由此,在對卡盤101的背面101b進行清潔時,能夠防止附著於背面101b的異物被清除後又附著(再附著)於載台103的第二保持面103a。此外,如圖7A和圖7B所示,一般而言,在載台103上設置有基準標記RM。由此,可以將清潔板109構成為在對載台103的第二保持面103a和卡盤101的背面101b進行清潔時,第一清潔面109a和第二清潔面109b不與基準標記RM重疊。由此,能夠防止由清潔板109去除的異物又附著(再附著)於基準標記RM。   本發明的實施方式中的物品的製造方法適用於製造例如器件(半導體元件、磁記憶媒體、液晶顯示元件等)等物品。該製造方法包括使用曝光裝置1將塗敷有感光劑的基板曝光(在基板上形成圖案)的步驟、以及將曝光了的基板顯影(處理基板)的步驟。此外,該製造方法可以包括其他的已知的步驟(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平面化、蝕刻、阻劑剝離、切割、黏合、封裝等)。與現有技術相比,本實施方式中的物品的製造方法在物品的性能、品質、生產率以及生產成本中至少一個方面具有優勢。   以上說明了本發明的優選實施方式,但本發明不限於這些實施方式,可以在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形和變更。例如,在本發明中,微影成像裝置不限於曝光裝置,也可以適用於壓印裝置和/或描繪裝置等的微影成像裝置。在此,壓印裝置是使供給到基板上的壓印材料與模具相接觸,通過對壓印材料施加用於硬化的能量,而形成轉印了模具的圖案的硬化物的圖案。此外,描繪裝置是通過帶電粒子束(電子束)在基板上描繪從而在基板上形成圖案(潛像圖案)。上述物品的製造方法也可以使用這些微影成像裝置來進行。
1‧‧‧曝光裝置
101‧‧‧卡盤
101a‧‧‧第一保持面
101b‧‧‧背面
102‧‧‧基板
103‧‧‧載台
103a‧‧‧第二保持面
104‧‧‧光柵(掩模)
105‧‧‧投影光學系統
106‧‧‧保持部
107‧‧‧搬運部
108‧‧‧維護單元
109‧‧‧清潔板
120‧‧‧控制部
圖1是示出作為本發明的一個方面的曝光裝置的結構的示意圖。   圖2A至圖2C是示出清潔板的結構的一個示例的示意圖。   圖3A至圖3C是用於說明有關清潔板的保持的結構的圖。   圖4是用於說明清潔卡盤及載台的圖。   圖5A至圖5C是用於說明清潔卡盤及載台的圖。   圖6A至圖6C是示出清潔板的結構的一個示例的示意圖。   圖7A至圖7B是用於說明清潔板的結構的圖。

Claims (17)

  1. 一種在基板上形成圖案的微影成像裝置,其特徵在於,所述微影成像裝置具有:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式將在所述水平方向延伸的插入部分插入所述板的開口來保持所述板,並能夠移動;以及處理部,其藉由所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述保持部,係以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式將所述插入部分插入所述卡盤的開口來保持所述卡盤;所述處理部,係藉由所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述處理部在使所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面與所述第二保持面相接觸的狀態下,藉由使所述第二清潔面與所述第二保持面相對滑動來對所述第二保持面進行清潔,在使所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面與所述載台所保持的所述卡盤的所述第一保持面相接觸的狀態下,藉由使所述第二清潔面與所述第一保持面相對滑動來對所述第一保持面進行清潔。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的微影成像裝置,其中,在使所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面與所述載台所保持的所述板的所述第一清潔面相接觸的狀態下,藉由使所述背面與所述第一清潔面相對滑動來對所述背面進行清潔。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其特徵在於,所述板包括至少兩個保持部分,所述保持部分包括由用於限制所述板在所述垂直方向的移動的第一壁面和用於限制所述板在所述水平方向的移動的第二壁面構成的開口。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述第一清潔面和所述第二清潔面具有比所述第二保持面的面積大的面積。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的微影成像裝置,其中,所述微影成像裝置還包括設置於所述載台上的基準標記,在對所述第二保持面及所述背面進行清潔時,所述第一清潔面和所述第二清潔面不與所述基準標記重疊。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述第一清潔面具有比所述卡盤的耐磨損性低的耐磨損性,所述第二清潔面具有比所述載台的耐磨損性以及所述卡盤的耐磨損性低的耐磨損性。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述第一清潔面和所述第二清潔面包括多個凸部。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的微影成像裝置,其中,所述載台包括吸附銷,所述第二清潔面的多個凸部包括圍繞所述吸附銷的周圍的環狀凸部。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述第一清潔面和所述第二清潔面包括黏著材料。
  12. 根據申請專利範圍第1項所述的微影成像裝置,其中,所述微影成像裝置還包括:投影光學系統,其用於將光柵的圖案投影在所述基板上。
  13. 一種物品的製造方法,其特徵在於,所述製造方法包括:使用微影成像裝置在基板上形成圖案的步驟;對藉由所述步驟形成有所述圖案的所述基板進行處理的步驟;以及由處理後的所述基板製造物品的步驟,所述微影成像裝置包括:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式將在所述水平方向延伸的插入部分插入所述板的開口來保持所述板,並能夠移動;以及處理部,其藉由所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔。
  14. 一種在基板上形成圖案的微影成像裝置,其特徵在於,所述微影成像裝置具有:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式來保持所述板或所述卡盤,並能夠移動;以及處理部,其藉由所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔,並藉由所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔;所述板包括至少兩個保持部分,所述保持部分包括由用於限制所述板在所述垂直方向的移動的第一壁面和用於限制所述板在所述水平方向的移動的第二壁面構成的開口,所述保持部包括在所述水平方向延伸的插入部分,藉由將所述插入部分插入所述開口來保持所述板。
  15. 一種在基板上形成圖案的微影成像裝置,其特徵在於,所述微影成像裝置具有:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式來保持所述板或所述卡盤,並能夠移動;以及處理部,其藉由所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔,並藉由所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔;所述第一清潔面和所述第二清潔面具有比所述第二保持面的面積大的面積。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述的微影成像裝置,其中,所述微影成像裝置還包括設置於所述載台上的基準標記,在對所述第二保持面及所述背面進行清潔時,所述第一清潔面和所述第二清潔面不與所述基準標記重疊。
  17. 一種在基板上形成圖案的微影成像裝置,其特徵在於,所述微影成像裝置具有:卡盤,其包括用於保持所述基板的第一保持面、以及與所述第一保持面相反一側的背面;載台,其包括用於保持所述卡盤的第二保持面,並能夠移動;板,其包括第一清潔面、以及與所述第一清潔面相反一側的第二清潔面;保持部,其以垂直方向的保持力小於水平方向的保持力的方式來保持所述板或所述卡盤,並能夠移動;以及處理部,其藉由所述保持部所保持的所述板的所述第二清潔面對所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者進行清潔,並藉由所述板的所述第一清潔面對所述保持部所保持的所述卡盤的所述背面進行清潔;所述第一清潔面和所述第二清潔面包括多個凸部;所述載台包括吸附銷,所述第二清潔面的多個凸部包括圍繞所述吸附銷的周圍的環狀凸部。
TW106144784A 2017-02-06 2017-12-20 微影成像裝置及物品的製造方法 TWI665530B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017019785A JP6909006B2 (ja) 2017-02-06 2017-02-06 ステージ装置、リソグラフィ装置、プレート及び物品の製造方法
JP2017-019785 2017-02-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201830164A TW201830164A (zh) 2018-08-16
TWI665530B true TWI665530B (zh) 2019-07-11

Family

ID=63095901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106144784A TWI665530B (zh) 2017-02-06 2017-12-20 微影成像裝置及物品的製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6909006B2 (zh)
KR (1) KR102192911B1 (zh)
CN (1) CN108398857B (zh)
TW (1) TWI665530B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4718141A (en) * 1987-01-27 1988-01-12 Kuehnl Carol C Cleaning device
US20040025271A1 (en) * 2000-11-30 2004-02-12 Hiroshi Shimada Cleaning device with a cleaning portion comprising an adhesive surface and a cleaning cloth surface
US20150160570A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus and article manufacturing method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196381A (ja) * 1992-12-22 1994-07-15 Canon Inc 基板保持装置
JP3450584B2 (ja) * 1996-04-09 2003-09-29 キヤノン株式会社 半導体露光装置
JP4086651B2 (ja) * 2002-12-24 2008-05-14 キヤノン株式会社 露光装置及び基板保持装置
JP2006147776A (ja) 2004-11-18 2006-06-08 Nikon Corp メンテナンス装置及びメンテナンス方法並びに露光装置
JP5104280B2 (ja) 2007-12-17 2012-12-19 株式会社ニコン クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2009157247A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Orc Mfg Co Ltd 露光装置
TWI417980B (zh) * 2009-02-04 2013-12-01 Hoya Corp 載台清潔器、描繪裝置及基板處理裝置
KR20140082073A (ko) * 2012-12-21 2014-07-02 삼성전자주식회사 세정 소자, 세정 방법, 및 그 세정 방법을 구비한 소자 제조방법
CN104395833B (zh) * 2013-06-18 2016-07-06 倍科有限公司 曝光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4718141A (en) * 1987-01-27 1988-01-12 Kuehnl Carol C Cleaning device
US20040025271A1 (en) * 2000-11-30 2004-02-12 Hiroshi Shimada Cleaning device with a cleaning portion comprising an adhesive surface and a cleaning cloth surface
US20150160570A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus and article manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP6909006B2 (ja) 2021-07-28
CN108398857B (zh) 2020-11-17
CN108398857A (zh) 2018-08-14
KR102192911B1 (ko) 2020-12-18
JP2018128508A (ja) 2018-08-16
TW201830164A (zh) 2018-08-16
KR20200067255A (ko) 2020-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5065517B2 (ja) 基板テーブル、および基板リリース特性を向上させる方法
JP6313591B2 (ja) インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法
US6249932B1 (en) Apparatus and method for removing fine particles
KR102134207B1 (ko) 홀더, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법 및 스테이지 장치
JP5064317B2 (ja) 基板、装置から汚染を除去する方法、および、流体から汚染を除去する方法
US9599909B2 (en) Electrostatic chuck cleaner, cleaning method, and exposure apparatus
US20090044837A1 (en) Substrate processing apparatus
JP4411100B2 (ja) 露光装置
TW201503233A (zh) 壓印方法、壓印設備及製造裝置之方法
JP4411158B2 (ja) 露光装置
JP6942562B2 (ja) リソグラフィ装置、および物品の製造方法
TWI665530B (zh) 微影成像裝置及物品的製造方法
JP2015082610A (ja) リソグラフィ装置、決定方法及び物品の製造方法
TW201348107A (zh) 物體搬送系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、元件製造方法、物體保持裝置、物體搬送裝置、物體搬送方法、及物體交換方法
JP2005136289A (ja) 基板保持機構およびそれを用いた露光装置
KR20130018169A (ko) 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법
JP2007207996A (ja) 基板保持装置
JP2005033072A (ja) 荷電粒子線用転写マスクの異物除去方法及び異物除去装置
JP2017187604A (ja) カバー部材、搬送装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法
KR102316766B1 (ko) 임프린트 방법, 컴퓨터 프로그램, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법
JP6456114B2 (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置、リソグラフィー装置、ならびに物品の製造方法
JP2009004631A (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
JP2016051861A (ja) インプリント装置、基準マーク基板、アライメント方法
JP2000330260A (ja) マスクパターンの検査方法及び半導体装置の製造方法
JP2011054846A (ja) ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法