JPH05131788A - メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 - Google Patents
メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置Info
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- JPH05131788A JPH05131788A JP3294746A JP29474691A JPH05131788A JP H05131788 A JPH05131788 A JP H05131788A JP 3294746 A JP3294746 A JP 3294746A JP 29474691 A JP29474691 A JP 29474691A JP H05131788 A JPH05131788 A JP H05131788A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パネルに押さえ板からの押圧力が作用しても、
モジュール体におけるＩＣのリードの半田付け箇所にク
ラックが入らないようにして、機械構造上の信頼性に優
れたメモリカードと、その組み立て装置を提供する。 【構成】保持フレーム６でモジュール体４を保持し、保
持フレーム６の厚さ方向両面上のそれぞれに接着体８で
パネル１０を接着し、モジュール体４上に、ＩＣ４ｂの
該基板４ａ面からの実装高以上の高さを有するスペーサ
部材１８を設ける。
モジュール体におけるＩＣのリードの半田付け箇所にク
ラックが入らないようにして、機械構造上の信頼性に優
れたメモリカードと、その組み立て装置を提供する。 【構成】保持フレーム６でモジュール体４を保持し、保
持フレーム６の厚さ方向両面上のそれぞれに接着体８で
パネル１０を接着し、モジュール体４上に、ＩＣ４ｂの
該基板４ａ面からの実装高以上の高さを有するスペーサ
部材１８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メモリカードおよびメ
モリカード用組み立て装置に関する。
モリカード用組み立て装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来例のメモリカードとそれの
組み立て装置との断面図である。図に示されるメモリカ
ード２は、一枚のモジュール体４、１つの保持フレーム
６、上下一対の接着体８，８、および上下一対のパネル
１０，１０を有している。
組み立て装置との断面図である。図に示されるメモリカ
ード２は、一枚のモジュール体４、１つの保持フレーム
６、上下一対の接着体８，８、および上下一対のパネル
１０，１０を有している。
【０００３】モジュール体４は、平面視四角形状をなし
た肉薄の基板４ａ両面にそれぞれリード付き電子部品と
してのＩＣ４ｂ…とか、非リード付きの電子部品４ｃ…
が半田付け実装されたものである。保持フレーム６，６
は、モジュール体４を保持するものであって、モジュー
ル体４の基板面方向（図で左右方向）周囲を取り囲むよ
うな形状で、かつフレーム厚さがモジュール体４の総厚
さ（ＩＣ４ｂも含む高さ）程度で両端が開口されたもの
で、かつ、図示していない保持係合部でモジュール体４
をその側面部で保持している。接着体８，８は、熱硬化
性を有した接着性を有する素材で保持フレーム６の平面
視形状に対応した形状のもので、保持フレーム６の厚さ
方向（図で上下方向）両面上に搭載されており、そし
て、パネル１０，１０は、保持フレーム６の両端開口を
閉塞する広さのものであって、接着体８，８を介して該
保持フレーム６の各面上に載置されている。
た肉薄の基板４ａ両面にそれぞれリード付き電子部品と
してのＩＣ４ｂ…とか、非リード付きの電子部品４ｃ…
が半田付け実装されたものである。保持フレーム６，６
は、モジュール体４を保持するものであって、モジュー
ル体４の基板面方向（図で左右方向）周囲を取り囲むよ
うな形状で、かつフレーム厚さがモジュール体４の総厚
さ（ＩＣ４ｂも含む高さ）程度で両端が開口されたもの
で、かつ、図示していない保持係合部でモジュール体４
をその側面部で保持している。接着体８，８は、熱硬化
性を有した接着性を有する素材で保持フレーム６の平面
視形状に対応した形状のもので、保持フレーム６の厚さ
方向（図で上下方向）両面上に搭載されており、そし
て、パネル１０，１０は、保持フレーム６の両端開口を
閉塞する広さのものであって、接着体８，８を介して該
保持フレーム６の各面上に載置されている。
【０００４】このようなメモリカード２においては、パ
ネル１０，１０が保持フレーム６両面上に押し付けられ
た状態で接着体８，８が熱硬化されることで、該パネル
１０，１０が保持フレーム６各面上に接着固定され、こ
れによって、保持フレーム６の内壁とパネル１０，１０
内面との間の密封空間内にモジュール体４が内蔵保持さ
れた構造となる。
ネル１０，１０が保持フレーム６両面上に押し付けられ
た状態で接着体８，８が熱硬化されることで、該パネル
１０，１０が保持フレーム６各面上に接着固定され、こ
れによって、保持フレーム６の内壁とパネル１０，１０
内面との間の密封空間内にモジュール体４が内蔵保持さ
れた構造となる。
【０００５】そして、このようなメモリカード２の組み
立て装置１２においては、パネル１０，１０を上下一対
の弾性板１４，１４を介して上下一対の押さえ板１６，
１６で押さえつけた状態にして該押さえ板１６，１６に
内蔵のヒータを駆動して接着体８，８を熱硬化させるこ
とで、パネル１６，１６を保持フレーム６両面上に接着
固定させている。
立て装置１２においては、パネル１０，１０を上下一対
の弾性板１４，１４を介して上下一対の押さえ板１６，
１６で押さえつけた状態にして該押さえ板１６，１６に
内蔵のヒータを駆動して接着体８，８を熱硬化させるこ
とで、パネル１６，１６を保持フレーム６両面上に接着
固定させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記パネル１０，１０
の接着固定においては、保持フレーム６の両面上各部で
の厚さには多少のバラツキがある。そのため、押さえ板
１６，１６でパネル１０，１０を接着体８，８を介して
保持フレーム６両面上に押さえた状態では、その押さえ
状態にもバラツキが生じているから、そのバラツキ状態
のまま前記のように接着体８，８を熱硬化させたので
は、保持フレーム６両面上に対するパネル１０，１０各
部の接着状態が不均一なものとなる。そこで、その接着
状態の均一化を図るべく、押さえ板１６，１６とパネル
１０，１０との間に弾性板１４，１４を介在させている
のである。
の接着固定においては、保持フレーム６の両面上各部で
の厚さには多少のバラツキがある。そのため、押さえ板
１６，１６でパネル１０，１０を接着体８，８を介して
保持フレーム６両面上に押さえた状態では、その押さえ
状態にもバラツキが生じているから、そのバラツキ状態
のまま前記のように接着体８，８を熱硬化させたので
は、保持フレーム６両面上に対するパネル１０，１０各
部の接着状態が不均一なものとなる。そこで、その接着
状態の均一化を図るべく、押さえ板１６，１６とパネル
１０，１０との間に弾性板１４，１４を介在させている
のである。
【０００７】しかしながら、押さえ板１６，１６でパネ
ル１０，１０を押さえた場合に保持フレーム６両面上に
対向する弾性板部分１４ａ，１４ａはたわむことがない
ものの、保持フレーム６両端開口に対向する弾性板１４
ｂ部分では図６のようなたわみが生じ、そのたわんだ弾
性板部分１４ｂがモジュール体４上のＩＣ４ｂを押圧し
てしまう状態が発生する。このようなＩＣ４ｂの押圧が
あったのでは、該ＩＣ４ｂのリードが半田付けされてあ
るモジュール体４の半田付け箇所に対し力が作用する結
果、該半田付け箇所にクラックが入ってしまうことがあ
るという問題がある。
ル１０，１０を押さえた場合に保持フレーム６両面上に
対向する弾性板部分１４ａ，１４ａはたわむことがない
ものの、保持フレーム６両端開口に対向する弾性板１４
ｂ部分では図６のようなたわみが生じ、そのたわんだ弾
性板部分１４ｂがモジュール体４上のＩＣ４ｂを押圧し
てしまう状態が発生する。このようなＩＣ４ｂの押圧が
あったのでは、該ＩＣ４ｂのリードが半田付けされてあ
るモジュール体４の半田付け箇所に対し力が作用する結
果、該半田付け箇所にクラックが入ってしまうことがあ
るという問題がある。
【０００８】したがって、本発明においては、パネルに
押さえ板からの押圧力が作用しても、モジュール体にお
けるＩＣのようなリード付き電子部品のリードの半田付
け箇所にクラックが入らないようにして、機械構造上の
信頼性に優れたメモリカードと、その組み立て装置を提
供することを目的としている。
押さえ板からの押圧力が作用しても、モジュール体にお
けるＩＣのようなリード付き電子部品のリードの半田付
け箇所にクラックが入らないようにして、機械構造上の
信頼性に優れたメモリカードと、その組み立て装置を提
供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の請求項１に係るメモリカードにおい
ては、基板面にリード付き電子部品が半田付け実装され
てなるモジュール体と、該モジュール体の基板面方向周
囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームとを具備
し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方向周囲
を取り囲むようにして保持するとともに、該保持フレー
ムの両端開口を閉塞するように当該保持フレームの厚さ
方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着してな
り、かつ、前記モジュール体上には、リード付き電子部
品の該モジュール体の基板面からの実装高以上の高さを
有する第１のスペーサ部材を設けたことを特徴としてい
る。
るために、本発明の請求項１に係るメモリカードにおい
ては、基板面にリード付き電子部品が半田付け実装され
てなるモジュール体と、該モジュール体の基板面方向周
囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームとを具備
し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方向周囲
を取り囲むようにして保持するとともに、該保持フレー
ムの両端開口を閉塞するように当該保持フレームの厚さ
方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着してな
り、かつ、前記モジュール体上には、リード付き電子部
品の該モジュール体の基板面からの実装高以上の高さを
有する第１のスペーサ部材を設けたことを特徴としてい
る。
【００１０】本発明の請求項２に係るメモリカードにお
いては、前記第１のスペーサ部材に代えて、モジュール
体の基板とリード付き電子部品下面との間に第２のスペ
ーサ部材を配置させたことを特徴としている。
いては、前記第１のスペーサ部材に代えて、モジュール
体の基板とリード付き電子部品下面との間に第２のスペ
ーサ部材を配置させたことを特徴としている。
【００１１】本発明の請求項３に係るメモリカードにお
いては、基板面にリード付き電子部品が半田付け実装さ
れてなるモジュール体と、該モジュール体の基板面方向
周囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームとを具備
し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方向周囲
を取り囲むようにして保持するとともに、該保持フレー
ムの両端開口を閉塞するように当該保持フレームの厚さ
方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着してな
り、かつ、保持フレームの前記厚さをモジュール体の総
厚さ以上としたことを特徴としている。
いては、基板面にリード付き電子部品が半田付け実装さ
れてなるモジュール体と、該モジュール体の基板面方向
周囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームとを具備
し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方向周囲
を取り囲むようにして保持するとともに、該保持フレー
ムの両端開口を閉塞するように当該保持フレームの厚さ
方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着してな
り、かつ、保持フレームの前記厚さをモジュール体の総
厚さ以上としたことを特徴としている。
【００１２】本発明の請求項４に係るメモリカード用組
み立て装置においては、モジュール体が両端開口の保持
フレームの内壁に保持され、該保持フレームの両端開口
を閉塞するように該保持フレームの厚さ方向両面上にそ
れぞれ接着体を介してパネルが搭載されてあるメモリカ
ードに対し、弾性板を介して押さえ板で各パネルを保持
フレーム両面上に押し付けるとともに、加熱して接着体
を熱硬化させるメモリカード用組み立て装置であって、
前記弾性板における保持フレームの両面に対向する第１
の弾性板部分が、保持フレームの両端開口に対向する第
２の弾性板部分のたわみ量に相当する厚さ、あるいはそ
れ以上の厚さの凸部形状とされてあることをを特徴とし
ている。
み立て装置においては、モジュール体が両端開口の保持
フレームの内壁に保持され、該保持フレームの両端開口
を閉塞するように該保持フレームの厚さ方向両面上にそ
れぞれ接着体を介してパネルが搭載されてあるメモリカ
ードに対し、弾性板を介して押さえ板で各パネルを保持
フレーム両面上に押し付けるとともに、加熱して接着体
を熱硬化させるメモリカード用組み立て装置であって、
前記弾性板における保持フレームの両面に対向する第１
の弾性板部分が、保持フレームの両端開口に対向する第
２の弾性板部分のたわみ量に相当する厚さ、あるいはそ
れ以上の厚さの凸部形状とされてあることをを特徴とし
ている。
【００１３】
【作用】請求項１においては、パネルにモジュール体側
への押圧力が作用しても、第１のスペーサ部材が、リー
ド付き電子部品の該モジュール体面からの実装高以上の
高さを有していることから、該パネルが当該作用でモジ
ュール体のリード付き電子部品に当接する程度にまで変
形しても第１のスペーサ部材によって当該当接は阻止さ
れ、結果、リード付き電子部品は該押圧で変形させられ
ることがない。
への押圧力が作用しても、第１のスペーサ部材が、リー
ド付き電子部品の該モジュール体面からの実装高以上の
高さを有していることから、該パネルが当該作用でモジ
ュール体のリード付き電子部品に当接する程度にまで変
形しても第１のスペーサ部材によって当該当接は阻止さ
れ、結果、リード付き電子部品は該押圧で変形させられ
ることがない。
【００１４】請求項２においては、前記第１のスペーサ
部材に代えて、モジュール体の基板面とリード付き電子
部品下面との間に第２のスペーサ部材を配置させたこと
から、パネルが前記変形でリード付き電子部品を押圧し
ても第２のスペーサ部材があるために、リード付き電子
部品は該押圧で変形させられることがない。
部材に代えて、モジュール体の基板面とリード付き電子
部品下面との間に第２のスペーサ部材を配置させたこと
から、パネルが前記変形でリード付き電子部品を押圧し
ても第２のスペーサ部材があるために、リード付き電子
部品は該押圧で変形させられることがない。
【００１５】請求項３においては、前記押圧があって
も、保持フレームの厚さが、モジュール体の総厚さ以上
であるから、パネルによってリード付き電子部品が押圧
変形させられることがない。
も、保持フレームの厚さが、モジュール体の総厚さ以上
であるから、パネルによってリード付き電子部品が押圧
変形させられることがない。
【００１６】請求項４においては、押さえ板でパネルを
押圧して、第２の弾性板部分がたわんできても、第１の
弾性板部分の凸部厚さが、第１の弾性板部分のたわみ量
に相当する厚さ、あるいはそれ以上の厚さにしているた
めに、パネルを、たわんだ第２の弾性板部分で変形させ
られないようにして保持フレーム両面上に接着固定させ
ることができる。
押圧して、第２の弾性板部分がたわんできても、第１の
弾性板部分の凸部厚さが、第１の弾性板部分のたわみ量
に相当する厚さ、あるいはそれ以上の厚さにしているた
めに、パネルを、たわんだ第２の弾性板部分で変形させ
られないようにして保持フレーム両面上に接着固定させ
ることができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。なお、図１ないし図４ではメモリカード
の要部のみを示しているが、メモリカードとしては従来
例と同様に基本的に図６に示すようにモジュール体、保
持フレーム、接着体、およびパネルを具備した構造とな
っている。
細に説明する。なお、図１ないし図４ではメモリカード
の要部のみを示しているが、メモリカードとしては従来
例と同様に基本的に図６に示すようにモジュール体、保
持フレーム、接着体、およびパネルを具備した構造とな
っている。
【００１８】まず、図１ないし図４を参照してメモリカ
ードの実施例を説明し、図５を参照してメモリカード用
組み立て装置の説明をすることにする。
ードの実施例を説明し、図５を参照してメモリカード用
組み立て装置の説明をすることにする。
【００１９】メモリカードの実施例 図１は、本発明の実施例１に係るメモリカードの要部の
断面図であり、この実施例１では、モジュール体４の基
板４ａ上におけるリード付き電子部品としてのＩＣ４ｂ
の近接周囲において、該ＩＣ４ｂの基板４ａ面からの実
装高以上の高さを有するスペーサ部材１８，１８を設け
ている。このスペーサ部材１８，１８としては、容易に
変形しない強度の絶縁性の材質のもので構成し、具体的
には単に円柱状のものとか角柱状のもの、あるいは、Ｉ
Ｃ４ｂを取り囲むようなフレーム状のものにするなど、
構造は各種あり、要するに、ＩＣ４ｂの前記実装高以上
の高さを有するものであればよい。また、モジュール体
４の基板４ａ上へのそのスペーサ部材１８，１８の組み
付けは、単に接着体で接着するなどの適宜手段で行うこ
とでよい。
断面図であり、この実施例１では、モジュール体４の基
板４ａ上におけるリード付き電子部品としてのＩＣ４ｂ
の近接周囲において、該ＩＣ４ｂの基板４ａ面からの実
装高以上の高さを有するスペーサ部材１８，１８を設け
ている。このスペーサ部材１８，１８としては、容易に
変形しない強度の絶縁性の材質のもので構成し、具体的
には単に円柱状のものとか角柱状のもの、あるいは、Ｉ
Ｃ４ｂを取り囲むようなフレーム状のものにするなど、
構造は各種あり、要するに、ＩＣ４ｂの前記実装高以上
の高さを有するものであればよい。また、モジュール体
４の基板４ａ上へのそのスペーサ部材１８，１８の組み
付けは、単に接着体で接着するなどの適宜手段で行うこ
とでよい。
【００２０】実施例１では、パネル１０，１０を図６を
参照して説明したように弾性板１４，１４を介して押さ
え板１６，１６で押さえつけた場合に、弾性板１４，１
４がその押さえつけでＩＣ４ｂの上面側にたわみ変形し
てきても、スペーサ部材１８，１８でそのＩＣ４ｂの上
面へのたわみが阻止されるから、該ＩＣ４ｂにはその押
さえつけの力が作用せず、したがって、基板４ａ面に対
するＩＣ４ｂのリードの半田付け箇所には何等の力が作
用せず、該箇所にクラックが発生するようなことが防止
される。
参照して説明したように弾性板１４，１４を介して押さ
え板１６，１６で押さえつけた場合に、弾性板１４，１
４がその押さえつけでＩＣ４ｂの上面側にたわみ変形し
てきても、スペーサ部材１８，１８でそのＩＣ４ｂの上
面へのたわみが阻止されるから、該ＩＣ４ｂにはその押
さえつけの力が作用せず、したがって、基板４ａ面に対
するＩＣ４ｂのリードの半田付け箇所には何等の力が作
用せず、該箇所にクラックが発生するようなことが防止
される。
【００２１】図２は、本発明の実施例２に係るメモリカ
ードの要部の断面図であり、この実施例２では、実施例
１と同様にして、基板４ａ上におけるＩＣ４ｂの近接周
囲において、該ＩＣ４ｂの基板４ａ面からの実装高以上
の高さを有するスペーサ部材２０を設けているのである
が、ＩＣ４ｂの側面のみならず、その上面をも覆うよう
な下部のみが開口のスペーサ部材２０としている。この
実施例２のスペーサ部材２０も実施例１と同様の作用効
果を奏することができる。
ードの要部の断面図であり、この実施例２では、実施例
１と同様にして、基板４ａ上におけるＩＣ４ｂの近接周
囲において、該ＩＣ４ｂの基板４ａ面からの実装高以上
の高さを有するスペーサ部材２０を設けているのである
が、ＩＣ４ｂの側面のみならず、その上面をも覆うよう
な下部のみが開口のスペーサ部材２０としている。この
実施例２のスペーサ部材２０も実施例１と同様の作用効
果を奏することができる。
【００２２】図３は本発明の実施例３に係るメモリカー
ドの要部の断面図であり、この実施例３においては、基
板４ａ面とＩＣ４ｂ下面との間にスペーサ部材２２を配
置させている。このスペーサ部材２２においても、パネ
ル１０，１０に押圧力が作用して該パネル１０，１０が
ＩＣ４ｂ上面に当接してこれを下方へ変形させようして
も、そのスペーサ部材２２でその変形が阻止されること
になる結果、実施例１とか２と同様の作用効果を奏する
ことができる。
ドの要部の断面図であり、この実施例３においては、基
板４ａ面とＩＣ４ｂ下面との間にスペーサ部材２２を配
置させている。このスペーサ部材２２においても、パネ
ル１０，１０に押圧力が作用して該パネル１０，１０が
ＩＣ４ｂ上面に当接してこれを下方へ変形させようして
も、そのスペーサ部材２２でその変形が阻止されること
になる結果、実施例１とか２と同様の作用効果を奏する
ことができる。
【００２３】図４は本発明の実施例４に係るメモリカー
ドの要部の断面図であり、この実施例４においては、保
持フレーム６の両面方向の厚さをモジュール体４の総厚
さ以上としており、これによって、パネル１０，１０に
前記押圧力が作用して該パネル１０，１０がＩＣ４ｂ上
面方向に変形しても、保持フレーム６の厚さが前記のよ
うな厚さであるために、変形パネル１０，１０でＩＣ４
ｂ上面が押圧されるようなことがなく、したがって、こ
の実施例４も前記各実施例と同様の作用効果を奏するこ
とができる。
ドの要部の断面図であり、この実施例４においては、保
持フレーム６の両面方向の厚さをモジュール体４の総厚
さ以上としており、これによって、パネル１０，１０に
前記押圧力が作用して該パネル１０，１０がＩＣ４ｂ上
面方向に変形しても、保持フレーム６の厚さが前記のよ
うな厚さであるために、変形パネル１０，１０でＩＣ４
ｂ上面が押圧されるようなことがなく、したがって、こ
の実施例４も前記各実施例と同様の作用効果を奏するこ
とができる。
【００２４】メモリカード用組み立 て装置の実施例 図５を参照して該組み立て装置を説明する。まず、この
組み立て装置１２で組み立てられるメモリカード２は、
基本的な構造としては、基板４ａ面にＩＣ４ｂが半田付
け実装されてなるモジュール体４を、両端開口の保持フ
レーム６の内壁に保持し、該保持フレーム６の両端開口
を閉塞するように該保持フレーム６の厚さ方向両面上に
それぞれ接着体８を介してパネル１０を搭載してある。
なお、図５では図の簡略化のためにメモリカード２と組
み立て装置１２との各上半部のみが示されている。
組み立て装置１２で組み立てられるメモリカード２は、
基本的な構造としては、基板４ａ面にＩＣ４ｂが半田付
け実装されてなるモジュール体４を、両端開口の保持フ
レーム６の内壁に保持し、該保持フレーム６の両端開口
を閉塞するように該保持フレーム６の厚さ方向両面上に
それぞれ接着体８を介してパネル１０を搭載してある。
なお、図５では図の簡略化のためにメモリカード２と組
み立て装置１２との各上半部のみが示されている。
【００２５】そして、このようなメモリカード２におい
て、本実施例の組み立て装置１２は、弾性板１４のう
ち、保持フレーム６の両面上に対向位置する第１の弾性
板部分１４ａが、保持フレーム６の両端開口に対向位置
する第２の弾性板部分１４ｂ押さえ板１６の押さえによ
る弾性板部分１４ｂのたわみ量に相当する厚さ、あるい
はそれ以上の厚さの凸部形状とされており、この凸部形
状の第１の弾性板部分１４ａを介してパネル１０を押さ
えるようになっている。
て、本実施例の組み立て装置１２は、弾性板１４のう
ち、保持フレーム６の両面上に対向位置する第１の弾性
板部分１４ａが、保持フレーム６の両端開口に対向位置
する第２の弾性板部分１４ｂ押さえ板１６の押さえによ
る弾性板部分１４ｂのたわみ量に相当する厚さ、あるい
はそれ以上の厚さの凸部形状とされており、この凸部形
状の第１の弾性板部分１４ａを介してパネル１０を押さ
えるようになっている。
【００２６】このような構造の組み立て装置において
は、押さえ板１６でパネルを押圧して、第２の弾性板部
分１４ｂがたわんできても、第１の弾性板部分１４ａの
凸部厚さが、その第２の弾性板部分１４ｂのたわみ量に
相当する厚さ、あるいはそれ以上の厚さにしているため
に、パネル１０を、たわんだ第２の弾性板部分１４ｂで
変形させられないようにして保持フレーム６両面上に接
着固定させることができる。
は、押さえ板１６でパネルを押圧して、第２の弾性板部
分１４ｂがたわんできても、第１の弾性板部分１４ａの
凸部厚さが、その第２の弾性板部分１４ｂのたわみ量に
相当する厚さ、あるいはそれ以上の厚さにしているため
に、パネル１０を、たわんだ第２の弾性板部分１４ｂで
変形させられないようにして保持フレーム６両面上に接
着固定させることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、請求項１
ではリード付き電子部品の該モジュール体の基板面から
の実装高以上の高さを有したスペーサ部材が、また、請
求項２ではモジュール体とリード付き電子部品との間に
スペーサ部材が、それぞれ、モジュール体上に配置され
ているから、パネルがモジュール体の該電子部品に当接
する程度にまで変形しても電子部品は該押圧で変形させ
られることがなくなり、モジュール体に対する電子部品
のリードの半田付け箇所がその変形でクラックが入るよ
うなことがない。また、本発明の請求項３においても、
保持フレームの厚さが、モジュール体の総高さ以上であ
るから、パネルによってリード付き電子部品が押圧変形
させられることがなくなり、同様にクラックが入るよう
なことがない。
ではリード付き電子部品の該モジュール体の基板面から
の実装高以上の高さを有したスペーサ部材が、また、請
求項２ではモジュール体とリード付き電子部品との間に
スペーサ部材が、それぞれ、モジュール体上に配置され
ているから、パネルがモジュール体の該電子部品に当接
する程度にまで変形しても電子部品は該押圧で変形させ
られることがなくなり、モジュール体に対する電子部品
のリードの半田付け箇所がその変形でクラックが入るよ
うなことがない。また、本発明の請求項３においても、
保持フレームの厚さが、モジュール体の総高さ以上であ
るから、パネルによってリード付き電子部品が押圧変形
させられることがなくなり、同様にクラックが入るよう
なことがない。
【００２８】また、本発明の請求項４においては、押さ
え板でパネルを押圧して、第２の弾性板部分がたわんで
きても、第１の弾性板部分の凸部厚さが、その第２の弾
性板部分のたわみ量に相当する厚さ、あるいはそれ以上
の厚さにしているために、パネルを、たわんだ第２の弾
性板部分で変形させられないようにして保持フレーム両
面上に接着固定させることができる。
え板でパネルを押圧して、第２の弾性板部分がたわんで
きても、第１の弾性板部分の凸部厚さが、その第２の弾
性板部分のたわみ量に相当する厚さ、あるいはそれ以上
の厚さにしているために、パネルを、たわんだ第２の弾
性板部分で変形させられないようにして保持フレーム両
面上に接着固定させることができる。
【図１】本発明のメモリカードの実施例１の要部の断面
図である。
図である。
【図２】本発明のメモリカードの実施例２の要部の断面
図である。
図である。
【図３】本発明のメモリカードの実施例３の要部の断面
図である。
図である。
【図４】本発明のメモリカードの実施例４の要部の断面
図である。
図である。
【図５】本発明のメモリカード用組み立て装置の実施例
の断面図である。
の断面図である。
【図６】従来例のメモリカードとそれの組み立て装置と
の断面図である。
の断面図である。
２ メモリカード ４ モジュール体 ４ｂ ＩＣ ６ 保持フレーム ８ 接着体 １０ パネル １２ 組み立て装置 １４ 弾性板 １４ａ 第１の弾性板部分 １４ｂ 第２の弾性板部分 １６ 押さえ板 １８，２０，２２ スペーサ部材
Claims (4)
- 【請求項１】 基板面にリード付き電子部品が半田付け
実装されてなるモジュール体と、該モジュール体の基板
面方向周囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームと
を具備し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方
向周囲を取り囲むようにして保持するとともに、該保持
フレームの両端開口を閉塞するように当該保持フレーム
の厚さ方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着し
てなり、かつ、 前記モジュール体上には、リード付き電子部品の該モジ
ュール体の基板面からの実装高以上の高さを有する第１
のスペーサ部材を設けたことを特徴とするメモリカー
ド。 - 【請求項２】 前記第１のスペーサ部材に代えて、モジ
ュール体の基板面とリード付き電子部品下面との間に第
２のスペーサ部材を配置させたことを特徴とする請求項
１に記載のメモリカード。 - 【請求項３】 基板面にリード付き電子部品が半田付け
実装されてなるモジュール体と、該モジュール体の基板
面方向周囲を取り囲む形状の両端開口の保持フレームと
を具備し、該保持フレームで該モジュール体の基板面方
向周囲を取り囲むようにして保持するとともに、該保持
フレームの両端開口を閉塞するように当該保持フレーム
の厚さ方向両面上のそれぞれに接着体でパネルを接着し
てなり、かつ、保持フレームの前記厚さをモジュール体
の総厚さ以上としたことを特徴とするメモリカード。 - 【請求項４】 モジュール体が両端開口の保持フレーム
の内壁に保持され、該保持フレームの両端開口を閉塞す
るように該保持フレームの厚さ方向両面上にそれぞれ接
着体を介してパネルが搭載されてあるメモリカードに対
し、弾性板を介して押さえ板で各パネルを保持フレーム
両面上に押し付けるとともに、加熱して接着体を熱硬化
させるメモリカード用組み立て装置であって、 前記弾性板における保持フレームの両面に対向する第１
の弾性板部分が、保持フレームの両端開口に対向する第
２の弾性板部分のたわみ量に相当する厚さ、あるいはそ
れ以上の厚さの凸部形状とされてあることを特徴とする
メモリカード用組み立て装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294746A JPH05131788A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294746A JPH05131788A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05131788A true JPH05131788A (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=17811773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3294746A Pending JPH05131788A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05131788A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166286A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sony Corp | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
| US6226175B1 (en) | 1998-05-18 | 2001-05-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Handheld electronic device having a stress releasing structure and method for releasing stress imposed thereto |
| US6275374B1 (en) | 1999-01-25 | 2001-08-14 | Fujitsu Limited | Electronic device equipped with spacer which serves to protect electronic components |
| JP2003085514A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Akita Denshi Systems:Kk | 非接触型電子装置及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227796A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62297194A (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-24 | 松下電子工業株式会社 | 電子部品を内蔵するカ−ド |
| JPH03114789A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP3294746A patent/JPH05131788A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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