JPH07214957A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH07214957A JPH07214957A JP6009783A JP978394A JPH07214957A JP H07214957 A JPH07214957 A JP H07214957A JP 6009783 A JP6009783 A JP 6009783A JP 978394 A JP978394 A JP 978394A JP H07214957 A JPH07214957 A JP H07214957A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- panel
- card
- frame
- electronic component
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、外部から力が加わっても変形し
ないＩＣカードを得ることを目的とする。 【構成】 電子部品６が搭載された回路基板５の外周
は、フレーム３で囲まれており、これらの回路基板５及
びフレーム３は、表裏面からパネル２で覆われている。
回路基板５には、支持部材であるスペーサ９ａが半田１
０により接着されている。 【効果】 電子部品６を回路基板５に半田付けする工程
と同じ工程で半田付けでき、パネル２に外力が加わって
もパネル２が変形したり電子部品６に過大な力が加わら
ないようにすることができる。
ないＩＣカードを得ることを目的とする。 【構成】 電子部品６が搭載された回路基板５の外周
は、フレーム３で囲まれており、これらの回路基板５及
びフレーム３は、表裏面からパネル２で覆われている。
回路基板５には、支持部材であるスペーサ９ａが半田１
０により接着されている。 【効果】 電子部品６を回路基板５に半田付けする工程
と同じ工程で半田付けでき、パネル２に外力が加わって
もパネル２が変形したり電子部品６に過大な力が加わら
ないようにすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカード、特に、
外部から力が加わっても変形しないＩＣカードに関する
ものである。
外部から力が加わっても変形しないＩＣカードに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図６（ａ）及び（ｂ）は、従来のＩＣカ
ードを示すそれぞれ平面図及び側面図である。これらの
図において、１はＩＣカード、２はＩＣカード１の表裏
面をカバーするパネル、３はＩＣカード１のフレームで
ある。
ードを示すそれぞれ平面図及び側面図である。これらの
図において、１はＩＣカード、２はＩＣカード１の表裏
面をカバーするパネル、３はＩＣカード１のフレームで
ある。
【０００３】図７は、ＩＣカード１内に収容されている
モジュールの平面図である。このモジュール４は、回路
基板５と、この回路基板５上に搭載された電子部品６
と、回路基板５に接続されて外部機器（図示しない）と
電気的、機械的に接続されるコネクター７とから構成さ
れている。図８は、図６に示したＩＣカードのＡ−Ａ′
線に沿った概略側断面図である。
モジュールの平面図である。このモジュール４は、回路
基板５と、この回路基板５上に搭載された電子部品６
と、回路基板５に接続されて外部機器（図示しない）と
電気的、機械的に接続されるコネクター７とから構成さ
れている。図８は、図６に示したＩＣカードのＡ−Ａ′
線に沿った概略側断面図である。
【０００４】従来のＩＣカードは上述したように構成さ
れ、図７及び図８に示すように、まず、回路基板５に電
子部品６が搭載されると共にコネクター７が接続された
モジュール４は、フレーム３に位置決めされてセットさ
れる。次に、接着シート８が貼り付けられたパネル２を
フレーム３に嵌着させる。接着シート８は、熱と圧力に
よって本来の接着効果を出すものであるため、パネル２
を加圧及び加熱することによって、パネル２とフレーム
３との接着を行う。
れ、図７及び図８に示すように、まず、回路基板５に電
子部品６が搭載されると共にコネクター７が接続された
モジュール４は、フレーム３に位置決めされてセットさ
れる。次に、接着シート８が貼り付けられたパネル２を
フレーム３に嵌着させる。接着シート８は、熱と圧力に
よって本来の接着効果を出すものであるため、パネル２
を加圧及び加熱することによって、パネル２とフレーム
３との接着を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなＩＣカ
ードでは、電子部品６の高さがそれぞれ異なる場合があ
り、高さの低い電子部品６はパネル２との間に隙間が生
じている。従って、パネル２を外部から押えた時、パネ
ル２が変形するという問題点があった。一方、電子部品
６の高さが高くパネル２との間に隙間がない場合でも、
パネル２を外部から押えると電子部品６に力が加わり、
電子部品６のリードの半田付け部（図示しない）にクラ
ックが発生する等電子部品に損傷を与えるという問題点
もあった。
ードでは、電子部品６の高さがそれぞれ異なる場合があ
り、高さの低い電子部品６はパネル２との間に隙間が生
じている。従って、パネル２を外部から押えた時、パネ
ル２が変形するという問題点があった。一方、電子部品
６の高さが高くパネル２との間に隙間がない場合でも、
パネル２を外部から押えると電子部品６に力が加わり、
電子部品６のリードの半田付け部（図示しない）にクラ
ックが発生する等電子部品に損傷を与えるという問題点
もあった。
【０００６】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、パネルに外部から力が加わって
も変形せず、かつＩＣカード内の電子部品に過大な力が
加わるのを回避できるＩＣカードを得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、パネルに外部から力が加わって
も変形せず、かつＩＣカード内の電子部品に過大な力が
加わるのを回避できるＩＣカードを得ることを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項第１項
に係る発明は、電子部品を搭載した回路基板と、この回
路基板の外周を囲むフレームと、上記回路基板及び上記
フレームを表裏面から覆うパネルと、上記回路基板と上
記パネルとの間に配置され、これら回路基板とパネルと
の隙間を保持する支持部材とを備えたＩＣカードであっ
て、上記支持部材は、上記回路基板に半田付けされたも
のである。
に係る発明は、電子部品を搭載した回路基板と、この回
路基板の外周を囲むフレームと、上記回路基板及び上記
フレームを表裏面から覆うパネルと、上記回路基板と上
記パネルとの間に配置され、これら回路基板とパネルと
の隙間を保持する支持部材とを備えたＩＣカードであっ
て、上記支持部材は、上記回路基板に半田付けされたも
のである。
【０００８】この発明の請求項第２項に係る発明は、電
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は、上記パネルの加熱及び加圧により変形できる部材で
あり、上記パネル及び上記回路基板との隙間とほぼ等し
い高さとしたものである。
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は、上記パネルの加熱及び加圧により変形できる部材で
あり、上記パネル及び上記回路基板との隙間とほぼ等し
い高さとしたものである。
【０００９】この発明の請求項第３項に係る発明は、電
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は、上記パネルの加熱及び加圧により変形できる部材で
あり、少なくとも上記回路基板上の電子部品と上記パネ
ルとの隙間に充填されたものである。
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は、上記パネルの加熱及び加圧により変形できる部材で
あり、少なくとも上記回路基板上の電子部品と上記パネ
ルとの隙間に充填されたものである。
【００１０】この発明の請求項第４項に係る発明は、電
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は、上記パネルと一体に成形されたものである。
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は、上記パネルと一体に成形されたものである。
【００１１】この発明の請求項第５項に係る発明は、電
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は上記回路基板と一体に成形されたものである。
子部品を搭載した回路基板と、この回路基板の外周を囲
むフレームと、上記回路基板及び上記フレームを表裏面
から覆うパネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に
配置され、これら回路基板とパネルとの隙間を保持する
支持部材とを備えたＩＣカードであって、上記支持部材
は上記回路基板と一体に成形されたものである。
【００１２】
【作用】この発明の請求項第１項においては、支持部材
を回路基板に半田付けしているので、電子部品と同じ組
み立て工程で作成でき、支持部材によりパネルの変形を
防止する。
を回路基板に半田付けしているので、電子部品と同じ組
み立て工程で作成でき、支持部材によりパネルの変形を
防止する。
【００１３】この発明の請求項第２項においては、支持
部材が加熱及び加圧により変形できるので、支持部材を
適度な高さにできる。
部材が加熱及び加圧により変形できるので、支持部材を
適度な高さにできる。
【００１４】この発明の請求項第３項においては、電子
部品とパネルとの間に充填され、電子部品に過大な力が
加わるのを回避する。
部品とパネルとの間に充填され、電子部品に過大な力が
加わるのを回避する。
【００１５】この発明の請求項第４項においては、支持
部材をパネルと一体に成形して作製され、支持部材によ
りパネルの変形を防止する。
部材をパネルと一体に成形して作製され、支持部材によ
りパネルの変形を防止する。
【００１６】この発明の請求項第５項においては、支持
部材を回路基板と一体に成形して作製され、支持部材に
よりパネルの変形を防止する。
部材を回路基板と一体に成形して作製され、支持部材に
よりパネルの変形を防止する。
【００１７】
実施例１．図１は、この発明の実施例１によるＩＣカー
ドを示す概略側断面図である。なお、各図中、同一符号
は同一又は相当部分を示している。図において、支持部
材であるスペーサ９ａは、半田１０により回路基板５に
接着されている。例えば、回路基板５に形成されたパッ
ド（図示しない）に、スペーサ９ａとして金属チップを
用いて半田付けすることができる。金属チップの半田付
けは、電子部品６を回路基板５に半田付けする工程と同
じ工程で行うことができ、付加的な工程を必要としない
利点がある。スペーサ９ａを設けたＩＣカードでは、パ
ネル２に外力が加わった時、その外力をスペーサ９ａで
受けることができるため、パネル２が変形したり電子部
品６に過大な力が加わらないようにすることができ、Ｉ
Ｃカードを効果的に保護することができる。
ドを示す概略側断面図である。なお、各図中、同一符号
は同一又は相当部分を示している。図において、支持部
材であるスペーサ９ａは、半田１０により回路基板５に
接着されている。例えば、回路基板５に形成されたパッ
ド（図示しない）に、スペーサ９ａとして金属チップを
用いて半田付けすることができる。金属チップの半田付
けは、電子部品６を回路基板５に半田付けする工程と同
じ工程で行うことができ、付加的な工程を必要としない
利点がある。スペーサ９ａを設けたＩＣカードでは、パ
ネル２に外力が加わった時、その外力をスペーサ９ａで
受けることができるため、パネル２が変形したり電子部
品６に過大な力が加わらないようにすることができ、Ｉ
Ｃカードを効果的に保護することができる。
【００１８】実施例２．図２は、実施例２によるＩＣカ
ードを示す概略側断面図である。図において、支持部材
であるスペーサ９ｂは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
で造られており、スペーサ９ｂを回路基板５とパネル２
との間に配置した後に、パネル２の外側から加熱及び加
圧することにより、スペーサ９ｂの高さを回路基板５と
パネル２との間の間隔と同じにしたものである。加熱
は、１００℃〜１５０℃の温度で２時間〜１分間、好適
には１２０℃〜１４０℃の温度で１時間〜５分程度行
う。このときの加圧圧力は、総荷重で１０Ｋｇ〜５０Ｋ
ｇ程度である。このような加熱及び加圧により、スペー
サ９ｂの高さを適度に調節することができる。スペーサ
９ｂを設けたＩＣカードでは、実施例１と同様に、パネ
ル２に外力が加わった時、その外力をスペーサ９ｂで受
けることができるため、パネル２が変形したり電子部品
６に過大な力が加わらないようにすることができ、ＩＣ
カードを効果的に保護することができる。なお、熱硬化
性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、アクリル樹脂等特に制限なく種々の樹脂を使
用することができる。
ードを示す概略側断面図である。図において、支持部材
であるスペーサ９ｂは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
で造られており、スペーサ９ｂを回路基板５とパネル２
との間に配置した後に、パネル２の外側から加熱及び加
圧することにより、スペーサ９ｂの高さを回路基板５と
パネル２との間の間隔と同じにしたものである。加熱
は、１００℃〜１５０℃の温度で２時間〜１分間、好適
には１２０℃〜１４０℃の温度で１時間〜５分程度行
う。このときの加圧圧力は、総荷重で１０Ｋｇ〜５０Ｋ
ｇ程度である。このような加熱及び加圧により、スペー
サ９ｂの高さを適度に調節することができる。スペーサ
９ｂを設けたＩＣカードでは、実施例１と同様に、パネ
ル２に外力が加わった時、その外力をスペーサ９ｂで受
けることができるため、パネル２が変形したり電子部品
６に過大な力が加わらないようにすることができ、ＩＣ
カードを効果的に保護することができる。なお、熱硬化
性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、アクリル樹脂等特に制限なく種々の樹脂を使
用することができる。
【００１９】実施例３．図３は、実施例３によるＩＣカ
ードを示す概略側断面図である。図において、支持部材
であるスペーサ９ｃは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
で造られており、パネル２の組み立て時に電子部品６の
近傍又は電子部品６の上に配置し、パネル２でフレーム
３を覆ってからパネル２を加熱及び加圧してスペーサ９
ｃを変形させたものである。従って、電子部品６の高さ
がそれぞれ異なっていても、電子部品６とパネル２との
隙間に充填することができる。なお、熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂としては、実施例２と同様なものが使用で
きる。また、パネル２に外力が加わった時、その外力を
スペーサ９ｃで受けることができるため、パネル２が変
形したり電子部品６に過大な力が加わらないようにする
ことができ、ＩＣカードを効果的に保護することができ
る。
ードを示す概略側断面図である。図において、支持部材
であるスペーサ９ｃは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
で造られており、パネル２の組み立て時に電子部品６の
近傍又は電子部品６の上に配置し、パネル２でフレーム
３を覆ってからパネル２を加熱及び加圧してスペーサ９
ｃを変形させたものである。従って、電子部品６の高さ
がそれぞれ異なっていても、電子部品６とパネル２との
隙間に充填することができる。なお、熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂としては、実施例２と同様なものが使用で
きる。また、パネル２に外力が加わった時、その外力を
スペーサ９ｃで受けることができるため、パネル２が変
形したり電子部品６に過大な力が加わらないようにする
ことができ、ＩＣカードを効果的に保護することができ
る。
【００２０】実施例４．図４（ａ）及び（ｂ）は、実施
例４によるＩＣカードを示すそれぞれ分解斜視図及び概
略側断面図である。これらの図において、支持部材であ
る凸部９ｄは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂で造られ
たパネル２と一体に成形されたものである。従って、凸
部９ｄは予めパネル２を作製する際に設けることができ
るので、付加的な製造工程を必要としない利点がある。
凸部９ｄを設けたＩＣカードでは、パネル２に外力が加
わった時、その外力を凸部９ｄで受けることができるた
め、パネル２が変形したり電子部品６に過大な力が加わ
らないようにすることができ、ＩＣカードを効果的に保
護することができる。
例４によるＩＣカードを示すそれぞれ分解斜視図及び概
略側断面図である。これらの図において、支持部材であ
る凸部９ｄは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂で造られ
たパネル２と一体に成形されたものである。従って、凸
部９ｄは予めパネル２を作製する際に設けることができ
るので、付加的な製造工程を必要としない利点がある。
凸部９ｄを設けたＩＣカードでは、パネル２に外力が加
わった時、その外力を凸部９ｄで受けることができるた
め、パネル２が変形したり電子部品６に過大な力が加わ
らないようにすることができ、ＩＣカードを効果的に保
護することができる。
【００２１】実施例５．図５（ａ）及び（ｂ）は、実施
例５によるＩＣカードの回路基板５を示す側面図であ
る。これらの図において、支持部材である凸部９ｅは、
回路基板５と一体に成形されている。従って、パネル２
で回路基板５を覆う際に電子部品６を保護することがで
きる。なお、凸部９ｅとして例えば金属やプラスチック
のピンを使用し、接着剤又は接着シートにより設けるこ
ともできる。凸部９ｅを設けたＩＣカードでは、パネル
２に外力が加わった時、その外力を凸部９ｅで受けるこ
とができるため、パネル２が変形したり電子部品６に過
大な力が加わらないようにすることができ、ＩＣカード
を効果的に保護することができる。なお、上述した実施
例では、種々の形状、材質のスペーサを使用している
が、スペーサはこれに限定されるものではなく、電子部
品の大きさや形状及び電子部品とパネルとの隙間等によ
り、上述以外の種々の形状、材質等のスペーサも使用す
ることができる。また、電子部品とパネルとの間に隙間
がない場合には、電子部品で外圧を支えるため、その近
傍にはスペーサを設けなくても良い。
例５によるＩＣカードの回路基板５を示す側面図であ
る。これらの図において、支持部材である凸部９ｅは、
回路基板５と一体に成形されている。従って、パネル２
で回路基板５を覆う際に電子部品６を保護することがで
きる。なお、凸部９ｅとして例えば金属やプラスチック
のピンを使用し、接着剤又は接着シートにより設けるこ
ともできる。凸部９ｅを設けたＩＣカードでは、パネル
２に外力が加わった時、その外力を凸部９ｅで受けるこ
とができるため、パネル２が変形したり電子部品６に過
大な力が加わらないようにすることができ、ＩＣカード
を効果的に保護することができる。なお、上述した実施
例では、種々の形状、材質のスペーサを使用している
が、スペーサはこれに限定されるものではなく、電子部
品の大きさや形状及び電子部品とパネルとの隙間等によ
り、上述以外の種々の形状、材質等のスペーサも使用す
ることができる。また、電子部品とパネルとの間に隙間
がない場合には、電子部品で外圧を支えるため、その近
傍にはスペーサを設けなくても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明の請求項
第１項は、電子部品を搭載した回路基板と、この回路基
板の外周を囲むフレームと、上記回路基板及び上記フレ
ームを表裏面から覆うパネルと、上記回路基板と上記パ
ネルとの間に配置され、これら回路基板とパネルとの隙
間を保持する支持部材とを備えたＩＣカードであって、
上記支持部材は、上記回路基板に半田付けされているの
で、電子部品を回路基板に半田付けする工程と同じ工程
で半田付けでき、付加的な工程を必要とせず、パネルに
外力が加わってもその外力を支持部材で受けることがで
きるため、パネルが変形したり電子部品に過大な力が加
わらないようにすることができるという効果を奏する。
第１項は、電子部品を搭載した回路基板と、この回路基
板の外周を囲むフレームと、上記回路基板及び上記フレ
ームを表裏面から覆うパネルと、上記回路基板と上記パ
ネルとの間に配置され、これら回路基板とパネルとの隙
間を保持する支持部材とを備えたＩＣカードであって、
上記支持部材は、上記回路基板に半田付けされているの
で、電子部品を回路基板に半田付けする工程と同じ工程
で半田付けでき、付加的な工程を必要とせず、パネルに
外力が加わってもその外力を支持部材で受けることがで
きるため、パネルが変形したり電子部品に過大な力が加
わらないようにすることができるという効果を奏する。
【００２３】この発明の請求項第２項は、電子部品を搭
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は、上記パ
ネルの加熱又は加圧により変形できる部材であり、上記
パネル及び上記回路基板との隙間とほぼ等しい高さであ
るので、支持部材の高さを適度に調節することができ、
パネルに外力が加わってもその外力を支持部材で受ける
ことができるため、パネルが変形したり電子部品に過大
な力が加わらないようにすることができるという効果を
奏する。
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は、上記パ
ネルの加熱又は加圧により変形できる部材であり、上記
パネル及び上記回路基板との隙間とほぼ等しい高さであ
るので、支持部材の高さを適度に調節することができ、
パネルに外力が加わってもその外力を支持部材で受ける
ことができるため、パネルが変形したり電子部品に過大
な力が加わらないようにすることができるという効果を
奏する。
【００２４】この発明の請求項第３項は、電子部品を搭
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は、上記パ
ネルの加熱又は加圧により変形できる部材であり、少な
くとも上記回路基板上の電子部品と上記パネルとの隙間
に充填されているので、電子部品の高さがそれぞれ異な
っていても電子部品とパネルとの間に充填することがで
き、パネルに外力が加わってもその外力を支持部材で受
けることができるため、パネルが変形したり電子部品に
過大な力が加わらないようにすることができるという効
果を奏する。
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は、上記パ
ネルの加熱又は加圧により変形できる部材であり、少な
くとも上記回路基板上の電子部品と上記パネルとの隙間
に充填されているので、電子部品の高さがそれぞれ異な
っていても電子部品とパネルとの間に充填することがで
き、パネルに外力が加わってもその外力を支持部材で受
けることができるため、パネルが変形したり電子部品に
過大な力が加わらないようにすることができるという効
果を奏する。
【００２５】この発明の請求項第４項は、電子部品を搭
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は、上記パ
ネルと一体に成形されているので、支持部材を予めパネ
ルを作製する際に設けることができ、付加的な工程を必
要とせず、パネルに外力が加わってもその外力を支持部
材で受けることができるため、パネルが変形したり電子
部品に過大な力が加わらないようにすることができると
いう効果を奏する。
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は、上記パ
ネルと一体に成形されているので、支持部材を予めパネ
ルを作製する際に設けることができ、付加的な工程を必
要とせず、パネルに外力が加わってもその外力を支持部
材で受けることができるため、パネルが変形したり電子
部品に過大な力が加わらないようにすることができると
いう効果を奏する。
【００２６】この発明の請求項第５項は、電子部品を搭
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は上記回路
基板と一体に成形されているので、パネルで回路基板を
覆う際に電子部品を保護することができ、パネルに外力
が加わってもその外力を支持部材で受けることができる
ため、パネルが変形したり電子部品に過大な力が加わら
ないようにすることができるという効果を奏する。
載した回路基板と、この回路基板の外周を囲むフレーム
と、上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパ
ネルと、上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、
これら回路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材と
を備えたＩＣカードであって、上記支持部材は上記回路
基板と一体に成形されているので、パネルで回路基板を
覆う際に電子部品を保護することができ、パネルに外力
が加わってもその外力を支持部材で受けることができる
ため、パネルが変形したり電子部品に過大な力が加わら
ないようにすることができるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施例１によるＩＣカードを示す概
略側断面図である。
略側断面図である。
【図２】この発明の実施例２によるＩＣカードを示す概
略側断面図である。
略側断面図である。
【図３】この発明の実施例３によるＩＣカードを示す概
略側断面図である。
略側断面図である。
【図４】この発明の実施例４によるＩＣカードを示す分
解斜視図及び概略側断面図である。
解斜視図及び概略側断面図である。
【図５】この発明の実施例５によるＩＣカードの回路基
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
【図６】従来のＩＣカードを示す平面図及び側面図であ
る。
る。
【図７】ＩＣカード内に収容されているモジュールの平
面図である。
面図である。
【図８】従来のＩＣカードを示す概略側断面図である。
１ ＩＣカード ２ パネル ３ フレーム ４ モジュール ５ 回路基板 ６ 電子部品 ８ 接着シート ９ａ、９ｂ、９ｃ スペーサ ９ｄ、９ｅ 凸部 １０ 半田
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板の外周を囲むフレームと、 上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパネル
と、 上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、これら回
路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材とを備えた
ＩＣカードであって、 上記支持部材は、上記回路基板に半田付けされているこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板の外周を囲むフレームと、 上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパネル
と、 上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、これら回
路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材とを備えた
ＩＣカードであって、 上記支持部材は、上記パネルの加熱及び加圧により変形
できる部材からなり、上記パネル及び上記回路基板との
隙間とほぼ等しい高さであることを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項３】 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板の外周を囲むフレームと、 上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパネル
と、 上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、これら回
路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材とを備えた
ＩＣカードであって、 上記支持部材は、上記パネルの加熱及び加圧により変形
できる部材からなり、少なくとも上記回路基板上の電子
部品と上記パネルとの隙間に充填されていることを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項４】 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板の外周を囲むフレームと、 上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパネル
と、 上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、これら回
路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材とを備えた
ＩＣカードであって、 上記支持部材は、上記パネルと一体に成形されているこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 電子部品を搭載した回路基板と、 この回路基板の外周を囲むフレームと、 上記回路基板及び上記フレームを表裏面から覆うパネル
と、 上記回路基板と上記パネルとの間に配置され、これら回
路基板とパネルとの隙間を保持する支持部材とを備えた
ＩＣカードであって、 上記支持部材は上記回路基板と一体に成形されているこ
とを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6009783A JPH07214957A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃカード |
| US08/377,611 US5541452A (en) | 1994-01-31 | 1995-01-25 | IC card |
| EP95300538A EP0669596A3 (en) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | IC card. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6009783A JPH07214957A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214957A true JPH07214957A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11729840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6009783A Pending JPH07214957A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5541452A (ja) |
| EP (1) | EP0669596A3 (ja) |
| JP (1) | JPH07214957A (ja) |
Families Citing this family (8)
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|---|---|---|---|---|
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| JP3365140B2 (ja) * | 1995-04-12 | 2003-01-08 | 富士通株式会社 | 液晶光変調素子の製造方法 |
| JPH10166768A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH10198778A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Rohm Co Ltd | Ｉｃカード |
| CN1236126A (zh) | 1998-05-18 | 1999-11-24 | 株式会社东芝 | 带应力衰减结构的薄型手提式电子装置 |
| JP3943502B2 (ja) * | 2001-04-02 | 2007-07-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | メモリカード |
| JP2005080370A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
| US20060237543A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Card, manufacturing method of card, and thin type battery for card |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832492B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1996-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| JPH02301493A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Toshiba Corp | 薄形電子機器 |
| DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
| JP2634284B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法 |
| JPH07182471A (ja) * | 1991-01-10 | 1995-07-21 | Nec Corp | Ｉｃカード |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP6009783A patent/JPH07214957A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-25 US US08/377,611 patent/US5541452A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-01-27 EP EP95300538A patent/EP0669596A3/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0669596A2 (en) | 1995-08-30 |
| EP0669596A3 (en) | 1995-11-08 |
| US5541452A (en) | 1996-07-30 |
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