JPH09102681A - フレーム・グラウンド接続構造 - Google Patents
フレーム・グラウンド接続構造Info
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- JPH09102681A JPH09102681A JP27617895A JP27617895A JPH09102681A JP H09102681 A JPH09102681 A JP H09102681A JP 27617895 A JP27617895 A JP 27617895A JP 27617895 A JP27617895 A JP 27617895A JP H09102681 A JPH09102681 A JP H09102681A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板のフレーム・グラウンド・パッドと
金属フレームとの電気的接続を容易に行うことができ、
しかも回路基板と金属フレームとの間にある程度の遊び
を持たせることができるようにする。 【解決手段】 組み立てる場合、まず板バネ部材３１を
樹脂ケース１の係合凹部形成用壁部６に係合させ、次い
で樹脂ケース１と金属フレーム１１との間に回路基板２
５等を収納し、次いで金属フレーム１１の係合片１５を
折り曲げて樹脂ケース１と金属フレーム１１とを一体化
する。すると、回路基板２５のフレーム・グラウンド・
パッド２９と金属フレーム１１とは板バネ部材３１を介
して電気的に接続されることになる。また、回路基板２
５と金属フレーム１１は板バネ部材３１とクッション部
材２８を介して結合されることになるので、回路基板２
５と金属フレーム１１との間にある程度の遊びを持たせ
ることができる。
金属フレームとの電気的接続を容易に行うことができ、
しかも回路基板と金属フレームとの間にある程度の遊び
を持たせることができるようにする。 【解決手段】 組み立てる場合、まず板バネ部材３１を
樹脂ケース１の係合凹部形成用壁部６に係合させ、次い
で樹脂ケース１と金属フレーム１１との間に回路基板２
５等を収納し、次いで金属フレーム１１の係合片１５を
折り曲げて樹脂ケース１と金属フレーム１１とを一体化
する。すると、回路基板２５のフレーム・グラウンド・
パッド２９と金属フレーム１１とは板バネ部材３１を介
して電気的に接続されることになる。また、回路基板２
５と金属フレーム１１は板バネ部材３１とクッション部
材２８を介して結合されることになるので、回路基板２
５と金属フレーム１１との間にある程度の遊びを持たせ
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示装置等に
おけるフレーム・グラウンド接続構造に関する。
おけるフレーム・グラウンド接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置には、樹脂ケースと
金属フレームとの間に、液晶表示パネルおよびこの液晶
表示パネルと電気的に接続された回路基板等を収納した
構造のものがある。このような液晶表示装置では、液晶
表示パネルや回路基板等を静電気から保護するために、
回路基板に設けられたフレーム・グラウンド・パッドと
金属フレームとを電気的に接続することがある。このよ
うなフレーム・グラウンド接続方法としては、第１に、
リード線の両端部をフレーム・グラウンド・パッドと金
属フレームに半田付けやビス止めによって取り付け、こ
の取り付けたリード線を介して接続する方法があり、第
２に、フレーム・グラウンド・パッドと金属フレームと
を半田付けやビス止めによって直接接続する方法があ
り、第３に、金属フレームに形成された接続片を折り曲
げ、この折り曲げた接続片をフレーム・グラウンド・パ
ッドに圧接させて接続する方法がある。
金属フレームとの間に、液晶表示パネルおよびこの液晶
表示パネルと電気的に接続された回路基板等を収納した
構造のものがある。このような液晶表示装置では、液晶
表示パネルや回路基板等を静電気から保護するために、
回路基板に設けられたフレーム・グラウンド・パッドと
金属フレームとを電気的に接続することがある。このよ
うなフレーム・グラウンド接続方法としては、第１に、
リード線の両端部をフレーム・グラウンド・パッドと金
属フレームに半田付けやビス止めによって取り付け、こ
の取り付けたリード線を介して接続する方法があり、第
２に、フレーム・グラウンド・パッドと金属フレームと
を半田付けやビス止めによって直接接続する方法があ
り、第３に、金属フレームに形成された接続片を折り曲
げ、この折り曲げた接続片をフレーム・グラウンド・パ
ッドに圧接させて接続する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
接続方法では、半田付けやビス止めが面倒である上、リ
ード線の引き回しが面倒であり、作業性が悪いという問
題があった。第２の接続方法では、この場合も半田付け
やビス止めが面倒で作業性が悪く、また回路基板と金属
フレームとが一体化されてしまうので、金属フレームが
外力を受けて撓んだりすると、回路基板に不要な力が加
わり、この結果回路基板と液晶表示パネルとをＴＡＢ(T
ape Automated Bonding)基板を介して電気的に接続して
いる場合、ＴＡＢ基板の回路基板との接続部分が剥がれ
ることがあるという問題があった。第３の接続方法で
は、金属フレームに形成された接続片を折り曲げてフレ
ーム・グラウンド・パッドに圧接させているので、十分
な圧接力を得るには接続片の折り曲げに気を使うことと
なり、したがって作業性が悪いという問題があった。
接続方法では、半田付けやビス止めが面倒である上、リ
ード線の引き回しが面倒であり、作業性が悪いという問
題があった。第２の接続方法では、この場合も半田付け
やビス止めが面倒で作業性が悪く、また回路基板と金属
フレームとが一体化されてしまうので、金属フレームが
外力を受けて撓んだりすると、回路基板に不要な力が加
わり、この結果回路基板と液晶表示パネルとをＴＡＢ(T
ape Automated Bonding)基板を介して電気的に接続して
いる場合、ＴＡＢ基板の回路基板との接続部分が剥がれ
ることがあるという問題があった。第３の接続方法で
は、金属フレームに形成された接続片を折り曲げてフレ
ーム・グラウンド・パッドに圧接させているので、十分
な圧接力を得るには接続片の折り曲げに気を使うことと
なり、したがって作業性が悪いという問題があった。
【０００４】この発明の課題は、回路基板のフレーム・
グラウンド・パッドと金属フレームとの電気的接続を容
易に行うことができ、しかも回路基板と金属フレームと
の間にある程度の遊びを持たせることができるようにす
ることである。
グラウンド・パッドと金属フレームとの電気的接続を容
易に行うことができ、しかも回路基板と金属フレームと
の間にある程度の遊びを持たせることができるようにす
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、樹脂ケース
と金属フレームとの間に回路基板が収納されたものにお
いて、前記回路基板に設けられたフレーム・グラウンド
・パッドに圧接する板バネ部および前記金属フレームに
圧接する板バネ部を有する板バネ部材を組み込み、該板
バネ部材を介して前記フレーム・グラウンド・パッドと
前記金属フレームとを電気的に接続したものである。
と金属フレームとの間に回路基板が収納されたものにお
いて、前記回路基板に設けられたフレーム・グラウンド
・パッドに圧接する板バネ部および前記金属フレームに
圧接する板バネ部を有する板バネ部材を組み込み、該板
バネ部材を介して前記フレーム・グラウンド・パッドと
前記金属フレームとを電気的に接続したものである。
【０００６】この発明によれば、板バネ部材を組み込ん
でその各板バネ部を回路基板のフレーム・グラウンド・
パッドと金属フレームとにそれぞれ圧接させればよいの
で、回路基板のフレーム・グラウンド・パッドと金属フ
レームとの電気的接続を容易に行うことができ、しかも
板バネ部材のバネ性により回路基板と金属フレームとの
間にある程度の遊びを持たせることができる。
でその各板バネ部を回路基板のフレーム・グラウンド・
パッドと金属フレームとにそれぞれ圧接させればよいの
で、回路基板のフレーム・グラウンド・パッドと金属フ
レームとの電気的接続を容易に行うことができ、しかも
板バネ部材のバネ性により回路基板と金属フレームとの
間にある程度の遊びを持たせることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１はこの発明を適用した液晶表
示装置の一実施形態の要部を示したものである。この液
晶表示装置では、下側の樹脂ケース１と上側の金属フレ
ーム１１との間に液晶表示パネルモジュール２１等が収
納されるようになっている。このうち樹脂ケース１は、
蛍光管収納部２および導光板収納部３の上側を液晶表示
パネルモジュール収納部４とされ、外周部下面の複数箇
所に係合凹部５が形成された構造となっている。金属フ
レーム１１は、表示窓１２を有する上板１３の四辺に側
板１４が設けられ、側板１４の下部の複数箇所に係合片
１５が形成された構造となっている。
示装置の一実施形態の要部を示したものである。この液
晶表示装置では、下側の樹脂ケース１と上側の金属フレ
ーム１１との間に液晶表示パネルモジュール２１等が収
納されるようになっている。このうち樹脂ケース１は、
蛍光管収納部２および導光板収納部３の上側を液晶表示
パネルモジュール収納部４とされ、外周部下面の複数箇
所に係合凹部５が形成された構造となっている。金属フ
レーム１１は、表示窓１２を有する上板１３の四辺に側
板１４が設けられ、側板１４の下部の複数箇所に係合片
１５が形成された構造となっている。
【０００８】液晶表示パネルモジュール２１は液晶表示
パネル２２を備えている。液晶表示パネル２２は、ガラ
ス等からなる下透明基板２３と上透明基板２４との間に
液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。こ
の場合、下透明基板２３の所定の一辺は上透明基板２４
から突出され、上透明基板２４の所定の二辺は下透明基
板２３から突出されている。下透明基板２３の突出部分
の近傍にはハードな回路基板２５が配置され、この回路
基板２５の上面と下透明基板２３の突出部分の上面とは
ＴＡＢ基板２６および異方導電性接着剤（図示せず）を
介して接続されている。上透明基板２４の両突出部分の
各近傍にはハードな回路基板２７が配置され、これら回
路基板２７の下面と上透明基板２４の両突出部分の下面
とは図示しないＴＡＢ基板および異方導電性接着剤を介
して接続されている。回路基板２５の両端部の下面と２
つの回路基板２７の各一端部の下面とは図示しないフレ
キシブル配線基板および異方導電性接着剤を介して接続
されている。回路基板２５の所定の端部の上面には角棒
状のクッション部材２８が貼り付けられている。
パネル２２を備えている。液晶表示パネル２２は、ガラ
ス等からなる下透明基板２３と上透明基板２４との間に
液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。こ
の場合、下透明基板２３の所定の一辺は上透明基板２４
から突出され、上透明基板２４の所定の二辺は下透明基
板２３から突出されている。下透明基板２３の突出部分
の近傍にはハードな回路基板２５が配置され、この回路
基板２５の上面と下透明基板２３の突出部分の上面とは
ＴＡＢ基板２６および異方導電性接着剤（図示せず）を
介して接続されている。上透明基板２４の両突出部分の
各近傍にはハードな回路基板２７が配置され、これら回
路基板２７の下面と上透明基板２４の両突出部分の下面
とは図示しないＴＡＢ基板および異方導電性接着剤を介
して接続されている。回路基板２５の両端部の下面と２
つの回路基板２７の各一端部の下面とは図示しないフレ
キシブル配線基板および異方導電性接着剤を介して接続
されている。回路基板２５の所定の端部の上面には角棒
状のクッション部材２８が貼り付けられている。
【０００９】次に、図２（Ａ）は、樹脂ケース１、金属
フレーム１１、液晶表示パネルモジュール２１等を後で
説明するように組み立てた場合の図１のＸ−Ｘ線に沿う
断面図を示し、図２（Ｂ）はその底面図を示したもので
ある。回路基板２５の所定の端部の下面の図１において
矢印Ｙで示す所定の個所にはフレーム・グラウンド・パ
ッド２９が設けられている。この場合、図１において矢
印Ｙで示す所定の個所とは、クッション部材２８の下方
であって、樹脂ケース１の複数の係合凹部５のうち所定
の一の係合凹部５を形成する係合凹部形成用壁部６に対
応する位置のことである。係合凹部形成用壁部６の下面
の所定の２個所には係合孔７が形成されている。係合凹
部形成用壁部６の部分には板バネ部材３１が後で説明す
るように組み込まれている。
フレーム１１、液晶表示パネルモジュール２１等を後で
説明するように組み立てた場合の図１のＸ−Ｘ線に沿う
断面図を示し、図２（Ｂ）はその底面図を示したもので
ある。回路基板２５の所定の端部の下面の図１において
矢印Ｙで示す所定の個所にはフレーム・グラウンド・パ
ッド２９が設けられている。この場合、図１において矢
印Ｙで示す所定の個所とは、クッション部材２８の下方
であって、樹脂ケース１の複数の係合凹部５のうち所定
の一の係合凹部５を形成する係合凹部形成用壁部６に対
応する位置のことである。係合凹部形成用壁部６の下面
の所定の２個所には係合孔７が形成されている。係合凹
部形成用壁部６の部分には板バネ部材３１が後で説明す
るように組み込まれている。
【００１０】板バネ部材３１は図３に示すようになって
いる。すなわち、板バネ部材３１は、全体の側面形状が
ほぼコ字状であって、上板３２と、上板３２の先端部か
ら下方に向かって折り曲げられた上係合片３３と、上板
３２の中央部に切り起こされて形成された上板バネ部３
４と、上板３２の基端部から下方に向かって折り曲げら
れた側板３５と、側板３５の下部から下方に延びる側面
ほぼく字状の側部板バネ部３６と、側部板バネ部３６の
下部の両端部から左方に向かって折り曲げられた下板３
７と、下板３７の先端部から上方に向かって折り曲げら
れた下係合片３８と、両下板３７間に切り下げられて形
成された下板バネ部３９とを備えた構造となっている。
いる。すなわち、板バネ部材３１は、全体の側面形状が
ほぼコ字状であって、上板３２と、上板３２の先端部か
ら下方に向かって折り曲げられた上係合片３３と、上板
３２の中央部に切り起こされて形成された上板バネ部３
４と、上板３２の基端部から下方に向かって折り曲げら
れた側板３５と、側板３５の下部から下方に延びる側面
ほぼく字状の側部板バネ部３６と、側部板バネ部３６の
下部の両端部から左方に向かって折り曲げられた下板３
７と、下板３７の先端部から上方に向かって折り曲げら
れた下係合片３８と、両下板３７間に切り下げられて形
成された下板バネ部３９とを備えた構造となっている。
【００１１】次に、樹脂ケース１、金属フレーム１１、
液晶表示パネルモジュール２１等を組み立てる場合につ
いて説明する。まず、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すよ
うに、板バネ部材３１の両下係合片３８を樹脂ケース１
の係合凹部形成用壁部６の２つの係合孔７にそれぞれ係
合させ、かつ板バネ部材３１の側板３５を係合凹部形成
用壁部６の上部外面に沿わせるとともに、板バネ部材３
１の上係合片３３を係合凹部形成用壁部６の上部内面に
係合させることにより、板バネ部材３１の側面ほぼコ字
状の部分を係合凹部形成用壁部６に係合させて組み込
む。この状態では、上係合片３３が係合凹部形成用壁部
６の上部内面に係合されているとともに下係合片３８が
係合孔７に係合されていることにより、板バネ部材３１
の左右方向への移動が阻止され、また下係合片３８が係
合孔７に係合されていることにより、板バネ部材３１の
前後方向への移動が阻止されている。これは、その後の
組立工程において、板バネ部材３１が不要に移動しない
ようにするためである。
液晶表示パネルモジュール２１等を組み立てる場合につ
いて説明する。まず、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すよ
うに、板バネ部材３１の両下係合片３８を樹脂ケース１
の係合凹部形成用壁部６の２つの係合孔７にそれぞれ係
合させ、かつ板バネ部材３１の側板３５を係合凹部形成
用壁部６の上部外面に沿わせるとともに、板バネ部材３
１の上係合片３３を係合凹部形成用壁部６の上部内面に
係合させることにより、板バネ部材３１の側面ほぼコ字
状の部分を係合凹部形成用壁部６に係合させて組み込
む。この状態では、上係合片３３が係合凹部形成用壁部
６の上部内面に係合されているとともに下係合片３８が
係合孔７に係合されていることにより、板バネ部材３１
の左右方向への移動が阻止され、また下係合片３８が係
合孔７に係合されていることにより、板バネ部材３１の
前後方向への移動が阻止されている。これは、その後の
組立工程において、板バネ部材３１が不要に移動しない
ようにするためである。
【００１２】次に、図１に示す樹脂ケース１の蛍光管収
納部２および導光板収納部３に図示しない蛍光管および
導光板をそれぞれ収納し、次いでその上側の液晶表示パ
ネルモジュール収納部４に液晶表示パネルモジュール２
１を収納（載置）し、次いでその上側に金属フレーム１
１を被せる。次に、金属フレーム１１のすべての係合片
１５を内側に折り曲げて樹脂ケース１の係合凹部５内
（係合凹部形成用壁部６の下面側）に位置させ（図２
（Ａ）および（Ｂ）参照）、これにより樹脂ケース１と
金属フレーム１１とを一体化する。
納部２および導光板収納部３に図示しない蛍光管および
導光板をそれぞれ収納し、次いでその上側の液晶表示パ
ネルモジュール収納部４に液晶表示パネルモジュール２
１を収納（載置）し、次いでその上側に金属フレーム１
１を被せる。次に、金属フレーム１１のすべての係合片
１５を内側に折り曲げて樹脂ケース１の係合凹部５内
（係合凹部形成用壁部６の下面側）に位置させ（図２
（Ａ）および（Ｂ）参照）、これにより樹脂ケース１と
金属フレーム１１とを一体化する。
【００１３】この状態では、図２（Ａ）に示すように、
板バネ部材３１の上板バネ部３４は回路基板２５のフレ
ーム・グラウンド・パッド２９の下面に圧接され、側部
板バネ部３６は金属フレーム１１の側板１４の内面に圧
接され、下板バネ部３９は折り曲げられた係合片１５の
上面に圧接されることになる。これにより、回路基板２
５のフレーム・グラウンド・パッド２９と金属フレーム
１１とは板バネ部材３１を介して電気的に接続されるこ
とになる。また、回路基板２５の所定の端部は、クッシ
ョン部材２８と板バネ部材３１の上板バネ部３４との間
に弾性的に挟持されることになる。
板バネ部材３１の上板バネ部３４は回路基板２５のフレ
ーム・グラウンド・パッド２９の下面に圧接され、側部
板バネ部３６は金属フレーム１１の側板１４の内面に圧
接され、下板バネ部３９は折り曲げられた係合片１５の
上面に圧接されることになる。これにより、回路基板２
５のフレーム・グラウンド・パッド２９と金属フレーム
１１とは板バネ部材３１を介して電気的に接続されるこ
とになる。また、回路基板２５の所定の端部は、クッシ
ョン部材２８と板バネ部材３１の上板バネ部３４との間
に弾性的に挟持されることになる。
【００１４】このように、板バネ部材３１を樹脂ケース
１の係合凹部形成用壁部６にただ単に係合させて組み込
み、次いで樹脂ケース１と金属フレーム１１との間に液
晶表示パネルモジュール２１等を収納し、次いで係合片
１５を折り曲げて樹脂ケース１と金属フレーム１１とを
一体化すると、回路基板２５のフレーム・グラウンド・
パッド２９と金属フレーム１１とを板バネ部材３１を介
して電気的に接続することができるので、回路基板２５
のフレーム・グラウンド・パッド２９と金属フレーム１
１との電気的接続を容易に行うことができる。また、特
に、回路基板２５と金属フレーム１１は板バネ部材３１
とクッション部材２８を介して結合されることになるの
で、板バネ部材３１のバネ性とクッション部材２８の弾
性により、回路基板２５と金属フレーム１１との間にあ
る程度の遊びを持たせることができる。この結果、金属
フレーム１１が外力を受けて撓んだりしても、回路基板
２５に不要な力が加わらないようにすることができ、ひ
いてはＴＡＢ基板２６の回路基板２５との接続部分が剥
がれにくいようにすることができる。
１の係合凹部形成用壁部６にただ単に係合させて組み込
み、次いで樹脂ケース１と金属フレーム１１との間に液
晶表示パネルモジュール２１等を収納し、次いで係合片
１５を折り曲げて樹脂ケース１と金属フレーム１１とを
一体化すると、回路基板２５のフレーム・グラウンド・
パッド２９と金属フレーム１１とを板バネ部材３１を介
して電気的に接続することができるので、回路基板２５
のフレーム・グラウンド・パッド２９と金属フレーム１
１との電気的接続を容易に行うことができる。また、特
に、回路基板２５と金属フレーム１１は板バネ部材３１
とクッション部材２８を介して結合されることになるの
で、板バネ部材３１のバネ性とクッション部材２８の弾
性により、回路基板２５と金属フレーム１１との間にあ
る程度の遊びを持たせることができる。この結果、金属
フレーム１１が外力を受けて撓んだりしても、回路基板
２５に不要な力が加わらないようにすることができ、ひ
いてはＴＡＢ基板２６の回路基板２５との接続部分が剥
がれにくいようにすることができる。
【００１５】なお、特に、板バネ部材３１の構造は上記
実施形態に限定されるものではない。例えば、図４
（Ａ）、（Ｂ）および図５に示す他の実施形態のように
してもよい。この実施形態では、図４（Ａ）および
（Ｂ）に示すように、樹脂ケース１の係合凹部５つまり
その係合凹部形成用壁部６の横に板バネ部材取付部８が
設けられ、板バネ部材取付部８の上面の所定の２個所に
係合孔９が形成されている。一方、図５に示すように、
板バネ部材４１は、両側に突出部４２を有する上板４３
と、突出部４２の先端部から下方に向かって折り曲げら
れた上係合片４４と、両突出部４２間に切り起こされて
形成された上板バネ部４５と、上板４３の基端部から下
方に向かって折り曲げられた側板４６と、側板４６の下
部から下方に延びる所定の形状の側部板バネ部４７と、
側部板バネ部４７の下部に形成された側面ほぼＵ（コ）
字状の下係合部４８とを備えた構造となっている。
実施形態に限定されるものではない。例えば、図４
（Ａ）、（Ｂ）および図５に示す他の実施形態のように
してもよい。この実施形態では、図４（Ａ）および
（Ｂ）に示すように、樹脂ケース１の係合凹部５つまり
その係合凹部形成用壁部６の横に板バネ部材取付部８が
設けられ、板バネ部材取付部８の上面の所定の２個所に
係合孔９が形成されている。一方、図５に示すように、
板バネ部材４１は、両側に突出部４２を有する上板４３
と、突出部４２の先端部から下方に向かって折り曲げら
れた上係合片４４と、両突出部４２間に切り起こされて
形成された上板バネ部４５と、上板４３の基端部から下
方に向かって折り曲げられた側板４６と、側板４６の下
部から下方に延びる所定の形状の側部板バネ部４７と、
側部板バネ部４７の下部に形成された側面ほぼＵ（コ）
字状の下係合部４８とを備えた構造となっている。
【００１６】この実施形態で組み立てる場合には、ま
ず、板バネ部材４１の両上係合片４４を樹脂ケース１の
板バネ部材取付部８の２つの係合孔９にそれぞれ係合さ
せるとともに、板バネ部材３１の側部板バネ部４７を板
バネ部材取付部８の外面に沿わせることにより、板バネ
部材３１を板バネ部材取付部８の部分に組み込む。次
に、樹脂ケース１に回路基板２５等を収納し、次いでそ
の上側に金属フレーム１１を被せる。この場合、金属フ
レーム１１の側板１４の所定の下部を板バネ部材４１の
下係合部４８に係合させる。次に、金属フレーム１１の
すべての係合片１５を内側に折り曲げて樹脂ケース１の
係合凹部５内（係合凹部形成用壁部６の下面側）に位置
させ、これにより樹脂ケース１と金属フレーム１１とを
一体化する。この状態では、図４（Ａ）に示すように、
板バネ部材４１の上板バネ部４５は回路基板２５のフレ
ーム・グラウンド・パッド２９の下面に圧接され、側部
板バネ部４７の上下の側板４６および下係合部４８は金
属フレーム１１の側板１４の内面に圧接されることにな
る。これにより、回路基板２５のフレーム・グラウンド
・パッド２９と金属フレーム１１とは板バネ部材３１を
介して電気的に接続されることになる。
ず、板バネ部材４１の両上係合片４４を樹脂ケース１の
板バネ部材取付部８の２つの係合孔９にそれぞれ係合さ
せるとともに、板バネ部材３１の側部板バネ部４７を板
バネ部材取付部８の外面に沿わせることにより、板バネ
部材３１を板バネ部材取付部８の部分に組み込む。次
に、樹脂ケース１に回路基板２５等を収納し、次いでそ
の上側に金属フレーム１１を被せる。この場合、金属フ
レーム１１の側板１４の所定の下部を板バネ部材４１の
下係合部４８に係合させる。次に、金属フレーム１１の
すべての係合片１５を内側に折り曲げて樹脂ケース１の
係合凹部５内（係合凹部形成用壁部６の下面側）に位置
させ、これにより樹脂ケース１と金属フレーム１１とを
一体化する。この状態では、図４（Ａ）に示すように、
板バネ部材４１の上板バネ部４５は回路基板２５のフレ
ーム・グラウンド・パッド２９の下面に圧接され、側部
板バネ部４７の上下の側板４６および下係合部４８は金
属フレーム１１の側板１４の内面に圧接されることにな
る。これにより、回路基板２５のフレーム・グラウンド
・パッド２９と金属フレーム１１とは板バネ部材３１を
介して電気的に接続されることになる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、板バネ部材を組み込んでその各板バネ部を回路基板
のフレーム・グラウンド・パッドと金属フレームとにそ
れぞれ圧接させればよいので、回路基板のフレーム・グ
ラウンド・パッドと金属フレームとの電気的接続を容易
に行うことができる。また、板バネ部材のバネ性により
回路基板と金属フレームとの間にある程度の遊びを持た
せることができるので、金属フレームが外力を受けて撓
んだりしても、回路基板に不要な力が加わらないように
することができる。
ば、板バネ部材を組み込んでその各板バネ部を回路基板
のフレーム・グラウンド・パッドと金属フレームとにそ
れぞれ圧接させればよいので、回路基板のフレーム・グ
ラウンド・パッドと金属フレームとの電気的接続を容易
に行うことができる。また、板バネ部材のバネ性により
回路基板と金属フレームとの間にある程度の遊びを持た
せることができるので、金属フレームが外力を受けて撓
んだりしても、回路基板に不要な力が加わらないように
することができる。
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態
の要部の分解斜視図。
の要部の分解斜視図。
【図２】（Ａ）は液晶表示装置を組み立てた場合の図１
のＸ−Ｘ線に沿う断面図、（Ｂ）はその底面図。
のＸ−Ｘ線に沿う断面図、（Ｂ）はその底面図。
【図３】図２に示す板バネ部材の斜視図。
【図４】（Ａ）はこの発明を適用した液晶表示装置の他
の実施形態の図２（Ａ）同様の断面図、（Ｂ）はその底
面図。
の実施形態の図２（Ａ）同様の断面図、（Ｂ）はその底
面図。
【図５】図４に示す板バネ部材の斜視図。
１ 樹脂ケース ５ 係合凹部 １１ 金属フレーム １５ 係合片 ２１ 液晶表示パネルモジュール ２２ 液晶表示パネル ２５ 回路基板 ２８ クッション部材 ２９ フレーム・グラウンド・パッド ３１ 板バネ部材 ３４ 上板バネ部 ３６ 側部板バネ部 ３９ 下板バネ部
Claims (5)
- 【請求項１】 下側の樹脂ケースと上側の金属フレーム
との間に回路基板が収納され、かつ前記金属フレームの
側板に形成された係合片を折り曲げて前記樹脂ケースの
端部下面側に位置させることにより、前記樹脂ケースと
前記金属フレームとを一体化したものにおいて、前記回
路基板の端部下面に設けられたフレーム・グラウンド・
パッドに圧接する板バネ部、前記金属フレームの側板内
面に圧接する板バネ部および前記折り曲げられた係合片
の上面に圧接する板バネ部を有する板バネ部材を前記樹
脂ケースの端部に係合させて組み込み、該板バネ部材を
介して前記フレーム・グラウンド・パッドと前記金属フ
レームとを電気的に接続したことを特徴とするフレーム
・グラウンド接続構造。 - 【請求項２】 下側の樹脂ケースと上側の金属フレーム
との間に回路基板が収納され、かつ前記金属フレームの
側板に形成された係合片を折り曲げて前記樹脂ケースの
端部下面側に位置させることにより、前記樹脂ケースと
前記金属フレームとを一体化したものにおいて、前記回
路基板の端部下面に設けられたフレーム・グラウンド・
パッドに圧接する板バネ部および前記金属フレームの側
板内面に圧接する板バネ部を有する板バネ部材を前記金
属フレームの側板下部に係合させて組み込み、該板バネ
部材を介して前記フレーム・グラウンド・パッドと前記
金属フレームとを電気的に接続したことを特徴とするフ
レーム・グラウンド接続構造。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
前記フレーム・グラウンド・パッドが設けられた部分に
おける前記回路基板の端部上面とその上方の前記金属フ
レームとの間にはクッション部材が介在されていること
を特徴とするフレーム・グラウンド接続構造。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記樹脂ケースと前記金属フレームとの間には
液晶表示パネルが前記回路基板と電気的に接続させて収
納されていることを特徴とするフレーム・グラウンド接
続構造。 - 【請求項５】 請求項４記載の発明において、前記液晶
表示パネルと前記回路基板とはＴＡＢ基板を介して電気
的に接続されていることを特徴とするフレーム・グラウ
ンド接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27617895A JP3724020B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | フレーム・グラウンド接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27617895A JP3724020B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | フレーム・グラウンド接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102681A true JPH09102681A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3724020B2 JP3724020B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=17565809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27617895A Expired - Lifetime JP3724020B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | フレーム・グラウンド接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3724020B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005020470A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 電子カメラ |
| US7583313B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-09-01 | Kyocera Corporation | Imaging apparatus |
| JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP27617895A patent/JP3724020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005020470A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 電子カメラ |
| US7583313B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-09-01 | Kyocera Corporation | Imaging apparatus |
| JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8358512B2 (en) | 2009-11-25 | 2013-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3724020B2 (ja) | 2005-12-07 |
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