JP2003085514A - 非接触型電子装置及びその製造方法 - Google Patents
非接触型電子装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品数を低減する。量産が可能にする。温度
サイクルによる反りやねじれの発生を防止する。信頼性
及び安全性を向上する。 【構成】 実装基板と、該実装基板上に搭載された電子
部品と、該電子部品（半導体素子、コンデンサ、抵抗
等）の外部端子と実装基板上の配線（リード）とを電気
的に接続する接続手段と、電子部品及び実装基板の主面
（表面）を封止した四方向の各周辺に突起を有する第１
のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面と前記第１のモ
ールド樹脂の側面を封止した第２のモールド樹脂とを具
備する非接触型電子装置及びその製造方法である。
サイクルによる反りやねじれの発生を防止する。信頼性
及び安全性を向上する。 【構成】 実装基板と、該実装基板上に搭載された電子
部品と、該電子部品（半導体素子、コンデンサ、抵抗
等）の外部端子と実装基板上の配線（リード）とを電気
的に接続する接続手段と、電子部品及び実装基板の主面
（表面）を封止した四方向の各周辺に突起を有する第１
のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面と前記第１のモ
ールド樹脂の側面を封止した第２のモールド樹脂とを具
備する非接触型電子装置及びその製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型電子装置
及びその製造方法に関し、特に、カード式非接触型電子
装置（例えば、カード式非接触型半導体装置）に適用し
て有効な技術に関するものである。
及びその製造方法に関し、特に、カード式非接触型電子
装置（例えば、カード式非接触型半導体装置）に適用し
て有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の非接触タグ構造のカードは、図１
１に示すように、実装基板１０１に電子部品１０２を搭
載し、これをアクリル系樹脂からなるフレーム枠（ケー
ス）１０３に収納した後、前記フレーム枠（ケース）１
０３の上下をＰＥＴ樹脂からなる板状のフタ１０４で接
着固定している。この時、接着剤としては紫外線（Ｕ
Ｖ）硬化型接着剤を使用する。前記板状の上下のフタ１
０４の上に耐熱性樹脂膜からなるラベル１０５が接着さ
れている。
１に示すように、実装基板１０１に電子部品１０２を搭
載し、これをアクリル系樹脂からなるフレーム枠（ケー
ス）１０３に収納した後、前記フレーム枠（ケース）１
０３の上下をＰＥＴ樹脂からなる板状のフタ１０４で接
着固定している。この時、接着剤としては紫外線（Ｕ
Ｖ）硬化型接着剤を使用する。前記板状の上下のフタ１
０４の上に耐熱性樹脂膜からなるラベル１０５が接着さ
れている。
【０００３】前記非接触タグ構造のカードでは、前記電
子部品１０２への供給電力（電源）は高周波電磁波やレ
ーザ線を無線で供給するようになっている。
子部品１０２への供給電力（電源）は高周波電磁波やレ
ーザ線を無線で供給するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００５】従来の非接触タグ構造のカードでは、
（１）温度サイクル（例えば、−２５℃〜９０℃）によ
り反りやねじれが発生する。（２）樹脂は帯電しやいた
め電気特性の劣下、素子の破損等による信頼性を低下さ
せる。（３）小型化、薄型化には成形上制限がある。
（４）ハウジング（収納）するための部品数が多く加工
費が高くなる。
（１）温度サイクル（例えば、−２５℃〜９０℃）によ
り反りやねじれが発生する。（２）樹脂は帯電しやいた
め電気特性の劣下、素子の破損等による信頼性を低下さ
せる。（３）小型化、薄型化には成形上制限がある。
（４）ハウジング（収納）するための部品数が多く加工
費が高くなる。
【０００６】本発明の目的は、部品数を低減することが
可能な技術を提供することにある。
可能な技術を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、量産が可能な技術を
提供することにある。
提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、温度サイクル（例え
ば、−２５℃〜９０℃）により反りやねじれの発生を防
止することが可能な技術を提供することにある。
ば、−２５℃〜９０℃）により反りやねじれの発生を防
止することが可能な技術を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、信頼性及び安全性を
向上することが可能な技術を提供する。
向上することが可能な技術を提供する。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】第１の発明は、実装基板と、該実装基板上
に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装
基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、電子部
品及び実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の
各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、前記実
装基板の裏面及び前記第１のモールド樹脂の側面を封止
した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電子装置で
ある。
に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装
基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、電子部
品及び実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の
各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、前記実
装基板の裏面及び前記第１のモールド樹脂の側面を封止
した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電子装置で
ある。
【００１３】第２の発明は、実装基板と、該実装基板上
に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装
基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、前記電
子部品を空間スペースで覆って樹脂封止し、かつ実装基
板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起
部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面
を樹脂封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型
電子装置である。
に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装
基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、前記電
子部品を空間スペースで覆って樹脂封止し、かつ実装基
板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起
部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面
を樹脂封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型
電子装置である。
【００１４】第３の発明は、中央部に電子部品搭載用凹
部を有する実装基板と、前記実装基板の電子部品搭載用
凹部上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子
と実装基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、
電子部品及び実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四
方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、
前記実装基板の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を
樹脂封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電
子装置である。
部を有する実装基板と、前記実装基板の電子部品搭載用
凹部上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子
と実装基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、
電子部品及び実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四
方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、
前記実装基板の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を
樹脂封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電
子装置である。
【００１５】第４の発明は、前記第１乃至第３の発明の
うちいずれか１つの非接触型電子装置において、前記第
２のモールド樹脂は、前記実装基板の裏面及び前記第１
のモールド樹脂の側面の突起部の先端部のみ露出させて
樹脂封止してなる。
うちいずれか１つの非接触型電子装置において、前記第
２のモールド樹脂は、前記実装基板の裏面及び前記第１
のモールド樹脂の側面の突起部の先端部のみ露出させて
樹脂封止してなる。
【００１６】第５の発明は、実装基板を形成する第１工
程と、該実装基板上に電子部品を搭載する第２工程と、
該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に
接続する第３工程と、前記電子部品及び実装基板の主面
（表面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の各周
辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の裏面
と前記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂
で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の製造
方法である。
程と、該実装基板上に電子部品を搭載する第２工程と、
該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に
接続する第３工程と、前記電子部品及び実装基板の主面
（表面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の各周
辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の裏面
と前記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂
で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の製造
方法である。
【００１７】第６の発明は、実装基板を形成する第１工
程と、該実装基板上に電子部品を搭載する第２工程と、
該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に
接続する第３工程と、前記電子部品を空間形成用スペー
スで覆い、該空間形成用スペース及び前記実装基板の主
面（表面）を樹脂封止し、四方向の各周辺に突起部を形
成する第４工程と、前記実装基板の裏面と第１のモール
ド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封止する第５工程
とを有する非接触型電子装置の製造方法である。
程と、該実装基板上に電子部品を搭載する第２工程と、
該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に
接続する第３工程と、前記電子部品を空間形成用スペー
スで覆い、該空間形成用スペース及び前記実装基板の主
面（表面）を樹脂封止し、四方向の各周辺に突起部を形
成する第４工程と、前記実装基板の裏面と第１のモール
ド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封止する第５工程
とを有する非接触型電子装置の製造方法である。
【００１８】第７の発明は、中央部に電子部品搭載用凹
部を有する実装基板を形成する工程と、前記実装基板の
電子部品搭載用凹部上に電子部品を搭載する第２工程
と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気
的に接続する第３工程と、前記電子部品及び実装基板の
主面（表面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の
各周辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の
裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド
樹脂で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の
製造方法である。
部を有する実装基板を形成する工程と、前記実装基板の
電子部品搭載用凹部上に電子部品を搭載する第２工程
と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気
的に接続する第３工程と、前記電子部品及び実装基板の
主面（表面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の
各周辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の
裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド
樹脂で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の
製造方法である。
【００１９】第８の発明は、前記第５乃至第７の発明の
うちいずれか１つの非接触型電子装置の製造方法におい
て、前記第５工程は、前記実装基板の裏面及び前記第１
のモールド樹脂の側面の突起部の先端部のみを露出させ
て樹脂封止する方法である。
うちいずれか１つの非接触型電子装置の製造方法におい
て、前記第５工程は、前記実装基板の裏面及び前記第１
のモールド樹脂の側面の突起部の先端部のみを露出させ
て樹脂封止する方法である。
【００２０】本発明のポイントについて簡単に説明する
と、（１）最初に、プレモールド（第１段階目のモール
ド）時の位置出し穴を少なくとも上下２箇所に設けた電
子部品完実装基板をプレモールド金型内にセットした
後、実装基板上に設けてある穴４箇所をゲートとして樹
脂射出成形を行う。次に、メインモールド（第２段階目
のモールド）時の位置決め用突起を設けたプレモールド
完品をメインモールド金型にセットした後、実装基板上
に設けてある穴４箇所をゲートとして樹脂射出成形を行
う。
と、（１）最初に、プレモールド（第１段階目のモール
ド）時の位置出し穴を少なくとも上下２箇所に設けた電
子部品完実装基板をプレモールド金型内にセットした
後、実装基板上に設けてある穴４箇所をゲートとして樹
脂射出成形を行う。次に、メインモールド（第２段階目
のモールド）時の位置決め用突起を設けたプレモールド
完品をメインモールド金型にセットした後、実装基板上
に設けてある穴４箇所をゲートとして樹脂射出成形を行
う。
【００２１】（２）信頼性対策として、既存の筐体素材
から反り、ねじれが少ない素材（樹脂）を選定し、射出
成形前に素材（樹脂）に対して帯電防止剤を添加後射出
成形を行う。
から反り、ねじれが少ない素材（樹脂）を選定し、射出
成形前に素材（樹脂）に対して帯電防止剤を添加後射出
成形を行う。
【００２２】（３）実施基板サイズ、電子部品（コンデ
ンサ、抵抗、半導体素子等）を変更した場合、小型化、
薄型化への対応が容易である。
ンサ、抵抗、半導体素子等）を変更した場合、小型化、
薄型化への対応が容易である。
【００２３】（４）２種類の特性の樹脂（例えば、αの
異なる樹脂）を用いることにより、実装基板の反りを防
止する。
異なる樹脂）を用いることにより、実装基板の反りを防
止する。
【００２４】（５）半導体チップをフリップチップ実装
することにより、電気特性を向上する。
することにより、電気特性を向上する。
【００２５】（６）実装基板に、例えば、ザグリ（くぼ
み）を設ける等により、実装基板内に電子部品を搭載
し、薄型化する。
み）を設ける等により、実装基板内に電子部品を搭載
し、薄型化する。
【００２６】前記本発明の手段によれば、電子部品のハ
ウジング構成が、当該電子部品搭載後の実装基板とモー
ルド用樹脂のみであるので、部品数を低減することがで
き、量産が可能である。
ウジング構成が、当該電子部品搭載後の実装基板とモー
ルド用樹脂のみであるので、部品数を低減することがで
き、量産が可能である。
【００２７】また、実装基板サイズ、部品高さを変更す
る場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、
薄型化の対応が容易になる。
る場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、
薄型化の対応が容易になる。
【００２８】また、樹脂モールド時に、樹脂流動性、帯
電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化
をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電
防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼
性及び安全性（セキュリティ）を向上することができ
る。
電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化
をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電
防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼
性及び安全性（セキュリティ）を向上することができ
る。
【００２９】以下、本発明について、図面を参照して実
施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００３０】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００３１】
【発明の実施の形態】（実施例１）図１は本発明の実施
例１の非接触電子装置のタグ構造の概要構成を示す図で
あり、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡ−
Ａ’線で切った断面図である。
例１の非接触電子装置のタグ構造の概要構成を示す図で
あり、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡ−
Ａ’線で切った断面図である。
【００３２】本実施例１のタグ構造の非接触電子装置
は、図１に示すように、実装基板１と、この実装基板１
上に搭載された電子部品２と、この電子部品２の外部端
子と実装基板１上の配線（配線端子）とを電気的に接続
するリード、はんだボール（バンプ）等の接続手段３
と、電子部品２及び実装基板１の主面（表面）を樹脂封
止した四方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド
樹脂４と、前記実装基板１の裏面と前記第１のモールド
樹脂の側面を樹脂封止した第２のモールド樹脂５とで構
成されている。
は、図１に示すように、実装基板１と、この実装基板１
上に搭載された電子部品２と、この電子部品２の外部端
子と実装基板１上の配線（配線端子）とを電気的に接続
するリード、はんだボール（バンプ）等の接続手段３
と、電子部品２及び実装基板１の主面（表面）を樹脂封
止した四方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド
樹脂４と、前記実装基板１の裏面と前記第１のモールド
樹脂の側面を樹脂封止した第２のモールド樹脂５とで構
成されている。
【００３３】なお、前記第２のモールド樹脂５は、外観
を少し低下させてもよい場合には、前記第１のモールド
樹脂４の側面にある突起部４Ａの先端部を露出させて樹
脂封止することもできる。このようにすると、前記第１
のモールド樹脂４と成形金型との位置合わせ及び固定の
精度を向上さるともに、封止樹脂を低減することができ
る。
を少し低下させてもよい場合には、前記第１のモールド
樹脂４の側面にある突起部４Ａの先端部を露出させて樹
脂封止することもできる。このようにすると、前記第１
のモールド樹脂４と成形金型との位置合わせ及び固定の
精度を向上さるともに、封止樹脂を低減することができ
る。
【００３４】また、前記四方向の周辺に突起部４Ａは、
成形時において、成形金型に第１のモールド樹脂４をセ
ットする際に、余裕をもたせるために金型との接触をで
きるだけ点接触に近い形状にしている(例えば、球面状
にしている)。また、貫通孔６は取扱上便利にするため
に設けている。
成形時において、成形金型に第１のモールド樹脂４をセ
ットする際に、余裕をもたせるために金型との接触をで
きるだけ点接触に近い形状にしている(例えば、球面状
にしている)。また、貫通孔６は取扱上便利にするため
に設けている。
【００３５】次に、本実施例１のタグ構造の非接触型電
子装置の製造方法について説明する。
子装置の製造方法について説明する。
【００３６】本実施例１のタグ構造の非接触型電子装置
の製造方法は、図２に示すように、まず、ガラスエポキ
シ材に銅配線を形成した実装基板１を製作する（工程Ｓ
１）。次に、前記実装基板１の銅配線にはんだぺースト
を塗布し（工程Ｓ２）、その上に電子部品２を搭載し
（工程Ｓ３）、前記電子部品２を搭載した実装基板１を
リフロー炉に入れ、はんだ付けして電子部品２の実装を
完了する（工程Ｓ４）。
の製造方法は、図２に示すように、まず、ガラスエポキ
シ材に銅配線を形成した実装基板１を製作する（工程Ｓ
１）。次に、前記実装基板１の銅配線にはんだぺースト
を塗布し（工程Ｓ２）、その上に電子部品２を搭載し
（工程Ｓ３）、前記電子部品２を搭載した実装基板１を
リフロー炉に入れ、はんだ付けして電子部品２の実装を
完了する（工程Ｓ４）。
【００３７】次に、前記電子部品２の実装を完了した実
装基板１をプレモールドする（工程Ｓ５）。このプレモ
ールドが完了した実装基板１をメインモールドして製造
を完了する（工程Ｓ６）。
装基板１をプレモールドする（工程Ｓ５）。このプレモ
ールドが完了した実装基板１をメインモールドして製造
を完了する（工程Ｓ６）。
【００３８】本実施例１では、製品の反りやねじれの防
止、帯電防止、及び電気特性を向上させるために、前記
プレモールド工程及びメインモールド工程において、樹
脂モールド時に、樹脂の流動性、帯電性、及び通信距離
に影響を及ぼす樹脂誘電率を既存の材料から選択して適
性化をはかる処理を行う。例えば、帯電を防止するため
にモールド樹脂に帯電防止剤を添加したり、製品の反り
やねじれの防止するために２種類の特性の樹脂（αの異
なる樹脂）を用いる等の処理を行う。
止、帯電防止、及び電気特性を向上させるために、前記
プレモールド工程及びメインモールド工程において、樹
脂モールド時に、樹脂の流動性、帯電性、及び通信距離
に影響を及ぼす樹脂誘電率を既存の材料から選択して適
性化をはかる処理を行う。例えば、帯電を防止するため
にモールド樹脂に帯電防止剤を添加したり、製品の反り
やねじれの防止するために２種類の特性の樹脂（αの異
なる樹脂）を用いる等の処理を行う。
【００３９】次に、前記工程Ｓ５のプレモールド工程及
び工程Ｓ６のメインモールド工程について詳細にする。
び工程Ｓ６のメインモールド工程について詳細にする。
【００４０】図３及び図４は前記Ｓ５のプレモールド工
程を説明するための図である。図３及び図４において、
１０は電子部品搭載完実装基板（以下、単に、部品搭載
完基板という）、１１Ａ、１１Ｂは位置決め用貫通孔、
１２Ａ〜１２Ｄはモールド樹脂注入口、２０はモールド
下金型、２１はモールド下金型２０の底面部、２２Ａ、
２２Ｂはモールド下金型２０の底面部２１に設けられて
いる位置決め用突起、２３はモールド下金型２０の部品
搭載完基板収納部、２４は部品搭載完基板１０に位置決
め兼固定用の突起部３１を形成する為の凹部、２５Ａ〜
２５Ｄはモールド下金型２０の底面部２１に設けられて
いる前記部品搭載完基板１０のモールド樹脂注入口１２
Ａ〜１２Ｄに対応する突起部、２６は平板状のモールド
上金型（図示していない）の装着用突起部を嵌め込むた
めのモールド上金型装着用穴、２７はモールド下金型２
０のモールド樹脂注入口である。
程を説明するための図である。図３及び図４において、
１０は電子部品搭載完実装基板（以下、単に、部品搭載
完基板という）、１１Ａ、１１Ｂは位置決め用貫通孔、
１２Ａ〜１２Ｄはモールド樹脂注入口、２０はモールド
下金型、２１はモールド下金型２０の底面部、２２Ａ、
２２Ｂはモールド下金型２０の底面部２１に設けられて
いる位置決め用突起、２３はモールド下金型２０の部品
搭載完基板収納部、２４は部品搭載完基板１０に位置決
め兼固定用の突起部３１を形成する為の凹部、２５Ａ〜
２５Ｄはモールド下金型２０の底面部２１に設けられて
いる前記部品搭載完基板１０のモールド樹脂注入口１２
Ａ〜１２Ｄに対応する突起部、２６は平板状のモールド
上金型（図示していない）の装着用突起部を嵌め込むた
めのモールド上金型装着用穴、２７はモールド下金型２
０のモールド樹脂注入口である。
【００４１】前記モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄの
径は、モールド下金型２０の底面部２１に設けられてい
る突起部２５Ａ〜２５Ｄの径よりも大きく形成されてお
り、両者を嵌め込んだ時に生ずる隙間からモールド樹脂
が注入される構成になっている。
径は、モールド下金型２０の底面部２１に設けられてい
る突起部２５Ａ〜２５Ｄの径よりも大きく形成されてお
り、両者を嵌め込んだ時に生ずる隙間からモールド樹脂
が注入される構成になっている。
【００４２】前記本実施例１のプレモールド工程は、図
３に示すように、部品搭載完基板１０の位置決め用貫通
孔１１Ａ、１１Ｂをモールド下金型２０の位置決め用突
起２２Ａ、２２Ｂに嵌め込んで、前記部品搭載完基板１
０をその電子部品搭載面を上にしてモールド下金型２０
にセットする。この時、前記モールド樹脂注入口１２Ａ
〜１２Ｄは、前記突起部２５Ａ〜２５Ｄに嵌め込まれ
て、部品搭載完基板１０はモールド下金型２０に固定さ
れる。
３に示すように、部品搭載完基板１０の位置決め用貫通
孔１１Ａ、１１Ｂをモールド下金型２０の位置決め用突
起２２Ａ、２２Ｂに嵌め込んで、前記部品搭載完基板１
０をその電子部品搭載面を上にしてモールド下金型２０
にセットする。この時、前記モールド樹脂注入口１２Ａ
〜１２Ｄは、前記突起部２５Ａ〜２５Ｄに嵌め込まれ
て、部品搭載完基板１０はモールド下金型２０に固定さ
れる。
【００４３】次に、平板状のモールド上金型（図示して
いない）の装着用突起部を、前記モールド下金型２０の
モールド上金型装着用穴２６に嵌め込み、図４に示すよ
うに、モールド樹脂をモールド下金型のモールド樹脂注
入口２７から注入すると、前記モールド樹脂注入口１２
Ａ〜１２Ｄから樹脂が注入され、前記電子部品搭載面を
含む表面側が樹脂モールドされる。これにより、図４の
下部に示すように、前記部品搭載完基板１０は、電子部
品搭載面が樹脂モールドされ、プレモールド完基板３０
が得られる。
いない）の装着用突起部を、前記モールド下金型２０の
モールド上金型装着用穴２６に嵌め込み、図４に示すよ
うに、モールド樹脂をモールド下金型のモールド樹脂注
入口２７から注入すると、前記モールド樹脂注入口１２
Ａ〜１２Ｄから樹脂が注入され、前記電子部品搭載面を
含む表面側が樹脂モールドされる。これにより、図４の
下部に示すように、前記部品搭載完基板１０は、電子部
品搭載面が樹脂モールドされ、プレモールド完基板３０
が得られる。
【００４４】図５及び図６は前記工程Ｓ６のメインモー
ルド工程を説明するための図である。図５及び図６にお
いて、３０はプレモールド完基板、３１はプレモールド
完基板の前記位置決め兼固定用凹部２４に対応し、組み
立て時の位置決め用突起部（固定兼用突起部）、４はプ
レモールド樹脂、４０はメインモールド用下金型、４１
はメインモールド用下金型３３のプレモールド完基板収
納部、２５Ａ〜２５Ｄはメインモールド用下金型３３の
底面部に設けられている前記プレモールド完基板３０の
モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄに対応する突起部、
４２はモールド樹脂注入口、４３は前記貫通孔６を設け
るための突起部、２６は平板状のモールド上金型（図示
していない）の装着用突起部を嵌め込むためのモールド
上金型装着用穴である。
ルド工程を説明するための図である。図５及び図６にお
いて、３０はプレモールド完基板、３１はプレモールド
完基板の前記位置決め兼固定用凹部２４に対応し、組み
立て時の位置決め用突起部（固定兼用突起部）、４はプ
レモールド樹脂、４０はメインモールド用下金型、４１
はメインモールド用下金型３３のプレモールド完基板収
納部、２５Ａ〜２５Ｄはメインモールド用下金型３３の
底面部に設けられている前記プレモールド完基板３０の
モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄに対応する突起部、
４２はモールド樹脂注入口、４３は前記貫通孔６を設け
るための突起部、２６は平板状のモールド上金型（図示
していない）の装着用突起部を嵌め込むためのモールド
上金型装着用穴である。
【００４５】前記固定用突起部（位置決め兼用突起部）
３１と前記メインモールド用下金型４０のプレモールド
完基板収納部４１との接触は、点接触に近い形、例え
ば、球面接触となるように構成されている。
３１と前記メインモールド用下金型４０のプレモールド
完基板収納部４１との接触は、点接触に近い形、例え
ば、球面接触となるように構成されている。
【００４６】前記本実施例１のメインモールド工程は、
図５に示すように、プレモールド完基板３０の裏面側
（電子部品搭載面の反対側面）の前記モールド樹脂注入
口１２Ａ〜１２Ｄをメインモールド用下金型４０の突起
部２５Ａ〜２５Ｄを嵌め込んで、メインモールド用下金
型４０のプレモールド完基板収納部４１にプレモールド
完基板３０をセットする。
図５に示すように、プレモールド完基板３０の裏面側
（電子部品搭載面の反対側面）の前記モールド樹脂注入
口１２Ａ〜１２Ｄをメインモールド用下金型４０の突起
部２５Ａ〜２５Ｄを嵌め込んで、メインモールド用下金
型４０のプレモールド完基板収納部４１にプレモールド
完基板３０をセットする。
【００４７】次に、平板状のモールド上金型（図示して
いない）の装着用突起部を、モールド下金型４０のモー
ルド上金型装着用穴２６に嵌め込み、図４に示すよう
に、モールド樹脂をモールド上金型のモールド樹脂注入
口４２から注入すると、前記モールド樹脂注入口１２Ａ
〜１２Ｄからも樹脂が注入され、前記プレモールド完基
板３０の裏面及び側面が樹脂モールドされる。これによ
り、図６の下部に示すように、前記プレモールド完基板
３０の裏面及び側面が樹脂モールドされ、メインモール
ドを完了した非接触電子装置５０が得られる。
いない）の装着用突起部を、モールド下金型４０のモー
ルド上金型装着用穴２６に嵌め込み、図４に示すよう
に、モールド樹脂をモールド上金型のモールド樹脂注入
口４２から注入すると、前記モールド樹脂注入口１２Ａ
〜１２Ｄからも樹脂が注入され、前記プレモールド完基
板３０の裏面及び側面が樹脂モールドされる。これによ
り、図６の下部に示すように、前記プレモールド完基板
３０の裏面及び側面が樹脂モールドされ、メインモール
ドを完了した非接触電子装置５０が得られる。
【００４８】以上の説明からわかるように、本実施例１
によれば、電子部品２のハウジング構成が、当該電子部
品２を搭載した後の実装基板１とモールド樹脂４のみで
あるので、部品数を低減することができ、量産が可能で
ある。
によれば、電子部品２のハウジング構成が、当該電子部
品２を搭載した後の実装基板１とモールド樹脂４のみで
あるので、部品数を低減することができ、量産が可能で
ある。
【００４９】また、実装基板１のサイズ、電子部品２の
高さを変更する場合、各構成部品の厚さ制限が少ないた
め、小型化、薄型化の対応が容易になる。
高さを変更する場合、各構成部品の厚さ制限が少ないた
め、小型化、薄型化の対応が容易になる。
【００５０】また、樹脂モールド時に、樹脂の流動性、
帯電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性
化をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯
電防止、及び電気特性を向上することができるので、信
頼性及び安全性（セキュリティ）を向上することができ
る。
帯電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性
化をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯
電防止、及び電気特性を向上することができるので、信
頼性及び安全性（セキュリティ）を向上することができ
る。
【００５１】（実施例２）図７は本実施例２のタグ構造
の非接触型電子装置の製造方法を説明するための図であ
る。
の非接触型電子装置の製造方法を説明するための図であ
る。
【００５２】本実施例２のタグ構造の非接触型電子装置
は、図７に示すように、実装基板と、該実装基板１上に
搭載された電子部品２と、該電子部品２の外部端子と実
装基板１上の配線とを電気的に接続するリード、はんだ
ボール（バンプ）等の接続手段３と、前記電子部品２を
空間形成用スペーサ４４を覆って空間４５を形成した状
態で、かつ実装基板１の主面（回路素子形成面：表面）
を封止した四方向の各周辺に突起部を有するプレモール
ド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の
主面と反対側面（裏面）を封止したメインモールド樹脂
（第２のモールド樹脂）５とからなっている。
は、図７に示すように、実装基板と、該実装基板１上に
搭載された電子部品２と、該電子部品２の外部端子と実
装基板１上の配線とを電気的に接続するリード、はんだ
ボール（バンプ）等の接続手段３と、前記電子部品２を
空間形成用スペーサ４４を覆って空間４５を形成した状
態で、かつ実装基板１の主面（回路素子形成面：表面）
を封止した四方向の各周辺に突起部を有するプレモール
ド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の
主面と反対側面（裏面）を封止したメインモールド樹脂
（第２のモールド樹脂）５とからなっている。
【００５３】この製造方法は、前記実施例１の製造方法
のプレモールド工程において、前記電子部品２を空間形
成用スペーサ４４で覆って空間４５を形成した状態でプ
レモールドする点が異なるだけで他の工程は同じであ
る。
のプレモールド工程において、前記電子部品２を空間形
成用スペーサ４４で覆って空間４５を形成した状態でプ
レモールドする点が異なるだけで他の工程は同じであ
る。
【００５４】このように構成することにより、成形時の
電子部品２へのストレスを低減することができる。これ
により、電子部品の電気特性の劣化を防止することがで
きる。
電子部品２へのストレスを低減することができる。これ
により、電子部品の電気特性の劣化を防止することがで
きる。
【００５５】（実施例３）図８は本発明の実施例３のタ
グ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図であ
る。
グ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図であ
る。
【００５６】本実施例３のタグ構造の非接触型電子装置
は、図８に示すように、四方向の周辺に突起を有する実
装基板１と、該実装基板１上に搭載された電子部品２
と、該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線端子
とを電気的に接続するはんだボール（接続手段）３と、
前記電子部品２及び実装基板１の主面（表面）及び側面
並びに裏面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を
有するプレモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、
前記実装基板１の裏面の前記プレモールド樹脂４で覆わ
れていない部分（裏面の他の部分）を樹脂封止したメイ
ンモールド樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなって
いる。
は、図８に示すように、四方向の周辺に突起を有する実
装基板１と、該実装基板１上に搭載された電子部品２
と、該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線端子
とを電気的に接続するはんだボール（接続手段）３と、
前記電子部品２及び実装基板１の主面（表面）及び側面
並びに裏面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を
有するプレモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、
前記実装基板１の裏面の前記プレモールド樹脂４で覆わ
れていない部分（裏面の他の部分）を樹脂封止したメイ
ンモールド樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなって
いる。
【００５７】このように構成することにより、前記実施
例１と同様の効果を得ることができる。
例１と同様の効果を得ることができる。
【００５８】（実施例４）図９は本発明の実施例４のタ
グ構造型非接触電子装置の概要構成を示す断面図であ
る。
グ構造型非接触電子装置の概要構成を示す断面図であ
る。
【００５９】本実施例４のタグ構造非接触電子装置は、
図９に示すように、中央部に樹脂注入用孔部１Ｂを有す
る実装基板１と、該実装基板１の前記樹脂注入用孔部１
Ｂが設けられている位置上に搭載された電子部品２と、
該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気
的に接続するはんだボール（接続手段）３と、電子部品
及び実装基板の主面（表面）及び側面並びに裏面の一部
を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプレモール
ド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の
前記樹脂注入用孔部１Ｂの裏面から樹脂を注入して樹脂
封止した封止樹脂４６とからなる。
図９に示すように、中央部に樹脂注入用孔部１Ｂを有す
る実装基板１と、該実装基板１の前記樹脂注入用孔部１
Ｂが設けられている位置上に搭載された電子部品２と、
該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気
的に接続するはんだボール（接続手段）３と、電子部品
及び実装基板の主面（表面）及び側面並びに裏面の一部
を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプレモール
ド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の
前記樹脂注入用孔部１Ｂの裏面から樹脂を注入して樹脂
封止した封止樹脂４６とからなる。
【００６０】このように構成することにより、前記電子
部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気的に接
続したはんだボール（接続手段）３の部分に樹脂の注入
を十分に充填することができるので、樹脂充填部にボイ
ド等の発生を防止することができる。
部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気的に接
続したはんだボール（接続手段）３の部分に樹脂の注入
を十分に充填することができるので、樹脂充填部にボイ
ド等の発生を防止することができる。
【００６１】（実施例５）図１０は本発明の実施例５の
タグ構造型非接触電子装置の概要構成を示す断面図であ
る。
タグ構造型非接触電子装置の概要構成を示す断面図であ
る。
【００６２】本実施例５のタグ構造型非接触電子装置
は、図１０に示すように、中央部に電子部品搭載用ザグ
リ部（凹部）１Ｃを有する実装基板と、前記電子部品搭
載用ザグリ部（凹部）１Ｃの上に搭載された電子部品２
と、該電子部品２の外部端子と実装基板上の配線端子と
を電気的に接続するリード（はんだボール）３と、電子
部品２及び実装基板１の主面（表面）及び側面並びに裏
面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプ
レモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装
基板１の裏面の他の部分を樹脂封止したメインモールド
樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなる。
は、図１０に示すように、中央部に電子部品搭載用ザグ
リ部（凹部）１Ｃを有する実装基板と、前記電子部品搭
載用ザグリ部（凹部）１Ｃの上に搭載された電子部品２
と、該電子部品２の外部端子と実装基板上の配線端子と
を電気的に接続するリード（はんだボール）３と、電子
部品２及び実装基板１の主面（表面）及び側面並びに裏
面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプ
レモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装
基板１の裏面の他の部分を樹脂封止したメインモールド
樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなる。
【００６３】このように構成することにより、より薄型
のタグ構造の非接触型電子装置を得ることができる。
のタグ構造の非接触型電子装置を得ることができる。
【００６４】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
【００６５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。
【００６６】本発明によれば、電子部品のハウジング構
成が、当該電子部品搭載後の実装基板とモールド用樹脂
のみであるので、部品数を低減することができ、量産が
可能である。
成が、当該電子部品搭載後の実装基板とモールド用樹脂
のみであるので、部品数を低減することができ、量産が
可能である。
【００６７】また、実装基板サイズ、部品高さを変更す
る場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、
薄型化の対応が容易になる。
る場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、
薄型化の対応が容易になる。
【００６８】また、樹脂モールド時に、樹脂流動性、帯
電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化
をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電
防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼
性及び安全性（セキュリティ）を向上することができ
る。
電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化
をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電
防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼
性及び安全性（セキュリティ）を向上することができ
る。
【図１】本発明の実施例１の非接触型電子装置のタグ構
造の概要構成を示す図である。
造の概要構成を示す図である。
【図２】本実施例１のタグ構造の非接触型電子装置の製
造方法を説明するための図である。
造方法を説明するための図である。
【図３】本実施例１のプレモールド工程を説明するため
の図である。
の図である。
【図４】本実施例１のメインモールド工程を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図５】本実施例１のプレモールド工程を説明するため
の図である。
の図である。
【図６】本実施例１のメインモールド工程を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図７】本発明の実施例２のタグ構造の非接触型電子装
置の製造方法を説明するための図である。
置の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の実施例３のタグ構造の非接触型電子装
置の概要構成を示す断面図である。
置の概要構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例４のタグ構造の非接触型電子装
置の概要構成を示す断面図である。
置の概要構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施例５のタグ構造の非接触型電子
装置の概要構成を示す断面図である。
装置の概要構成を示す断面図である。
【図１１】従来のタグ構造の非接触型電子装置の概要構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
１…実装基板
１Ｂ…プレモールド下金型の樹脂注入用孔部
１Ｃ…電子部品搭載用ザグリ部
２…電子部品 ３…リード（はん
だボール） ４…プレモールド樹脂 ４Ａ…位置決め兼
固定用の突起部 ５…メインモールド樹脂 ６…取扱用貫通孔 １０…電子部品搭載完実装基板 １１Ａ、１１Ｂ…位置決め用貫通孔 １２Ａ〜１２Ｄ…
モールド樹脂注入口 ２０…モールド下金型 ２１…プレモールド下金型の底面部 ２２Ａ、２２Ｂ…
位置決め用突起 ２３…部品搭載完基板収納部 ２４…位置決め兼
固定用凹部 ２５Ａ〜２５Ｄ…樹脂注入用突起部 ２６…モールド上
金型装着用穴 ２７…プレモールド下金型の樹脂注入口 ３０…プレモールド完基板 ３１…位置決め兼
固定用の突起部 ３２…モールド樹脂 ４０…メインモー
ルド用下金型 ４１…プレモールド完基板収納部 ４２…メインモー
ルド用下金型樹脂注入口 ４３…取扱用貫通孔形成用の突起部 ４４…空間形成用
スペーサ ４５…空間 ４６…封止樹脂 ５０…タグ構造の非接触型電子装置
だボール） ４…プレモールド樹脂 ４Ａ…位置決め兼
固定用の突起部 ５…メインモールド樹脂 ６…取扱用貫通孔 １０…電子部品搭載完実装基板 １１Ａ、１１Ｂ…位置決め用貫通孔 １２Ａ〜１２Ｄ…
モールド樹脂注入口 ２０…モールド下金型 ２１…プレモールド下金型の底面部 ２２Ａ、２２Ｂ…
位置決め用突起 ２３…部品搭載完基板収納部 ２４…位置決め兼
固定用凹部 ２５Ａ〜２５Ｄ…樹脂注入用突起部 ２６…モールド上
金型装着用穴 ２７…プレモールド下金型の樹脂注入口 ３０…プレモールド完基板 ３１…位置決め兼
固定用の突起部 ３２…モールド樹脂 ４０…メインモー
ルド用下金型 ４１…プレモールド完基板収納部 ４２…メインモー
ルド用下金型樹脂注入口 ４３…取扱用貫通孔形成用の突起部 ４４…空間形成用
スペーサ ４５…空間 ４６…封止樹脂 ５０…タグ構造の非接触型電子装置
Claims (8)
- 【請求項１】 実装基板と、該実装基板上に搭載された
電子部品と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線
とを電気的に接続する接続手段と、電子部品及び実装基
板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起
部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面
及び前記第１のモールド樹脂の側面を封止した第２のモ
ールド樹脂とを備えることを特徴とする非接触型電子装
置。 - 【請求項２】 実装基板と、該実装基板上に搭載された
電子部品と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線
とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品を空間
スペースで覆って樹脂封止し、かつ実装基板の主面（表
面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起部を有する第
１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面を樹脂封止し
た第２のモールド樹脂とを備えることを特徴とする非接
触型電子装置。 - 【請求項３】 中央部に電子部品搭載用凹部を有する実
装基板と、前記実装基板の電子部品搭載用凹部上に搭載
された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装基板上
の配線とを電気的に接続する接続手段と、電子部品及び
実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺
に突起部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板
の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を樹脂封止した
第２のモールド樹脂とを備えることを特徴とする非接触
型電子装置。 - 【請求項４】 前記請求項１乃至３のうちいずれか１項
に記載の非接触型電子装置において、前記第２のモール
ド樹脂は、前記実装基板の裏面及び前記第１のモールド
樹脂の側面の突起部の先端部のみを露出させて樹脂封止
してなることを特徴とする非接触型電子装置。 - 【請求項５】 実装基板を形成する第１工程と、該実装
基板上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の
外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する第３
工程と、前記電子部品及び実装基板の主面（表面）を第
１のモールド樹脂で封止し、四方向の各周辺に突起部を
形成する第４工程と、前記実装基板の裏面と前記第１の
モールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封止する第
５工程とを有することを特徴とする非接触型電子装置の
製造方法。 - 【請求項６】 実装基板を形成する第１工程と、該実装
基板上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の
外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する第３
工程と、前記電子部品を空間形成用スペースで覆い、該
空間形成用スペース及び前記実装基板の主面（表面）を
樹脂封止し、四方向の各周辺に突起部を形成する第４工
程と、前記実装基板の裏面と第１のモールド樹脂の側面
を第２のモールド樹脂で封止する第５工程とを有するこ
とを特徴とする非接触型電子装置の製造方法。 - 【請求項７】 中央部に電子部品搭載用凹部を有する実
装基板を形成する第１工程と、前記実装基板の電子部品
搭載用凹部上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子
部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続す
る第３工程と、前記電子部品及び実装基板の主面（表
面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の各周辺に
突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の裏面と前
記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封
止する第５工程とを有することを特徴とする非接触型電
子装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記請求項５乃至７のうちいずれか１項
に記載の非接触型電子装置の製造方法において、前記第
５工程は、前記実装基板の裏面及び前記第１のモールド
樹脂の側面の突起部の先端部のみを露出させて樹脂封止
することを特徴とする非接触型電子装置の製造方法。
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