TWI575617B - An electronic component, an electronic component manufacturing method, and an electronic component manufacturing apparatus - Google Patents

An electronic component, an electronic component manufacturing method, and an electronic component manufacturing apparatus Download PDF

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Description

電子部件、電子部件的製造方法及電子部件的製造裝置
本發明關於一種電子部件、電子部件的製造裝置及電子部件的製造方法。
在先前技術中，電子部件使用於例如行動電話等通信設備等中的高頻電路等。該電子部件的製造方法，例如具有以下三個步驟。第一步驟是，在具有訊號佈線圖案(pattern)、接地佈線圖案等表面佈線圖案的佈線基板的上表面，載置積體電路(IC，Integrated Circuit)等半導體元件等的電子元件的步驟。接著，第二步驟是，經由金屬細線將設置於電子元件的上表面的連接電極與表面佈線圖案電連接的步驟。接著，第三步驟是，通過具有絕緣性的密封樹脂來包覆電子元件的步驟。
對於以往的電子部件而言，在組裝至行動電話等通信設備內之後，由於受到配置在電子部件周圍的其他電子部件的電磁影響或電子部件周圍的熱量等，存在誤操作的可能性。特別是，電子部件使用於高頻電路時誤操作的可能性較高。因此，為了消除誤操作的可能性，有一種具有用於從周圍的電磁場、熱量等保護電子部件的遮罩(shield)部件的電子部件(專利文獻1)。作為這種電子部件的製造 方法，例如，提出了包括以下步驟的製造方法。首先是在佈線基板上形成金屬端子的步驟。接著是，經由金屬線(金屬細線)將設置於晶片(chip)部件(電子元件)上表面的電極端子(連接電極)與基板上的襯墊(pad)部(表面佈線圖案)電連接的步驟。其次是，在金屬端子的上表面，形成由比在進行樹脂密封時所使用的成型模更柔軟的材料而製成的金屬線的步驟。接著，在使成型模與金屬線接觸並合模的狀態下，通過密封樹脂來對晶片部件及金屬端子進行樹脂密封的步驟。之後是，以各設備為單位，通過切割機等來切割先前步驟中所得到的樹脂密封後的結構體，使其單片化的步驟。接著是，對單片化了的結構體安裝金屬製遮罩罩(shield case)的步驟。通過該步驟，使從密封樹脂露出的金屬線與金屬製遮罩罩電連接。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本國特開2009-289926號公報(參照段落[0005]、[0006]、[0007])。
根據專利文獻1所記載的使用遮罩構件的電子部件的製造方法，分別需進行實施樹脂密封的步驟和安裝遮罩構件的步驟。因此，電子部件的組裝作業變得複雜。另外，必須設置至少兩個與訊號佈線圖案和接地佈線圖案的佈線高度不同的金屬線。因此，由此也使組裝作業變得複雜。
本發明是鑒於上述課題而提出的，其目的在於提供一種電子部件、電子部件的製造裝置及電子部件的製造方法，在製造具有板狀構件的電子部件時的生產率高，且通過該板狀構件，例如能夠良好地遮蔽電磁波且具有良好的散熱性。
本發明中的電子部件包括：安裝完成基板、密封樹脂、及帶導電體的板狀構件；該安裝完成基板包括：電子元件、與該電子元件的連接電極電連接的接合片(bonding pad)、及接地(ground)佈線圖案；該密封樹脂用於覆蓋並密封該電子元件、該接合片、及該接地佈線圖案；該帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在該導電性的板狀構件的導電性構件；該帶導電體的板狀構件固定在與該密封樹脂中的該安裝完成基板相反的一側的面；該導電性構件與該接地佈線圖案電連接，且由該密封樹脂覆蓋並密封。
本發明中的第一實施方式的電子部件的製造方法是使用壓縮成型來製造電子部件，該電子部件的製造方法包括以下步驟：準備安裝完成基板的步驟，該安裝完成基板包括電子元件、與該電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地佈線圖案；準備帶導電體的板狀構件的步驟，該帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在該導電性的板狀構件且從該導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件；將該安裝完成基板暫時固定在第一模的 規定位置的步驟；將該帶導電體的板狀構件配置在設置於第二模的空腔(cavity)的內底面的步驟；通過流動性樹脂使該空腔處於充滿狀態的步驟；將該導電性構件的至少一部分浸漬於該流動性樹脂的步驟；在該空腔被該流動性樹脂充滿的狀態下，通過使該第一模與該第二模合模，使該接地佈線圖案與該導電性構件接觸的步驟；通過使該第一模與該第二模合模，將該電子元件、該接合片、及該接地佈線圖案浸漬於該流動性樹脂的步驟；通過使該流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的步驟；及通過使該第一模與該第二模開模，將包括該安裝完成基板、該帶導電體的板狀構件及該密封樹脂的電子部件從該第二模分離的步驟。
本發明中的第二實施方式的電子部件的製造方法是使用傳遞模塑(transfer)成型或注射模塑成型來製造電子部件，該電子部件的製造方法包括以下步驟：準備安裝完畢基板的步驟，該安裝完成基板包括電子元件、與該電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地佈線圖案；準備帶導電體的板狀構件的步驟，該帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在該導電性的板狀構件且從該導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件；將該安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的步驟；將該帶導電體的板狀構件配置在設置於第二模的空腔的內底面的步驟；通過使該第一模與該第二模合模，使該接地佈線圖案與該導電性構件接觸的步驟；在該第一模與該第二模合模 的狀態下，通過向該空腔注入流動性樹脂，使該導電性構件的至少一部分、該電子元件、該接合片及該接地佈線圖案浸漬於該流動性樹脂的步驟；通過使該流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的步驟；及通過使該第一模與該第二模開模，使包括該安裝完成基板、該帶導電體的板狀構件及該密封樹脂的電子部件從該第二模分離的步驟。
此外，以下，將本發明中的第一實施方式的電子部件的製造方法和本發明中的第二實施方式的電子部件的製造方法，合稱為“本發明中的電子部件的製造方法”或“本發明的電子部件的製造方法”。另外，在本發明的電子部件的製造方法中，對進行各步驟的順序無特別限定。即，只要可以進行該各步驟，就可以在其他任意步驟之前或之後進行，也可以與其他任意步驟同時進行。
本發明中的電子部件的製造裝置，是通過本發明的電子部件的製造方法來製造電子部件，該電子部件的製造裝置包括：暫時固定安裝完成基板的第一模、及具有空腔的第二模；可以在該空腔的內底面配置帶導電體的板狀構件，且通過在該空腔的內底面配置該帶導電體的板狀構件，同時通過流動性樹脂使該空腔充滿，由此可以使導電性構件的至少一部分浸漬於該流動性樹脂；在該第一模與該第二模合模的狀態下，可以使接地佈線圖案與該導電性構件接觸，且可以使電子元件、接合片、及該接地佈線圖案浸漬於該流動性樹脂；在該第一模與該第二模合模的狀態下，可以使充滿該空腔的該流動性樹脂硬化或凝固，由 此形成密封樹脂；通過使該第一模與該第二模開模，可以使包括該安裝完成基板、該帶導電體的板狀構件及該密封樹脂的電子部件從該第二模分離；在該空腔設置有對位部；通過設置在該帶導電體的板狀構件的對位部及該空腔的對位部，可以使該帶導電體的板狀構件與該空腔對位。
根據本發明能夠提供一種電子部件、電子部件的製造裝置及電子部件的製造方法，在製造具有板狀構件的電子部件時的生產率高，並且通過該板狀構件，例如能良好地遮蔽電磁波且具有良好的散熱性。
1‧‧‧電子部件
2‧‧‧佈線基板
3‧‧‧電子元件
4‧‧‧密封樹脂
5‧‧‧板狀構件
6‧‧‧導電性構件
7‧‧‧主面
8‧‧‧接合片
9‧‧‧接地佈線圖案
10‧‧‧連接電極
11‧‧‧金屬細線
12‧‧‧安裝完成基板
13‧‧‧成型模
14‧‧‧上模(第一模)
15‧‧‧下模(第二模)
16‧‧‧空腔
17‧‧‧突起(第二對位部)
18‧‧‧帶導電體的板狀構件
19‧‧‧切口(第一對位部)
20‧‧‧液狀樹脂(流動性樹脂)
21‧‧‧導電性構件
22‧‧‧安裝完成基板
23‧‧‧安裝完成基板的主面
24‧‧‧帶導電體的板狀構件
25‧‧‧帶導電體的板狀構件的主面
26‧‧‧已密封的基板
27‧‧‧旋轉刀具
28‧‧‧假想切割線
29‧‧‧單片區域
圖1顯示本發明中的電子部件的結構的示意剖視圖。
圖2顯示用於製造本發明中的電子部件的步驟的一部分的示意剖視圖；圖2之(a)顯示準備安裝完成基板和帶導電體的板狀構件的步驟；圖2之(b)顯示將安裝完成基板暫時固定在上模的步驟；圖2之(c)顯示將帶導電體的板狀構件配置在下模的步驟。
圖3顯示用於製造本發明中的電子部件的步驟的一部分的示意剖視圖；圖3之(a)顯示向下模的空腔部注入液狀樹脂的步驟；圖3之(b)顯示將上模與下模進行合模，並使密封樹脂硬化而進行成型的步驟；圖3之(c)顯示將上模與下模進行開模，並使下模與成型品(電子部件)分離的步驟。
圖4顯示本發明中的電子部件的製造方法的實施例2 中的步驟的一部分的示意剖視圖；圖4之(a)顯示將安裝完成基板暫時固定在上模，並將帶導電體的板狀構件設置於下模的空腔部後，注入液狀樹脂的步驟；圖4之(b)顯示將上模與下模進行合模，並使密封樹脂硬化而進行成型的步驟；圖4之(c)顯示將上模與下模進行開模，並使下模與成型品(電子部件)分離的步驟。
圖5顯示本發明中的成型品的單片化的示意剖視圖；圖5之(a)顯示使成型品(已密封的基板)單片化的步驟；圖5之(b)顯示在實施例2的步驟中製造的電子部件。
以下，舉例進一步具體地說明本發明。但是，本發明並非通過以下說明進行限定。
在本發明的電子部件中，例如，密封樹脂可以是通過流動性樹脂的硬化或凝固所形成的樹脂。另外，該情況下的本發明的電子部件例如可以是，在安裝完成基板朝向帶導電體的板狀構件按壓導電性構件的狀態下，通過流動性樹脂的硬化或凝固，使導電性構件與接地佈線圖案電連接的電子部件。另外，該情況下的本發明的電子部件例如也可以是，在流動性樹脂硬化或凝固時的壓縮應力將導電性構件朝向接地佈線圖案按壓的狀態下，通過流動性樹脂的硬化或凝固，使導電性構件與接地佈線圖案電連接的電子部件。
在本發明的電子部件的製造方法中，例如，在形成密封樹脂的步驟中，也可以在安裝完成基板朝向帶導電體的 板狀構件按壓導電性構件的狀態下，使流動性樹脂硬化或凝固。
在本發明的電子部件的製造方法中，例如，在形成密封樹脂的步驟中，也可以在流動性樹脂硬化時的壓縮應力使導電性構件朝向接地佈線圖案按壓的狀態下，使流動性樹脂硬化或凝固。
在本發明的電子部件的製造裝置中，如前所述，在空腔設置有對位部，並且通過設置在帶導電體的板狀構件的對位部和空腔的對位部，可使帶導電體的板狀構件與空腔對位。例如，帶導電體的板狀構件的對位部可以是形成在板狀構件的凹部或孔，空腔的對位部可以是，具有與板狀構件的凹部或孔相對應的形狀且可嵌合於凹部或孔的凸部。另外，例如，帶導電體的板狀構件的對位部可以是形成在板狀構件的凸部，空腔的對位部可以是，具有與板狀構件的凸部相對應的形狀且可嵌合於凸部的凹部。
以下，對本發明的具體實施例進行說明。但是，以下實施例並非限定本發明。
實施例1
基於圖式對本發明的實施例1進行詳細說明。為了使本說明書中的所有圖式便於理解，採用適當省略或誇張的方式示意性地示出。
圖1表示本實施例中的電子部件的結構。圖1所示的電子部件1具有：佈線基板2、電子元件3、密封樹脂4、作為電磁遮罩板或散熱板而發揮功能的板狀構件5、及使 佈線基板2與板狀構件5電連接的導電性構件6。
佈線基板2是層疊複數個絕緣層和佈線層而成的，且為具有矩形的平面形狀的層疊體。在佈線基板2的兩面和絕緣層之間形成有電路佈線，這些電路佈線經由通路孔(via hole)導體等相互電連接。作為佈線基板2，例如可以例舉，以環氧玻璃(epoxy glass)基板為基底(base)的基板且分別具有由銅而成的佈線、層間佈線、通路孔導體的印刷電路板。佈線基板2的主面7具有電源系統圖案、訊號系統、及電源系統的接合片8。電源系統圖案包括“+”電源圖案(未圖示)和接地佈線圖案9。“+”電源圖案、接地佈線圖案9和接合片8經由佈線基板2內部的通路孔導體等，與形成於佈線基板2的下表面或側面的外部連接導體(未圖示)電連接。
由積體電路(IC，Integrated Circuit)等半導體元件而成的電子元件3，例如使用晶片焊接材料、導電性樹脂來安裝在佈線基板2的主面7。在電子元件3的上表面形成有複數個連接電極10。連接電極10通過呈環形的金屬細線11與接合片8電連接。金屬細線11例如由金(Au)、鋁(Al)、銅(Cu)等構成，並且對其直徑沒有特別限定，通常為18μm-35μm。
作為電磁遮罩板或散熱板而發揮功能的板狀構件5由黃銅、銅、鋁、軟釺料、導電性樹脂等導電性構件構成，並且具有長方形或正方形狀。板狀構件5面向佈線基板2的主面7而配置。作為板狀構件5可以使用以如下方式形 成的構件：在具有絕緣性的板狀構件的至少一側的表面，通過非電解鍍層、蒸鍍、網板印刷(screen printing)等方法來使黃銅、銅、鋁、軟釺料、導通性樹脂等形成為膜狀。板狀構件5的形狀也可以呈壁部設置於板的箱狀。在這種情況下，如圖1所示，較佳板狀構件5的壁部從板狀構件5的兩端或中間部向下方延伸，並且其壁部的下端與接地佈線圖案9電連接。
在板狀構件5的一側的表面(與佈線基板2的主面7面向的面)形成有導電性構件6。導電性構件6用於使佈線基板2的接地佈線圖案9與板狀構件5電連接。作為導電性構件6的材料，例如使用金、黃銅、銅、鋁、軟釺料及導電性樹脂等。圖1是顯示作為導電性構件6使用通過引線接合(wire bonding)來形成的環狀金屬細線的例子。導電性構件6較佳具有比金屬細線11更大的直徑。導電性構件6具有從板狀構件5的一側表面突出的環狀、拱狀、柱狀、螺旋狀、球體狀、帶狀、箔狀、絲帶狀及壁狀等形狀。
密封樹脂4作為用於密封電子元件3、連接電極10、金屬細線11、“+”電源圖案(未圖示)、接地佈線圖案9、接合片8、佈線基板2的主面7及導電性構件6的密封樹脂而發揮功能。作為密封樹脂4，例如使用如環氧樹脂、矽酮樹脂等的熱固性樹脂、或熱塑性樹脂。
對本實施例中的電子部件的製造方法進行說明。圖2、圖3是按照步驟順序顯示製造方法的概要圖。
電子部件通過樹脂密封如圖2之(a)所示安裝完成基板 12來製造。圖2之(b)所示的用於樹脂密封的成型模13具有上模(第一模)14及下模(第二模)15。上模14至少具有用於固定安裝完成基板12的固定件(未圖示)或吸附機構(未圖示)之一。下模15具有空腔16。在空腔16內的底面的角落，設置有用於使帶導電體的板狀構件(後述)相對於空腔16進行對位的突起(第二對位部)17。
首先，如圖2之(a)所示，準備以下兩個構件(中間體)。第一構件是安裝完成基板12。安裝完成基板12安裝有電子元件3。電子元件3的連接電極10與佈線基板2的電源系統圖案及接合片8，通過金屬細線11電連接。
第二構件是，在板狀構件5形成有導電性構件6的帶導電體的板狀構件18。由環狀金屬細線而成的導電性構件6通過引線接合來形成(安裝)在帶導電體的板狀構件18的平面部。導電性構件6例如可以與板狀構件5直接接觸。另外，導電性構件6例如也可以不與板狀構件5直接接觸，而經由某種導體與板狀構件5電連接。在帶導電體的板狀構件18的角落預先形成有用於進行對位的切口(第一對位部)19。
接著，如圖2之(b)所示，通過固定件或吸附機構，在上模14中的規定位置暫時固定安裝完成基板12。規定位置是指，在俯視時空腔16包括在安裝完成基板12的主面7內的位置。
接著，如圖2之(c)所示，在構成空腔16的下模15的內底面(以下稱作“空腔16的內底面”)，空腔16和帶導 電體的板狀構件18通過空腔16的突起17和帶導電體的板狀構件18的切口19(參照圖2之(a))來進行對位。
接著，如圖3之(a)所示，注入常溫下為液狀的絕緣性的液狀樹脂(流動性樹脂)20，使其覆蓋配置在空腔16(參照圖3之(c))的內底面的帶導電體的板狀構件18。作為液狀樹脂20，例如使用熱固性樹脂。在該步驟中，使液狀樹脂20不附著在導電性構件6的上部。使導電性構件6的上部從注入至空腔16的液狀樹脂20的上表面露出。換言之，將導電性構件6預先設定成其上部從注入至空腔16(參照圖3之(c))的液狀樹脂20的上表面露出，並進行引線接合。
接著，如從圖3之(a)所示的狀態至圖3之(b)所示那樣，將上模14與下模15進行合模。由此，首先，安裝於板狀構件5的主面(在圖中為上表面)的導電性構件6彎曲的同時與接地佈線圖案9接觸。接著，將安裝完成基板12的主面7中的電子元件3、接合片8、“+”電源圖案(未圖示)、接地佈線圖案9及金屬細線11浸漬(浸泡)於液狀樹脂20。最後，使注入至空腔16的液狀樹脂20與安裝完成基板12的主面7接觸。以合模的狀態保持一定時間(至少20秒以上)。其間，對液狀樹脂20進行加壓的同時使用設置在下模15的加熱器(未圖示)，從而以規定的硬化溫度對液狀樹脂20進行加熱。由此，如圖3之(a)、圖3之(b)所示，使液狀樹脂20硬化而使由硬化樹脂構成的密封樹脂4成型。
接著，如圖3之(c)所示，將上模14與下模15進行開 模。由此，使下模15與所成型的電子部件1分離。通過至此為止的步驟，完成了由成型品構成的電子部件1。
根據本實施例，使帶導電體的板狀構件18所具有的導電性構件6的上部，從注入有液狀樹脂4的上表面露出。由此，能夠使導電性構件6確切地與接地佈線圖案9接觸，從而能夠在導電性構件6被安裝完成基板12的主面7(具體為接地佈線圖案9)按壓的狀態下使液狀樹脂20硬化。因此，通過導電性構件6能夠確切地使板狀構件5與接地佈線圖案9電連接。換言之，被液狀樹脂20硬化時的壓縮應力按壓的導電性構件6與接地佈線圖案9接觸。因此，能夠將導電性構件6更加確切且強有力地按壓在接地佈線圖案9。
根據本實施例，在進行樹脂密封的步驟中，並行進行：板狀構件5與接地佈線圖案9的電連接；和板狀構件5的固定。因此，製造電子部件時的生產率提高。特別是，在使板狀構件5的形狀為箱狀的情況下，能夠得到具有良好地遮蔽電磁波的特性與良好的散熱性的電子部件。
實施例2
基於圖4、圖5詳細說明本發明的實施例2。本實施例中的電子部件的製造方法是，使用與實施例1不同的導電性構件來製造電子部件的方法。並且，根據本實施例，在佈線基板安裝至少兩個以上的電子元件2，而且通過使已樹脂密封的成型品單片化來能夠製造複數個電子部件。
如圖4之(a)所示，作為導電性構件21，將通過軟釺料 來固定在與板狀構件5的平面部相垂直的方向上的銅板作為一例進行說明。圖4、圖5顯示本實施例的製造方法。
首先，如圖4之(a)所示，配置以下兩個構件(中間體)。第一構件是安裝完成基板22。在安裝完成基板22安裝有複數個電子元件3。在上模14中的規定位置配置安裝完成基板22。規定位置是指，在俯視時空腔16包括在安裝完成基板22的主面23內(參照圖4之(c))的位置。第二構件是，在板狀構件5形成有導電性構件21的、帶導電體的板狀構件24。在下模15的空腔16的內底面配置帶導電體的板狀構件24。另外，在下模15的空腔16內注入液狀樹脂20，使其覆蓋板狀構件5。使導電性構件21的上部從注入至空腔16的液狀樹脂20的上表面露出。換言之，將導電性構件21預先設定成其上部從注入至空腔16的液狀樹脂20的上表面露出，並通過軟釺料將導電性構件21固定在板狀構件5。
接著，如從圖4之(a)所示的狀態至圖4之(b)所示那樣，將上模14與下模15進行合模。由此，首先，安裝於帶導電體的板狀構件24的主面25的導電性構件21彎曲的同時與接地佈線圖案9接觸。接著，將安裝完成基板22的主面23中的電子元件3、接合片8、接地佈線圖案9、“+”電源圖案(未圖示)及金屬細線11浸漬(浸泡)於液狀樹脂20。最後，使注入至空腔16的液狀樹脂20與安裝完成基板22的主面23接觸。以合模的狀態保持一定時間(至少20秒以上)。其間，對液狀樹脂20進行加壓的同時使用 設置在下模15的加熱器(未圖示)加熱。由此，如圖4之(a)、圖4之(b)所示，使液狀樹脂20硬化而使由硬化樹脂構成的密封樹脂4成型。
接著，如圖4之(c)所示，將上模14與下模15進行開模。由此，使下模15與所成型的已密封的基板26分離。
接著，如圖5之(a)所示，將已密封的基板26臨時固定在工作臺(未圖示)。使用旋轉刀具27，沿著已密封的基板26中的假想切割線28，以Y方向(圖中的前-後方向)和X方向(圖中的左-右方向)切割已密封的基板26。由此，以單片區域29為單位分離已密封的基板26，並使其單片化。如圖5之(b)所示，已密封的基板26被單片化，從而完成電子部件1。
根據本實施例，能夠得到與實施例1相同的效果。並且，製造電子部件時的生產率進一步提高。
在各實施例中，以進行樹脂密封時的壓縮成型為例子。作為成型方法可以使用傳遞模塑成型或注射模塑成型。也可以在成型模的上模或下模中的一個或兩者設置空腔。
在各實施例中，使導電性構件6、導電性構件21的上部從液狀樹脂20露出。但並不限定於此，也可在導電性構件6、導電性構件21完全浸泡於液狀樹脂20的狀態下使上模14與下模15合模。此時，在結束合模的狀態下，預先設定導電性構件6、導電性構件21的高度，以使導電性構件6、導電性構件21被安裝完成基板12的主面7(具體 而言，為接地佈線圖案9)按壓。可以將釺焊電鍍後的導線、釺焊膏等用作導電性構件6、導電性構件21。由此，通過導電性構件能夠使板狀構件5確切地與接地佈線圖案9電連接。
在將軟釺料(包括釺焊膏、釺焊電鍍後的金屬)用作導電性構件6的情況下，較佳使用在使液狀樹脂20硬化的規定硬化溫度下熔化的軟釺料。由此，在被液狀樹脂20硬化時的壓縮應力按壓的導電性構件6與接地佈線圖案9接觸的狀態下，軟釺料熔化，並且在樹脂密封後通過電子部件1的冷卻來使軟釺料硬化。因此，通過硬化的軟釺料能夠使板狀構件5確切地與接地佈線圖案9電連接。
為了使帶導電體的板狀構件18、帶導電體的板狀構件24與空腔16對位，例如可以使用如下三個方法。第一，使空腔16的內底面的形狀與帶導電體的板狀構件18的平面形狀相同，並略大於其平面形狀。第二，通過衝壓加工等預先在板狀構件形成凹部或孔，並在空腔16的內底面預先設置具有與該凹部或孔相對應的形狀的銷或突起等。第三，通過衝壓加工等預先在板狀構件形成突出部，並在空腔16的內底面預先設置具有與該突出部相對應的形狀的凹部。
作為樹脂材料，可列舉液狀樹脂的例子。本發明中所使用的樹脂材料可以為，使用顆粒、粉末及小塊(tablet)狀等固體樹脂並對其加熱使之熔化，由此所形成的流動性樹脂。另外，作為樹脂材料雖列舉了熱固性樹脂的一例，但 也可使用熱塑性樹脂來替代熱固性樹脂。另外，在使用熱塑性樹脂以替代熱固性樹脂的情況下，也可以冷卻熔化樹脂(流動性樹脂)使其凝固來取代基於加熱而使液狀樹脂硬化的情況。
密封樹脂4的平面形狀也可以為長方形以外的形狀。配合密封樹脂4的平面形狀，板狀構件5或帶導電體的板狀構件19的形狀也可以為長方形以外的形狀。例如，板狀構件5或帶導電體的板狀構件19的形狀為，圓形、或設置有在圓形平面的平行方向上突出的部分的形狀、或設置有在圓形平面的平行方向上切開的部分的形狀。
作為電子元件3，可以使用功率電晶體、功率二極體、CMOS感測器等。
作為電子元件3的電連接方法，列舉引線接合的一例。作為連接方法也可採用倒裝式接合(flip chip bonding)等。
列舉由半導體元件構成的電子元件3的一例。電子元件3也可以是電阻器、電容器、電感器(inductor)等無源元件。並且，也可以組合電子元件3和無源元件。
也可以使用導電性黏結劑，將由Cu、Al等而成且具有適當的基部和立起部的箔、或薄板黏貼於接地佈線圖案9。也可以使用導電性黏結劑，將由Cu、Al等而成的導線黏貼於接地佈線圖案9。也可以使用噴嘴，將釺焊膏等導電性的流動性材料噴至接地佈線圖案9之上。
列舉印刷電路板的一例。佈線基板2也可以是陶瓷基 板、金屬基底基板及引線框等。
在實施例2中，列舉了在與板狀構件的平面部垂直的方向上，通過釺焊膏黏合銅板的導電性構件21的一例。作為導電性構件21，可以使用包圍電子部件的產品區域的框狀的導電性構件。另外，作為導電性構件21也可以使用：在電子部件區域具有將電子元件3一部分包圍的板狀(壁狀)的形狀的金屬板等。
應當認為此次所公開的實施方案在所有方面均為示例，並非限制性的內容。本發明的範圍通過申請專利範圍進行表示並非通過上述說明表示，意在包括與申請專利範圍均等的意義及範圍內的所有變更。例如，如圖2之(b)、圖2之(c)所示，即使將通過固定件或吸附機構來暫時地將佈線基板安裝在上模14的規定位置的步驟、與將具有預先形成的該導電性構件6的板狀構件5安裝在下模15的密封區域內的步驟調換，也可以製造相同的電子部件。
3‧‧‧電子元件
4‧‧‧密封樹脂
5‧‧‧板狀構件
8‧‧‧接合片
9‧‧‧接地佈線圖案
11‧‧‧金屬細線
14‧‧‧上模(第一模)
15‧‧‧下模(第二模)
16‧‧‧空腔
20‧‧‧液狀樹脂
21‧‧‧導電性構件
22‧‧‧安裝完成基板
23‧‧‧安裝完成基板的主面
24‧‧‧帶導電體的板狀構件
25‧‧‧帶導電體的板狀構件的主面
26‧‧‧已密封的基板

Claims (11)

  1. 一種電子部件，包括安裝完成基板、密封樹脂、及帶導電體的板狀構件；該安裝完成基板包括電子元件、與該電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地佈線圖案；該密封樹脂用於覆蓋並密封該電子元件、該接合片、及該接地佈線圖案；該帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在該導電性的板狀構件的導電性構件；該帶導電體的板狀構件固定在與該密封樹脂中的該安裝完成基板相反的一側的面；該導電性構件與該接地佈線圖案電連接，且由該密封樹脂覆蓋並密封。
  2. 如請求項1所記載之電子部件，其中該密封樹脂是通過使流動性樹脂硬化或凝固所形成的樹脂。
  3. 如請求項2所記載之電子部件，其中在該安裝完成基板朝向該帶導電體的板狀構件按壓該導電性構件的狀態下，通過使該流動性樹脂硬化或凝固，該導電性構件與該接地佈線圖案電連接。
  4. 如請求項2所記載之電子部件，其中在該流動性樹脂硬化或凝固時的壓縮應力使該導電性構件朝向該接地佈線圖案按壓的狀態下，通過使該流動性樹脂硬化或凝固，該導電性構件與該接地佈線圖案電連接。
  5. 一種電子部件的製造方法，其是使用壓縮成型來製造電子部件，該電子部件的製造方法包括以下步驟：準備安裝完成基板的步驟，該安裝完成基板包括電子元件、與該電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地佈線圖案；準備帶導電體的板狀構件的步驟，該帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在該導電性的板狀構件且從該導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件；將該安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的步驟；將該帶導電體的板狀構件配置在設置於第二模的空腔的內底面的步驟；通過流動性樹脂使該空腔處於充滿狀態的步驟；將該導電性構件的至少一部分浸漬於該流動性樹脂的步驟；在該空腔被該流動性樹脂充滿的狀態下，通過使該第一模與該第二模合模，使該接地佈線圖案與該導電性構件接觸的步驟；通過使該第一模與該第二模合模，使該電子元件、該接合片、及該接地佈線圖案浸漬於該流動性樹脂的步驟；通過使該流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹 脂的步驟；及通過使該第一模與該第二模開模，將包括該安裝完成基板、該帶導電體的板狀構件及該密封樹脂的電子部件從該第二模分離的步驟。
  6. 一種電子部件的製造方法，其是使用傳遞模塑成型或注射模塑成型來製造電子部件，該電子部件的製造方法包括以下步驟：準備安裝完成基板的步驟，該安裝完成基板包括電子元件、與該電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地佈線圖案；準備帶導電體的板狀構件的步驟，該帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在該導電性的板狀構件且從該導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件；將該安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的步驟；將該帶導電體的板狀構件配置在設置於第二模的空腔的內底面的步驟；通過使該第一模與該第二模合模，使該接地佈線圖案與該導電性構件接觸的步驟；在該第一模與該第二模合模的狀態下，通過向該空腔注入流動性樹脂，使該導電性構件的至少一部分、該電子元件、該接合片及該接地佈線圖案浸漬於該流動性樹脂的步驟； 通過使該流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的步驟；及通過使該第一模與該第二模開模，使包括該安裝完成基板、該帶導電體的板狀構件及該密封樹脂的電子部件從該第二模分離的步驟。
  7. 如請求項5或6所記載之電子部件的製造方法，其中在形成該密封樹脂的步驟中，在該安裝完成基板將該導電性構件朝向該帶導電體的板狀構件按壓的狀態下，使該流動性樹脂硬化或凝固。
  8. 如請求項5或6所記載之電子部件的製造方法，其中在形成該密封樹脂的步驟中，在該流動性樹脂硬化時的壓縮應力將該導電性構件朝向該接地佈線圖案按壓的狀態下，使該流動性樹脂硬化或凝固。
  9. 一種電子部件的製造裝置，其是藉由請求項5至8中任一項所記載之電子部件的製造方法來製造電子部件，該電子部件的製造裝置包括：暫時固定安裝完成基板的第一模；及具有空腔的第二模；可以在該空腔的內底面配置帶導電體的板狀構件，且通過在該空腔的內底面配置該帶導電體的板狀構件，同時通過流動性樹脂使該空腔充滿，從而可以使導電性構件的至少一部分浸漬於該流動性樹脂；在該第一模與該第二模合模的狀態下，可以使接地佈線圖案與該導電性構件接觸，且可以使電子元 件、接合片、及該接地佈線圖案浸漬於該流動性樹脂；在該第一模與該第二模合模的狀態下，可以使充滿該空腔的該流動性樹脂硬化或凝固，由此形成密封樹脂；通過使該第一模與該第二模開模，可以使包括該安裝完成基板、該帶導電體的板狀構件及該密封樹脂的電子部件從該第二模分離；在該空腔設置有對位部；通過設置在該帶導電體的板狀構件的對位部和該空腔的對位部，可以使該帶導電體的板狀構件與該空腔對位。
  10. 如請求項9所記載之電子部件的製造裝置，其中該帶導電體的板狀構件的對位部是形成在該導電性的板狀構件的凹部或孔；該空腔的對位部具有與該導電性的板狀構件的凹部或孔對應的形狀，且具有可與該凹部或該孔嵌合的凸部。
  11. 如請求項9所記載之電子部件的製造裝置，其中該帶導電體的板狀構件的對位部是形成在該導電性的板狀構件的凸部；該空腔的對位部具有與該導電性的板狀構件的凸部對應的形狀，且具有可與該凸部嵌合的凹部。
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