JP2009094095A - マルチチップモジュール - Google Patents
マルチチップモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009094095A JP2009094095A JP2007260116A JP2007260116A JP2009094095A JP 2009094095 A JP2009094095 A JP 2009094095A JP 2007260116 A JP2007260116 A JP 2007260116A JP 2007260116 A JP2007260116 A JP 2007260116A JP 2009094095 A JP2009094095 A JP 2009094095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- conductor
- module
- mold resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【課題】小型化できるとともにシールド性を向上できるマルチチップモジュールを提供する。
【解決手段】電子部品3が搭載されたモジュール基板2と、モジュール基板2上に設けられたランド12に電気的に接続される導電体8と、電子部品3及び導電体8を覆うモールド樹脂6と、モールド樹脂6及びモールド樹脂6から露出した導電体8上に連続して形成される導電膜7とを備えた。
【選択図】図2
【解決手段】電子部品3が搭載されたモジュール基板2と、モジュール基板2上に設けられたランド12に電気的に接続される導電体8と、電子部品3及び導電体8を覆うモールド樹脂6と、モールド樹脂6及びモールド樹脂6から露出した導電体8上に連続して形成される導電膜7とを備えた。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品の電磁波をシールドできるマルチチップモジュールに関する。
モジュール基板上に複数の電子部品を搭載してシールド処理が施されたマルチチップモジュールは特許文献1、2に開示されている。図3は特許文献1に記載のマルチチップモジュールの概略を示す側面断面図である。マルチチップモジュール20はモジュール基板2上に複数の電子部品3が搭載されている。電子部品3は半導体チップ等から成り、電子回路を形成する。
モジュール基板2上には電子部品3を覆う金属製のシールドケース4が半田5により取り付けられる。シールドケース4によって電子部品3から発生する電磁波をシールドすることができる。
このマルチチップモジュール20によると、モジュール基板2上にはシールドケース4を半田接続するためのランド(不図示)が設けられる。このランドはシールドケース4の取付け強度を確保するために広い面積を必要とする。また、電子部品3とシールドケース4との接触を回避するために両者間に大きなクリアランスを設ける必要がある。このため、マルチチップモジュール1が大型になる。
図4は特許文献2に記載のマルチチップモジュールの概略を示す側面断面図である。マルチチップモジュール21はモジュール基板2上の電子部品3がモールド樹脂6によりモールドされる。モールド樹脂6上には金属等から成る導電膜7が形成される。導電膜7によって電子部品3から発生する電磁波をシールドすることができる。
このマルチチップモジュール21によると、シールドケース4(図3参照)を取り付けるランドが不要となる。また、モールド樹脂6は真空印刷等によって厚みを高精度に形成できるため、電子部品3と導電膜7とのクリアランスを小さくすることができる。これにより、マルチチップモジュール21の小型化を図ることができる。
しかしながら、上記特許文献2に開示されたマルチチップモジュール21によると、導電膜7はグランド電位に接続されていないため電位が安定しない。このため、充分なシールド性を得ることができない問題があった。
本発明は、小型化できるとともにシールド性を向上できるマルチチップモジュールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、電子部品が搭載されたモジュール基板と、前記モジュール基板上に設けられたランドに電気的に接続される導電体と、前記電子部品及び前記導電体を覆うモールド樹脂と、前記モールド樹脂及び前記モールド樹脂から露出した前記導電体上に連続して形成される導電膜とを備えたことを特徴としている。
この構成によると、モジュール基板には電子部品が実装され、導電パターンから成るランドが設けられる。ランドには導電体が半田接続等によって電気的に接続される。電子部品及び導電体は樹脂モールドによりモールドされる。この時、導電体は樹脂モールドから表面が露出してモールドされる。モールド樹脂の表面及びモールド樹脂から露出した導電体上にはメッキ等によって導電膜が連続して形成される。これにより、モールド樹脂上の導電膜とランドとが導通し、電子部品から発生する電磁波は導電膜によってシールドされる。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記導電体の高さを前記電子部品よりも高くしたことを特徴としている。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板上に形成して前記電子部品に接続される配線パターンを備え、前記ランドを前記配線パターンに対して独立して設けたことを特徴としている。この構成によると、電子部品はランドから独立した配線パターンを介してマザー基板等に接続され、信号等のやり取りが行われる。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記導電体を前記電子部品の周囲に複数設けたことを特徴としている。この構成によると、電子部品を囲む複数の導電体が電子部品から発生する電磁波をシールドする。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記導電体が半田ボールから成ることを特徴としている。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板が多層配線基板から成ることを特徴としている。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板がセラミック基板から成ることを特徴としている。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記モジュール基板が樹脂基板から成ることを特徴としている。
また本発明は、上記構成のマルチチップモジュールにおいて、前記電子部品が、半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合せであることを特徴としている。
本発明によると、電子部品を覆うモールド樹脂上の導電膜がランドに導通する導電体上に連続して形成されるので、ランドをグランド電位に接続することにより導電膜をグランド電位に維持できる。従って、導電膜の電位が安定してマルチチップモジュールのシールド性を向上することができる。
また、モールド樹脂の厚みを精度良く形成できるため電子部品と導電膜とのクリアランスを小さくできる。加えて、ランドに接続される導電体がモールド樹脂により保持されるため、ランドの面積が狭くてもよい。このため、マルチチップモジュールの小型化を図ることができる。
また本発明によると、導電体の高さを電子部品よりも高くしたので、導電体をモールド樹脂から容易に露出させて導電膜と導通させることができる。
また本発明によると、電子部品に接続される配線パターンに対してランドを独立して設けたので、導電膜と配線パターンとの絶縁性を確保して安定したシールド性を得ることができる。
また本発明によると、導電体を電子部品の周囲に複数設けたので、シールド性をより向上することができる。
また本発明によると、導電体が半田ボールから成るので、導電体をランドに容易に接続することができるとともに、マルチチップモジュールのコストを削減することができる。。
また本発明によると、モジュール基板が多層配線基板から成るので、小さい面積に複雑で高密度な配線を形成することができる。従って、マルチチップモジュールのより小型化を図ることができる。
また本発明によると、モジュール基板が熱膨張率が低く熱放散性及び電気絶縁性に優れたセラミック基板から成るので、放熱性がよく信頼性の高いマルチチップモジュールを得ることができる。
また本発明によると、モジュール基板が樹脂基板から成るので、高密度配線が可能となり、マルチチップモジュールのより小型化を図ることができる。
また本発明によると、電子部品が、半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合せであるので、薄型の電子部品を用いることができる。従って、マルチチップモジュールをより薄くできる。
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1、図2は一実施形態のマルチチップモジュールを示す平面図及び側面断面図である。説明の便宜上、前述の図3、図4に示す従来例と同様の部分には同一の符号を付している。マルチチップモジュール1はモジュール基板2上に複数の電子部品3が搭載されている。
モジュール基板2はセラミック基板や樹脂基板から成る。セラミック基板は熱膨張率が低く熱放散性及び電気絶縁性に優れる。このため、モジュール基板2をセラミック基板により形成すると放熱性のよいマルチチップモジュール1を得ることができる。また、電子部品3の熱による伸縮や絶縁破壊が低減され、信頼性の高いマルチチップモジュール1を得ることができる。
また、モジュール基板2を樹脂基板により形成すると高密度配線が可能となる。これにより、フリップチップ実装を行うことができ、マルチチップモジュール1の小型化を図ることができる。また、モジュール基板2を多層配線基板により形成するとより望ましい。これにより、小さい面積に複雑でより高密度な配線を形成することができる。従って、マルチチップモジュール1のより小型化を図ることができる。
電子部品3は半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合わせから成り、電子回路を形成する。これらの電子部品3は薄型に形成されるため、薄型の電子部品3を用いてマルチチップモジュール1をより薄くできる。
モジュール基板2には配線パターン9、10が形成される。配線パターン9、10はコネクタ(不図示)等を介してマザー基板等に接続されるコネクタ部11をモジュール基板2の端部に有している。各電子部品3は配線パターン10に接続される。配線パターン10はコネクタ部11を介してマザー基板等に接続され、各電子部品3の電源や信号のやり取りが行われる。
配線パターン10と独立に設けられる配線パターン9には複数のランド12が設けられる。配線パターン9はコネクタ(不図示)等を介してマザー基板等のグランド電位に接続されるようになっている。
ランド12上には金属等から成る導電体8が半田等によって電気的に接続される。導電体8を半田ボールにすると、容易に半田接続できるとともに汎用性が高く安価であるためマルチチップモジュール1のコストを削減できる。電子部品3及び導電体8はモールド樹脂6により真空印刷法等によってモールドされる。導電体8は各電子部品3よりも高く設けられ、モールド樹脂6は導電体8の上面が露出するように形成される。
モールド樹脂6上及びモールド樹脂6から露出した導電膜7上には金属等から成る導電膜7がメッキや蒸着等によって連続して形成される。これにより、モールド樹脂6上の導電膜7は導電体8を介してランド12と導通する。
上記構成のマルチチップモジュール1において、配線パターン9はマザー基板等のグランド電位に接続され、ランド12、導電体8及び導電膜7がグランド電位に維持される。これにより、グランド電位の導電膜7によって電子部品3から発生する電磁波をシールドすることができる。
本実施形態によると、電子部品3を覆うモールド樹脂6上の導電膜7がランド12に導通する導電体8上に連続して形成されるので、ランド12をグランド電位に接続することにより導電膜7をグランド電位に維持できる。従って、導電膜7の電位が安定してマルチチップモジュール1のシールド性を向上することができる。
また、モールド樹脂6の厚みを真空印刷法等によって精度良く形成できるため、電子部品3と導電膜7とのクリアランスを小さくできる。加えて、ランド12に接続される導電体8がモールド樹脂8により保持されるため、ランド12の面積を狭くしてもよい。このため、マルチチップモジュール1の小型化を図ることができる。
尚、導電体8はモールド樹脂6から上面が露出していれば電子部品3よりも低くてもよい。しかし、本実施形態のように導電体8の高さを電子部品3よりも高くすると、導電体8をモールド樹脂6から容易に露出させて導電膜7と導通させることができる。
また、電子部品3に接続される配線パターン10に対してランド12及び配線パターン9を独立して設けたので、導電膜7と配線パターン10との絶縁性を確保して安定したシールド性を得ることができる。
本実施形態において、複数の導電体8を接続する各ランド12の少なくとも一がマザー基板等のグランド電位に接続されていれば導電膜7を介して各導電体8を同電位に維持することができる。尚、大きな電磁波を発生する電子部品3が搭載される場合は、この電子部品3の周囲を囲むように複数の導電体8を設けるとよい。これにより、シールド性をより向上することができる。
本発明によると、電子部品の電磁波をシールドできるマルチチップモジュールに利用することができる。
1、20、21 マルチチップモジュール
2 モジュール基板
3 電子部品
4 シールドケース
6 モールド樹脂
7 導電膜
8 導電体
9、10 配線パターン
11 コネクタ部
12 ランド
2 モジュール基板
3 電子部品
4 シールドケース
6 モールド樹脂
7 導電膜
8 導電体
9、10 配線パターン
11 コネクタ部
12 ランド
Claims (9)
- 電子部品が搭載されたモジュール基板と、前記モジュール基板上に設けられたランドに電気的に接続される導電体と、前記電子部品及び前記導電体を覆うモールド樹脂と、前記モールド樹脂及び前記モールド樹脂から露出した前記導電体上に連続して形成される導電膜とを備えたことを特徴とするマルチチップモジュール。
- 前記導電体の高さを前記電子部品よりも高くしたことを特徴とする請求項1に記載のマルチチップモジュール。
- 前記モジュール基板上に形成して前記電子部品に接続される配線パターンを備え、前記ランドを前記配線パターンに対して独立して設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマルチチップモジュール。
- 前記導電体を前記電子部品の周囲に複数設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
- 前記導電体が半田ボールから成ることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
- 前記モジュール基板が多層配線基板から成ることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
- 前記モジュール基板がセラミック基板から成ることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
- 前記モジュール基板が樹脂基板から成ることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
- 前記電子部品が、半導体チップ、抵抗、インダクタ、コンデンサ、水晶発振子、フィルタのいずれか、若しくはこれらの組合せであることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかに記載のマルチチップモジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260116A JP2009094095A (ja) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | マルチチップモジュール |
US12/233,346 US20090091894A1 (en) | 2007-10-03 | 2008-09-18 | Multichip module |
CNA2008101688916A CN101404277A (zh) | 2007-10-03 | 2008-09-27 | 多芯片模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260116A JP2009094095A (ja) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | マルチチップモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009094095A true JP2009094095A (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=40523050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007260116A Pending JP2009094095A (ja) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | マルチチップモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090091894A1 (ja) |
JP (1) | JP2009094095A (ja) |
CN (1) | CN101404277A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115722A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体製造装置、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6444707B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-12-26 | Towa株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
US11309676B2 (en) * | 2020-05-12 | 2022-04-19 | Tactotek Oy | Integrated multilayer structure and a method for manufacturing a multilayer structure |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5557142A (en) * | 1991-02-04 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Shielded semiconductor device package |
US5166772A (en) * | 1991-02-22 | 1992-11-24 | Motorola, Inc. | Transfer molded semiconductor device package with integral shield |
US5880403A (en) * | 1994-04-01 | 1999-03-09 | Space Electronics, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
US5694300A (en) * | 1996-04-01 | 1997-12-02 | Northrop Grumman Corporation | Electromagnetically channelized microwave integrated circuit |
US5940271A (en) * | 1997-05-02 | 1999-08-17 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with integrated heat sink attachment |
US5798567A (en) * | 1997-08-21 | 1998-08-25 | Hewlett-Packard Company | Ball grid array integrated circuit package which employs a flip chip integrated circuit and decoupling capacitors |
US6092281A (en) * | 1998-08-28 | 2000-07-25 | Amkor Technology, Inc. | Electromagnetic interference shield driver and method |
US6570776B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-05-27 | Ericsson, Inc. | Shielded electronics package structure with enhanced mechanical reliability |
US7282906B2 (en) * | 2005-04-21 | 2007-10-16 | Stmicroelectronics S.A. | Electronic circuit protection device |
DE602006012571D1 (de) * | 2005-04-21 | 2010-04-15 | St Microelectronics Sa | Vorrichtung zum Schutz einer elektronischen Schaltung |
WO2009017843A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Flextronics Ap, Llc | Method of and apparatus for providing an rf shield on an electronic component |
-
2007
- 2007-10-03 JP JP2007260116A patent/JP2009094095A/ja active Pending
-
2008
- 2008-09-18 US US12/233,346 patent/US20090091894A1/en not_active Abandoned
- 2008-09-27 CN CNA2008101688916A patent/CN101404277A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115722A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体製造装置、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090091894A1 (en) | 2009-04-09 |
CN101404277A (zh) | 2009-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7180012B2 (en) | Module part | |
US7261596B2 (en) | Shielded semiconductor device | |
US11476172B2 (en) | Radio frequency module | |
CN214256936U (zh) | 模块 | |
JP5369827B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
US20040135239A1 (en) | EMI heatspreader/lid for integrated circuit packages | |
JP2005026263A (ja) | 混成集積回路 | |
US20110174526A1 (en) | Circuit module | |
JP6891274B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2009094095A (ja) | マルチチップモジュール | |
JP2017084886A (ja) | 配線基板およびこれを用いた半導体素子の実装構造。 | |
JP5146019B2 (ja) | 高周波モジュールとこれを用いた電子機器 | |
US20190230780A1 (en) | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component | |
US11744009B2 (en) | Electronic module | |
US11153973B2 (en) | Electronic module | |
JP5544280B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2006339276A (ja) | 接続用基板及びその製造方法 | |
JP2015177157A (ja) | 電子機器 | |
JP7123236B2 (ja) | 回路基板 | |
KR101231499B1 (ko) | 카메라 모듈 조립체 | |
JPH03120857A (ja) | 電子部品塔載装置 | |
KR102426111B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 | |
KR102536256B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 | |
KR101231276B1 (ko) | 카메라 모듈 조립체 | |
JP2013038119A (ja) | モジュールの取付け構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091124 |