KR101231276B1

KR101231276B1 - 카메라 모듈 조립체

Info

Publication number: KR101231276B1
Application number: KR1020060113401A
Authority: KR
Inventors: 유충상
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2006-11-16
Publication date: 2013-02-07
Also published as: KR20080044484A

Abstract

본 발명은 영상촬영을 위한 렌즈와, 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서를 구비하는 카메라 모듈, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되어 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 양측으로 커팅된 형태의 인입부가 형성되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판상에 연결되는 커넥터를 포함한다. 본 발명은 인쇄회로기판에 인입부를 추가하여 외부접촉에 의한 단락(short circuit)에 대해 효과적으로 대응하여 수율 향상을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.

카메라 모듈 조립체, 인쇄회로기판, 인입부

Description

카메라 모듈 조립체 {Camera Module Assembly}

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.

도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 개선한 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한 평면도이다.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명*

A - 카메라 모듈 조립체 100 - 카메라 모듈

200 - 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 300 - 커넥터

본 발명은 카메라 모듈 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈과 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)의 연결 은 B to B(Board to Board) 또는 W to B(Wire to Board) 형태로 1:1 매칭(matching)하여 데이터 신호를 연결하도록 설계되고 있다

이러한 인쇄회로기판은 절연 기판에 동박을 압착한 다음 배선 패턴에 따라 에칭 식각하여 필요한 배선 회로를 구성시켜주며, 상기 인쇄회로기판에 각종 전자 부품(IC, 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등..)을 배치하여 납땜 및 SMT(Surface Mount Technology)에 의해 구성되는 기판으로 가전 제품, OA 기기 등에 널리 사용되고 있다.

이하, 종래의 카메라 모듈 조립체의 각 구성부와 이들 구성부가 갖는 단점을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이며, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판을 개선한 종래의 카메라 모듈 조립체의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.

우선, 도금인입선이 구성되는 이유는 무전해금도금이 아닌 소프트(soft) 금속성분으로 SMT(Surface Mount Technology) 및 W/B(Wire Bonding)시 장비 에러를 최소화하기 위함으로, COB(Chip On Board)의 IC(Integrated Circuit) 또는 이미지 센서 등을 적용한 제품의 인쇄회로기판은 반드시 외부동박(coopper)에 소프트 금도금이 둘러싸여 있어야 한다.

한편, 도금인입선은(鍍金引入線;Plating Bar)은 전기도금될 인쇄회로기판의 외곽 경계인 가장자리에 위치하고 일시적인 전기 흐름의 통로로 사용되는 부분으로 전류는 이곳을 통해 기판에 전달된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈 조립체의 일반적인 인쇄회로기판 설계시, 인쇄회로기판(10) 내층 또는 외층에 구성되는 도금 및 도금인입선(11)으로 구성하여 설계되는 것이었으나, 이 방법은 인쇄회로기판(10)의 신호선 연결 후 PCB Routing으로 도금 조각(burr;12)에 의해 다른 전도성 기구물과 접촉되어 서로 단락(short circuit)이 일어나는 문제점이 있게 된다.

이러한 인쇄회로기판(10)을 개선하기 위해 도 2와 같이 제안되었으나, 이와 같은 인쇄회로기판(10')은 도금인입선(11')을 홈(12')의 내부로 위치하게 구성되었으나, 상기 도금인입선(11')이 인쇄회로기판(10')의 외층으로 위치함에 따라 이 또한 전도성 물질로 둘러싸인 외부 기구물과의 접촉으로 화질이상 및 동작불량이 다수 발생 되어 생산수율이 급격히 떨어지는 문제점이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 종래의 단락(short circuit)으로 인한 단점을 극복하는 카메라 모듈 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 영상촬영을 위한 렌즈와, 렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서를 구비하는 카메라 모듈, 상기 카메라모듈의 저면에 고정되어 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하며, 양측으로 커팅된 형태의 인입부가 형성되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판상에 연결되는 커넥터를 포함한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체를 도시한 평면도이다.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체(A)는 크게 카메라 모듈(100), 인쇄회로기판(200), 커넥터(300)로 구분 형성된다.

카메라 모듈(100)은 상부로 영상의 촬영을 위한 렌즈(110)가 노출가능하게 설치되며, 상기 렌즈(110)로 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(미도시)가 구비된다.

렌즈(110)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈와 오목렌즈가 조합되어 카메라 모듈(100)의 내부에 삽입 장착되도록 한다. 이때, 카메라 모듈(100)은 렌즈(110)와 이미지 센서(미도시) 간의 광학전장(빛이 제일 먼저 유입되는 렌즈 중심에서 이미지 센서의 면까지의 거리로 초점이 맞았을 때의 거리임)이 알맞게 유지되도록 설계되어 초점 조정작업을 별도로 수행되지 않아도 된다.

이미지 센서(미도시)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성되어 고해상도를 지원하는 메가 급(Mega Pixel) 이미지 센서가 적용될 수 있으며, 이미지 센서는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용한다.

이러한, 광학적 상을 전기적인 신호로 변환시키도록 구성되는 카메라 모듈(100)은 이미 종래에 많이 사용되고 있는 것이므로, 이에 대한 내부 구조 및 동작에 관한 상세한 설명은 생략한다.

인쇄회로기판(200)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이미지 센서(미도시)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 역할을 한다. 이때, 다수의 전극 내측으로는 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(미도시)가 에폭시 등의 접착제에 의해 접착되며, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding)장비를 이용하여 연결되거나 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 인쇄회로기판(200)의 전극과 전기적으로 연결된다.

여기서, SMT(Surface Mount Technology)는 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 표면실장기술을 뜻한다. 인쇄회로기판이 경박 단소화 돼가고 고밀도 고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요하고, 이에 따라 표면 실장형 부품을 인쇄회로기판 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 인쇄회로기판(PCB) 공정상에서 중요한 역할을 담당하며, 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부른다.

한편, 인쇄회로기판(200)의 커팅된 형태의 인입부(210)가 형성되며, 상기 인입부(210)로 도금인입선(220)이 인쇄회로기판(200) 내층으로 구성되도록 한다. 여기서, 도금인입선(220)을 인쇄회로기판(200) 외층으로 구현시 종래의 기술보다는 안정적이긴 하나 카메라 모듈 조립체(A) 밑부분의 기구물이 도료(전도성물질)로 구성되어 있는 경우 단락(short circuit)이 발생할 수 있어 내층으로 구성됨이 바람직하다.

이와 같은 인쇄회로기판(200)은 커팅된 형상의 인입부(210)에 도금인입선(220)을 위치하며 인쇄회로기판(200)의 내층으로 구성됨에 따라 본 발명의 카메라 모듈 조립체(A)가 설치되는 제품의 외부 접촉면과 닿지않아 단락(short circuit)을 방지할 수 있다.

커넥터(300)는 인쇄회로기판(200)상에 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 구성되며, 상기 카메라 모듈 조립체(A)가 사용될 전자기기(미도시)의 소켓커넥터(미도시)와 연결하여 데이터 신호를 전송하게 된다.

한편, 이상의 설명에서는 카메라 모듈이 적용된 상태를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 센서모듈, IC칩등의 고주파전자부품, 그 밖에 반도체소자나 기타 여러가지 전자부품에도 적용이 가능하다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립체는, 인쇄회로기판에 인입부를 추가하여 외부접촉에 의한 단락(short circuit)에 대해 효과적으로 대응하여 수율 향상을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 단락(short circuit)을 방지함에 화질이상 및 동작불량의 발생을 막아주는 효과를 제공한다.

Claims

영상촬영을 위한 렌즈;

렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서;

상기 이미지 센서를 지지하고, 일부에 커팅되어 인입부가 형성된 인쇄회로기판;

상기 인입부에 위치하는 도금인입선; 및

상기 인쇄회로기판에 위치하는 커넥터;

를 포함하는 카메라 모듈 조립체.
영상촬영을 위한 렌즈;

렌즈를 통한 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서;

상기 이미지 센서를 지지하고, 도금인입선이 위치하는 부근에 커팅되어 인입부가 형성된 인쇄회로기판; 및

상기 인쇄회로기판에 위치하는 커넥터;

를 포함하는 카메라 모듈 조립체.
청구항 1항 또는 2항에 있어서,

상기 인입부는 상기 인쇄회로기판의 최외곽으로부터 내측으로 컷팅되어 형성되는 카메라모듈 조립체.
청구항 1항 또는 2항에 있어서,

상기 도금인입선은 상기 인쇄회로기판의 최외곽으로부터 상기 인쇄회로기판 내측으로 형성되는 카메라모듈 조립체.
청구항 1항 또는 2항에 있어서,

상기 도금인입선은 상기 인쇄회로기판의 최외곽으로부터 일정거리 이격되어 형성되는 카메라모듈 조립체.
청구항 1항 또는 2항에 있어서,

상기 인입부는 상기 커넥터가 위치한 인쇄회로기판의 측면의 일부를 컷팅하여 형성되는 카메라모듈 조립체.
청구항 1항 또는 2항에 있어서,

상기 도금인입선은 상기 인쇄회로기판의 내층으로 구성되는 카메라모듈 조립체.
청구항 1항 또는 2항에 있어서,

상기 인입부는 상기 커넥터 부근에 위치하는 카메라모듈 조립체.