JP2006196835A

JP2006196835A - 実装基板及びこれを備えたカメラモジュール

Info

Publication number: JP2006196835A
Application number: JP2005009217A
Authority: JP
Inventors: Akihisa Yamazaki; 彰久山崎
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2005-01-17
Filing date: 2005-01-17
Publication date: 2006-07-27

Abstract

【課題】回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を確実に行う。
【解決手段】フレキシブル基板３は、第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄと、カバーレイエリア１２とに区分けされている。第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイエリア１２は、ベタ銅箔エリア１３と複数の接続パターンとが形成され、これらの表面が液レジスト及びカバーレイにて表面処理されている。ベタ銅箔エリア１３には、上位置決め凹部列１５ａ、上位置確認凹部列１５ｂ、左位置決め凹部列１５ｃ及び左位置確認凹部列１５ｄが形成されている。各凹部列１５ａ〜１５ｄは、リジッド基板６を正規の位置でフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致する位置にそれぞれ形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板が実装される実装基板及びこれを備えたカメラモジュールに関するものである。

フレキシブル基板に、制御回路が実装された回路基板を実装する際には、回路基板の下面に半田接合パッドを設け、回路基板をフレキシブル基板の半田接合パッドの上に載せた状態で、それぞれの半田接合パッドを半田リフローする。回路基板をフレキシブル基板の上に載せるときや、半田リフローするときに、回路基板がずれてしまうことがある。回路基板がずれた状態でフレキシブル基板に実装されると、制御回路が正常に動作しないため、不良品となる。このため、回路基板実装時や実装後に、回路基板のずれを確認する必要がある。フレキシブル基板の半田接合パッドと回路基板の半田接合パッドとは、目視により確認することができないため、Ｘ線検査装置を用いている。Ｘ線検査装置を用いた確認方法では、高価なＸ線検査装置を用意する必要があり、さらには、確認（検査）工数が増加するという問題があった。

そこで、特許文献１では、互いに接続する２枚のプリント基板のそれぞれの両端に、略Ｉ字もしくは略Ｌ字のダミーパターン部を設け、それぞれのダミーパターン部を重ね合わせることにより２枚のプリント基板の接続時の位置合わせを行っている。
特開２００３−１９８０９０号公報

しかしながら、特許文献１では、互いに接続する２枚のプリント基板のそれぞれの両端にダミーパターン部を設けており、その位置が銅箔がベタ塗り処理されたベタ銅箔エリア上となる基板では、ダミーパターン部を設けることができないため、２枚の基板の位置合わせを行うことができずに、接続不良が発生することがあった。

本発明は、上記従来技術の問題を解決するためになされたものであり、簡単な構成で、実装される回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を確実に行うことができる実装基板及びこれを備えたカメラモジュールを提供することを目的とする。

本発明の実装基板は、回路基板が実装され、前記回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、前記回路基板の側面が位置する範囲の少なくとも一部には、銅箔がベタ塗り処理されたベタ銅箔エリアが形成され、前記位置決め部を前記ベタ銅箔エリアに形成したことを特徴とする。なお、前記ベタ銅箔エリアは、グランド部として使用し、その表面を、透明な素材から構成されるカバーレイにて表面処理することが好ましい。

なお、前記位置決め部を、前記回路基板の側面に略一致する位置に形成された位置決め凹部列から構成することが好ましい。また、前記位置決め凹部列に平行に形成された平行凹部列を有することが好ましい。

さらに、前記回路基板には切欠きが設けられ、前記位置決め部を、前記切欠きに略一致する位置に形成された位置決め凹部から構成することが好ましい。また、前記ベタ銅箔エリアの前記回路基板の側面に略一致する位置に形成された折り曲げ部で折り曲げ可能であって、前記位置決め部を、前記折り曲げ部から構成することが好ましい。

さらに、本発明の実装基板は、回路基板が実装され、前記回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、前記回路基板が実装される範囲には、液レジストで表面処理されたレジストエリアが形成され、前記位置決め部を、前記レジストエリアの外周から構成することを特徴とする。

また、本発明の実装基板は、回路基板が実装され、前記回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、前記位置決め部を、前記回路基板の側面に略一致する位置に当該回路基板の側面に略平行に形成された平行接続パターンから構成することを特徴とする。なお、前記平行接続パターンを、他の接続パターンに対して幅が広い接続パターンから構成することが好ましい。

さらに、本発明のカメラモジュールは、上記した実装基板と、前記実装基板に実装されるイメージセンサを有し、前記実装基板に取り付けられるカメラユニットとを備えたことを特徴とする。

本発明の実装基板によれば、回路基板が実装され、回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、回路基板の側面が位置する範囲の少なくとも一部には、銅箔がベタ塗り処理されたベタ銅箔エリアが形成され、位置決め部をベタ銅箔エリアに形成したから、回路基板の側面がベタ銅箔エリア上に位置する場合にも、回路基板の側面と位置決め部とを目視するだけで、容易に回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を行うことができる。

また、位置決め部を、回路基板の側面に略一致する位置に形成された位置決め凹部列から構成するから、簡単な構成で回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を行うことができる。さらに、位置決め凹部列に平行に形成された平行凹部列を有するから、より一層容易に回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を行うことができる。

また、本発明の実装基板によれば、回路基板が実装され、回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、回路基板が実装される範囲には、液レジストで表面処理されたレジストエリアが形成され、前記位置決め部を、前記レジストエリアの外周から構成するから、位置決め部を新たに形成する必要がなく、位置決め及び実装後の位置確認に係わるコストアップを防ぐことができる。

さらに、本発明の実装基板によれば、回路基板が実装され、回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、位置決め部を、回路基板の側面に略一致する位置に当該回路基板の側面に略平行に形成された平行接続パターンから構成するから、位置決め部を新たに形成する必要がなく、位置決め及び実装後の位置確認に係わるコストアップを防ぐことができる。また、平行接続パターンを、他の接続パターンに対して幅が広い接続パターンから構成するから、容易に平行接続パターンを確認することができ、より一層正確に回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を行うことができる。

さらに、本発明のカメラモジュールによれば、上記した実装基板と、実装基板に実装されるイメージセンサを有し、実装基板に取り付けられるカメラユニットとを備えたから、回路基板の実装不良（実装位置ずれ）に起因する不良品の発生を低減することができる。

図１は、本発明を実施したカメラモジュール２を示す斜視図である。カメラモジュール２は、カメラ機能を有する電子機器（例えば、カメラ付携帯電話等）に組み込まれて使用されるものであり、フレキシブル基板（実装基板）３と、ＣＣＤカメラユニット４と、コネクタ５と、リジッド基板（回路基板）６とを備える。フレキシブル基板３には、ＣＣＤカメラユニット４が取り付けられ、コネクタ５とリジッド基板６とが実装されている。

ＣＣＤカメラユニット４は、箱状に形成され、上面にはレンズ７が設けられ、内部にはＣＣＤカメラ（イメージセンサ）８が設けられている。このＣＣＤカメラ８は、フレキシブル基板３に実装されている。カメラモジュール２をカメラ付携帯電話に組み付けて接続する場合には、コネクタ５をカメラ付携帯電話に設けられたプラグに接続する。

リジッド基板６は、ＩＣチップ等が搭載されて回路基板として機能するものであり、フレキシブル基板３に半田リフローにより実装されている。リジッド基板６の上面には、ＩＣチップを防護するためのカバー９が取り付けられている。

図２及び図３に示すように、フレキシブル基板３は、図２中二点鎖線で覆われたエリアであって液レジストにて表面処理された第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄ（図２中ハッチングされたエリア）と、これ以外のエリアであってカバーレイにて表面処理されたカバーレイエリア１２とに区分けされている。図１では図示は省略したが、第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイエリア１２は、銅箔がベタ塗り処理され、グランド部として使用されるベタ銅箔エリア１３と複数の接続パターンとが形成され、これらの表面が液レジスト及びカバーレイにて表面処理され、液レジスト層及びカバーレイ層が表面に施された構成となっている。なお、液レジスト層及びカバーレイ層は、透明な素材から構成され、液レジスト層及びカバーレイ層を通してベタ銅箔エリア１３と複数の接続パターンとを視認することができる。

第１レジストエリア１１ａは、コネクタ５が実装されるエリアに形成されており、コネクタ５が実装されると、第１レジストエリア１１ａに形成された複数のパターンは、コネクタ５の接続部に接続される。第２レジストエリア１１ｂは、リジッド基板６が実装されるエリアに形成されており、リジッド基板６が実装されると、第２レジストエリア１１ｂに形成された複数の接続パターンは、リジッド基板６の接続部に接続される。第３レジストエリア１１ｃは、ＣＣＤカメラユニット４が実装されるエリアに形成されており、ＣＣＤカメラユニット４が実装されると、第３レジストエリア１１ｃに形成された複数の接続パターンは、ＣＣＤカメラユニット４の接続部に接続される。第４レジストエリア１１ｄは、フレキシブル基板３を折り曲げたときにＣＣＤカメラユニット４の上面に取り付けられるエリアに形成されており、第４レジストエリア１１ｄに形成された複数の接続パターンは、ＣＣＤカメラユニット４の接続部に接続される。

第４レジストエリア１１ｄには、開口１４が形成されており、フレキシブル基板３を折り曲げて、第４レジストエリア１１ｄをＣＣＤカメラユニット４の上面に取り付けると、開口１４からレンズ７が露呈する（図１参照）。

図３に示すように、ベタ銅箔エリア１３には、断面が円形状の複数の凹部からなる上位置決め凹部列１５ａ、上位置確認凹部列（平行凹部列）１５ｂ、左位置決め凹部列１５ｃ及び左位置確認凹部列（平行凹部列）１５ｄが形成されている。上位置確認凹部列１５ｂは、上位置決め凹部列１５ａの下方であって上位置決め凹部列１５ａに平行に形成され、左位置確認凹部列１５ｄは、左位置決め凹部列１５ｃの右方であって左位置決め凹部列１５ｃに平行に形成されている。上位置決め凹部列１５ａは、リジッド基板６を実装する際の上下方向の位置決めを行うためのものであり、上位置確認凹部列１５ｂは、リジッド基板６実装後の上下方向の位置確認を行うためのものである。左位置決め凹部列１５ｃは、リジッド基板６を実装する際の左右方向の位置決めを行うためのものであり、左位置確認凹部列１５ｄは、リジッド基板６実装後の左右方向の位置確認を行うためのものである。

各凹部列１５ａ〜１５ｄは、リジッド基板６を正規の位置（図４参照）でフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致する位置にそれぞれ形成されている。各凹部列１５ａ,１５ｂ及び１５ｃ,１５ｄ同士は、それぞれ所定の間隔で形成されている。ベタ銅箔エリア１３の表面に施されたカバーレイ層は、透明であり、カバーレイ層を通して各凹部列１５ａ〜１５ｄを視認することができる。

図４に示すように、リジッド基板６をフレキシブル基板３の第２レジストエリア１１ｂに実装する場合には、作業者は、半田接合パッド（図示せず）の上にフレキシブル基板３を置き、第２レジストエリア１１ｂにリジッド基板６を載せた状態で半田リフローにより接合する。この際、図５に示すように、リジッド基板６が正規の位置（図４参照）に対して図５中Ａ方向（上下方向）にずれて実装された場合や、図６に示すように、リジッド基板６が正規の位置に対して図６中Ｂ方向（左右方向）にずれて実装された場合には、リジッド基板６が正常に動作しないため、不良品となってしまう。これを防止するため、作業者は、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装する際、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致するように、リジッド基板６をフレキシブル基板３の上に載せた状態で、半田リフローを行う。これにより、リジッド基板６の位置決めを容易に行うことができるとともに、リジッド基板６の実装位置ずれを削減することができるため、不良品を削減することができる。

作業者が、リジッド基板６の上側面を上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致させ、リジッド基板６の左側面を左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致させた状態で、半田リフローを行った場合にも、図５や図６に示すように、リジッド基板６がずれて実装されることがある。この場合には、リジッド基板６の上側面と上位置決め凹部列１５ａの下側縁との不一致、及び、リジッド基板６の左側面と左位置決め凹部列１５ｃの右側縁との不一致のいずれか一方または両方が発生するため、作業者は、目視によりこの不一致を確認することで、リジッド基板６が正規の位置（図４参照）でフレキシブル基板３に実装されているか否かを判断することができ、不良品を早期に発見することができる。さらに、上凹部列及び左凹部列をそれぞれ２列形成したから、例えば、リジッド基板６が上方向にずれた場合には視認可能な上凹部列の列数がゼロ列となり、リジッド基板６が下方向にずれた場合には視認可能な上凹部列の列数が２列となる。これにより、視認可能な上凹部列及び左凹部列の列数が、それぞれ１列の場合にはリジッド基板６が正規の位置であり、１列以外（ゼロまたは２列）の場合にはリジッド基板６がずれていると判断することができる。すなわち、作業者は、上記した視認可能な上凹部列及び左凹部列の列数を目視により確認するだけで、リジッド基板６の実装位置確認（実装位置ずれの確認）を容易に行うことができる。

このように、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致するように、リジッド基板６をフレキシブル基板３の上に載せた状態で、半田リフローを行うことにより、容易にリジッド基板６の位置決めを行うことができ、リジッド基板６の実装位置ずれを削減することができるため、不良品を削減することができる。

さらに、リジッド基板６の上側面と上位置決め凹部列１５ａの下側縁との一致、及び、リジッド基板６の左側面と左位置決め凹部列１５ｃの右側縁との一致を目視で確認することにより、リジッド基板６が正規の位置でフレキシブル基板３に実装されているか否かを判断（リジッド基板６の実装位置確認）することができるから、不良品（リジッド基板６の実装位置ずれ）が発生した場合にも、早期に発見することができる。また、上凹部列及び左凹部列をそれぞれ２列形成したから、作業者は、視認可能な凹部列の列数を目視により確認するだけで、リジッド基板６の実装位置確認を容易に行うことができる。

なお、上記実施形態では、上凹部列及び左凹部列をそれぞれ２列形成したが、これらの列数は２列に限定されることなく、適宜変更可能である。また、上凹部列及び左凹部列を複数列形成するのに代えて、図７に示すように、リジッド基板６の右下端部に切欠き面（切欠き）６ａを形成し、この切欠き面６ａが位置するエリアにベタ銅箔エリア１３を形成し、切欠き６ａに略一致するようにベタ銅箔エリア１３に位置決め凹部１７を形成してもよい。これにより、リジッド基板６が下方向及び右方向にずれた場合には、位置決め凹部１７がリジッド基板６により遮蔽され、視認不能となるため、位置決め凹部１７が視認可能な否かにより、リジッド基板６の実装位置確認を行うことができる。

また、上記実施形態では、リジッド基板６を正規の位置でフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致するようにしたが、これに限定されることなく、これらの凹部列は、リジッド基板６の４側面のうちの連続する２つの側面に略一致する位置に形成されていればよく、例えば、下凹部列と右凹部列とを形成し、リジッド基板６の下側面が下凹部列の上側縁に略一致し、リジッド基板６の右側面が右凹部列の左側縁に略一致するようにしてもよい。

図８〜図１０に他の実施形態を示す。図１〜図６に示す実施形態のものと同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を簡略化する。図８及び図９に示すように、この実施形態では、フレキシブル基板３は、第１レジストエリア１１ａの上側であってベタ銅箔エリア１３に形成された折り曲げ部２０で折り曲げ可能にされており、折り曲げた状態（図１０参照）でカメラ付携帯電話に組み付けられる。折り曲げ部２０は、複数の折り曲げマーク２１からなり、この折り曲げマーク２１の下側縁に沿ってフレキシブル基板３を折り曲げる。折り曲げ部２０は、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が折り曲げマーク２１の下側縁に略一致する位置に形成されている。なお、図９及び図１０においては、フレキシブル基板３に形成された複数の接続パターンの図示を省略している。

作業者は、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装する際、リジッド基板６の上側面が折り曲げマーク２１の下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致するように、リジッド基板６をフレキシブル基板３の上に載せた状態で、半田リフローを行う。そして、図１０に示すように、フレキシブル基板３を、折り曲げ部２０で折り曲げる。これにより、リジッド基板６の位置決め部を新たに形成する必要がなく、リジッド基板６の位置決め及び実装後の位置確認に係わるコストアップを防ぐことができ、さらには、折り曲げ部２０を位置決め部として用いるだけで、容易にリジッド基板６の位置決めを行うことができ、リジッド基板６の実装位置ずれを削減することができるため、不良品を削減することができる。

さらに、リジッド基板６がずれてフレキシブル基板３に実装された場合には、リジッド基板６の上側面と折り曲げマーク２１の下側縁との不一致、及び、リジッド基板６の左側面と左位置決め凹部列１５ｃの右側縁との不一致のいずれか一方または両方が発生するため、作業者は、目視によりこの不一致を確認することで、リジッド基板６が正規の位置でフレキシブル基板３に実装されているか否かを判断することができるから、不良品が発生した場合にも、早期に発見することができる。

図１１に他の実施形態を示す。図１〜図６に示す実施形態のものと同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を簡略化する。この実施形態では、フレキシブル基板３のリジッド基板６が実装されるエリアを、第２レジストエリア１１ｂから構成する。第２レジストエリア１１ｂとカバーレイエリア１２とは、目視で違いが分かる程度に色や光沢等が異なり、作業者は、第２レジストエリア１１ｂの外周を目視で確認することができる。したがって、作業者は、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装する際、リジッド基板６の外周が第２レジストエリア１１ｂの外周に略一致するように、リジッド基板６をフレキシブル基板３の上に載せた状態で、半田リフローを行う。これにより、リジッド基板６の位置決め部を新たに形成する必要がなく、リジッド基板６の位置決め及び実装後の位置確認に係わるコストアップを防ぐことができ、さらには、第２レジストエリア１１ｂの外周を位置決め部として用いるだけで、容易にリジッド基板６の位置決めを行うことができ、リジッド基板６の実装位置ずれを削減することができるため、不良品を削減することができる。

さらに、リジッド基板６がずれてフレキシブル基板３に実装された場合には、リジッド基板６の外周と第２レジストエリア１１ｂの外周との不一致が発生するため、作業者は、目視によりこの不一致を確認することで、リジッド基板６が正規の位置でフレキシブル基板３に実装されているか否かを判断することができるから、不良品が発生した場合にも、早期に発見することができる。

図１２及び図１３に他の実施形態を示す。図１〜図６に示す実施形態のものと同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を簡略化する。図１２に示すように、この実施形態では、複数の接続パターンのうちの、上平行接続パターン２５ａ及び左平行接続パターン２５ｂは、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面及び左側面に略平行になるように形成されている。上平行接続パターン２５ａは、リジッド基板６の上側面に略平行に形成された他の接続パターンよりも幅広で、左平行接続パターン２５ｂは、リジッド基板６の左側面に略平行に形成された他の接続パターンよりも幅広で、それぞれ形成されている。上平行接続パターン２５ａ及び左平行接続パターン２５ｂは、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が上平行接続パターン２５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左平行接続パターン２５ｂの右側縁に略一致する位置にそれぞれ形成されている。

図１３に示すように、作業者は、リジッド基板６をフレキシブル基板３に実装する際、リジッド基板６の上側面が上平行接続パターン２５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左平行接続パターン２５ｂの右側縁に略一致するように、リジッド基板６をフレキシブル基板３の上に載せた状態で、半田リフローを行う。これにより、リジッド基板６の位置決め部を新たに形成する必要がなく、リジッド基板６の位置決め及び実装後の位置確認に係わるコストアップを防ぐことができ、さらには、上平行接続パターン２５ａ及び左平行接続パターン２５ｃｂを位置決め部として用いるだけで、容易にリジッド基板６の位置決めを行うことができ、リジッド基板６の実装位置ずれを削減することができるため、不良品を削減することができる。

さらに、リジッド基板６がずれてフレキシブル基板３に実装された場合には、リジッド基板６の上側面と上平行接続パターン２５ａの下側縁との不一致、及び、リジッド基板６の左側面と左平行接続パターン２５ｂの右側縁との不一致のいずれか一方または両方が発生するため、作業者は、目視によりこの不一致を確認することで、リジッド基板６が正規の位置でフレキシブル基板３に実装されているか否かを判断することができるから、不良品が発生した場合にも、早期に発見することができる。また、上平行接続パターン２５ａを、リジッド基板６の上側面に略平行に形成された他の接続パターンよりも幅広に、左平行接続パターン２５ｃを、リジッド基板６の左側面に略平行に形成された他の接続パターンよりも幅広に、それぞれ形成したから、リジッド基板６をフレキシブル基板３に載せるときに、より確実に正規の位置に載せることができるとともに、リジッド基板６の実装位置ずれもより正確に判断することができる。

本発明を実施したカメラモジュールを示す斜視図である。第１〜第４レジストエリアを図示したフレキシブル基板とリジッド基板とを示す平面図である。フレキシブル基板とリジッド基板とを示す概略の平面図である。リジッド基板を正規の位置でフレキシブル基板に実装した状態を示す平面図である。リジッド基板が正規の位置に対して下方向にずれてフレキシブル基板に実装された状態を示す平面図である。リジッド基板が正規の位置に対して右方向にずれてフレキシブル基板に実装された状態を示す平面図である。リジッド基板に切欠きを設けた実施形態のリジッド基板を正規の位置でフレキシブル基板に実装した状態を示す平面図である。フレキシブル基板の絶縁エリアに折り曲げ部を設けた実施形態のフレキシブル基板とリジッド基板とを示す概略の平面図である。図８に示す実施形態のフレキシブル基板とリジッド基板とを示す斜視図である。リジッド基板をフレキシブル基板に実装し、フレキシブル基板を折り曲げた状態を示す斜視図である。フレキシブル基板の第２レジストエリアをリジッド基板と略同サイズで形成した実施形態のフレキシブル基板とリジッド基板とを示す概略の平面図である。接続パターンをリジッド基板の位置決めに用いる実施形態のフレキシブル基板とリジッド基板とを示す概略の平面図である。図１２に示す実施形態のリジッド基板をフレキシブル基板に実装した状態を示す平面図である。

符号の説明

２カメラモジュール
３フレキシブル基板（実装基板）
４ＣＣＤカメラユニット
６リジッド基板（回路基板）
６ａ切欠き面（切欠き）
８ＣＣＤカメラ（イメージセンサ）
１１ａ第１レジストエリア
１１ｂ第２レジストエリア
１１ｃ第３レジストエリア
１１ｄ第４レジストエリア
１２カバーレイエリア
１３ベタ銅箔エリア
１５ａ上位置決め凹部列（凹部列）
１５ｂ上位置確認凹部列（平行凹部列）
１５ｃ左位置決め凹部列（凹部列）
１５ｄ左位置確認凹部列（平行凹部列）
１７位置決め凹部
２０折り曲げ部
２１折り曲げマーク
２５ａ上平行接続パターン
２５ｂ左平行接続パターン

Claims

回路基板が実装され、前記回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、
前記回路基板の側面が位置する範囲の少なくとも一部には、銅箔がベタ塗り処理されたベタ銅箔エリアが形成され、
前記位置決め部を前記ベタ銅箔エリアに形成したことを特徴とする実装基板。
前記位置決め部を、前記回路基板の側面に略一致する位置に形成された位置決め凹部列から構成することを特徴とする請求項１記載の実装基板。
前記位置決め凹部列に平行に形成された平行凹部列を有することを特徴とする請求項２記載の実装基板。
前記回路基板には切欠きが設けられ、
前記位置決め部を、前記切欠きに略一致する位置に形成された位置決め凹部から構成することを特徴とする請求項１記載の実装基板。
前記ベタ銅箔エリアの前記回路基板の側面に略一致する位置に形成された折り曲げ部で折り曲げ可能であって、
前記位置決め部を、前記折り曲げ部から構成することを特徴とする請求項１記載の実装基板。
回路基板が実装され、前記回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、
前記回路基板が実装される範囲には、液レジストで表面処理されたレジストエリアが形成され、
前記位置決め部を、前記レジストエリアの外周から構成することを特徴とする実装基板。
回路基板が実装され、前記回路基板を位置決めする位置決め部が形成された実装基板であって、
前記位置決め部を、前記回路基板の側面に略一致する位置に当該回路基板の側面に略平行に形成された平行接続パターンから構成することを特徴とする実装基板。
前記平行接続パターンを、他の接続パターンに対して幅が広い接続パターンから構成することを特徴とする請求項７記載の実装基板。
請求項１ないし８いずれか１つ記載の実装基板と、前記実装基板に実装されるイメージセンサを有し、前記実装基板に取り付けられるカメラユニットとを備えたことを特徴とするカメラモジュール。