TWI715492B - 線路板 - Google Patents
線路板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI715492B TWI715492B TW109115463A TW109115463A TWI715492B TW I715492 B TWI715492 B TW I715492B TW 109115463 A TW109115463 A TW 109115463A TW 109115463 A TW109115463 A TW 109115463A TW I715492 B TWI715492 B TW I715492B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- alignment mark
- lines
- metal layer
- patterned metal
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 32
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 30
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一線路板具有一基板、一圖案化金屬層及一拒焊層,該圖案化金屬層形成於該基板,該拒焊層形成於該圖案化金屬層,該拒焊層之一第一部及一第二部分別用以覆蓋該圖案化金屬層之複數個線路及一對位標記,可根據該對位標記與該第二部的重疊程度判斷該拒焊層是否偏移,當該第二部完全覆蓋該對位標記時,可判斷該第一部正確地覆蓋於預定區域。
Description
本發明關於一種線路板,特別是一種可快速且精準檢測拒焊層偏移量的線路板。
透過網版印刷技術可將拒焊油墨塗布於線路板,以避免線路於後續接合製程中受到損害,由於線路板的線路圖案十分精細,當印刷拒焊油墨時發生偏移,拒焊油墨可能會覆蓋到用以接合其他電子部件的內引腳及外引腳,而造成接合失效,於連續印刷前,技術人員須少量試印拒焊油墨,並量測拒焊油墨的偏移量進行製程修正,以避免產生大量不良品,然而人工量測的精度過於粗糙,修正後仍無法符合精細產品的規格。
本發明之目的在於提供一種具有對位標記的線路板,檢測設備透過對位標記可快速且精準地分析拒焊油墨的偏移量,以利於後續修正。
本發明之一種線路板包含一基板、一圖案化金屬層及一拒焊層,該圖案化金屬層形成於該基板且具有複數個線路及至少一對位標記,該對位標記位於該些線路外側,該拒焊層形成於該圖案化金屬層且具有一第一部及至少一第二部,該第一部覆蓋該些線路,該第二部完全覆蓋該對位標記。
檢測設備自動擷取影像以判斷該第二部與該對位標記的重疊程度,根據重疊程度可得知該第一部是否正確地覆蓋於預定區域內,當該第二部無法完全覆蓋該對位標記時,表示該拒焊層的偏移量超出規格,使得該第一部未正確地覆蓋於預定區域,必須修正製程參數以調整該拒焊層的位置,反之,當該第二部完全覆蓋該對位標記時,表示該拒焊層正確地覆蓋於預定區域內。
請參閱第1圖,其為本發明之一第一實施例,一種線路板100具有一基板110及一圖案化金屬層120,該圖案化金屬層120形成於該基板110且具有複數個線路121及至少一對位標記122,該些線路121排列於該基板110上,該對位標記122位於該些線路121外側,其中該基板110可由聚醯亞胺(polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、金屬、玻璃或陶瓷等可撓或不可撓材料所製成,該圖案化金屬層120選自於銅、鎳、金及其他金屬或合金,在本實施例中,經由習知的金屬蝕刻製程將微細圖案轉移至銅箔基板,因此該些線路121及該對位標記122經由同一金屬蝕刻製程形成於該基板110,兩者材質皆為銅,在其他實施例中,該些線路121及該對位標記122可由不同金屬沈積製程依序形成於該基板110上,分別為不同金屬。
請參閱第1圖,該線路板100另具有形成於該圖案化金屬層120上的一拒焊層(solder resist)130,該拒焊層130具有一第一部131及一第二部132,該第一部131用以覆蓋該些線路121,以避免該些線路121於後續接合製程中受到損害,但該第一部131未覆蓋用以接合其他電子元件的內引腳及外引腳,該第二部132用以覆蓋該對位標記122,該拒焊層130之該第一部131及該第二部132經由同一拒焊油墨印刷製程印刷於該圖案化金屬層120上,但彼此未連接,於大批量連續印刷前,可先少量試印拒焊油墨,並藉由檢測設備了解該拒焊層130之該第二部132與該對位標記122的重疊程度,以判斷該拒焊層130是否偏移,若該第二部132未完全覆蓋該對位標記122,表示該拒焊層130發生偏移,導致該第一部131未正確地覆蓋於預定區域,檢測系統可根據該第二部132的偏移量修正製程參數,以使該第二部132完全覆蓋該對位標記122,當該第二部132完全覆蓋該對位標記122時,表示該第一部132亦正確地覆蓋於預定區域,此外,檢測設備於連續印刷過程中,亦用以檢測該第二部132與該對位標記122的重疊程度,以即時修正製程參數,避免產生大量不良品。
較佳地,該圖案化金屬層120具有兩個對位標記122且該拒焊層130具有兩個第二部132,該些對位標記122位於該些線路121兩側,且該些第二部132分別覆蓋該些對位標記122,在本實施例中,該些對位標記122位在同一水平線上且未連接該些線路121,因此該些對位標記122與該些線路121電性絕緣。
其中拒焊油墨印刷工作站的檢測設備包含CCD相機及分析軟體,CCD相機定位後會自動擷取影像,提供給分析軟體計算該對位標記122及該拒焊層130之該第二部132的重疊程度,因此位於該些線路121兩側的該些對位標記122須同時位於CCD相機的影像擷取範圍內,才能同時分析該拒焊層130兩側的偏移量。
透過該對位標記122及該拒焊層130之該第二部132,可快速定位CCD相機以擷取影像,且相較於人工檢測,分析軟體可精準分析影像中的該第二部132是否偏移,於拒焊油墨試印時,若該第二部132未完全覆蓋該對位標記122,分析軟體可由兩者邊緣之間的距離計算該拒焊層130的偏移量,並根據該第二部132的偏移量及偏移方向調整網板位置,以使該拒焊層130形成於預定範圍內。
請參閱第1圖,沿著相同方向,該對位標記122具有一第一寬度W1,該拒焊層130之該第二部132具有一第二寬度W2,較佳地,該第二寬度W2大於該第一寬度W1,本發明不限制該對位標記122及該第二部132之形狀,該對位標記122及該拒焊層130之該第二部132可為相同形狀,如圓形、橢圓形、三角形、矩形或多邊形,但該對位標記122的尺寸須小於該拒焊層130之該第二部132的尺寸,該對位標記122與該第二部132的尺寸差異可根據允許誤差範圍進行設計,當該第二部132完全覆蓋該對位標記122時,表示該拒焊層130位於正確位置或其偏移量落在允許範圍內,較佳地,該第二寬度W2及該第一寬度W1之一差值不小於80 μm,當該第二部132及該對位標記122之形狀為正圓形時,兩者之間的半徑差異不小於40 μm,在本實施例中,該對位標記122為直徑0.25 mm之圓形金屬點,該拒焊層130之該第二部132為直徑0.4 mm之圓形拒焊油墨點。
請參閱第2圖,其為本發明之一第二實施例,與該第一實施例的差異在於該圖案化金屬層120另具有至少一支撐金屬123,該支撐金屬123位於該些線路121外側,且該對位標記122位於該支撐金屬123及該些線路121之間,當該基板110為可撓性材質時,該支撐金屬123用以支撐該基板110,以避免該基板110於捲對捲(roll to toll)製程中發生發生扭轉、滑移或皺褶等情形,較佳地,該圖案化金屬層120具有兩個支撐金屬123,對稱地位於該些線路121兩側。
請參閱第2圖,該支撐金屬123具有一側面123a,該側面123a面向該些線路122,在本實施例中,半圓形的一凹槽123b凹設於該側面123a,該凹槽123b之一開口朝向該拒焊層130之該第一部131,該對位標記122位於該凹槽123b內,且該對位標記122未連接該支撐金屬123,該凹槽123b之大小係根據不同需求進行調整,當該拒焊層130印刷於該圖案化金屬層120後,該拒焊層130之該第二部132可凸出於該側面123a或未凸出於該側面123a。
請參閱第2圖,該基板110具有複數個傳動孔111,該些傳動孔111排列於該基板110兩側,較佳地,該支撐金屬123具有複數個顯露開口123c,該些顯露開口123c分別顯露該些傳動孔111,其中該凹槽123b未連通該些顯露開口123c,且該凹槽123b位於其中兩個該顯露開口123c之間。
請參閱第3圖,其為本發明之一第三實施例,該第三實施例與該第二實施例的差異在於該凹槽123b為一矩形凹槽,不同於該第二實施例之半圓形凹槽,但本發明不限制該凹槽123b形狀,可根據各種設計需求於該支撐金屬123上形成不同形狀的凹槽以容納該對位標記122。
請參閱第4圖,其為本發明之一第四實施例,其與該第二實施例的差異在於該支撐金屬123位於該些傳動孔111及該些線路121之間,且該些對位標記122位在不同水平線上,其中該第四實施例之該支撐金屬123不具有該些顯露開口123c。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準,任何熟知此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改,均屬於本發明之保護範圍。
100:線路板
110:基板
111:傳動孔
120:圖案化金屬層
121:線路
122:對位標記
123:支撐金屬
123a:側面
123b:凹槽
123c:顯露開口
130:拒焊層
131:第一部
132:第二部
W1:第一寬度
W2:第二寬度
第1圖:依據本發明之第一實施例,一線路板之上視圖。
第2圖:依據本發明之第二實施例,一線路板之上視圖。
第3圖:依據本發明之第三實施例,一線路板之上視圖。
第4圖:依據本發明之第四實施例,一線路板之上視圖。
100:線路板
110:基板
111:傳動孔
120:圖案化金屬層
121:線路
122:對位標記
130:拒焊層
131:第一部
132:第二部
W1:第一寬度
W2:第二寬度
Claims (12)
- 一種線路板,其包含: 一基板; 一圖案化金屬層,形成於該基板,該圖案化金屬層具有複數個線路及至少一對位標記,該對位標記位於該些線路外側;以及 一拒焊層,形成於該圖案化金屬層,該拒焊層具有一第一部及至少一第二部,該第一部覆蓋該些線路,該第二部完全覆蓋該對位標記。
- 如請求項1之線路板,其中該對位標記具有一第一寬度,該拒焊層之該第二部具有一第二寬度,該第二寬度大於該第一寬度。
- 如請求項2之線路板,其中該第二寬度及該第一寬度之一差值不小於80 μm。
- 如請求項1之線路板,其中該圖案化金屬層具有二對位標記,該些對位標記分別位於該些線路兩側。
- 如請求項4之線路板,其中該些對位標記位在同一水平線上。
- 如請求項4之線路板,其中該些對位標記位在不同水平線上。
- 如請求項1之線路板,其中該圖案化金屬層另具有至少一支撐金屬,該支撐金屬位於該些線路外側,該對位標記位於該支撐金屬及該些線路之間。
- 如請求項7之線路板,其中該對位標記未連接該支撐金屬。
- 如請求項7或8之線路板,其中該對位標記未連接該些線路。
- 如請求項1之線路板,其中該圖案化金屬層另具有至少一支撐金屬,該支撐金屬位於該些線路外側,該支撐金屬之一側面面向該些線路,一凹槽凹設於該側面,該對位標記位於該凹槽內。
- 如請求項10之線路板,其中該基板具有複數個傳動孔,該些傳動孔排列於該基板兩側,該支撐金屬具有複數個顯露開口,該些顯露開口分別顯露該些傳動孔,該凹槽未連通該些顯露開口。
- 如請求項11之線路板,其中該凹槽位於其中兩個該顯露開口之間。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109115463A TWI715492B (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 線路板 |
CN202010462288.XA CN113630954A (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-27 | 线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109115463A TWI715492B (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 線路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI715492B true TWI715492B (zh) | 2021-01-01 |
TW202143803A TW202143803A (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=75237368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109115463A TWI715492B (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 線路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113630954A (zh) |
TW (1) | TWI715492B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003088724A1 (en) | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Shindo Company, Ltd. | Circuit board and method for manufacturing the same |
US20060032668A1 (en) * | 1996-12-19 | 2006-02-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards and method of producing the same |
US20130075135A1 (en) * | 2011-09-26 | 2013-03-28 | Jee-Soo Mok | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
TW201542059A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-01 | Chipmos Technologies Inc | 薄膜封裝結構 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307890A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Sony Corp | プリント配線板 |
JP2003264349A (ja) * | 2003-03-03 | 2003-09-19 | Canon Inc | 電気回路基板におけるアライメントマーク構造 |
TWI303869B (en) * | 2006-08-07 | 2008-12-01 | Chipmos Technologies Inc | Tape structure for packaging |
TWI473230B (zh) * | 2011-11-29 | 2015-02-11 | Powertech Technology Inc | 可光學檢測銲罩開口偏移在容許範圍內之封裝基板 |
CN106061108B (zh) * | 2016-08-12 | 2018-12-28 | 广德新三联电子有限公司 | 一种印刷电路板防焊对位结构 |
-
2020
- 2020-05-08 TW TW109115463A patent/TWI715492B/zh not_active IP Right Cessation
- 2020-05-27 CN CN202010462288.XA patent/CN113630954A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060032668A1 (en) * | 1996-12-19 | 2006-02-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards and method of producing the same |
WO2003088724A1 (en) | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Shindo Company, Ltd. | Circuit board and method for manufacturing the same |
US20130075135A1 (en) * | 2011-09-26 | 2013-03-28 | Jee-Soo Mok | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
TW201542059A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-01 | Chipmos Technologies Inc | 薄膜封裝結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113630954A (zh) | 2021-11-09 |
TW202143803A (zh) | 2021-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4799880B2 (ja) | 検査装置及び検査方法並びに位置決め方法 | |
JP4646661B2 (ja) | プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム | |
JP4840997B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2007027510A (ja) | 実装基板及び電子部品の実装方法 | |
US20060186182A1 (en) | Cream solder printing metal mask with positioning function and its positioning method | |
TWI715492B (zh) | 線路板 | |
JPH09186444A (ja) | はんだペースト印刷工程を監視する方法 | |
JP2000326495A (ja) | クリーム半田印刷の検査方法 | |
KR100729030B1 (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어테이프의 최종 불량 마킹 방법 | |
JP5930462B2 (ja) | スクリーン印刷機の印刷ずれ量計測方法 | |
JP2006196835A (ja) | 実装基板及びこれを備えたカメラモジュール | |
US8404410B2 (en) | Method of aligning photomask with base material and method of manufacturing printed circuit board | |
JP5868813B2 (ja) | 位置ずれ計測方法 | |
JP3291176B2 (ja) | 回路パターンの検査方法および検査装置 | |
JP4401834B2 (ja) | 露光装置及び位置合わせ方法 | |
JP2001315299A (ja) | スクリーン印刷におけるスクリーンマスクの位置合わせ方法 | |
JP4158489B2 (ja) | ハンダ付け検査装置 | |
JP4820731B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
TWI857225B (zh) | 網遮罩檢查裝置、焊料印刷檢查裝置及網遮罩的檢查方法 | |
TWI771567B (zh) | 電路基板及其製造方法 | |
TWI717886B (zh) | 軟性線路板 | |
JPH11198343A (ja) | クリーム半田印刷検査方法 | |
JP5108594B2 (ja) | テープキャリア、半導体装置及び位置ずれ判定方法 | |
JP5257630B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2023120928A (ja) | はんだ印刷位置測定方法、はんだ印刷位置測定装置およびプリント基板製品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MC4A | Revocation of granted patent |