JPH11198343A - クリーム半田印刷検査方法 - Google Patents
クリーム半田印刷検査方法Info
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- JPH11198343A JPH11198343A JP650098A JP650098A JPH11198343A JP H11198343 A JPH11198343 A JP H11198343A JP 650098 A JP650098 A JP 650098A JP 650098 A JP650098 A JP 650098A JP H11198343 A JPH11198343 A JP H11198343A
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- Japan
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- solder printing
- printing
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- cream
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーム半田印刷の不良の早期発見を行える
クリーム半田印刷検査方法を得る。 【解決手段】 プリント基板２上に設けた半田付けラン
ド部７を、クリーム半田印刷の前と後に撮影して、クリ
ーム半田印刷部４ａの印刷状態の判定をする。
クリーム半田印刷検査方法を得る。 【解決手段】 プリント基板２上に設けた半田付けラン
ド部７を、クリーム半田印刷の前と後に撮影して、クリ
ーム半田印刷部４ａの印刷状態の判定をする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上の
半田付けランド部に対するクリーム半田印刷部の印刷状
態の判定をするクリーム半田印刷検査方法に関するもの
である。
半田付けランド部に対するクリーム半田印刷部の印刷状
態の判定をするクリーム半田印刷検査方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上の半田付けランド部に対
するクリーム半田の印刷をするための代表的な従来の方
法として、スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷方
法がある。この印刷方法を、図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照
して説明する。
するクリーム半田の印刷をするための代表的な従来の方
法として、スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷方
法がある。この印刷方法を、図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照
して説明する。
【０００３】まず、図５（Ａ）に示すように、台１上に
プリント基板２を置く。プリント基板２上には、予め複
数の半田付けランド部を所定箇所に銅プリントにより設
けておく。このプリント基板２上に、スクリーンマスク
３をセットする。かかる状態で、スクリーンマスク３上
でペースト状のクリーム半田４をスキージ５で転がしな
がら該スクリーンマスク３の表面に沿ってスキージ５を
移動させて、各半田付けランド部に対応させてスクリー
ンマスク３に設けられている開口部６にクリーム半田４
を図５（Ｂ）に示すように押し込んでゆく。スクリーン
マスク３とプリント基板２とは密着しており、印刷が終
わればスクリーンマスク３を図５（Ｃ）に示すように外
すと、プリント基板２の各半田付けランド部上に所要量
のクリーム半田印刷部４ａが残る。プリント基板２上か
ら外したスクリーンマスク３は、次のプリント基板２上
にセットする。
プリント基板２を置く。プリント基板２上には、予め複
数の半田付けランド部を所定箇所に銅プリントにより設
けておく。このプリント基板２上に、スクリーンマスク
３をセットする。かかる状態で、スクリーンマスク３上
でペースト状のクリーム半田４をスキージ５で転がしな
がら該スクリーンマスク３の表面に沿ってスキージ５を
移動させて、各半田付けランド部に対応させてスクリー
ンマスク３に設けられている開口部６にクリーム半田４
を図５（Ｂ）に示すように押し込んでゆく。スクリーン
マスク３とプリント基板２とは密着しており、印刷が終
わればスクリーンマスク３を図５（Ｃ）に示すように外
すと、プリント基板２の各半田付けランド部上に所要量
のクリーム半田印刷部４ａが残る。プリント基板２上か
ら外したスクリーンマスク３は、次のプリント基板２上
にセットする。
【０００４】このようにクリーム半田印刷部４ａを設け
たプリント基板２上には、図示しなが電子部品をその電
極部がクリーム半田印刷部４ａ上に乗るようにセットす
る。電子部品のセットが終わったプリント基板２は、リ
フロー炉に通して加熱することにより電子部品の電極部
を半田付けランド部３に半田付け接続する。
たプリント基板２上には、図示しなが電子部品をその電
極部がクリーム半田印刷部４ａ上に乗るようにセットす
る。電子部品のセットが終わったプリント基板２は、リ
フロー炉に通して加熱することにより電子部品の電極部
を半田付けランド部３に半田付け接続する。
【０００５】上記のようにして半田付けをしたプリント
基板２の半田付け不良のうち、半田印刷機が主要因とな
るものには、ブリッジ，かすれ，ずれ等があるが、これ
らは実装機が主要因となる不良（未実装，有極性チップ
の逆接続）、リフロー炉が主要因となる不良（チップ立
ち）と共に、印刷機，実装機，リフロー炉といった一連
の工程を経た後、外観検査及び導電検査により発見され
る。
基板２の半田付け不良のうち、半田印刷機が主要因とな
るものには、ブリッジ，かすれ，ずれ等があるが、これ
らは実装機が主要因となる不良（未実装，有極性チップ
の逆接続）、リフロー炉が主要因となる不良（チップ立
ち）と共に、印刷機，実装機，リフロー炉といった一連
の工程を経た後、外観検査及び導電検査により発見され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、今後増
加が見込まれているボールグリッドアレイチップ（ＢＧ
Ａチップ）の半田付け接続部は、外観検査が行えず、導
電検査で不良が見つけられたとしても補修に多大な労力
と時間がかかるため、クリーム半田印刷の不良の早期発
見は不可欠である。
加が見込まれているボールグリッドアレイチップ（ＢＧ
Ａチップ）の半田付け接続部は、外観検査が行えず、導
電検査で不良が見つけられたとしても補修に多大な労力
と時間がかかるため、クリーム半田印刷の不良の早期発
見は不可欠である。
【０００７】本発明の目的は、クリーム半田印刷の不良
の早期発見を行えるクリーム半田印刷検査方法を提供す
ることにある。
の早期発見を行えるクリーム半田印刷検査方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るクリーム半
田印刷検査方法は、プリント基板上に設けられた半田付
けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、ク
リーム半田印刷部の印刷状態の判定をする。
田印刷検査方法は、プリント基板上に設けられた半田付
けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、ク
リーム半田印刷部の印刷状態の判定をする。
【０００９】このようにして検査を行うと、クリーム半
田が塗布された位置，面積，体積等が求まるので、ブリ
ッジ，かすれ，ずれ等の印刷不良をクリーム半田の印刷
工程で各半田付けランド部毎に早期発見することができ
る。このため印刷不良の補修を簡単に行うことができ
る。
田が塗布された位置，面積，体積等が求まるので、ブリ
ッジ，かすれ，ずれ等の印刷不良をクリーム半田の印刷
工程で各半田付けランド部毎に早期発見することができ
る。このため印刷不良の補修を簡単に行うことができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１〜図４は本発明に係るクリー
ム半田印刷検査方法における実施の形態の一例を示した
もので、図１はクリーム半田印刷の前のプリント基板の
平面図、図２はクリーム半田印刷の後のプリント基板の
平面図、図３は図２の正面図、図４は図２に示すプリン
ト基板の撮影状態を示す側面図である。
ム半田印刷検査方法における実施の形態の一例を示した
もので、図１はクリーム半田印刷の前のプリント基板の
平面図、図２はクリーム半田印刷の後のプリント基板の
平面図、図３は図２の正面図、図４は図２に示すプリン
ト基板の撮影状態を示す側面図である。
【００１１】プリント基板２に対するクリーム半田印刷
は、前述したと同様の工程を経て行う。即ち、図１に示
すように予め複数の長方形の半田付けランド部７を所定
箇所に銅プリントにより設けたプリント基板２を用い
て、前述し図５（Ａ）〜（Ｃ）に示たようにスクリーン
マスク３をその長方形の各開口部６が各半田付けランド
部７上に対応するようにセットし、かかる状態で、スク
リーンマスク３上でペースト状のクリーム半田４をスキ
ージ５で転がしながら該スクリーンマスク３の表面に沿
ってスキージ５を移動させて、各半田付けランド部７に
対応させてスクリーンマスク３に設けられている開口部
６にクリーム半田４を押し込み、各半田付けランド部７
上にクリーム半田印刷部４ａを載せた後、プリント基板
２上からスクリーンマスク３を外す。
は、前述したと同様の工程を経て行う。即ち、図１に示
すように予め複数の長方形の半田付けランド部７を所定
箇所に銅プリントにより設けたプリント基板２を用い
て、前述し図５（Ａ）〜（Ｃ）に示たようにスクリーン
マスク３をその長方形の各開口部６が各半田付けランド
部７上に対応するようにセットし、かかる状態で、スク
リーンマスク３上でペースト状のクリーム半田４をスキ
ージ５で転がしながら該スクリーンマスク３の表面に沿
ってスキージ５を移動させて、各半田付けランド部７に
対応させてスクリーンマスク３に設けられている開口部
６にクリーム半田４を押し込み、各半田付けランド部７
上にクリーム半田印刷部４ａを載せた後、プリント基板
２上からスクリーンマスク３を外す。
【００１２】かくすると、図２及び図３に示すように各
半田付けランド部７上にクリーム半田印刷部４ａが載っ
たプリント基板２が得られる。
半田付けランド部７上にクリーム半田印刷部４ａが載っ
たプリント基板２が得られる。
【００１３】本例では、まず、図１に示すようにクリー
ム半田印刷の前のプリント基板２の各半田付けランド部
７の部分を図４に示すＣＣＤカメラ等のカメラ８で撮影
する。
ム半田印刷の前のプリント基板２の各半田付けランド部
７の部分を図４に示すＣＣＤカメラ等のカメラ８で撮影
する。
【００１４】次に、図２に長方形の各クリーム半田印刷
部４ａを横切るように各クリーム半田印刷部４ａに光源
９から直線状の輝線１０を斜め４５°上方から当てる。
すると、図２に示すように、クリーム半田印刷部４ａの
高さにより、図３で左側３つのクリーム半田印刷部４ａ
のように高ければクリーム半田印刷部４ａの光源９に近
い手前側（図２で紙面に沿った上下方向の下側）に輝線
１０が当たり、図３で右側２つのクリーム半田印刷部４
ａのように低ければクリーム半田印刷部４ａの光源９に
遠い奥側（図２で紙面に沿った上下方向の上側）に輝線
１０が当たり、クリーム半田印刷部４ａの高さに応じて
輝線１０の位置が異なるので、クリーム半田印刷部４ａ
の高さを測定できる。また、半田付けランド部７をクリ
ーム半田印刷の前と後の撮影することにより、塗布され
たクリーム半田印刷部４ａの面積を求めることができ
る。即ち、 クリーム半田印刷部４ａの面積＝（クリーム半田印刷の
前の半田付けランド部７の面積）−（クリーム半田印刷
の後の半田付けランド部７のクリーム半田印刷部４ａが
設けられていない面積） なる計算で求めることができる。
部４ａを横切るように各クリーム半田印刷部４ａに光源
９から直線状の輝線１０を斜め４５°上方から当てる。
すると、図２に示すように、クリーム半田印刷部４ａの
高さにより、図３で左側３つのクリーム半田印刷部４ａ
のように高ければクリーム半田印刷部４ａの光源９に近
い手前側（図２で紙面に沿った上下方向の下側）に輝線
１０が当たり、図３で右側２つのクリーム半田印刷部４
ａのように低ければクリーム半田印刷部４ａの光源９に
遠い奥側（図２で紙面に沿った上下方向の上側）に輝線
１０が当たり、クリーム半田印刷部４ａの高さに応じて
輝線１０の位置が異なるので、クリーム半田印刷部４ａ
の高さを測定できる。また、半田付けランド部７をクリ
ーム半田印刷の前と後の撮影することにより、塗布され
たクリーム半田印刷部４ａの面積を求めることができ
る。即ち、 クリーム半田印刷部４ａの面積＝（クリーム半田印刷の
前の半田付けランド部７の面積）−（クリーム半田印刷
の後の半田付けランド部７のクリーム半田印刷部４ａが
設けられていない面積） なる計算で求めることができる。
【００１５】このようにして得られたクリーム半田印刷
部４ａの高さとクリーム半田印刷部４ａの面積とからク
リーム半田印刷部４ａの体積を求めることができる。即
ち、 クリーム半田印刷部４ａの体積＝（クリーム半田印刷部
４ａの面積）×（クリーム半田印刷部４ａの高さ） なる計算で求めることができる。
部４ａの高さとクリーム半田印刷部４ａの面積とからク
リーム半田印刷部４ａの体積を求めることができる。即
ち、 クリーム半田印刷部４ａの体積＝（クリーム半田印刷部
４ａの面積）×（クリーム半田印刷部４ａの高さ） なる計算で求めることができる。
【００１６】このようにして検査を行うと、クリーム半
田が塗布された面積と体積が求まるので、正常状態の時
の値と比較することにより、ブリッジやかすれといった
クリーム半田印刷部４ａの印刷不良をクリーム半田の印
刷工程で各半田付けランド部７毎に早期発見することが
できる。
田が塗布された面積と体積が求まるので、正常状態の時
の値と比較することにより、ブリッジやかすれといった
クリーム半田印刷部４ａの印刷不良をクリーム半田の印
刷工程で各半田付けランド部７毎に早期発見することが
できる。
【００１７】また、クリーム半田印刷部４ａ上を直交す
る向きで横切っている輝線１０の長さを測定することに
より、クリーム半田印刷部４ａの幅の不足を早期発見す
ることができる。
る向きで横切っている輝線１０の長さを測定することに
より、クリーム半田印刷部４ａの幅の不足を早期発見す
ることができる。
【００１８】また、クリーム半田の印刷前と後の半田付
けランド部７とその位置に対するクリーム半田印刷部４
ａの各パターン位置を比較したり、或いは図２に示すよ
うにプリント基板２上の輝線１０の像とこの輝線１０に
対して直交する方向に該クリーム半田印刷部４ａの高さ
に応じて存在するクリーム半田印刷部４ａ上の輝線１０
の像との、輝線１０の方向に対する位置のずれ具合を見
ることにより、半田付けランド部７に対するクリーム半
田印刷部４ａの印刷位置のずれからなる印刷不良をクリ
ーム半田の印刷工程で各半田付けランド部７毎に早期発
見することができる。
けランド部７とその位置に対するクリーム半田印刷部４
ａの各パターン位置を比較したり、或いは図２に示すよ
うにプリント基板２上の輝線１０の像とこの輝線１０に
対して直交する方向に該クリーム半田印刷部４ａの高さ
に応じて存在するクリーム半田印刷部４ａ上の輝線１０
の像との、輝線１０の方向に対する位置のずれ具合を見
ることにより、半田付けランド部７に対するクリーム半
田印刷部４ａの印刷位置のずれからなる印刷不良をクリ
ーム半田の印刷工程で各半田付けランド部７毎に早期発
見することができる。
【００１９】このようにクリーム半田の印刷工程で印刷
不良を早期発見できると、印刷不良の補修を簡単に行う
ことができる。
不良を早期発見できると、印刷不良の補修を簡単に行う
ことができる。
【００２０】以下、本明細書に記載した複数の発明のう
ち、いくつかの発明について、その構成要件を以下に記
載する。
ち、いくつかの発明について、その構成要件を以下に記
載する。
【００２１】（１） プリント基板上に設けられた半田
付けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、
塗布されたクリーム半田印刷部の面積を求めることによ
り、前記クリーム半田印刷部の印刷状態の判定をするこ
とを特徴とするクリーム半田印刷検査方法。
付けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、
塗布されたクリーム半田印刷部の面積を求めることによ
り、前記クリーム半田印刷部の印刷状態の判定をするこ
とを特徴とするクリーム半田印刷検査方法。
【００２２】（２） プリント基板上に設けられた半田
付けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、
塗布されたクリーム半田印刷部の体積を求めることによ
り、前記クリーム半田印刷部の印刷状態の判定をするこ
とを特徴とするクリーム半田印刷検査方法。
付けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、
塗布されたクリーム半田印刷部の体積を求めることによ
り、前記クリーム半田印刷部の印刷状態の判定をするこ
とを特徴とするクリーム半田印刷検査方法。
【００２３】（３） プリント基板上に設けられた半田
付けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、
前記半田付けランド部に対するクリーム半田印刷部の位
置のずれの存在の有無を求めることにより、前記クリー
ム半田印刷部の印刷状態の判定をすることを特徴とする
クリーム半田印刷検査方法。
付けランド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、
前記半田付けランド部に対するクリーム半田印刷部の位
置のずれの存在の有無を求めることにより、前記クリー
ム半田印刷部の印刷状態の判定をすることを特徴とする
クリーム半田印刷検査方法。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係るクリーム半田印刷検査方法
では、プリント基板上に設けられた半田付けランド部を
クリーム半田印刷の前と後に撮影して、クリーム半田印
刷部の印刷状態の判定をするので、印刷不良をクリーム
半田の印刷工程で各半田付けランド部毎に早期発見する
ことができる。このため本発明によれば、印刷不良の補
修を従来に比べて簡単に行うことができる。
では、プリント基板上に設けられた半田付けランド部を
クリーム半田印刷の前と後に撮影して、クリーム半田印
刷部の印刷状態の判定をするので、印刷不良をクリーム
半田の印刷工程で各半田付けランド部毎に早期発見する
ことができる。このため本発明によれば、印刷不良の補
修を従来に比べて簡単に行うことができる。
【図１】本発明に係るクリーム半田印刷検査方法におけ
る実施の形態の一例を示すクリーム半田印刷の前のプリ
ント基板の平面図である。
る実施の形態の一例を示すクリーム半田印刷の前のプリ
ント基板の平面図である。
【図２】クリーム半田印刷の後のプリント基板の平面図
である。
である。
【図３】図２の正面図である。
【図４】図２に示すプリント基板の撮影状態を示す側面
図である。
図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はスクリーンマスクを用いたス
クリーン印刷方法の工程図である。
クリーン印刷方法の工程図である。
１ 台 ２ プリント基板 ３ スクリーンマスク ４ クリーム半田 ４ａ クリーム半田印刷部 ５ スキージ ６ 開口部 ７ 半田付けランド部 ８ カメラ ９ 光源 １０ 輝線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 打木 康文 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けられた半田付けラ
ンド部をクリーム半田印刷の前と後に撮影して、前記ク
リーム半田印刷部の印刷状態の判定をすることを特徴と
するクリーム半田印刷検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP650098A JPH11198343A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | クリーム半田印刷検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP650098A JPH11198343A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | クリーム半田印刷検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11198343A true JPH11198343A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=11640173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP650098A Pending JPH11198343A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | クリーム半田印刷検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11198343A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005207918A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| US7310406B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| JP2010033593A (ja) * | 2009-10-30 | 2010-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| US8856721B2 (en) | 2012-03-28 | 2014-10-07 | Koh Young Technology Inc. | Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB |
| WO2014184855A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1998
- 1998-01-16 JP JP650098A patent/JPH11198343A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005207918A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP4746841B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| US7310406B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| JP2010033593A (ja) * | 2009-10-30 | 2010-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| US8856721B2 (en) | 2012-03-28 | 2014-10-07 | Koh Young Technology Inc. | Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB |
| WO2014184855A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JP6037580B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2016-12-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
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