JP3008631B2 - スクリーン印刷状態の検査方法 - Google Patents
スクリーン印刷状態の検査方法Info
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- printing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン版を用いた
被印刷物の印刷パターンの印刷状態を高能率かつ的確に
検査するスクリーン印刷状態の検査方法に関する。
被印刷物の印刷パターンの印刷状態を高能率かつ的確に
検査するスクリーン印刷状態の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品実装の分野では、スクリ
ーン版を用いた印刷技術が活用されている。
ーン版を用いた印刷技術が活用されている。
【0003】スクリーン印刷の一例として、基板に電子
部品を実装するときの基板に配設した電極パターンにク
リーム半田をスクリーン印刷する方法について説明す
る。
部品を実装するときの基板に配設した電極パターンにク
リーム半田をスクリーン印刷する方法について説明す
る。
【0004】図4(a)および(b)に示すように基板
15の電極パターン6の上に電極パターン6と同位置・
同形状の穴パターン12を形成したスクリーン版11を
重ね合わせて、その上にクリーム半田17を供給し、板
状のスキージ18を押しつけるように矢印Aで示した方
向にすべらせ、穴パターン12にクリーム半田17を塗
り込む。スクリーン版11を基板15からはずすと、図
4(c)に示すように電極パターン6の上にクリーム半
田9が印刷される。印刷終了後、図4(d)に示すよう
に、印刷されたクリーム半田9の上に電子部品19を装
着した後、クリーム半田9を加熱して溶着させ電極パタ
ーン6上に電子部品19を固着させる。
15の電極パターン6の上に電極パターン6と同位置・
同形状の穴パターン12を形成したスクリーン版11を
重ね合わせて、その上にクリーム半田17を供給し、板
状のスキージ18を押しつけるように矢印Aで示した方
向にすべらせ、穴パターン12にクリーム半田17を塗
り込む。スクリーン版11を基板15からはずすと、図
4(c)に示すように電極パターン6の上にクリーム半
田9が印刷される。印刷終了後、図4(d)に示すよう
に、印刷されたクリーム半田9の上に電子部品19を装
着した後、クリーム半田9を加熱して溶着させ電極パタ
ーン6上に電子部品19を固着させる。
【0005】近年、電子部品は小型化し、リード付き電
子部品などは電極および電極間が細密化する傾向にあ
る。それに伴い穴パターン12も小型・細密化し、クリ
ーム半田9の表面張力の影響が大きくなり、かすれなど
の印刷不良が生じる。また、めづまりによるにじみなど
の印刷不良も起こり易くなり、電極間のショートや接着
不良といった問題が生じてくる。このように、印刷状態
が完成基板の品質に大きくかかわってくるため、印刷状
態を検査する必要性が生じてきた。
子部品などは電極および電極間が細密化する傾向にあ
る。それに伴い穴パターン12も小型・細密化し、クリ
ーム半田9の表面張力の影響が大きくなり、かすれなど
の印刷不良が生じる。また、めづまりによるにじみなど
の印刷不良も起こり易くなり、電極間のショートや接着
不良といった問題が生じてくる。このように、印刷状態
が完成基板の品質に大きくかかわってくるため、印刷状
態を検査する必要性が生じてきた。
【0006】従来、スクリーン印刷状態の検査は基板1
5の全面を対象とする方法がとられていた。
5の全面を対象とする方法がとられていた。
【0007】以下に従来のスクリーン印刷状態の検査方
法について説明する。図5(a)および(b)に示すよ
うに、基板15上のクリーム半田9の印刷状態をレーザ
ー16のレーザー光16aを矢印Xおよび矢印Yで示し
た方向に基板15上に走査させ基板15の全面のクリー
ム半田9の高さを測定する。測定結果から得られた基板
15上のクリーム半田9の高さ情報をX,Y,Zの3次
元的にグラフ化したものが図5(c)である。図5
(c)に示したクリーム半田9の印刷位置20を、電極
パターン6の位置と比較することでクリーム半田9の印
刷状態の良否を判定する。
法について説明する。図5(a)および(b)に示すよ
うに、基板15上のクリーム半田9の印刷状態をレーザ
ー16のレーザー光16aを矢印Xおよび矢印Yで示し
た方向に基板15上に走査させ基板15の全面のクリー
ム半田9の高さを測定する。測定結果から得られた基板
15上のクリーム半田9の高さ情報をX,Y,Zの3次
元的にグラフ化したものが図5(c)である。図5
(c)に示したクリーム半田9の印刷位置20を、電極
パターン6の位置と比較することでクリーム半田9の印
刷状態の良否を判定する。
【0008】なお他の判定方法として、カメラによる入
力画像を処理し、クリーム半田9の形状から印刷状態を
判定する方法なども用いられている。
力画像を処理し、クリーム半田9の形状から印刷状態を
判定する方法なども用いられている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、電極パターン6の上にスクリーン印刷
されたクリーム半田9を全て検査対象として、基板15
の全面を検査するので、大がかりな測定装置を必要と
し、また検査時間も多くかかるという課題がある。
従来の方法では、電極パターン6の上にスクリーン印刷
されたクリーム半田9を全て検査対象として、基板15
の全面を検査するので、大がかりな測定装置を必要と
し、また検査時間も多くかかるという課題がある。
【0010】検査対象の中に、印刷不良の起こりにくい
電極パターンも含まれている場合、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンだけを検査すれば全体の印刷状態
を判定することもできる。しかし、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンは、基板15の一定位置に配設さ
れているとは限らず、検査時間は短縮されるものの、従
来同様の大がかりな装置を必要とするという問題点を有
していた。
電極パターンも含まれている場合、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンだけを検査すれば全体の印刷状態
を判定することもできる。しかし、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンは、基板15の一定位置に配設さ
れているとは限らず、検査時間は短縮されるものの、従
来同様の大がかりな装置を必要とするという問題点を有
していた。
【0011】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、測定装置が小規模で高能率、かつ信頼性の高いスク
リーン印刷状態の検査方法を提供することを目的とす
る。
で、測定装置が小規模で高能率、かつ信頼性の高いスク
リーン印刷状態の検査方法を提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のスクリーン印刷状態の検査方法は、基板上に
スクリーン印刷で形成する印刷パターンのうちで、印刷
不良の最も生じ易い印刷パターンと同じ条件で基板の所
定位置にスクリーン印刷した検査用パターンを検査対象
とし、その印刷状態のみの検査結果で基板全体の印刷状
態の良否を判定する方法である。
に本発明のスクリーン印刷状態の検査方法は、基板上に
スクリーン印刷で形成する印刷パターンのうちで、印刷
不良の最も生じ易い印刷パターンと同じ条件で基板の所
定位置にスクリーン印刷した検査用パターンを検査対象
とし、その印刷状態のみの検査結果で基板全体の印刷状
態の良否を判定する方法である。
【0013】
【作用】この方法により、所定位置のみを検査対象とす
るので、測定装置は小規模となり、高能率、かつ信頼性
の高い検査方法となる。
るので、測定装置は小規模となり、高能率、かつ信頼性
の高い検査方法となる。
【0014】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0015】本発明の一実施例を示す図1および図2で
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
【0016】本実施例の特徴とするところは、図1ない
し図3に示すように、基板15に検査用印刷エリア7を
設定し、スクリーン版11に検査用エリア7に印刷する
検査用パターン8用の検査用穴パターン13を付加した
ことにある。すなわち、第1工程1で、検査用印刷エリ
ア7を設定する。基板15の全体の印刷状態を代表して
検査する部分として、最も印刷不良の起こり易い電極パ
ターン、本実施例では、基板15の中で最も電極パター
ン6が細密である電極パターン14と同一条件の検査用
電極パターン8を基板15の電極パターン6に影響しな
い位置に、検査用印刷エリア7を設定する。
し図3に示すように、基板15に検査用印刷エリア7を
設定し、スクリーン版11に検査用エリア7に印刷する
検査用パターン8用の検査用穴パターン13を付加した
ことにある。すなわち、第1工程1で、検査用印刷エリ
ア7を設定する。基板15の全体の印刷状態を代表して
検査する部分として、最も印刷不良の起こり易い電極パ
ターン、本実施例では、基板15の中で最も電極パター
ン6が細密である電極パターン14と同一条件の検査用
電極パターン8を基板15の電極パターン6に影響しな
い位置に、検査用印刷エリア7を設定する。
【0017】第2工程2で、検査用穴パターン13をス
クリーン版11に形成する。検査用印刷エリア7の検査
用電極パターン8にクリーム半田10を印刷するために
検査用電極パターン8と同位置・同形状の検査用穴パタ
ーン13をスクリーン版11に形成する。
クリーン版11に形成する。検査用印刷エリア7の検査
用電極パターン8にクリーム半田10を印刷するために
検査用電極パターン8と同位置・同形状の検査用穴パタ
ーン13をスクリーン版11に形成する。
【0018】第3工程3で、クリーム半田9,10を基
板15に印刷する。スクリーン版11を基板15に重ね
合わせ、穴パターン12を通し電極パターン6上にクリ
ーム半田9を印刷する。また、同時に検査用印刷エリア
7の検査用電極パターン8にもクリーム半田10を印刷
する。
板15に印刷する。スクリーン版11を基板15に重ね
合わせ、穴パターン12を通し電極パターン6上にクリ
ーム半田9を印刷する。また、同時に検査用印刷エリア
7の検査用電極パターン8にもクリーム半田10を印刷
する。
【0019】第4工程4で、検査用印刷エリア7の検査
用電極パターン8に印刷されたクリーム半田10の印刷
状態を、従来例で説明した方法と同様にレーザー16を
用いて測定する。
用電極パターン8に印刷されたクリーム半田10の印刷
状態を、従来例で説明した方法と同様にレーザー16を
用いて測定する。
【0020】第5工程5で、基板15のクリーム半田の
印刷状態を判定する。検査用印刷エリア7に印刷された
クリーム半田10は、最も印刷不良が起こり易い検査用
穴パターン13を通し印刷されたものであるから、第4
工程4での検査用電極パターン8のクリーム半田10の
印刷状態の測定結果が良好であれば、基板15上の全て
の電極パターン6に正常にクリーム半田9が印刷された
と推定し、基板15は正常に印刷されたものと判定す
る。
印刷状態を判定する。検査用印刷エリア7に印刷された
クリーム半田10は、最も印刷不良が起こり易い検査用
穴パターン13を通し印刷されたものであるから、第4
工程4での検査用電極パターン8のクリーム半田10の
印刷状態の測定結果が良好であれば、基板15上の全て
の電極パターン6に正常にクリーム半田9が印刷された
と推定し、基板15は正常に印刷されたものと判定す
る。
【0021】以上のように本実施例によれば、基板15
の所定位置の検査用印刷エリア7に対象とする電極パタ
ーン6のうちで印刷不良が最も生じ易い電極パターン1
4と同じパターンで印刷した検査用電極パターン8を検
査対象として、そのクリーム半田10の印刷状態をレー
ザー16のレーザー光16aで測定した結果で基板15
のクリーム半田9の印刷状態の良否を判定する方法によ
り、測定装置が小規模となり印刷機本体に組み込むこと
も可能となる。また、部分的な検査用印刷エリア7の測
定だけで判定するので測定時間はかからず、かつ、最も
印刷不良の起こり易い印刷パターンの印刷状態を印刷す
ることになり信頼性の高い検査ができる。
の所定位置の検査用印刷エリア7に対象とする電極パタ
ーン6のうちで印刷不良が最も生じ易い電極パターン1
4と同じパターンで印刷した検査用電極パターン8を検
査対象として、そのクリーム半田10の印刷状態をレー
ザー16のレーザー光16aで測定した結果で基板15
のクリーム半田9の印刷状態の良否を判定する方法によ
り、測定装置が小規模となり印刷機本体に組み込むこと
も可能となる。また、部分的な検査用印刷エリア7の測
定だけで判定するので測定時間はかからず、かつ、最も
印刷不良の起こり易い印刷パターンの印刷状態を印刷す
ることになり信頼性の高い検査ができる。
【0022】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、基板の所定場所に設けられた対象とする印
刷パターンのうちで最も印刷不良の生じ易い印刷パター
ンと同じ条件で印刷した検査用印刷エリアを検査対象と
し、その印刷状態の測定結果で基板全体の印刷状態の良
否を判定する方法により、測定装置が小規模で、高能率
かつ信頼性の高い優れたスクリーン印刷状態の検査方法
を実現できるものである。
に本発明は、基板の所定場所に設けられた対象とする印
刷パターンのうちで最も印刷不良の生じ易い印刷パター
ンと同じ条件で印刷した検査用印刷エリアを検査対象と
し、その印刷状態の測定結果で基板全体の印刷状態の良
否を判定する方法により、測定装置が小規模で、高能率
かつ信頼性の高い優れたスクリーン印刷状態の検査方法
を実現できるものである。
【図1】本発明の一実施例のスクリーン印刷状態の検査
方法の電極パターンを配設した基板およびスクリーン版
の外観斜視図
方法の電極パターンを配設した基板およびスクリーン版
の外観斜視図
【図2】同スクリーン印刷状態の検査方法のクリーム半
田を印刷した基板のレーザーによる検査の概念を示す概
略斜視図
田を印刷した基板のレーザーによる検査の概念を示す概
略斜視図
【図3】同スクリーン印刷状態の検査方法のフローチャ
ート
ート
【図4】(a)は従来のスクリーン印刷のスクリーン版
と電極パターンを配設した基板の外観斜視図 (b)は同スクリーン印刷のクリーム半田をスキージー
で基板の電極パターンに塗布する状態を示す断面略図 (c)は同スクリーン印刷の基板の電極パターンにクリ
ーム半田を印刷した状態を示す断面略図 (d)はクリーム半田を印刷した基板に電子部品を固着
した状態を示す外観斜視図
と電極パターンを配設した基板の外観斜視図 (b)は同スクリーン印刷のクリーム半田をスキージー
で基板の電極パターンに塗布する状態を示す断面略図 (c)は同スクリーン印刷の基板の電極パターンにクリ
ーム半田を印刷した状態を示す断面略図 (d)はクリーム半田を印刷した基板に電子部品を固着
した状態を示す外観斜視図
【図5】(a)は従来のスクリーン印刷状態の検査方法
のクリーム半田を印刷した基板のレーザーによる検査の
概念を示す概略斜視図 (b)は図5(a)のレーザー光の走査経路を示す平面
略図 (c)は図5(b)による測定結果のクリーム半田の高
さ情報を3次元で示したグラフ
のクリーム半田を印刷した基板のレーザーによる検査の
概念を示す概略斜視図 (b)は図5(a)のレーザー光の走査経路を示す平面
略図 (c)は図5(b)による測定結果のクリーム半田の高
さ情報を3次元で示したグラフ
7 検査用印刷エリア 8 検査用パターン 11 スクリーン版 13 検査用穴パターン 14 電極パターン 15 基板(被印刷物)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−82791(JP,A) 特開 平3−114868(JP,A) 特開 平1−141093(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41F 15/08 B41F 15/40 B41N 1/24
Claims (1)
- 【請求項1】被印刷物の所定位置に、スクリーン印刷で
形成する印刷パターンのうちで、印刷不良が最も生じ易
い印刷パターンと同じ条件で検査用パターンを形成し、
前記検査用パターンの印刷状態のみの測定結果で、前記
被印刷物の全体の前記印刷パターンの印刷状態を推定し
良否を判定するスクリーン印刷状態の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4010704A JP3008631B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | スクリーン印刷状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4010704A JP3008631B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | スクリーン印刷状態の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05200991A JPH05200991A (ja) | 1993-08-10 |
JP3008631B2 true JP3008631B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=11757687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4010704A Expired - Fee Related JP3008631B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | スクリーン印刷状態の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3008631B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI955971A (fi) | 1995-12-13 | 1997-06-14 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä pastanpainoprosessin valvomiseksi |
JP2000326495A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷の検査方法 |
ATE370641T1 (de) * | 2004-02-20 | 2007-09-15 | Research In Motion Ltd | Testplatte für die oberflächenmontagetechnologie |
US6888360B1 (en) | 2004-02-20 | 2005-05-03 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board having varied board pad characteristics |
JP2013092469A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Nippon Filcon Co Ltd | ワーク検査システム |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP4010704A patent/JP3008631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05200991A (ja) | 1993-08-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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