JP2982617B2 - クリーム半田の印刷量検査方法 - Google Patents
クリーム半田の印刷量検査方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーンマスクとス
キージを備えたスクリーン印刷装置により基板の電極に
印刷されたクリーム半田の印刷量の良否を検査するクリ
ーム半田の印刷量検査方法に関するものである。
キージを備えたスクリーン印刷装置により基板の電極に
印刷されたクリーム半田の印刷量の良否を検査するクリ
ーム半田の印刷量検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を半田付けするためのクリーム
半田を基板の電極に塗布する手段として、スクリーン印
刷装置が多用されている。スクリーン印刷装置はパター
ン孔が開口されたスクリーンマスクとスキージを備えて
おり、基板の電極とスクリーンマスクのパターン孔を位
置合わせして、基板の上面にスクリーンマスクを重ね合
わせ、その状態でスクリーンマスクの上面をスキージを
摺動させてパターン孔にクリーム半田を充填した後、ス
クリーンマスクと基板を上下方向に分離して、パターン
孔からクリーム半田を版抜けさせることにより、電極に
クリーム半田を印刷するようになっている。
半田を基板の電極に塗布する手段として、スクリーン印
刷装置が多用されている。スクリーン印刷装置はパター
ン孔が開口されたスクリーンマスクとスキージを備えて
おり、基板の電極とスクリーンマスクのパターン孔を位
置合わせして、基板の上面にスクリーンマスクを重ね合
わせ、その状態でスクリーンマスクの上面をスキージを
摺動させてパターン孔にクリーム半田を充填した後、ス
クリーンマスクと基板を上下方向に分離して、パターン
孔からクリーム半田を版抜けさせることにより、電極に
クリーム半田を印刷するようになっている。
【０００３】近年、基板は増々小型化・高集積化してお
り、これにともなってスクリーンマスクのパターン孔の
開口面積も小さくなってきている。このため、パターン
孔からのクリーム半田の版抜け性は悪化し、印刷状態が
不良のクリーム半田が生産されやすい傾向にある。
り、これにともなってスクリーンマスクのパターン孔の
開口面積も小さくなってきている。このため、パターン
孔からのクリーム半田の版抜け性は悪化し、印刷状態が
不良のクリーム半田が生産されやすい傾向にある。
【０００４】基板の電極に印刷されたクリーム半田の形
状が不良であって、殊にクリーム半田量が不足すると、
電子部品の半田付け状態も不良となることから、クリー
ム半田を印刷した後、クリーム半田の印刷量の良否を判
定する検査が行われる。この検査方法としては、第１に
は、基板に印刷されたクリーム半田をカメラにより上方
から観察し、その平面画像を入手して、この平面画像に
基づくクリーム半田の面積からクリーム半田の印刷量の
良否を判定する方法が知られている。また第２には、基
板に印刷されたクリーム半田に対して、レーザ光を小ピ
ッチで繰り返しスキャンニングさせてクリーム半田の精
密な高さ分布を計測し、この高さ分布に基づいてクリー
ム半田の印刷量の良否を判定する方法が知られている。
状が不良であって、殊にクリーム半田量が不足すると、
電子部品の半田付け状態も不良となることから、クリー
ム半田を印刷した後、クリーム半田の印刷量の良否を判
定する検査が行われる。この検査方法としては、第１に
は、基板に印刷されたクリーム半田をカメラにより上方
から観察し、その平面画像を入手して、この平面画像に
基づくクリーム半田の面積からクリーム半田の印刷量の
良否を判定する方法が知られている。また第２には、基
板に印刷されたクリーム半田に対して、レーザ光を小ピ
ッチで繰り返しスキャンニングさせてクリーム半田の精
密な高さ分布を計測し、この高さ分布に基づいてクリー
ム半田の印刷量の良否を判定する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらカメラを
用いた上記第１の方法では、クリーム半田の平面情報を
カメラで一括入手するので検査速度が速いという長所が
あるものの、カメラでは２次元（平面）情報しか入手で
きず、情報量が少ないことから、印刷量の良否を的確に
判定できず、誤判定が多いという問題点があった。また
レーザ光を用いた上記第２の方法は、高さ情報を含む３
次元情報を入手できるので、クリーム半田の正確な印刷
量を推定でき、したがって的確に印刷量の良否を判定で
きるという長所があるものの、レーザ光を小ピッチで繰
り返しスキャンニングさせてクリーム半田の詳しい高さ
分布を計測しなければならないので、長い検査時間を要
し、作業能率があがらないという問題点があった。また
レーザ光を照射するレーザ装置は高価であり、設備コス
トがかかりすぎるという問題点があった。
用いた上記第１の方法では、クリーム半田の平面情報を
カメラで一括入手するので検査速度が速いという長所が
あるものの、カメラでは２次元（平面）情報しか入手で
きず、情報量が少ないことから、印刷量の良否を的確に
判定できず、誤判定が多いという問題点があった。また
レーザ光を用いた上記第２の方法は、高さ情報を含む３
次元情報を入手できるので、クリーム半田の正確な印刷
量を推定でき、したがって的確に印刷量の良否を判定で
きるという長所があるものの、レーザ光を小ピッチで繰
り返しスキャンニングさせてクリーム半田の詳しい高さ
分布を計測しなければならないので、長い検査時間を要
し、作業能率があがらないという問題点があった。また
レーザ光を照射するレーザ装置は高価であり、設備コス
トがかかりすぎるという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、カメラを用いて、高速度
で的確にクリーム半田の印刷量の良否を判定できるクリ
ーム半田の印刷量検査方法を提供することを目的とす
る。
で的確にクリーム半田の印刷量の良否を判定できるクリ
ーム半田の印刷量検査方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、マ
スク認識カメラによりスクリーンマスクのパターン孔の
平面画像を入手し、また基板認識カメラにより基板に印
刷されたクリーム半田の平面画像を入手し、パターン孔
の平面画像とクリーム半田の平面画像に基づいて、良否
判定手段によりクリーム半田の印刷量の良否を判定する
ようにしている。
スク認識カメラによりスクリーンマスクのパターン孔の
平面画像を入手し、また基板認識カメラにより基板に印
刷されたクリーム半田の平面画像を入手し、パターン孔
の平面画像とクリーム半田の平面画像に基づいて、良否
判定手段によりクリーム半田の印刷量の良否を判定する
ようにしている。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、パターン孔の平面画像とク
リーム半田の平面画像の２つの画像データを入手し、こ
の２つの画像データに基づいて、クリーム半田の印刷量
の良否を高速度で的確に判定できる。
リーム半田の平面画像の２つの画像データを入手し、こ
の２つの画像データに基づいて、クリーム半田の印刷量
の良否を高速度で的確に判定できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷
装置の側面図、図２は同スクリーン印刷装置の画像処理
系のブロック図である。図１において、１はＹテーブル
部、２はＸテーブル部、３はＺテーブル部であって、段
積み構成されている。４はＹテーブル部駆動用のモー
タ、５はＸテーブル部駆動用のモータである。Ｚテーブ
ル部３上には保持部６が載置されており、保持部６には
基板７が保持されている。Ｘテーブル部２の側部にはブ
ラケット８が装着されており、ブラケット８にはマスク
認識カメラ９が保持されている。
を説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷
装置の側面図、図２は同スクリーン印刷装置の画像処理
系のブロック図である。図１において、１はＹテーブル
部、２はＸテーブル部、３はＺテーブル部であって、段
積み構成されている。４はＹテーブル部駆動用のモー
タ、５はＸテーブル部駆動用のモータである。Ｚテーブ
ル部３上には保持部６が載置されており、保持部６には
基板７が保持されている。Ｘテーブル部２の側部にはブ
ラケット８が装着されており、ブラケット８にはマスク
認識カメラ９が保持されている。
【００１０】基板７の上方には基板認識カメラ１０が設
けられている。またその側方にはスクリーンマスク１１
が設けられている。スクリーンマスク１１のホルダ１２
はマスクホルダ１３に保持されている。スクリーンマス
ク１１上には印刷ヘッド１４が設けられている。印刷ヘ
ッド１４は２枚のスキージ１５を備えており、スキージ
１５とスキージ１５の間にはクリーム半田１６が貯えら
れている。
けられている。またその側方にはスクリーンマスク１１
が設けられている。スクリーンマスク１１のホルダ１２
はマスクホルダ１３に保持されている。スクリーンマス
ク１１上には印刷ヘッド１４が設けられている。印刷ヘ
ッド１４は２枚のスキージ１５を備えており、スキージ
１５とスキージ１５の間にはクリーム半田１６が貯えら
れている。
【００１１】上記構成において、Ｙテーブル部１を駆動
して基板７をスクリーンマスク１１の直下に移動させ、
そこでＺテーブル部３を駆動することにより基板７を上
昇させ、基板７の上面をスクリーンマスク１１の下面に
近接させる。次にスキージ１５をスクリーンマスク１１
上を摺動させることにより、スクリーンマスク１１に開
口されたパターン孔（図示せず）にクリーム半田１６を
充填する。次にＺテーブル部３を駆動して基板７を下降
させることにより、基板７をスクリーンマスク１１から
分離させるが、このときパターン孔内に充填されたクリ
ーム半田１６はパターン孔から版抜けして基板７の電極
上に印刷される。
して基板７をスクリーンマスク１１の直下に移動させ、
そこでＺテーブル部３を駆動することにより基板７を上
昇させ、基板７の上面をスクリーンマスク１１の下面に
近接させる。次にスキージ１５をスクリーンマスク１１
上を摺動させることにより、スクリーンマスク１１に開
口されたパターン孔（図示せず）にクリーム半田１６を
充填する。次にＺテーブル部３を駆動して基板７を下降
させることにより、基板７をスクリーンマスク１１から
分離させるが、このときパターン孔内に充填されたクリ
ーム半田１６はパターン孔から版抜けして基板７の電極
上に印刷される。
【００１２】図２において、マスク認識カメラ９は第１
の認識部２１、印刷状態判定部２３に接続されている。
また基板認識カメラ１０は第２の認識部２２、印刷状態
判定部２３に接続されている。第１の認識部２１、第２
の認識部２２、印刷状態判定部２３はＣＰＵから成って
いる。図３は本発明の一実施例の画像とクリーム半田の
断面形状の説明図である。（Ａ）〜（Ｆ）は画像やクリ
ーム半田１６の断面形状の典型例を示している。（ａ）
はマスク認識カメラ９により入手されたスクリーンマス
ク１１のパターン孔１８の平面画像、（ｂ）は基板認識
カメラ１０で入手されたクリーム半田１６の平面画像、
（ｃ）は基板７の電極１９上に印刷されたクリーム半田
１６の実際の断面形状である。
の認識部２１、印刷状態判定部２３に接続されている。
また基板認識カメラ１０は第２の認識部２２、印刷状態
判定部２３に接続されている。第１の認識部２１、第２
の認識部２２、印刷状態判定部２３はＣＰＵから成って
いる。図３は本発明の一実施例の画像とクリーム半田の
断面形状の説明図である。（Ａ）〜（Ｆ）は画像やクリ
ーム半田１６の断面形状の典型例を示している。（ａ）
はマスク認識カメラ９により入手されたスクリーンマス
ク１１のパターン孔１８の平面画像、（ｂ）は基板認識
カメラ１０で入手されたクリーム半田１６の平面画像、
（ｃ）は基板７の電極１９上に印刷されたクリーム半田
１６の実際の断面形状である。
【００１３】次に、図１〜図３を参照しながら、クリー
ム半田１６の印刷量の検査方法について説明する。ま
ず、クリーム半田１６を基板７に印刷するのに先立っ
て、スクリーンマスク１１のパターン孔１８の面積Ｓを
計測する。すなわち図１において、Ｙテーブル部１を駆
動してマスク認識カメラ９をスクリーンマスク１１の下
方へ移動させる。そこでＸテーブル部２とＹテーブル部
１を駆動して、マスク認識カメラ９をＸ方向やＹ方向に
移動させ、各パターン孔１８を観察して、その面積Ｓを
計測する。この面積の演算や、演算結果のデータは第１
の認識部２１に格納される。
ム半田１６の印刷量の検査方法について説明する。ま
ず、クリーム半田１６を基板７に印刷するのに先立っ
て、スクリーンマスク１１のパターン孔１８の面積Ｓを
計測する。すなわち図１において、Ｙテーブル部１を駆
動してマスク認識カメラ９をスクリーンマスク１１の下
方へ移動させる。そこでＸテーブル部２とＹテーブル部
１を駆動して、マスク認識カメラ９をＸ方向やＹ方向に
移動させ、各パターン孔１８を観察して、その面積Ｓを
計測する。この面積の演算や、演算結果のデータは第１
の認識部２１に格納される。
【００１４】以上のようにして、各パターン孔１８の面
積Ｓを予め求めたならば、次に基板７をスクリーンマス
ク１１の下方へ移動させ、上述したようにスキージ１５
を摺動させることにより基板７の電極１９にクリーム半
田１６を印刷する。
積Ｓを予め求めたならば、次に基板７をスクリーンマス
ク１１の下方へ移動させ、上述したようにスキージ１５
を摺動させることにより基板７の電極１９にクリーム半
田１６を印刷する。
【００１５】以上のようにしてクリーム半田１６を印刷
したならば、次に印刷量の良否検査を次のようにして行
う。まずマスク認識カメラ９をスクリーンマスク１１の
下方へ移動させ、そこでＸ方向やＹ方向へ移動させるこ
とにより、パターン孔１８の平面画像を入手する。図３
において（ａ）は入手されたパターン孔１８の平面画像
を示している。図中、１８はパターン孔、１６はパター
ン孔１８の縁部に付着したクリーム半田である。このク
リーム半田１６は版抜けが悪いためにパターン孔１８の
縁部に付着したものであり、このクリーム半田１６のた
めにパターン孔１８は目詰まりしている。この実施例の
画像は２値もしくは多値の明暗画像であって、その画像
データは第１の認識部２１に記憶される。
したならば、次に印刷量の良否検査を次のようにして行
う。まずマスク認識カメラ９をスクリーンマスク１１の
下方へ移動させ、そこでＸ方向やＹ方向へ移動させるこ
とにより、パターン孔１８の平面画像を入手する。図３
において（ａ）は入手されたパターン孔１８の平面画像
を示している。図中、１８はパターン孔、１６はパター
ン孔１８の縁部に付着したクリーム半田である。このク
リーム半田１６は版抜けが悪いためにパターン孔１８の
縁部に付着したものであり、このクリーム半田１６のた
めにパターン孔１８は目詰まりしている。この実施例の
画像は２値もしくは多値の明暗画像であって、その画像
データは第１の認識部２１に記憶される。
【００１６】次に基板７を基板認識カメラ１０の下方へ
移動させ、そこで基板７をＸ方向やＹ方向に移動させる
ことにより、基板７の電極１９に印刷されたクリーム半
田１６の平面画像を入手する。図３の（ｂ）はその平面
画像を示している。この平面画像も明暗画像であって、
その画像データは第２の認識部２２に記憶される。
移動させ、そこで基板７をＸ方向やＹ方向に移動させる
ことにより、基板７の電極１９に印刷されたクリーム半
田１６の平面画像を入手する。図３の（ｂ）はその平面
画像を示している。この平面画像も明暗画像であって、
その画像データは第２の認識部２２に記憶される。
【００１７】次に各画像と良否判定方法について説明す
る。（Ａ）−（ａ）に示すパターン孔１８にはクリーム
半田１６は付着しておらず、パターン孔１８内に充填さ
れていたクリーム半田１６はすべて基板７の電極１９上
に転写印刷されている。この場合、クリーム半田１６の
断面形状は、（Ａ）−（ｃ）に示すように形崩れのない
四角形であり、このクリーム半田１６は良品である。
る。（Ａ）−（ａ）に示すパターン孔１８にはクリーム
半田１６は付着しておらず、パターン孔１８内に充填さ
れていたクリーム半田１６はすべて基板７の電極１９上
に転写印刷されている。この場合、クリーム半田１６の
断面形状は、（Ａ）−（ｃ）に示すように形崩れのない
四角形であり、このクリーム半田１６は良品である。
【００１８】（Ｂ）−（ａ）のパターン孔１８の両側部
にはクリーム半田１６が部分的に付着しており、パター
ン孔１８の中央部だけが完全に版抜けしている。この場
合、（Ｂ）−（ｃ）に示すようにクリーム半田１６の断
面形状は中央部だけが正常であり、両側部は形崩れして
薄くなっている。このようなクリーム半田１６は量不足
であって不良品である。
にはクリーム半田１６が部分的に付着しており、パター
ン孔１８の中央部だけが完全に版抜けしている。この場
合、（Ｂ）−（ｃ）に示すようにクリーム半田１６の断
面形状は中央部だけが正常であり、両側部は形崩れして
薄くなっている。このようなクリーム半田１６は量不足
であって不良品である。
【００１９】ここで、上述した従来のカメラによる第１
の方法では、（Ｂ）−（ｂ）に示すクリーム半田１６の
平面画像のみを入手していたものである。ところが
（Ｂ）−（ｂ）の画像は（Ａ）−（ｂ）の画像と区別で
きないため、従来方法ではこのクリーム半田１６を良品
と誤判定していたものである。これに対し本方法では、
（Ｂ）−（ａ）に示すパターン孔１８の画像と、（Ｂ）
−（ｂ）に示すクリーム半田１６の画像を入手している
ため、（Ｂ）−（ａ）のパターン孔１８の平面画像か
ら、クリーム半田１６の断面形状は（Ｂ）−（ｃ）に示
す形状であると推定され、よってこのクリーム半田１６
は不良品であると正しく判定できる。すなわち、本方法
は、（ａ）および（ｂ）に示す平面画像がともに良好で
ある場合にのみ、クリーム半田１６の印刷量は良好と判
定する。なお（ａ）−（ｂ）の平面画像に基づく良否判
定は印刷状態判定部２３で行う。
の方法では、（Ｂ）−（ｂ）に示すクリーム半田１６の
平面画像のみを入手していたものである。ところが
（Ｂ）−（ｂ）の画像は（Ａ）−（ｂ）の画像と区別で
きないため、従来方法ではこのクリーム半田１６を良品
と誤判定していたものである。これに対し本方法では、
（Ｂ）−（ａ）に示すパターン孔１８の画像と、（Ｂ）
−（ｂ）に示すクリーム半田１６の画像を入手している
ため、（Ｂ）−（ａ）のパターン孔１８の平面画像か
ら、クリーム半田１６の断面形状は（Ｂ）−（ｃ）に示
す形状であると推定され、よってこのクリーム半田１６
は不良品であると正しく判定できる。すなわち、本方法
は、（ａ）および（ｂ）に示す平面画像がともに良好で
ある場合にのみ、クリーム半田１６の印刷量は良好と判
定する。なお（ａ）−（ｂ）の平面画像に基づく良否判
定は印刷状態判定部２３で行う。
【００２０】以下、他の例について簡単に説明する。
（Ｃ）−（ａ）のパターン孔１８は左半部にクリーム半
田１６が付着しており、（Ｃ）−（ｂ）に示すようにク
リーム半田１６は部分的に電極１９に塗布されている。
この場合、クリーム半田１６は（Ｃ）−（ｃ）に示すよ
うに、電極１９の右半部にだけ付着する形状であると推
定される。この電極１９上のクリーム半田１６の分布は
不均一であり、また量不足であるから不良品である。
（Ｃ）−（ａ）のパターン孔１８は左半部にクリーム半
田１６が付着しており、（Ｃ）−（ｂ）に示すようにク
リーム半田１６は部分的に電極１９に塗布されている。
この場合、クリーム半田１６は（Ｃ）−（ｃ）に示すよ
うに、電極１９の右半部にだけ付着する形状であると推
定される。この電極１９上のクリーム半田１６の分布は
不均一であり、また量不足であるから不良品である。
【００２１】（Ｄ）−（ａ）および（Ｅ）−（ａ）のパ
ターン孔１８は完全に版抜けしているが、（Ｄ）−
（ｃ）および（Ｅ）−（ｂ）の画像は横長の細い楕円形
となっている。この場合、電極１９上のクリーム半田１
６は（Ｄ）−（ｃ）に示すように縁部がせり上っている
か、もしくは（Ｅ）−（ｃ）に示すように中央部がせり
上っているものと推定される。このクリーム半田１６も
量不足であり、不良品と判定される。
ターン孔１８は完全に版抜けしているが、（Ｄ）−
（ｃ）および（Ｅ）−（ｂ）の画像は横長の細い楕円形
となっている。この場合、電極１９上のクリーム半田１
６は（Ｄ）−（ｃ）に示すように縁部がせり上っている
か、もしくは（Ｅ）−（ｃ）に示すように中央部がせり
上っているものと推定される。このクリーム半田１６も
量不足であり、不良品と判定される。
【００２２】また（Ｆ）−（ａ）のパターン孔１８はク
リーム半田１６で完全に目詰まりしている。この場合、
電極１９上にはクリーム半田１６は存在せず、不良品で
ある。
リーム半田１６で完全に目詰まりしている。この場合、
電極１９上にはクリーム半田１６は存在せず、不良品で
ある。
【００２３】次に、上述した良否判定について、補足説
明を行う。（Ｂ）−（ａ）や（Ｃ）−（ａ）に示すパタ
ーン孔１８には部分的にクリーム半田１６が付着してい
る。この場合、良否判定のしきい値を設定しておく必要
がある。ここで、上述したように、クリーム半田１６の
印刷を行う前に、マスク認識カメラ９で予めパターン孔
１８を観察して求められたパターン孔１８の面積をＳと
する。また（Ｂ）−（ａ）の開口部の面積Ｓｉを求め
る。この面積Ｓｉは、（Ｂ）−（ａ）の画像より求めら
れる。これらの面積Ｓ，Ｓｉは第１の認識部２１に格納
される。次に面積Ｓｉの面積Ｓに対する比率を求め、こ
の比率がしきい値以下であれば良品とする。（Ｃ）−
（ａ）の場合も、同様にして開口部の面積Ｓｉを求め、
その比率がしきい値以下であれば良品と判定する。
（Ｂ）−（ａ）および（Ｃ）−（ａ）の良否判定方法は
本方法に限定されないのであって、例えば開口部の面積
Ｓｉの大きさから判定してもよい。
明を行う。（Ｂ）−（ａ）や（Ｃ）−（ａ）に示すパタ
ーン孔１８には部分的にクリーム半田１６が付着してい
る。この場合、良否判定のしきい値を設定しておく必要
がある。ここで、上述したように、クリーム半田１６の
印刷を行う前に、マスク認識カメラ９で予めパターン孔
１８を観察して求められたパターン孔１８の面積をＳと
する。また（Ｂ）−（ａ）の開口部の面積Ｓｉを求め
る。この面積Ｓｉは、（Ｂ）−（ａ）の画像より求めら
れる。これらの面積Ｓ，Ｓｉは第１の認識部２１に格納
される。次に面積Ｓｉの面積Ｓに対する比率を求め、こ
の比率がしきい値以下であれば良品とする。（Ｃ）−
（ａ）の場合も、同様にして開口部の面積Ｓｉを求め、
その比率がしきい値以下であれば良品と判定する。
（Ｂ）−（ａ）および（Ｃ）−（ａ）の良否判定方法は
本方法に限定されないのであって、例えば開口部の面積
Ｓｉの大きさから判定してもよい。
【００２４】このようなしきい値の導入による良否判定
は、（Ｄ）−（ｂ）および（Ｅ）−（ｂ）に示す画像の
場合も同様に行われる。すなわち、これらの画像の面積
が予め定めたしきい値以上であれば、良品と判定する。
これらのしきい値の格納や必要な演算は、第１の認識部
２１や第２の認識部２２で行う。
は、（Ｄ）−（ｂ）および（Ｅ）−（ｂ）に示す画像の
場合も同様に行われる。すなわち、これらの画像の面積
が予め定めたしきい値以上であれば、良品と判定する。
これらのしきい値の格納や必要な演算は、第１の認識部
２１や第２の認識部２２で行う。
【００２５】またクリーム半田１６は印刷量の良否判定
基準は、基板７や、基板７に半田付けする電子部品の品
種などによって異るものである。したがって上述したし
きい値は、基板７や電子部品の品種などに応じて任意に
設定される。また上記実施例では、例えば（Ｄ）−
（Ｅ）の場合は不良品と判定しているが、良否判定基準
も基板７や電子部品の品種に応じて異るものであり、し
たがって（Ｄ）−（Ｅ）の場合には良品と判定してもよ
い。以上のように良否判定基準は任意に決定される。ま
た上記検査は、すべてのパターン孔１８および電極１９
について行うことが望ましいが、すべてを検査すると長
時間を要する。したがって任意数のパターン孔１８と電
極１９を選択し、これについてのみ上記検査を行っても
よい。この場合、スクリーン印刷の困難度の高いもの
（具体的にはパターン孔１８の開口面積が小さいもの）
を選択することが望ましい。
基準は、基板７や、基板７に半田付けする電子部品の品
種などによって異るものである。したがって上述したし
きい値は、基板７や電子部品の品種などに応じて任意に
設定される。また上記実施例では、例えば（Ｄ）−
（Ｅ）の場合は不良品と判定しているが、良否判定基準
も基板７や電子部品の品種に応じて異るものであり、し
たがって（Ｄ）−（Ｅ）の場合には良品と判定してもよ
い。以上のように良否判定基準は任意に決定される。ま
た上記検査は、すべてのパターン孔１８および電極１９
について行うことが望ましいが、すべてを検査すると長
時間を要する。したがって任意数のパターン孔１８と電
極１９を選択し、これについてのみ上記検査を行っても
よい。この場合、スクリーン印刷の困難度の高いもの
（具体的にはパターン孔１８の開口面積が小さいもの）
を選択することが望ましい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パターン
孔の平面画像と、クリーム半田の平面画像の２つの画像
データを入手し、これらの２つの画像データに基づいて
クリーム半田の印刷量の良否判定を行うので、良否判定
を的確に行える。また２つのカメラを用いて２つの平面
画像を一括入手するので、高速度での検査が可能であ
る。
孔の平面画像と、クリーム半田の平面画像の２つの画像
データを入手し、これらの２つの画像データに基づいて
クリーム半田の印刷量の良否判定を行うので、良否判定
を的確に行える。また２つのカメラを用いて２つの平面
画像を一括入手するので、高速度での検査が可能であ
る。
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の側面
図
図
【図２】本発明の一実施例のスクリーン印刷装置の画像
処理系のブロック図
処理系のブロック図
【図３】本発明の一実施例の画像とクリーム半田の断面
形状の説明図
形状の説明図
７ 基板 ９ マスク認識カメラ １０ 基板認識カメラ １１ スクリーンマスク １５ スキージ １６ クリーム半田 １８ パターン孔 １９ 電極 ２３ 印刷状態判定部
Claims (1)
- 【請求項１】スクリーンマスクとスキージを備えたスク
リーン印刷装置により基板の電極に印刷されたクリーム
半田の印刷量の良否を検査するクリーム半田の印刷量検
査方法であって、 マスク認識カメラによりスクリーンマスクのパターン孔
の平面画像を入手する工程と、 基板認識カメラにより基板に印刷されたクリーム半田の
平面画像を入手する工程と、 前記パターン孔の平面画像と前記クリーム半田の平面画
像に基づいて、良否判定手段によりクリーム半田の印刷
量の良否を判定する工程と、 を含むことを特徴とするクリーム半田の印刷量検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144683A JP2982617B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | クリーム半田の印刷量検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144683A JP2982617B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | クリーム半田の印刷量検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081907A JPH081907A (ja) | 1996-01-09 |
| JP2982617B2 true JP2982617B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=15367834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6144683A Expired - Lifetime JP2982617B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | クリーム半田の印刷量検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982617B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE518640C2 (sv) * | 2000-07-11 | 2002-11-05 | Mydata Automation Ab | Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning |
| GB2403003B (en) | 2003-06-19 | 2006-06-07 | Dek Int Gmbh | Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces |
| JP4735593B2 (ja) * | 2007-04-12 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | 印刷検査装置および印刷検査方法 |
| CN101583249A (zh) * | 2008-05-15 | 2009-11-18 | 松下电器产业株式会社 | 印刷的软钎膏的检查方法以及装置 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6144683A patent/JP2982617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081907A (ja) | 1996-01-09 |
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