JPH05200991A - スクリーン印刷状態の検査方法 - Google Patents
スクリーン印刷状態の検査方法Info
- Publication number
- JPH05200991A JPH05200991A JP4010704A JP1070492A JPH05200991A JP H05200991 A JPH05200991 A JP H05200991A JP 4010704 A JP4010704 A JP 4010704A JP 1070492 A JP1070492 A JP 1070492A JP H05200991 A JPH05200991 A JP H05200991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- inspection
- substrate
- printed
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーン版を用いた被印刷物の印刷パター
ンの印刷状態を高能率かつ的確に検査することを目的と
する。 【構成】 スクリーン印刷する印刷パターン６のうち最
も悪条件と思われる印刷パターン１４と同じ条件で基板
１５の所定位置の検査用印刷エリア７にスクリーン印刷
した検査用パターン８を検査対象とし、その印刷状態の
検査結果のみで、基板全面の印刷状態の良否を判定する
方法により、測定装置を小規模にでき、高能率かつ信頼
性の高い検査ができる。
ンの印刷状態を高能率かつ的確に検査することを目的と
する。 【構成】 スクリーン印刷する印刷パターン６のうち最
も悪条件と思われる印刷パターン１４と同じ条件で基板
１５の所定位置の検査用印刷エリア７にスクリーン印刷
した検査用パターン８を検査対象とし、その印刷状態の
検査結果のみで、基板全面の印刷状態の良否を判定する
方法により、測定装置を小規模にでき、高能率かつ信頼
性の高い検査ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン版を用いた
被印刷物の印刷パターンの印刷状態を高能率かつ的確に
検査するスクリーン印刷状態の検査方法に関する。
被印刷物の印刷パターンの印刷状態を高能率かつ的確に
検査するスクリーン印刷状態の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装の分野では、スクリ
ーン版を用いた印刷技術が活用されている。
ーン版を用いた印刷技術が活用されている。
【０００３】スクリーン印刷の一例として、基板に電子
部品を実装するときの基板に配設した電極パターンにク
リーム半田をスクリーン印刷する方法について説明す
る。
部品を実装するときの基板に配設した電極パターンにク
リーム半田をスクリーン印刷する方法について説明す
る。
【０００４】図４（ａ）および（ｂ）に示すように基板
１５の電極パターン６の上に電極パターン６と同位置・
同形状の穴パターン１２を形成したスクリーン版１１を
重ね合わせて、その上にクリーム半田１７を供給し、板
状のスキージ１８を押しつけるように矢印Ａで示した方
向にすべらせ、穴パターン１２にクリーム半田１７を塗
り込む。スクリーン版１１を基板１５からはずすと、図
４（ｃ）に示すように電極パターン６の上にクリーム半
田９が印刷される。印刷終了後、図４（ｄ）に示すよう
に、印刷されたクリーム半田９の上に電子部品１９を装
着した後、クリーム半田９を加熱して溶着させ電極パタ
ーン６上に電子部品１９を固着させる。
１５の電極パターン６の上に電極パターン６と同位置・
同形状の穴パターン１２を形成したスクリーン版１１を
重ね合わせて、その上にクリーム半田１７を供給し、板
状のスキージ１８を押しつけるように矢印Ａで示した方
向にすべらせ、穴パターン１２にクリーム半田１７を塗
り込む。スクリーン版１１を基板１５からはずすと、図
４（ｃ）に示すように電極パターン６の上にクリーム半
田９が印刷される。印刷終了後、図４（ｄ）に示すよう
に、印刷されたクリーム半田９の上に電子部品１９を装
着した後、クリーム半田９を加熱して溶着させ電極パタ
ーン６上に電子部品１９を固着させる。
【０００５】近年、電子部品は小型化し、リード付き電
子部品などは電極および電極間が細密化する傾向にあ
る。それに伴い穴パターン１２も小型・細密化し、クリ
ーム半田９の表面張力の影響が大きくなり、かすれなど
の印刷不良が生じる。また、めづまりによるにじみなど
の印刷不良も起こり易くなり、電極間のショートや接着
不良といった問題が生じてくる。このように、印刷状態
が完成基板の品質に大きくかかわってくるため、印刷状
態を検査する必要性が生じてきた。
子部品などは電極および電極間が細密化する傾向にあ
る。それに伴い穴パターン１２も小型・細密化し、クリ
ーム半田９の表面張力の影響が大きくなり、かすれなど
の印刷不良が生じる。また、めづまりによるにじみなど
の印刷不良も起こり易くなり、電極間のショートや接着
不良といった問題が生じてくる。このように、印刷状態
が完成基板の品質に大きくかかわってくるため、印刷状
態を検査する必要性が生じてきた。
【０００６】従来、スクリーン印刷状態の検査は基板１
５の全面を対象とする方法がとられていた。
５の全面を対象とする方法がとられていた。
【０００７】以下に従来のスクリーン印刷状態の検査方
法について説明する。図５（ａ）および（ｂ）に示すよ
うに、基板１５上のクリーム半田９の印刷状態をレーザ
ー１６のレーザー光１６ａを矢印Ｘおよび矢印Ｙで示し
た方向に基板１５上に走査させ基板１５の全面のクリー
ム半田９の高さを測定する。測定結果から得られた基板
１５上のクリーム半田９の高さ情報をＸ，Ｙ，Ｚの３次
元的にグラフ化したものが図５（ｃ）である。図５
（ｃ）に示したクリーム半田９の印刷位置２０を、電極
パターン６の位置と比較することでクリーム半田９の印
刷状態の良否を判定する。
法について説明する。図５（ａ）および（ｂ）に示すよ
うに、基板１５上のクリーム半田９の印刷状態をレーザ
ー１６のレーザー光１６ａを矢印Ｘおよび矢印Ｙで示し
た方向に基板１５上に走査させ基板１５の全面のクリー
ム半田９の高さを測定する。測定結果から得られた基板
１５上のクリーム半田９の高さ情報をＸ，Ｙ，Ｚの３次
元的にグラフ化したものが図５（ｃ）である。図５
（ｃ）に示したクリーム半田９の印刷位置２０を、電極
パターン６の位置と比較することでクリーム半田９の印
刷状態の良否を判定する。
【０００８】なお他の判定方法として、カメラによる入
力画像を処理し、クリーム半田９の形状から印刷状態を
判定する方法なども用いられている。
力画像を処理し、クリーム半田９の形状から印刷状態を
判定する方法なども用いられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、電極パターン６の上にスクリーン印刷
されたクリーム半田９を全て検査対象として、基板１５
の全面を検査するので、大がかりな測定装置を必要と
し、また検査時間も多くかかるという課題がある。
従来の方法では、電極パターン６の上にスクリーン印刷
されたクリーム半田９を全て検査対象として、基板１５
の全面を検査するので、大がかりな測定装置を必要と
し、また検査時間も多くかかるという課題がある。
【００１０】検査対象の中に、印刷不良の起こりにくい
電極パターンも含まれている場合、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンだけを検査すれば全体の印刷状態
を判定することもできる。しかし、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンは、基板１５の一定位置に配設さ
れているとは限らず、検査時間は短縮されるものの、従
来同様の大がかりな装置を必要とするという問題点を有
していた。
電極パターンも含まれている場合、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンだけを検査すれば全体の印刷状態
を判定することもできる。しかし、印刷不良の起こり易
い条件の電極パターンは、基板１５の一定位置に配設さ
れているとは限らず、検査時間は短縮されるものの、従
来同様の大がかりな装置を必要とするという問題点を有
していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、測定装置が小規模で高能率、かつ信頼性の高いスク
リーン印刷状態の検査方法を提供することを目的とす
る。
で、測定装置が小規模で高能率、かつ信頼性の高いスク
リーン印刷状態の検査方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のスクリーン印刷状態の検査方法は、基板上に
スクリーン印刷で形成する印刷パターンのうちで、印刷
不良の最も生じ易い印刷パターンと同じ条件で基板の所
定位置にスクリーン印刷した検査用パターンを検査対象
とし、その印刷状態のみの検査結果で基板全体の印刷状
態の良否を判定する方法である。
に本発明のスクリーン印刷状態の検査方法は、基板上に
スクリーン印刷で形成する印刷パターンのうちで、印刷
不良の最も生じ易い印刷パターンと同じ条件で基板の所
定位置にスクリーン印刷した検査用パターンを検査対象
とし、その印刷状態のみの検査結果で基板全体の印刷状
態の良否を判定する方法である。
【００１３】
【作用】この方法により、所定位置のみを検査対象とす
るので、測定装置は小規模となり、高能率、かつ信頼性
の高い検査方法となる。
るので、測定装置は小規模となり、高能率、かつ信頼性
の高い検査方法となる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１５】本発明の一実施例を示す図１および図２で
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
【００１６】本実施例の特徴とするところは、図１ない
し図３に示すように、基板１５に検査用印刷エリア７を
設定し、スクリーン版１１に検査用エリア７に印刷する
検査用パターン８用の検査用穴パターン１３を付加した
ことにある。すなわち、第１工程１で、検査用印刷エリ
ア７を設定する。基板１５の全体の印刷状態を代表して
検査する部分として、最も印刷不良の起こり易い電極パ
ターン、本実施例では、基板１５の中で最も電極パター
ン６が細密である電極パターン１４と同一条件の検査用
電極パターン８を基板１５の電極パターン６に影響しな
い位置に、検査用印刷エリア７を設定する。
し図３に示すように、基板１５に検査用印刷エリア７を
設定し、スクリーン版１１に検査用エリア７に印刷する
検査用パターン８用の検査用穴パターン１３を付加した
ことにある。すなわち、第１工程１で、検査用印刷エリ
ア７を設定する。基板１５の全体の印刷状態を代表して
検査する部分として、最も印刷不良の起こり易い電極パ
ターン、本実施例では、基板１５の中で最も電極パター
ン６が細密である電極パターン１４と同一条件の検査用
電極パターン８を基板１５の電極パターン６に影響しな
い位置に、検査用印刷エリア７を設定する。
【００１７】第２工程２で、検査用穴パターン１３をス
クリーン版１１に形成する。検査用印刷エリア７の検査
用電極パターン８にクリーム半田１０を印刷するために
検査用電極パターン８と同位置・同形状の検査用穴パタ
ーン１３をスクリーン版１１に形成する。
クリーン版１１に形成する。検査用印刷エリア７の検査
用電極パターン８にクリーム半田１０を印刷するために
検査用電極パターン８と同位置・同形状の検査用穴パタ
ーン１３をスクリーン版１１に形成する。
【００１８】第３工程３で、クリーム半田９，１０を基
板１５に印刷する。スクリーン版１１を基板１５に重ね
合わせ、穴パターン１２を通し電極パターン６上にクリ
ーム半田９を印刷する。また、同時に検査用印刷エリア
７の検査用電極パターン８にもクリーム半田１０を印刷
する。
板１５に印刷する。スクリーン版１１を基板１５に重ね
合わせ、穴パターン１２を通し電極パターン６上にクリ
ーム半田９を印刷する。また、同時に検査用印刷エリア
７の検査用電極パターン８にもクリーム半田１０を印刷
する。
【００１９】第４工程４で、検査用印刷エリア７の検査
用電極パターン８に印刷されたクリーム半田１０の印刷
状態を、従来例で説明した方法と同様にレーザー１６を
用いて測定する。
用電極パターン８に印刷されたクリーム半田１０の印刷
状態を、従来例で説明した方法と同様にレーザー１６を
用いて測定する。
【００２０】第５工程５で、基板１５のクリーム半田の
印刷状態を判定する。検査用印刷エリア７に印刷された
クリーム半田１０は、最も印刷不良が起こり易い検査用
穴パターン１３を通し印刷されたものであるから、第４
工程４での検査用電極パターン８のクリーム半田１０の
印刷状態の測定結果が良好であれば、基板１５上の全て
の電極パターン６に正常にクリーム半田９が印刷された
と推定し、基板１５は正常に印刷されたものと判定す
る。
印刷状態を判定する。検査用印刷エリア７に印刷された
クリーム半田１０は、最も印刷不良が起こり易い検査用
穴パターン１３を通し印刷されたものであるから、第４
工程４での検査用電極パターン８のクリーム半田１０の
印刷状態の測定結果が良好であれば、基板１５上の全て
の電極パターン６に正常にクリーム半田９が印刷された
と推定し、基板１５は正常に印刷されたものと判定す
る。
【００２１】以上のように本実施例によれば、基板１５
の所定位置の検査用印刷エリア７に対象とする電極パタ
ーン６のうちで印刷不良が最も生じ易い電極パターン１
４と同じパターンで印刷した検査用電極パターン８を検
査対象として、そのクリーム半田１０の印刷状態をレー
ザー１６のレーザー光１６ａで測定した結果で基板１５
のクリーム半田９の印刷状態の良否を判定する方法によ
り、測定装置が小規模となり印刷機本体に組み込むこと
も可能となる。また、部分的な検査用印刷エリア７の測
定だけで判定するので測定時間はかからず、かつ、最も
印刷不良の起こり易い印刷パターンの印刷状態を印刷す
ることになり信頼性の高い検査ができる。
の所定位置の検査用印刷エリア７に対象とする電極パタ
ーン６のうちで印刷不良が最も生じ易い電極パターン１
４と同じパターンで印刷した検査用電極パターン８を検
査対象として、そのクリーム半田１０の印刷状態をレー
ザー１６のレーザー光１６ａで測定した結果で基板１５
のクリーム半田９の印刷状態の良否を判定する方法によ
り、測定装置が小規模となり印刷機本体に組み込むこと
も可能となる。また、部分的な検査用印刷エリア７の測
定だけで判定するので測定時間はかからず、かつ、最も
印刷不良の起こり易い印刷パターンの印刷状態を印刷す
ることになり信頼性の高い検査ができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、基板の所定場所に設けられた対象とする印
刷パターンのうちで最も印刷不良の生じ易い印刷パター
ンと同じ条件で印刷した検査用印刷エリアを検査対象と
し、その印刷状態の測定結果で基板全体の印刷状態の良
否を判定する方法により、測定装置が小規模で、高能率
かつ信頼性の高い優れたスクリーン印刷状態の検査方法
を実現できるものである。
に本発明は、基板の所定場所に設けられた対象とする印
刷パターンのうちで最も印刷不良の生じ易い印刷パター
ンと同じ条件で印刷した検査用印刷エリアを検査対象と
し、その印刷状態の測定結果で基板全体の印刷状態の良
否を判定する方法により、測定装置が小規模で、高能率
かつ信頼性の高い優れたスクリーン印刷状態の検査方法
を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷状態の検査
方法の電極パターンを配設した基板およびスクリーン版
の外観斜視図
方法の電極パターンを配設した基板およびスクリーン版
の外観斜視図
【図２】同スクリーン印刷状態の検査方法のクリーム半
田を印刷した基板のレーザーによる検査の概念を示す概
略斜視図
田を印刷した基板のレーザーによる検査の概念を示す概
略斜視図
【図３】同スクリーン印刷状態の検査方法のフローチャ
ート
ート
【図４】（ａ）は従来のスクリーン印刷のスクリーン版
と電極パターンを配設した基板の外観斜視図 （ｂ）は同スクリーン印刷のクリーム半田をスキージー
で基板の電極パターンに塗布する状態を示す断面略図 （ｃ）は同スクリーン印刷の基板の電極パターンにクリ
ーム半田を印刷した状態を示す断面略図 （ｄ）はクリーム半田を印刷した基板に電子部品を固着
した状態を示す外観斜視図
と電極パターンを配設した基板の外観斜視図 （ｂ）は同スクリーン印刷のクリーム半田をスキージー
で基板の電極パターンに塗布する状態を示す断面略図 （ｃ）は同スクリーン印刷の基板の電極パターンにクリ
ーム半田を印刷した状態を示す断面略図 （ｄ）はクリーム半田を印刷した基板に電子部品を固着
した状態を示す外観斜視図
【図５】（ａ）は従来のスクリーン印刷状態の検査方法
のクリーム半田を印刷した基板のレーザーによる検査の
概念を示す概略斜視図 （ｂ）は図５（ａ）のレーザー光の走査経路を示す平面
略図 （ｃ）は図５（ｂ）による測定結果のクリーム半田の高
さ情報を３次元で示したグラフ
のクリーム半田を印刷した基板のレーザーによる検査の
概念を示す概略斜視図 （ｂ）は図５（ａ）のレーザー光の走査経路を示す平面
略図 （ｃ）は図５（ｂ）による測定結果のクリーム半田の高
さ情報を３次元で示したグラフ
７ 検査用印刷エリア ８ 検査用パターン １１ スクリーン版 １３ 検査用穴パターン １４ 電極パターン １５ 基板（被印刷物）
Claims (1)
- 【請求項１】被印刷物の所定位置に、スクリーン印刷で
形成する印刷パターンのうちで、印刷不良が最も生じ易
い印刷パターンと同じ条件で検査用パターンを形成し、
前記検査用パターンの印刷状態のみの測定結果で、前記
被印刷物の全体の前記印刷パターンの印刷状態を推定し
良否を判定するスクリーン印刷状態の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010704A JP3008631B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | スクリーン印刷状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010704A JP3008631B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | スクリーン印刷状態の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200991A true JPH05200991A (ja) | 1993-08-10 |
| JP3008631B2 JP3008631B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=11757687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4010704A Expired - Fee Related JP3008631B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | スクリーン印刷状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008631B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779774A1 (en) * | 1995-12-13 | 1997-06-18 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method for monitoring solder paste printing process |
| SG98397A1 (en) * | 1999-05-24 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for inspecting printing state and substrate |
| US6888360B1 (en) | 2004-02-20 | 2005-05-03 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board having varied board pad characteristics |
| EP1566995A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board |
| JP2013092469A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Nippon Filcon Co Ltd | ワーク検査システム |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP4010704A patent/JP3008631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0779774A1 (en) * | 1995-12-13 | 1997-06-18 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method for monitoring solder paste printing process |
| US6342266B1 (en) | 1995-12-13 | 2002-01-29 | Nokia Mobile Phones Limited | Method for monitoring solder paste printing process |
| SG98397A1 (en) * | 1999-05-24 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for inspecting printing state and substrate |
| US6775899B1 (en) * | 1999-05-24 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for inspecting printing state and substrate |
| US6888360B1 (en) | 2004-02-20 | 2005-05-03 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board having varied board pad characteristics |
| EP1566995A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | Research In Motion Limited | Surface mount technology evaluation board |
| JP2013092469A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Nippon Filcon Co Ltd | ワーク検査システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3008631B2 (ja) | 2000-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05200991A (ja) | スクリーン印刷状態の検査方法 | |
| JP3758463B2 (ja) | スクリーン印刷の検査方法 | |
| JP2000326495A (ja) | クリーム半田印刷の検査方法 | |
| JP2001280935A (ja) | 光学検査方法及び光学検査装置 | |
| JP3047414B2 (ja) | スクリーン印刷装置および方法 | |
| JP3314406B2 (ja) | クリーム半田の高さ測定方法 | |
| JPH09201953A (ja) | クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法 | |
| JP2982617B2 (ja) | クリーム半田の印刷量検査方法 | |
| JP3468643B2 (ja) | プリント配線基板の外観検査方法 | |
| JP2648476B2 (ja) | 部品の検出装置 | |
| JP2005156283A (ja) | 半田検査装置および半田検査方法 | |
| JP2000022326A (ja) | はんだ検査装置及び方法 | |
| JP2002029033A (ja) | 印刷検査装置の検査用データの作成方法 | |
| JP3680675B2 (ja) | 印刷検査装置の検査用データの作成方法 | |
| JP4187332B2 (ja) | スクリーン印刷検査方法およびスクリーン印刷装置 | |
| JP2004153061A (ja) | 基板用印刷装置 | |
| JP2847351B2 (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| JPH11186711A (ja) | クリーム半田の外観検査装置および外観検査方法 | |
| JPH08118596A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPH0720587Y2 (ja) | プリント基板のハンダブリッジ検査シート | |
| JPS63177042A (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置における半田フヌレ検出方式 | |
| JPS62123338A (ja) | 高密度実装基板の検査装置 | |
| JP2000088524A (ja) | 装着部品確認装置 | |
| JPS61161403A (ja) | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 | |
| JPH0727520A (ja) | プリント基板上の物体の高さ検査方法及び高さ検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071203 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |