TW201542059A - 薄膜封裝結構 - Google Patents

Abstract

一種薄膜封裝結構，包括可撓性基板、圖案化線路層、加強片以及多個對位標記。可撓性基板具有第一表面、第二表面、位於第一表面的元件區以及位於第二表面的加強片貼附區。圖案化線路層配置於第一表面上，且具有多個端子位於元件區內。加強片配置於加強片貼附區上且對應於元件區配置，且具有預定的貼附精度公差為X。這些對位標記位於可撓性基板上，其中加強片貼附區之各邊對應至少一個對位標記，每一個對位標記垂直對應的加強片貼附區之各邊的方向上具有一長度為L，且長度L小於或等於貼附精度公差X。

Description

薄膜封裝結構

本發明是有關於一種封裝結構，且特別是有關於一種薄膜封裝結構。

隨著電子技術的高度發展，電子產品不斷推陳出新，就現況而論，資訊、通訊以及消費性電子等產品，亦即所謂的3C產品已成為電子產業中成長最為快速的項目之一。其中，印刷電路板(Printed Circuit Board)即可做為這些3C產品內部的多個電子零組件之間的連結關係的媒介，從而將各個電子零組件所對應的功能加以整合。以可撓性電路板(Flexible Printed Circuit Board)為例，其適於撓曲且相當輕薄之，並可適應於這些3C產品內部的配置空間而調整出各式的型態，而被廣泛地應用於這些3C產品之中。

然而，因應應用需求，可撓性電路板的基材越趨薄化，對於設置在可撓性電路板上的元件而言，例如連接器(Connector)、主動元件或被動元件等等，薄化的電路板較無法提 供足夠的機械強度，為使前述之元件設置於可撓性電路板上時或元件於後續的對外連接或其他應用時，可撓性電路板不會產生變形或損壞，通常會在對應元件的位置貼附加強片於可撓性電路板的其中一表面，以增強元件區的結構強度。而加強片在可撓性基板的貼附位置有其精度需求，一般而言，現行加強片的貼附並未設置相應的圖面定義，只能於貼附加強片後以工具顯微鏡量測精度是否符合規範，而無法於貼附時即以目檢快速判斷，故造成整體製造時間延長，且若檢查出加強片位置超出精度規範，還需重工矯正，極為耗時耗工。

本發明提供一種薄膜封裝結構，可透過目視或顯微鏡快速地檢測出加強片貼附於可撓性基板後的貼附精度是否符合規格。

本發明的薄膜封裝結構，包括可撓性基板、圖案化線路層、加強片以及多個對位標記。可撓性基板具有第一表面、相對第一表面的第二表面、位於第一表面的元件區以及位於第二表面的加強片貼附區。圖案化線路層配置於可撓性基板的第一表面上，且具有多個端子位於元件區內。加強片配置於第二表面之加強片貼附區上，其中加強片對應於元件區配置，且加強片具有預定的貼附精度公差為X。這些對位標記位於可撓性基板上，其中加強片貼附區之各邊對應至少一個對位標記，每一個對位標記垂 直對應的加強片貼附區之各邊的方向上具有一長度為L，且長度L小於或等於貼附精度公差X。

在本發明的一實施例中，上述的加強片貼附區之各邊對齊前述至少一個對位標記的中心線，並使前述至少一個對位標記呈鏡像對稱。

在本發明的一實施例中，上述的各個對位標記的相對兩邊線與對應的加強片貼附區的各邊相互平行。各個對位標記的兩邊線之其中一者位於加強片貼附區之內，且各個對位標記的兩邊線之另一者位於加強片貼附區之外。

在本發明的一實施例中，上述的各個對位標記的兩邊線之任一者至對應的各個中心線的距離為D，且D小於或等於1/2X。

在本發明的一實施例中，上述的對位標記之形狀包括矩形、ㄇ字型、H型或∥型。

在本發明的一實施例中，上述的貼附精度公差X小於或等於100微米。

在本發明的一實施例中，上述的對位標記的材質包括絕緣膠材。

在本發明的一實施例中，上述的可撓性基板具有防焊層。防焊層局部覆蓋圖案化線路層，並暴露出元件區。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化線路層更包括多個對位圖案。各個對位圖案具有鏤空區域，且這些鏤空區域暴露出部分防焊層以構成這些對位標記。

在本發明的一實施例中，上述的加強片的材質包括金屬、FR-4環氧樹脂玻璃纖維、FR-5環氧樹脂玻璃纖維、聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺。

基於上述，本發明的薄膜封裝結構在可撓性基板的特定區域(即加強片貼附區)上配置加強片，以加強可撓性基板位於前述區域之結構強度，而為了使加強片貼附時能精確地對位設置於加強片貼附區內而不超出預定的貼附精度範圍，可撓性基板上另設置多個對位標記置。具體而言，當加強片貼附於加強片貼附區時，加強片的預定的貼附精度為X，且加強片貼附區之各邊對應至少一個對位標記，每一個對位標記垂直對應的加強片貼附區之各邊的方向上的長度為L，且長度L小於或等於加強片的預定貼附精度公差X。如此為之，可藉由各個對位標記界定出加強片貼附時的可偏移範圍(即貼附精度公差X)或藉由其相對兩邊線分別界定出規格上下限(即±1/2X)，不僅可降低製程上的對位誤差，亦可透過目視或顯微鏡快速地檢測出加強片貼附於可撓性基板後的貼附精度是否超出規格。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧元件

100、100A‧‧‧薄膜封裝結構

110‧‧‧可撓性基板

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧元件區

114‧‧‧加強片貼附區

114s‧‧‧邊

115‧‧‧防焊層

120、120a‧‧‧圖案化線路層

121‧‧‧端子

122‧‧‧線路

123‧‧‧對位圖案

130‧‧‧加強片

140、140a‧‧‧對位標記

141‧‧‧邊線

D‧‧‧距離

L‧‧‧長度

X‧‧‧貼附精度公差

圖1是本發明一實施例的薄膜封裝結構的示意圖。

圖2是圖1的薄膜封裝結構沿A-A剖線的局部剖視圖。

圖3是本發明另一實施例的薄膜封裝結構的示意圖。

圖4是圖3的薄膜封裝結構沿B-B剖線的局部剖視圖。

圖1是本發明一實施例的薄膜封裝結構的示意圖。圖2是圖1的薄膜封裝結構沿A-A剖線的局部剖視圖，其中加強片130與加強片貼附區114相重疊，而圖案化線路層120與元件10雖位於第一表面111，但為求清楚表示與說明，故以實線繪示於圖1。請參考圖1與圖2，在本實施例中，薄膜封裝結構100包括可撓性基板110、圖案化線路層120、加強片130以及多個對位標記140。

可撓性基板110具有第一表面111、相對第一表面111的第二表面112、位於第一表面111的元件區113以及位於第二表面112的加強片貼附區114，通常而言，可撓性基板110的材質可包括聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚醚(polyethersulfone,PES)、碳酸脂(polycarbonate,PC)或其他適合的可撓性材料。圖案化線路層120配置於可撓性基板110的第一表面111上，且具有多個端子121位於元件區113內。舉例而言，這些端子121可以是類似金手指的線路端子，可進一步接合元件10例如連接器(connector)、主動元件或被動元件等。另一方面，圖案化線路層120還具有多條線路122，各個線路連接對應的各個端子121，其中這些端子121與 這些線路122的材質可包括銅、鎳、金或銀，或者是其他導電金屬材料。

加強片130配置於第二表面112之加強片貼附區114上，其中加強片130對應於元件區113配置，藉以避免在將元件10與可撓性基板110接合的製程中或元件10於後續的對外連接或其他應用時造成可撓性基板110的元件區113變形或損壞。通常而言，加強片130的材質可包括金屬、FR-4環氧樹脂玻璃纖維、FR-5環氧樹脂玻璃纖維、聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺等，並且貼附於加強片貼附區114的加強片130具有預定的貼附精度公差為X，也就是說加強片130貼附於加強片貼附區114時不可超出規格上下限±1/2X所界定的範圍。另一方面，這些對位標記140位於可撓性基板110上，在此是以這些對位標記140設置於第二表面112做為舉例說明，其中加強片貼附區114之各邊114s對應至少一個對位標記140。對位標記140的材質例如是絕緣膠材，也就是說，對位標記140不僅可作為加強片130的對位所用，加強片130亦可透過對位標記140更穩固地貼附於可撓性基板110上。在未繪示的實施例中，這些對位標記140亦可設置於第一表面111，本發明對此不加以限制。

在本實施例中，每一個對位標記140垂直其對應的加強片貼附區114之各邊114s的方向上具有一長度為L，其中長度L小於或等於貼附精度公差X，且貼附精度公差X例如小於或等於100微米(μm)。具體而言，加強片貼附區114之各邊114s對齊 前述至少一個對位標記140的中心線，並使前述至少一個對位標記140呈鏡像對稱。另一方面，各個對位標記140的相對兩邊線141與對應的加強片貼附區114的各邊114s相互平行，各個對位標記140的兩邊線141之其中一者位於加強片貼附區114之內，且各個對位標記140的兩邊線141之另一者位於加強片貼附區114之外，其中各個對位標記140的兩邊線141之任一者至對應的各個中心線的距離為D，且D小於或等於1/2X(亦即貼附精度公差X的一半)。換言之，當D等於1/2X時，各個對位標記140的兩邊線141即分別界定出規格上下限(即±1/2X)。因此，加強片130透過各個對位標記140的輔助，即可精準地貼附於可撓性基板110上的加強片貼附區114，降低製程上的對位誤差，並且可透過目視或顯微鏡快速地檢測出加強片130貼附於可撓性基板110後的貼附精度是否超出規格。具體而言，如果加強片130貼附時往一方向偏移而超出預定的貼附精度公差，則對應加強片貼附區114的一邊114s的對位標記140將會被加強片130完全遮蔽，而對應相對之另一邊114s的對位標記140則不被加強片130所覆蓋而完全顯露出。舉例而言，這些對位標記140之形狀可包括矩形、ㄇ字型、H型或∥型。此外，可撓性基板110具有防焊層115，其中防焊層115局部覆蓋圖案化線路層120，並暴露出元件區113，亦即端子121與元件10並未被防焊層115所覆蓋。

圖3是本發明另一實施例的薄膜封裝結構的示意圖。圖4是圖3的薄膜封裝結構沿B-B剖線的局部剖視圖。請參考圖3與 4，在本實施例中，薄膜封裝結構100A與薄膜封裝結構100的不同處在於，圖案化線路層120a更包括多個對位圖案123，其中各個對位圖案123分別具有鏤空區域，且這些鏤空區域暴露出部分防焊層115以構成這些對位標記140a。也就是說，這些對位標記140a並非以絕緣膠材形成於第二表面112上，而是在圖案化線路層120a上形成鏤空區域，以及利用可撓性基板110半透明的特性和覆蓋圖案化線路層120a的防焊層115的色彩，使得位於鏤空區域的防焊層115在可撓性基板110的第二表面112上形成可視的圖案。具體而言，加強片130與對位標記140a的對位方式、對位標記140a與貼附精度公差X的相對比例以及貼附精度公差X等其他條件限制，可參照上述實施例之說明，於此不贅述。

綜上所述，本發明的薄膜封裝結構在可撓性基板的特定區域(即加強片貼附區)上配置加強片，以加強可撓性基板位於前述區域之結構強度，而為了使加強片貼附時能精確地對位設置於加強片貼附區內而不超出預定的貼附精度範圍，可撓性基板上另設置多個對位標記。具體而言，當加強片貼附於加強片貼附區時，加強片的預定的貼附精度為X，且加強片貼附區之各邊對應至少一個對位標記，每一個對位標記垂直對應的加強片貼附區之各邊的方向上的長度為L，且長度L小於或等於加強片的預定貼附精度公差X。如此為之，可藉由各個對位標記界定出加強片貼附時的可偏移範圍(即貼附精度公差X)或藉由其相對兩邊線分別界定出規格上下限(即±1/2X)，不僅可降低製程上的對位誤差， 亦可透過目視或顯微鏡快速地檢測出加強片貼附於可撓性基板後的貼附精度是否超出規格。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧元件

100‧‧‧薄膜封裝結構

110‧‧‧可撓性基板

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧元件區

114‧‧‧加強片貼附區

114s‧‧‧邊

120‧‧‧圖案化線路層

121‧‧‧端子

122‧‧‧線路

130‧‧‧加強片

140‧‧‧對位標記

141‧‧‧邊線

D‧‧‧距離

L‧‧‧長度

X‧‧‧貼附精度公差

Claims (10)

1. 一種薄膜封裝結構，包括：一可撓性基板，具有一第一表面、一相對該第一表面的第二表面、一位於該第一表面的元件區以及一位於該第二表面的加強片貼附區；一圖案化線路層，配置於該可撓性基板之該第一表面上，且具有多個端子位於該元件區內；一加強片，配置於該第二表面之該加強片貼附區上，其中該加強片對應於該元件區配置，且該加強片具有一預定的貼附精度公差為X；以及多個對位標記，位於該可撓性基板上，其中該加強片貼附區之各邊對應至少一該些對位標記，每一該些對位標記垂直對應的該加強片貼附區之各邊的方向上具有一長度為L，且該長度L小於或等於該貼附精度公差X。
2. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜封裝結構，其中該加強片貼附區之各邊對齊至少一該些對位標記的中心線，並使至少一該些對位標記呈鏡像對稱。
3. 如申請專利範圍第2項所述的薄膜封裝結構，其中各該對位標記的相對兩邊線與對應的該加強片貼附區的各邊相互平行，各該對位標記的該兩邊線之其中一者位於該加強片貼附區之內，且各該對位標記的該兩邊線之另一者位於該加強片貼附區之外。
4. 如申請專利範圍第3項所述的薄膜封裝結構，其中各該對 位標記的該兩邊線之任一者至對應的各該中心線的距離為D，且D小於或等於1/2X。
5. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜封裝結構，其中該些對位標記之形狀包括矩形、ㄇ字型、H型或∥型。
6. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜封裝結構，其中該貼附精度公差X小於或等於100微米。
7. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜封裝結構，其中該些對位標記的材質包括絕緣膠材。
8. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜封裝結構，其中該可撓性基板具有一防焊層，局部覆蓋該圖案化線路層，並暴露出該元件區。
9. 如申請專利範圍第8項所述的薄膜封裝結構，其中該圖案化線路層更包括多個對位圖案，各該對位圖案具有一鏤空區域，且該些鏤空區域暴露出部分該防焊層以構成該些對位標記。
10. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜封裝結構，其中該加強片的材質包括金屬、FR-4環氧樹脂玻璃纖維、FR-5環氧樹脂玻璃纖維、聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺。