CN201114993Y - 一种贴有补强板的挠性印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公告了一种贴有补强板的挠性印制电路板，包括补强板和挠性印制电路板，所述补强板贴在挠性印制电路板上，所述补强板上设有定位孔，所述挠性印制电路板上与所述定位孔位置相对应处设有缺口。本实用新型调整了补强板的定位孔处的挠性印制电路板的外形结构，将现有的封闭式的圆形机构孔改成一个开放式的缺口，从而解决补强板贴偏堵孔和治具套销破孔现象，方便装配。并可以很大程度地提高产品的品质和生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴有补强板的挠性印制电路板。
背景技术
因为具有结构灵活、体积小、重量轻等优点，挠性印制电路板(flexibleprinted circuit，简称FPC)得到了很好的发展和广泛应用。FPC分为弯折区域和非弯折区域。为保证弯折区域的柔软度，FPC一般都是采用薄膜材料制成，非弯折区域一般要搭载连接器、IC等，因此会在FPC背面加贴补强板以满足其强度要求。
如图1所示，特殊结构的FPC(如：摄像头的FPC)上定位用的机构孔只能布置在补强板所处的位置，因此我们会在FPC2和补强板1上同时冲出机构孔3，但这仅能适用于普通聚酰亚胺树脂(PI)或玻璃纤维板(FR4)材质的补强板。另外一些FPC上贴的补强板不仅要起加强作用，而且电气性能方面还要满足装配接地要求，因而需要采用金属材质的补强板(如钢补强板，铍铜补强板等)，这类补强板无法与FPC一起冲切，我们只能把补强板和FPC上的机构孔分别做出来，然后再通过手工或治具对位把它们贴起来。
手工贴合补强板和FPC时很容易贴偏。一般半径为0.5mm左右的机构孔对位精度要求0.05mm，手工贴合时无法保证按要求做到；这造成FPC和补强板上的机构孔错位严重，使得机构孔孔径减小，使用时无法装配。采用治具贴合时精度能有所提高，但是由于FPC可能会收缩，治具上的套销偏位很容易造成FPC机构孔破，而破损的机构孔材料附着在孔壁上影响孔径，会引起很多装配问题，这个问题一直很难解决。
发明内容
本实用新型就是为了克服以上的不足，提出了一种方便装配的贴有补强板的挠性印制电路板。
本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种贴有补强板的挠性印制电路板，包括补强板和挠性印制电路板，所述补强板上设有定位孔，所述挠性印制电路板上与所述定位孔位置相对应处设有缺口。
优选地，所述缺口位于挠性印制电路板边缘，其外形为半圆形。
所述缺口的半径比所述定位孔的半径大0.05mm-0.1mm。
所述缺口的数目为至少两个。
本实用新型与现有技术对比的有益效果是：本实用新型调整了补强板的定位孔处的挠性印制电路板的外形结构，将现有的封闭式的圆形机构孔改成一个开放式的缺口，从而解决补强板贴偏堵孔和治具套销破孔现象，方便装配。并可以很大程度地提高产品的品质和生产效率。
附图说明
图1是现有的贴有补强板的挠性印制电路板的结构示意图；
图2a是本实用新型具体实施方式的补强板的结构示意图；
图2b是本实用新型具体实施方式的挠性印制电路板的结构示意图；
图2c是本实用新型具体实施方式的贴有补强板的挠性印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施方式并结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
如图2a、2b、2c所示，一种贴有补强板的挠性印制电路板，包括补强板1和挠性印制电路板2，所述补强板1贴在挠性印制电路板2的非弯折区域上。所述补强板1上设有定位孔11，所述挠性印制电路板2上设有与所述定位孔位置相对应的缺口21。在使用治具贴合补强板和FPC时，可以避免套销，缺口21不会破裂，从而避免基材残屑造成的堵塞，方便装配。
如图2b、2c所示，所述缺口21位于挠性印制电路板2边缘。由于目前摄像头类产品的像素越来越高，从30万像素逐渐发展到300万像素甚至500万像素以上。摄像头的封装区域变大，而与摄像头配合的FPC的外形反而越来越小，FPC上的空间有限，缺口21设置在挠性印制电路板2边缘可以方便布置，避免占用过多空间。
如图2a、2b、2c所示，所述缺口21外形为半圆形。所述缺口21的半径比补强板1上的定位孔11的半径大0.05mm-0.1mm。从而避免补强板贴偏堵住FPC上的缺口。所述挠性印制电路板2上的缺口21和补强板1上的定位孔11的数目为至少两个，且一一对应。
在生产过程中，挠性印制电路板一般都是连板制作，即同时制作多个FPC，每个FPC之间通过边料相连，边料上设置有对位孔。在贴合补强板和FPC时，可以使用一种含两个销定的治具，第一个销定与边料上的对位孔相对应，用于定位FPC，第二个销定与定位孔11和缺口21相对应，主要用于定位补强板，同时也能起到一些约束FPC位置的作用。两个销定的相对位置固定，且与FPC上的对位孔和缺口相对应，从而保证FPC和补强板的贴合精度。贴合完成的补强板和FPC可以通过补强板上的定位孔11完成与其他部件之间的对位装配。
下面以一个比较例对本实用新型的效果做进一步说明。针对一款摄像头产品所使用的贴有补强板的挠性印制电路板，采用现有技术的结果是：出现大量的孔破不良，以及残余基材堵孔现象；采用本实用新型后孔破及堵孔问题完全消失，产品良率有很大的提高。结果详见表1。
| 项目 | 测试产品数量 | 孔破 | 堵孔 |
| 本实用新型 | 100 | 0％ | 0％ |
| 现有技术 | 100 | 5％ | 2％ |
表1
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种贴有补强板的挠性印制电路板，包括补强板和挠性印制电路板，所述补强板贴在挠性印制电路板上，所述所述补强板上设有定位孔，其特征在于：所述挠性印制电路板上与所述定位孔位置相对应处设有缺口。
2.根据权利要求1所述的贴有补强板的挠性印制电路板，其特征在于：所述缺口位于挠性印制电路板边缘，其外形为半圆形。
3.根据权利要求2所述的贴有补强板的挠性印制电路板，其特征在于：所述缺口的半径比所述定位孔的半径大0.05mm-0.1mm。
4.根据权利要求1-3任一所述的贴有补强板的挠性印制电路板，其特征在于：所述缺口的数目为至少两个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201726054U CN201114993Y (zh) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 一种贴有补强板的挠性印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201726054U CN201114993Y (zh) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 一种贴有补强板的挠性印制电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201114993Y true CN201114993Y (zh) | 2008-09-10 |
Family
ID=39966743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201726054U Expired - Lifetime CN201114993Y (zh) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 一种贴有补强板的挠性印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201114993Y (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102131046A (zh) * | 2011-01-25 | 2011-07-20 | 李东 | 电子传感器光学成像装置的镜头组件及其定位方法 |
| CN103050777A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-17 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 一种fpc天线及其与移动终端机壳组装方法 |
| TWI491333B (zh) * | 2014-04-17 | 2015-07-01 | Chipmos Technologies Inc | 薄膜封裝結構 |
| CN106304622A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-01-04 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种fpc板 |
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2007
- 2007-10-22 CN CNU2007201726054U patent/CN201114993Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Granted publication date: 20080910 |
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