TW201505508A - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種柔性電路板，包括透明的第一介電層、設置於所述第一介電層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、形成於所述第一導電線路層上的透明的第二介電層以及形成於所述第二介電層上的第三導電線路層。所述第一導電線路層和第二導電線路層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一導電線路層具有第一開口，所述第三導電線路層對應於所述第一開口處具有第三開口區域，所述第三開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第一識別區塊。本發明還涉及一種柔性電路板的製作方法。

Description

柔性電路板及其製作方法
本發明涉及一種柔性電路板的製作方法，尤其涉及一種具有光學識別區塊的印刷電路板及其製作方法。
目前，先前技術一般採用表面貼裝技術（Surface Mounting Technology，STM）將電子元件焊接在印刷電路板上。一般在確認印刷電路板的焊接位置時，都採用光學識別法，這種光學識別法的原理是：在印刷電路板上設置與周圍顏色不同的識別區塊，識別區塊與周圍顏色的色差越大，識別效果越好。
先前技術中，大多採用在識別區塊位置覆蓋一層金屬，或者印刷油墨使識別區塊變黑，而使識別區塊與周圍顏色的色差較大。而採用油墨塗覆將識別區塊塗黑的做法，油墨易流散而影響焊接；覆蓋金屬的製程通常採用拉引線鍍金的方法，此方法由於引線的存在，使得表面貼裝機在光學識別時易產生誤差。
本發明的目的在於提供一種具有不需要塗覆油墨或金屬的光學識別區塊的柔性電路板及其製作方法。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括透明的第一介電層及設置於所述第一介電層相對兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和第二銅箔層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面；將所述第一銅箔層和第二銅箔層分別部分蝕刻以形成第一導電線路層和第二導電線路層，且在第一銅箔層蝕刻出第一開口，所述第二銅箔層中正對於所述第一開口部分未被蝕刻掉，從而形成一線路基板；提供第一單面銅箔基板，所述第一單面銅箔基板包括透明的第二介電層和貼合於所述第二介電層一側的第三銅箔層，將所述第一單面銅箔基板壓合於所述第一導電線路層，所述第二介電層與所述第一導電線路層相鄰；及將所述第三銅箔層部分蝕刻形成第三導電線路層，在所述第三導電線路層對應於第一導電線路層的第一開口處具有第三開口區域，所述第三開口區域的中心區域具有一未被蝕刻的銅箔區域，構成第一識別區塊，形成柔性電路板。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括透明的第一介電層及設置於所述第一介電層相對兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和第二銅箔層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面；及將所述第一銅箔層和第二銅箔層分別部分蝕刻以形成第一導電線路層和第二導電線路層，且在所述第一銅箔層具有第五開口區域，所述第二銅箔層中正對於所述第五開口區域的部分未被蝕刻掉，在所述開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第三識別區塊，從而形成柔性電路板。
一種柔性電路板，包括透明的第一介電層、設置於所述第一介電層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、形成於所述第一導電線路層上的透明的第二介電層以及形成於所述第二介電層上的第三導電線路層。所述第一導電線路層和第二導電線路層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一導電線路層具有第一開口，所述第三導電線路層對應於所述第一開口處具有第三開口區域，所述第三開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第一識別區塊。
一種柔性電路板，包括透明的第一介電層及設置於第一介電層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層。所述第一導電線路層和第二導電線路層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一導電線路層具有第五開口區域，所述第二導電線路層對應於所述第五開口區域的部分未被蝕刻掉，所述第五開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第三識別區塊。
相比於先前技術，本發明柔性電路板的第一識別區塊與其周圍第一背景區域的顏色色差大，從而可以較容易識別所述第一識別區域，光學識別效果好。在進行表面貼裝等製程時，柔性電路板能夠準確被識別並定位。另外，本發明在保證準確識別位置的前提下，不需要增加塗覆油墨，電鍍金屬等步驟，從而簡化製程。本發明的柔性電路板可用於製作剛撓結合電路板。
100‧‧‧柔性電路板
110‧‧‧線路基板
120‧‧‧雙面覆銅基板
1200‧‧‧雙層電路板
121‧‧‧第一銅箔層
122‧‧‧第二銅箔層
123‧‧‧第一介電層
1210‧‧‧第一導電線路層
1220‧‧‧第二導電線路層
130‧‧‧第一單面銅箔基板
131‧‧‧第三銅箔層
1310‧‧‧第三導電線路層
132‧‧‧第二介電層
230‧‧‧第二單面銅箔基板
231‧‧‧第四銅箔層
2310‧‧‧第四導電線路層
232‧‧‧第三介電層
133‧‧‧第三開口區域
134‧‧‧第四開口區域
135‧‧‧第一識別區塊
136‧‧‧第二識別區塊
137‧‧‧第三識別區塊
138‧‧‧第五開口區域
141‧‧‧第一開口
142‧‧‧第二開口
151‧‧‧第一黑化表面
152‧‧‧第二黑化表面
160‧‧‧第一背景區域
圖1係本發明實施例提供的雙面覆銅基板的剖視圖。
圖2係將圖1中雙面覆銅基板的銅箔層蝕刻形成導電線路層後形成的線路基板的剖視圖。
圖3係將第一和第二單面銅箔基板壓合於圖2中第一導電線路層的剖視圖。
圖4係將圖3中第一和第二單面銅箔基板製作形成導電線路層，並在第一單面銅箔基板製作識別區塊後形成的柔性電路板的剖視圖。
圖5係將圖3中第一和第二單面銅箔基板製作形成導電線路層和識別區塊後形成的柔性電路板的剖視圖。
圖6係在圖2中的第一導電線路層上形成識別區塊後形成的柔性電路板的剖視圖。
圖7係自圖4柔性電路板一側觀察到的第二識別區塊與開口區域之間的色差效果示意圖。
本發明實施例提供一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一雙面覆銅基板120。
所述雙面覆銅基板120包括第一介電層123及設置於所述第一介電層123相對兩側的第一銅箔層121和第二銅箔層122。所述第一銅箔層121和第二銅箔層122與所述第一介電層123相接觸的表面分別為第一黑化表面151和第二黑化表面152。所述第一黑化表面151和第二黑化表面152為通過黑色粗微化技術在銅箔表面形成的一層能夠提高銅箔層與基材黏結強度的黑色表面。本實施例中，所述黑色表面為一層黑色超微細的銅砷合金，一般覆銅基板的生產商在向電路板生產商供貨時即已形成。本實施例中，所述第一介電層123可以為透明的聚醯亞胺薄膜。
第二步，請參閱圖2，將所述第一銅箔層121和第二銅箔層122分別部分蝕刻以形成第一導電線路層1210和第二導電線路層1220，且在第一銅箔層121的邊緣區域蝕刻出第一開口141，從而形成一線路基板110。
本實施例中，所述第一開口141為圓形。所述第二銅箔層122中正對於所述第一開口141部分未被蝕刻掉，即從第一導電線路層1210側透過所述第一介電層123可以觀察到所述第二黑化表面152。
可以理解，可以在將所述第二銅箔層122蝕刻形成第二導電線路層1220的同時，在所述第二導電線路層1220的邊緣區域蝕刻出第二開口142，所述第二開口142為圓形，所述第一銅箔層121中正對所述第二開口142處的部分未被蝕刻掉，即從第二導電線路層1220側透過所述第一介電層123可以觀察到所述第一黑化表面151。
第三步，請參閱圖3，提供第一單面銅箔基板130和第二單面銅箔基板230，將所述第一單面銅箔基板130和第二單面銅箔基板230分別壓合於所述第一導電線路層1210與第二導電線路層1220。
本實施例中，所述第一單面銅箔基板130包括第二介電層132及設置於第二介電層132表面的第三銅箔層131；所述第二單面銅箔基板230包括第三介電層232及設置於第三介電層232表面的第四銅箔層231。所述第二介電層132與所述第一導電線路層1210相鄰，所述第三介電層232與所述第二導電線路層1220相鄰。在壓合過程中，所述第二介電層132和第三介電層232中的材料填充滿對應的第一導電線路層1210的導電線中間的空隙及第一開口141、第二導電線路層1220的導電線路間空隙及第二開口142。本實施例中，所述第二介電層132和第三介電層232中的材料為透明的聚醯亞胺材料。當然，所述第二介電層132和第三介電層232的材料也可以進一步設置透明膠，以更好地將第二介電層132和第三介電層232與相鄰的結構黏接固定。
第四步，請參閱圖4，將所述第三銅箔層131部分蝕刻形成第三導電線路層1310，將所述第四銅箔層231部分蝕刻形成第四導電線路層2310，形成柔性電路板100。在所述第三導電線路層1310對應於第一導電線路層1210的第一開口141處具有一圓環形的第三開口區域133，所述第三開口區域133的中心區域具有一圓形的未被蝕刻的銅箔區域，構成第一識別區塊135。
可以理解，請參閱圖5，還可以進一步在所述第四導電線路層2310對應於第二導電線路層1220的第二開口142處製作一圓環形的第四開口區域134，所述第四開口區域134的中心區域具有一圓形的未被蝕刻掉的銅箔區域，構成第二識別區塊136。
本實施例中，所述第三開口區域133為圓環狀。所述第一識別區塊135為圓形銅箔，且第一識別區塊135遠離第二介電層132的表面為黃色。本實施例中，所述第三開口區域133的外圓直徑與所述第一開口141的直徑相同且共軸。
可以理解，所述第三開口區域133可以為其他規則或不規則形狀，如外輪廓為長方形、正方形、橢圓形等，優選所述第三開口區域133為中心對稱的形狀。第一識別區塊135也可以為其他形狀，如長方形、正方形、橢圓形、等邊三角形等中心對稱的形狀，並不以本實施為限。
請參閱圖4，所述第一介電層123及第二介電層132皆是透明的。從第三導電線路層1310一側觀察，所述第二黑化表面152的顏色透過對應於第三開口區域133處的第二介電層132和第一介電層123而被觀察到。請進一步參閱圖7，被觀察到的第二黑化表面152在所述第一識別區塊135周圍形成第一背景區域160。本實施例中，所述第一背景區域160為圓環狀，因所述第二黑化表面152的顏色為黑色，則所述第一背景區域160的顏色為黑色，而所述第一識別區塊135的顏色為黃色，通過黃色與黑色的較大的色差，從而可識別第一識別區塊135。
可以理解，請參閱圖6，本發明實施例還可以為雙層電路板1200，該雙層電路板1200在所述第一導電線路層1210或/和第二導電線路層1220上形成一第三識別區塊137和對應的第五開口區域138，所述第二黑化表面152和/或第一黑化表面151的顏色透過第一介電層123及第五開口區域138而被觀察到，從而可以識別該第三識別區塊137。
可以理解，可以根據實際情況在所述第一導電線路層1210與第三導電線路層1310之間和/或第二導電線路層1220與第四導電線路層2310之間進一步設置導電線路層，只要從第三開口區域133一側可以觀察到所述第二導電線路層1220的第二黑化表面152以使第一識別區塊135可以被識別即可，並不以本實施例為限。
如圖4所示，本實施例的柔性電路板100包括第一介電層123、設置於第一介電層123相對兩側的第一導電線路層1210和第二導電線路層1220、形成於所述第一導電線路層1210上的第二介電層132以及形成於所述第二介電層132上的第三導電線路層1310，所述第三導電線路層1310還包括第一識別區塊135。
所述柔性電路板100還包括形成於所述第二導電線路層1220的第三介電層232以及形成於所述第三介電層232上的第四導電線路層2310。
相比於先前技術，本發明柔性電路板100的第一識別區塊135與其周圍第一背景區域160的顏色色差大，從而可以較容易識別所述第一識別區塊135，光學識別效果好。在進行表面貼裝等製程時，柔性電路板100能夠準確被識別並定位。另外，本發明在保證準確識別位置的前提下，不需要增加塗覆油墨，電鍍金屬等步驟，從而簡化製程。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
無
100‧‧‧柔性電路板
123‧‧‧第一介電層
1210‧‧‧第一導電線路層
1220‧‧‧第二導電線路層
1310‧‧‧第三導電線路層
2310‧‧‧第四導電線路層
133‧‧‧第三開口區域
135‧‧‧第一識別區塊
152‧‧‧第二黑化表面

Claims (10)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
    提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括透明的第一介電層及設置於所述第一介電層相對兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和第二銅箔層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面；
    將所述第一銅箔層和第二銅箔層分別部分蝕刻以形成第一導電線路層和第二導電線路層，且在第一銅箔層蝕刻出第一開口，所述第二銅箔層中正對於所述第一開口部分未被蝕刻掉，從而形成一線路基板；
    提供第一單面銅箔基板，所述第一單面銅箔基板包括透明的第二介電層和貼合於所述第二介電層一側的第三銅箔層，將所述第一單面銅箔基板壓合於所述第一導電線路層，所述第二介電層與所述第一導電線路層相鄰；及
    將所述第三銅箔層部分蝕刻形成第三導電線路層，在所述第三導電線路層對應於第一導電線路層的第一開口處具有第三開口區域，所述第三開口區域的中心區域具有一未被蝕刻的銅箔區域，構成第一識別區塊，形成柔性電路板。
  2. 如請求項1所述之柔性電路板的製作方法，其中，所述第二導電線路層具有第二開口，所述第一銅箔層中正對所述第二開口處的部分未被蝕刻掉。
  3. 如請求項1所述之柔性電路板的製作方法，其中，進一步在所述第二導電線路層側依次形成透明的第三介電層和第四導電線路層所述第二導電線路層具有第二開口，所述第四導電線路層對應於的第二開口處具有第四開口區域，所述第四開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第二識別區塊。
  4. 如請求項1所述之柔性電路板的製作方法，其中，所述第一開口的形狀為中心對稱形狀，所述第三開口區域和第一識別區塊的形狀為中心對稱形狀，且所述第一開口的形狀和第三開口區域形狀相同。
  5. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
    提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括透明的第一介電層及設置於所述第一介電層相對兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和第二銅箔層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面；及
    將所述第一銅箔層和第二銅箔層分別部分蝕刻以形成第一導電線路層和第二導電線路層，且在所述第一銅箔層具有第五開口區域，所述第二銅箔層中正對於所述第五開口區域的部分未被蝕刻掉，在所述開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第三識別區塊，從而形成柔性電路板。
  6. 如請求項5所述之柔性電路板的製作方法，其中，進一步地，在所述第二銅箔層具有一第六開口，所述第一銅箔層中正對於所述第六開口區域的部分未被蝕刻掉，在所述第六開口的中心區域具有一銅箔區域，構成第四識別區塊。
  7. 一種柔性電路板，包括透明的第一介電層、設置於所述第一介電層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、形成於所述第一導電線路層上的透明的第二介電層以及形成於所述第二介電層上的第三導電線路層，所述第一導電線路層和第二導電線路層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一導電線路層具有第一開口，所述第三導電線路層對應於所述第一開口處具有第三開口區域，所述第三開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第一識別區塊。
  8. 如請求項7所述之柔性電路板，其中，所述柔性電路板還包括形成於所述第二導電線路層的透明的第三介電層以及形成於所述第三介電層上的第四導電線路層，所述第二導電線路層具有第二開口，所述第四導電線路層對應於所述第二開口處具有第四開口區域，所述第四開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第二識別區塊。
  9. 一種柔性電路板，包括透明的第一介電層及設置於第一介電層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層，所述第一導電線路層和第二導電線路層與所述第一介電層相接觸的表面分別為第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一導電線路層具有第五開口區域，所述第二導電線路層對應於所述第五開口區域的部分未被蝕刻掉，所述第五開口區域的中心區域具有一銅箔區域，構成第三識別區塊。
  10. 如請求項9所述之柔性電路板，其中，所述柔性電路板還包括形成於所述第二導電線路層的第六開口，所述第一導電線路層對應於所述第六開口的部分未被蝕刻掉，所述第六開口的中心區域具有一銅箔區域，構成第四識別區塊。
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