CN103687325B - 一种印制电路板的电子元件安装检验方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印制电路板的电路元件安装检验方法。所述印制电路板的表面具有第一区域和第二区域，所述第二区域用于安装电路元件，所述方法包括：在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。采用本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法能够提高电子元件安装的精度。

Description

一种印制电路板的电子元件安装检验方法

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种印制电路板的电子元件安装检验方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印制电路板。

在印制电路板上进行电路元件的组装时，需要将电路元件安装在PCB的指定位置。为了将电路元件准确地安装在PCB的指定位置，需要确保电子元件安装的精度。现有技术中，主要是采用白油丝印技术实现印制电路板的电子元件安装。丝印是丝网印刷技术的简称。现代丝网印刷技术，主要是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版（使丝网印版上图案部分的丝网，而非图案部分的丝网孔被堵住）。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图案部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图案。图案中包括对电路元件的位置的标识。例如，可以在电路元件A的安装位置的边缘用白油印制白色虚线。这样在组装时，就可以根据组装后的电路元件A的边缘与白色虚线是否对齐来判断电路元件A是否准确安装在指定的位置。上述过程就是电子元件安装的一个实例。

但是，现有技术中印制电路板的电子元件安装检验方法，精度很低。目前的最高精度也只能达到6mil（1mil=0.025mm）。电子元件安装精度低会导致电路元件安装在错误的位置，进而导致整个PCB的报废。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板的电子元件安装检验方法，能够提高电子元件安装的精度。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种印制电路板的电路元件安装检验方法，所述印制电路板的表面具有第一区域和第二区域，所述第二区域用于安装电路元件，所述方法包括：

在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；

在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

可选的，还包括：当所述印制电路板的层数为多层时，将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉。

可选的，所述将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉，包括：

将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜用酸性氯化铜溶液腐蚀掉。

可选的，所述在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，包括：

在所述印制电路板的表面涂覆所述液态光致阻焊剂；

在涂有所述液态光致阻焊剂的所述印制电路板上方设置与所述印制电路板相匹配的底片；所述底片的与所述第二区域对应的区域为不透光区域；

在所述底片的遮挡下，对所述印制电路板进行曝光，显影。

可选的，所述判断所述电路元件的安装是否对位正确，包括：

根据涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的边缘是否位于涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域的交界处。

可选的，所述电路元件安装在所述第二区域时，焊盘位于所述电路元件的下方。

可选的，所述液态光致阻焊剂为绿色。

根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：

本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法，通过在不需要安装电子元件的第一区域涂覆液态光致阻焊剂，利用液态光致阻焊剂固化以后的颜色与印制电路板表面颜色的区别，提供所述电路元件的安装是否对位正确的判断依据，由于液态光致阻焊剂的固化过程是在一定条件的光照下进行曝光实现的，而光线照射的精度是很高的，所以本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法能够提高电子元件安装的精度。具体的，采用本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法后，精度可达1-2mil。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的印制电路板的示意图；

图2为具有焊盘的印制电路板的示意图；

图3为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例1的流程图；

图4为多层印制电路板的结构示意图；

图5为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例2的流程图；

图6为将第二区域的铜腐蚀掉后的印制电路板的结构图；

图7为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例3的流程图；

图8为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例4的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明的印制电路板的示意图。如图1所示，所述印制电路板的表面具有第一区域101和第二区域102。所述第二区域102用于安装电路元件。需要说明的是，所述印制电路板的表面可以具有多个第一区域101或第二区域102。所述电路元件可以是各种类型的芯片或者其他元件。

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（PrintedCircuit Board）或PWB（printed wiring board）。印制电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往放置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为印制电路板。

由于印制电路板上需要安装的电路元件很多，并且印制电路板上的线路十分密集，因此对于电路元件安装位置的精确性有很高的要求。随着印制电路板上集成的电路元件的增多，为了减少电路元件在印制电路板上占用的空间，目前大部分电路元件的焊盘都位于电路元件的底部。焊盘可以是印制电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔。从另一个角度说，焊盘也是表面贴装装配的基本构成单元。

图2为具有焊盘的印制电路板的示意图。图2中，第二区域102中具有焊盘201，202，203和204。当电路元件安装在第二区域102时，操作人员是无法看到电路元件的引脚是否分别与焊盘201，202，203和204对齐的。

图3为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例1的流程图。如图3所示，该方法包括：

步骤301：在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；

液态光致阻焊剂是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上。目的是长期保护所形成的线路图形。液态光致阻焊剂主成分包括：具有感光性能的环氧和丙烯酸树脂，如丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸乙酯等；光引发剂，如硫杂蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有机金属化合物等；填充剂，如硅石粉；硬化剂，如芳香族脂，酸酐、咪嗟类；溶剂、如醚酯类；消泡剂等等。

液态光致阻焊剂经过一定条件的曝光后，会由液态变为固态，即固化。液态光致阻焊剂固化以后会在印制电路板的表面形成一层绝缘层。该绝缘层可以保护绝缘层下的铜箔等线路。

步骤302：在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

通常液态光致阻焊剂与所述印制电路板表面的颜色是不同的。例如，液态光致阻焊剂可以是绿色的，印制电路板的基板可以是棕色的。印制电路板的表面上覆盖有铜箔的地方，是黄色的。此外，液态光致阻焊剂还具有红色，蓝色，黑色等不同的颜色。

步骤303：根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

由于第一区域涂有液态光致阻焊剂，第二区域未涂液态光致阻焊剂，在液态光致阻焊剂固化之后，第一区域的颜色是液态光致阻焊剂的颜色，第二区域的颜色是印制电路板的基板或者表面的铜箔的颜色，所以，在第一区域与第二区域的交界处，由于两区域的颜色不同，会形成明显的边界线。因此，可以根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

本实施例的印制电路板的电子元件安装检验方法，通过在不需要安装电子元件的第一区域涂覆液态光致阻焊剂，利用液态光致阻焊剂固化以后的颜色与印制电路板表面颜色的区别，提供所述电路元件的安装是否对位正确的判断依据，由于液态光致阻焊剂的固化过程是在一定条件的光照下进行曝光实现的，而光线照射的精度是很高的，所以本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法能够提高电子元件安装的精度。具体的，采用本发明的印制电路板的电子元件安装检验方法后，精度可达1-2mil。

实际应用中，很多印制电路板是多层的。图4为多层印制电路板的结构示意图。如图4所示，该多层印制电路板包括：第一电路层4011，第一基板层4021，第二电路层4012，第二基板层4022，第三电路层4013，第三电路层4023。需要安装在印制电路板上的电路元件，可以安装在印制电路板上的第二电路层4012，也可以安装在印制电路板上的第三电路层4013。第一电路层4011通常作为接地层，不直接连接电路元件的引脚。由于电路元件的引脚需要穿过第一电路层4011才能连接到第二电路层4012或者第三电路层4013，所以一旦工艺上出现一点失误，电路元件的引脚就有可能连接到第一电路层4011，造成电路元件与接地层短接。这也会造成印制电路板的报废。

为了防止电路元件与多层印制电路板的接地层短接，本发明还提供了另一种印制电路板的电路元件安装方法。

图5为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例2的流程图。如图5所示，该方法包括：

步骤501：当所述印制电路板的层数为多层时，将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉。

具体的，可以采用酸性氯化铜溶液将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜腐蚀掉。

步骤502：在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；

步骤503：在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

步骤504：根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

图6为将第二区域的铜腐蚀掉后的印制电路板的结构图。如图6所示，第一基板层4021在第二区域102的上方不再具有第一电路层4011。因此，在安装电路元件时，不必再担心电路元件与第一电路层4011误连接。

本实施例中，由于将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉，所以可以防止电路元件与多层印制电路板的接地层短接，避免造成印制电路板的报废。

图7为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例3的流程图。如图7所示，该方法包括：

步骤701：在所述印制电路板的表面涂覆所述液态光致阻焊剂；

步骤702：在涂有所述液态光致阻焊剂的所述印制电路板上方设置与所述印制电路板相匹配的底片；所述底片的与所述第二区域对应的区域为不透光区域；

底片也成菲林（film的音译），是对液态光致阻焊剂进行曝光、显影时的重要器材。在底片上，需要涂覆液态光致阻焊剂的第一区域是易于透光的，曝光的光线可以以足够的强度照射在液态光致阻焊剂上，不需要涂覆液态光致阻焊剂的第二区域是不易透光的，曝光的光线无法以足够的强度照射在液态光致阻焊剂上。

步骤703：在所述底片的遮挡下，对所述印制电路板进行曝光，显影。

曝光时，底片放置在整个表面涂覆有液态光致阻焊剂的印制电路板上方。由于液态光致阻焊剂在一定强度的曝光条件下，会固化，所以在第一区域的液态光致阻焊剂会固化。

第二区域的液态光致阻焊剂由于没有受到该强度的曝光，所以不会附着在印制电路板的表面。

步骤704：在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

步骤705：根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

需要说明的是，本发明的上述实施例中的步骤可以根据需求互相结合使用。下面用另一个实施例说明上述实施例中的步骤相互结合的一种方式。

图8为本发明的印制电路板的电路元件安装方法实施例4的流程图。如图8所示，该方法包括：

步骤801：当所述印制电路板的层数为多层时，将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉。

具体的，可以采用酸性氯化铜溶液将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜腐蚀掉。

步骤802：在所述印制电路板的表面涂覆所述液态光致阻焊剂；

步骤803：在涂有所述液态光致阻焊剂的所述印制电路板上方设置与所述印制电路板相匹配的底片；所述底片的与所述第二区域对应的区域为不透光区域；

步骤804：在所述底片的遮挡下，对所述印制电路板进行曝光，显影。

曝光时，底片放置在整个表面涂覆有液态光致阻焊剂的印制电路板上方。由于液态光致阻焊剂在一定强度的曝光条件下，会固化，所以在第一区域的液态光致阻焊剂会固化。

第二区域的液态光致阻焊剂由于没有受到该强度的曝光，所以不会附着在印制电路板的表面。

步骤805：在所述液态光致阻焊剂固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

步骤806：根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确。

可以根据涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的边缘是否位于涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域的交界处。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种印制电路板的电路元件安装检验方法，所述印制电路板的表面具有第一区域和第二区域，所述第二区域用于安装电路元件，其特征在于，所述方法包括：

在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，涂覆所述液态光致阻焊剂后的第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的第二区域具有不同的颜色；

在所述液态光致阻焊剂在一定强度的曝光条件下固化之后，在所述第二区域安装所述电路元件；

根据所述第一区域和第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的安装是否对位正确，包括：

根据涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域具有的不同的颜色，判断所述电路元件的边缘是否位于涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第一区域与未涂覆所述液态光致阻焊剂的所述第二区域的交界处。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：当所述印制电路板的层数为多层时，将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜蚀刻掉，包括：

将所述印制电路板的最外层的所述第二区域的铜用酸性氯化铜溶液腐蚀掉。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印制电路板的所述第一区域涂覆液态光致阻焊剂，包括：

在所述印制电路板的表面涂覆所述液态光致阻焊剂；

在涂有所述液态光致阻焊剂的所述印制电路板上方设置与所述印制电路板相匹配的底片；所述底片的与所述第二区域对应的区域为不透光区域；

在所述底片的遮挡下，对所述印制电路板进行曝光，显影。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路元件安装在所述第二区域时，焊盘位于所述电路元件的下方。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态光致阻焊剂为绿色。