CN104349571B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板，包括透明的第一介电层、设置于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、形成于所述第一导电线路层上的透明的第二介电层以及形成于所述第二介电层上的第三导电线路层。所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第一开口，所述第三导电线路层对应于所述第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第一识别区块。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板的制作方法，尤其涉及一种具有光学识别区块的印刷电路板及其制作方法。
背景技术
目前，现有技术一般采用表面贴装技术（Surface Mounting Technology，STM）将电子元件焊接在印刷电路板上。一般在确认印刷电路板的焊接位置时，都采用光学识别法，这种光学识别法的原理是：在印刷电路板上设置与周围颜色不同的识别区块，识别区块与周围颜色的色差越大，识别效果越好。
现有技术中，大多采用在识别区块位置覆盖一层金属，或者印刷油墨使识别区块变黑，而使识别区块与周围颜色的色差较大。而采用油墨涂覆将识别区块涂黑的做法，油墨易流散而影响焊接；覆盖金属的制程通常采用拉引线镀金的方法，此方法由于引线的存在，使得表面贴装机在光学识别时易产生误差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有不需要涂覆油墨或金属的光学识别区块的柔性电路板及其制作方法。
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在第一铜箔层蚀刻出第一开口，所述第二铜箔层中正对于所述第一开口部分未被蚀刻掉，从而形成一线路基板；提供第一单面铜箔基板，所述第一单面铜箔基板包括透明的第二介电层和贴合于所述第二介电层一侧的第三铜箔层，将所述第一单面铜箔基板压合于所述第一导电线路层，所述第二介电层与所述第一导电线路层相邻；及将所述第三铜箔层部分蚀刻形成第三导电线路层，在所述第三导电线路层对应于第一导电线路层的第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一未被蚀刻的铜箔区域，构成第一识别区块，形成柔性电路板。
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；及将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在所述第一铜箔层具有第五开口区域，所述第二铜箔层中正对于所述第五开口区域的部分未被蚀刻掉，在所述开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第三识别区块，从而形成柔性电路板。
一种柔性电路板，包括透明的第一介电层、设置于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、形成于所述第一导电线路层上的透明的第二介电层以及形成于所述第二介电层上的第三导电线路层。所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第一开口，所述第三导电线路层对应于所述第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第一识别区块。
一种柔性电路板，包括透明的第一介电层及设置于第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层。所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第五开口区域，所述第二导电线路层对应于所述第五开口区域的部分未被蚀刻掉，所述第五开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第三识别区块。
相比于现有技术，本发明柔性电路板的第一识别区块与其周围第一背景区域的颜色色差大，从而可以较容易识别所述第一识别区域，光学识别效果好。在进行表面贴装等制程时，柔性电路板能够准确被识别并定位。另外，本发明在保证准确识别位置的前提下，不需要增加涂覆油墨，电镀金属等步骤，从而简化制程。本实施例的柔性电路板可用于制作刚挠结合电路板。
附图说明
图1是本发明实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。
图2是将图1中双面覆铜基板的铜箔层蚀刻形成导电线路层后形成的线路基板的剖视图。
图3是将第一和第二单面铜箔基板压合于图2中第一导电线路层的剖视图。
图4是将图3中第一和第二单面铜箔基板制作形成导电线路层，并在第一单面铜箔基板制作识别区块后形成的柔性电路板的剖视图。
图5是将图3中第一和第二单面铜箔基板制作形成导电线路层和识别区块后形成的柔性电路板的剖视图。
图6是在图2中的第一导电线路层上形成识别区块后形成的柔性电路板的剖视图。
图7是自图4柔性电路板一侧观察到的第二识别区块与开口区域之间的色差效果示意图。
主要元件符号说明
| 柔性电路板 | 100 |
| 线路基板 | 110 |
| 双面覆铜基板 | 120 |
| 双层电路板 | 1200 |
| 第一铜箔层 | 121 |
| 第二铜箔层 | 122 |
| 第一介电层 | 123 |
| 第一导电线路层 | 1210 |
| 第二导电线路层 | 1220 |
| 第一单面铜箔基板 | 130 |
| 第三铜箔层 | 131 |
| 第三导电线路层 | 1310 |
| 第二介电层 | 132 |
| 第二单面铜箔基板 | 230 |
| 第四铜箔层 | 231 |
| 第四导电线路层 | 2310 |
| 第三介电层 | 232 |
| 第三开口区域 | 133 |
| 第四开口区域 | 134 |
| 第一识别区块 | 135 |
| 第二识别区块 | 136 |
| 第三识别区块 | 137 |
| 第五开口区域 | 138 |
| 第一开口 | 141 |
| 第二开口 | 142 |
| 第一黑化表面 | 151 |
| 第二黑化表面 | 152 |
| 第一背景区域 | 160 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供一种柔性电路板100的制作方法，包括步骤：
第一步，请参阅图1，提供一双面覆铜基板120。
所述双面覆铜基板120包括第一介电层123及设置于所述第一介电层123相对两侧的第一铜箔层121和第二铜箔层122。所述第一铜箔层121和第二铜箔层122与所述第一介电层123相接触的表面分别为第一黑化表面151和第二黑化表面152。所述第一黑化表面151和第二黑化表面152为通过黑色粗微化技术在铜箔表面形成的能够提高铜箔层与基材粘结强度的黑色材料。本实施例中，所述黑色材料为一层黑色超微细的铜砷合金，一般覆铜基板的生产商在向电路板生产商供货时即已形成。本实施例中，所述第一介电层123可以为透明的聚酰亚胺薄膜。
第二步，请参阅图2，将所述第一铜箔层121和第二铜箔层122分别部分蚀刻以形成第一导电线路层1210和第二导电线路层1220，且在第一铜箔层121的边缘区域蚀刻出第一开口141，从而形成一线路基板110。
本实施例中，所述第一开口141为圆形。所述第二铜箔层122中正对于所述第一开口141部分未被蚀刻掉，即从第一导电线路层1210侧透过第一开口141内的所述第一介电层123可以观察到所述第二黑化表面152。
可以理解，可以在将所述第二铜箔层122蚀刻形成第二导电线路层1220的同时，在所述第二导电线路层1220的边缘区域蚀刻出第二开口142，所述第二开口142为圆形，所述第一铜箔层121中正对所述第二开口142处的部分未被蚀刻掉，即从第二导电线路层1220侧透过第二开口142内的所述第一介电层123可以观察到所述第一黑化表面151。
第三步，请参阅图3，提供第一单面铜箔基板130和第二单面铜箔基板230，将所述第一单面铜箔基板130和第二单面铜箔基板230分别压合于所述第一导电线路层1210与第二导电线路层1220。
本实施例中，所述第一单面铜箔基板130包括第二介电层132及设置于第二介电层132表面的第三铜箔层131；所述第二单面铜箔基板230包括第三介电层232及设置于第三介电层232表面的第四铜箔层231。所述第二介电层132与所述第一导电线路层1210相邻，所述第三介电层232与所述第二导电线路层1220相邻。在压合过程中，所述第二介电层132和第三介电层232中的材料填充满对应的第一导电线路层1210的导电线中间的空隙及第一开口141、第二导电线路层1220的导电线路间空隙及第二开口142。本实施例中，所述第二介电层132和第三介电层232中的材料为透明的聚酰亚胺材料。当然，所述第二介电层132和第三介电层232的材料也可以进一步设置透明胶，以更好地将第二介电层132和第三介电层232与相邻的结构粘接固定。
第四步，请参阅图4，将所述第三铜箔层131部分蚀刻形成第三导电线路层1310，将所述第四铜箔层231部分蚀刻形成第四导电线路层2310，形成柔性电路板100。在所述第三导电线路层1310对应于第一导电线路层1210的第一开口141处具有一圆环形的第三开口区域133，所述第三开口区域133的中心区域具有一圆形的未被蚀刻的铜箔区域，构成第一识别区块135。
可以理解，请参阅图5，还可以进一步在所述第四导电线路层2310对应于第二导电线路层1220的第二开口142处制作一圆环形的第四开口区域134，所述第四开口区域134的中心区域具有一圆形的未被蚀刻掉的铜箔区域，构成第二识别区块136。
本实施例中，所述第三开口区域133为圆环状。所述第一识别区块135为圆形铜箔，且第一识别区块135远离第二介电层132的表面为黄色。本实施例中，所述第三开口区域133的外圆直径与所述第一开口141的直径相同且共轴。
可以理解，所述第三开口区域133可以为其他规则或不规则形状，如外轮廓为长方形、正方形、椭圆形等，优选所述第三开口区域133为中心对称的形状。第一识别区块135也可以为其他形状，如长方形、正方形、椭圆形、等边三角形等中心对称的形状，并不以本实施为限。
请参阅图4，所述第一介电层123及第二介电层132皆是透明的。从第三导电线路层1310一侧观察，所述第二黑化表面152的颜色透过对应于第三开口区域133处的第二介电层132和第一介电层123而被观察到。请进一步参阅图7，被观察到的第二黑化表面152在所述第一识别区块135周围形成第一背景区域160。本实施例中，所述第一背景区域160为圆环状，因所述第二黑化表面152的颜色为黑色，则所述第一背景区域160的颜色为黑色，而所述第一识别区块135的颜色为黄色，通过黄色与黑色的较大的色差，从而可识别第一识别区块135。
可以理解，请参阅图6，本发明实施例还可以为双层电路板1200，该双层电路板1200在所述第一导电线路层1210或/和第二导电线路层1220上形成一第三识别区块137和对应的第五开口区域138，所述第二黑化表面152和/或第一黑化表面151的颜色透过第一介电层123及第五开口区域138而被观察到，从而可以识别该第三识别区块137。
可以理解，可以根据实际情况在所述第一导电线路层1210与第三导电线路层1310之间和/或第二导电线路层1220与第四导电线路层2310之间进一步设置导电线路层，只要从第三开口区域133一侧可以观察到所述第二导电线路层1220的第二黑化表面152以使第一识别区块135可以被识别即可，并不以本实施例为限。
如图4所示，本实施例的柔性电路板100包括第一介电层123、设置于第一介电层123相对两侧的第一导电线路层1210和第二导电线路层1220、形成于所述第一导电线路层1210上的第二介电层132以及形成于所述第二介电层132上的第三导电线路层1310，所述第三导电线路层1310还包括第一识别区块135。
所述柔性电路板100还包括形成于所述第二导电线路层1220的第三介电层232以及形成于所述第三介电层232上的第四导电线路层2310。
相比于现有技术，本发明柔性电路板100的第一识别区块135与其周围第一背景区域160的颜色色差大，从而可以较容易识别所述第一识别区块135，光学识别效果好。在进行表面贴装等制程时，柔性电路板100能够准确被识别并定位。另外，本发明在保证准确识别位置的前提下，不需要增加涂覆油墨，电镀金属等步骤，从而简化制程。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其他各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：
提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；
将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在第一铜箔层蚀刻出第一开口，所述第二铜箔层中正对于所述第一开口部分未被蚀刻掉，从而形成一线路基板；提供第一单面铜箔基板，所述第一单面铜箔基板包括透明的第二介电层和贴合于所述第二介电层一侧的第三铜箔层，将所述第一单面铜箔基板压合于所述第一导电线路层，所述第二介电层与所述第一导电线路层相邻；及
将所述第三铜箔层部分蚀刻形成第三导电线路层，在所述第三导电线路层对应于第一导电线路层的第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一未被蚀刻的铜箔区域，构成第一识别区块，形成柔性电路板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电线路层具有第二开口，所述第一铜箔层中正对所述第二开口处的部分未被蚀刻掉。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，进一步在所述第二导电线路层侧依次形成透明的第三介电层和第四导电线路层所述第二导电线路层具有第二开口，所述第四导电线路层对应于的第二开口处具有第四开口区域，所述第四开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第二识别区块。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口的形状为中心对称形状，所述第三开口区域和第一识别区块的形状为中心对称形状，且所述第一开口的形状和第三开口区域形状相同。
5.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：
提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；及
将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在所述第一铜箔层具有第五开口区域，所述第二铜箔层中正对于所述第五开口区域的部分未被蚀刻掉，在所述开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第三识别区块，从而形成柔性电路板。
6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，进一步地，在所述第二铜箔层具有一第六开口，所述第一铜箔层中正对于所述第六开口区域的部分未被蚀刻掉，在所述第六开口的中心区域具有一铜箔区域，构成第四识别区块。
7.一种柔性电路板，包括透明的第一介电层、设置于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、形成于所述第一导电线路层上的透明的第二介电层以及形成于所述第二介电层上的第三导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第一开口，所述第二导电线路层中对应所述第一开口的区域的部分未被蚀刻掉，所述第三导电线路层对应于所述第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第一识别区块。
8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括形成于所述第二导电线路层的透明的第三介电层以及形成于所述第三介电层上的第四导电线路层，所述第二导电线路层具有第二开口，所述第一导电线路层中对应所述第二开口的区域的部分未被蚀刻掉，所述第四导电线路层对应于所述第二开口处具有第四开口区域，所述第四开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第二识别区块。
9.一种柔性电路板，包括透明的第一介电层及设置于第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第五开口区域，所述第二导电线路层对应于所述第五开口区域的部分未被蚀刻掉，所述第五开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第三识别区块。
10.如权利要求9所述的柔性电路板，所述柔性电路板还包括形成于所述第二导电线路层的第六开口，所述第一导电线路层对应于所述第六开口的部分未被蚀刻掉，所述第六开口的中心区域具有一铜箔区域，构成第四识别区块。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20170307 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: 518105 Guangdong province Shenzhen city Baoan District Street Community Yan Luo Yan Chuan song Luo Ding way Peng Park plant to building A3 building A1 Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address |