CN105764234A - 电路板结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所述第一导电线路层包括第一安装部。所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口。所述第一电子元件安装在所述第一安装部。所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记。所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。本发明还涉及该电路板结构制作方法。

Description

电路板结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板结构及其制作方法。

背景技术

电路板制作过程中的显影蚀刻及表面贴装技术(surfacemountingtechnology,SMT)等制程需要对电路板进行精准定位。传统做法在电路板正面、背面分别采用不同的定位标志分别定位电路板正面、背面上的零件，导致电路板正面、背面零件之间的位置对准精度不高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种解决上述问题的电路板结构及其制造方法。

一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所述第一导电线路层包括第一安装部。所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口。所述第一电子元件安装在所述第一安装部。所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记。所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。

一种电路板结构制造方法，包括步骤：提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口；在所述第一安装部安装第一电子元件，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。

本发明提供的电路板结构，在电路板一侧的电子元件底部设置定位标记，此定位标记从电路板另一侧显露出来，可作为电路板另一侧电子元件安装时的定位点，极大地提高了安装在电路板不同面的零件之间的位置精确度。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电路板结构的剖面示意图。

图2是本发明第一实施例提供的基板的剖面示意图。

图3是将图2的第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层后的剖面示意图。

图4是在图3的第一导电线路层及第二导电线路层上分别形成第一防焊层及第二防焊层后的剖面示意图。

图5是在图4的电路板放置在一个具有红色涂层的载具上，并在第一导电线路层上安装第一电子元件后的剖面示意图。

图6是本发明第二实施例的电路板结构的剖面示意图。

图7是本发明第二实施例提供的基板的剖面示意图。

图8是将图7的第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层后的剖面示意图。

图9是在图8的第一导电线路层及第二导电线路层上分别形成第一防焊层及第二防焊层后的剖面示意图。

图10是在图9的第一导电线路层上安装第一电子元件后的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板结构	100、400
		电路板	10、40
第一电子元件	20、50
		第二电子元件	30、60
介电层	11、41
		第一导电线路层	12、42
第二导电线路层	13、43
		第一表面	111、411
第二表面	112、412
		第一安装部	121、421
第一电性连接垫	1211、4211
		第二安装部	131、431
第二电性连接垫	1311、4311
		第一开口	132、432
第一防焊层	14、44
		第二防焊层	15、45
第二开口	141、441
		第三开口	151、451
第四开口	152、452
		第三电性连接垫	21、51
定位标记	22、52
		第四电性连接垫	31、61
基板	101、401
		第一铜箔层	120、420
第二铜箔层	130、430
		载具	23
涂层	231
		通孔	413
定位部	422
		第五开口	442
环形凹槽	423

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合具体实施方式及附图，对本发明电路板结构及其制作方法作进一步说明。

请参阅图1，本发明第一实施方式提供的电路板结构100包括电路板10、第一电子元件20及第二电子元件30。

所述电路板10可为双面板或多层板。本实施方式中，所述电路板10为双面板。所述电路板10包括介电层11及位于所述介电层11相背两侧的第一导电线路层12及第二导电线路层13。

本实施方式中，所述介电层11采用透明材料制成。所述介电层11包括相背的第一表面111及第二表面112。

所述第一导电线路层12位于所述第一表面111。所述第一导电线路层12包括一个第一安装部121。所述第一安装部121包括多个第一电性连接垫1211。

所述第二导电线路层13位于所述第二表面112。所述第二导电线路层13包括至少一个第二安装部131。每个所述第二安装部131包括多个第二电性连接垫1311。本实施方式中，所述第二导电线路层包括一个第二安装部131。所述第二导电线路层13与所述第一安装部121对应部分开设有一个第一开口132。本实施方式中，所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影落在所述第一导电线路层12导线的空隙之间。所述第一开口132的口径不小于1.4毫米。

所述电路板10还包括第一防焊层14及第二防焊层15。

所述第一防焊层14覆盖所述第一导电线路层12。所述第一防焊层14对应所述第一安装部121开设有一个第二开口141。所述第一安装部121从所述第二开口141露出。

所述第二防焊层15覆盖所述第二导电线路层13。所述第二防焊层15对应所述第一开口132开设有第三开口151。所述第三开口151与所述第一开口132同轴设置，且所述第三开口151的口径大于所述第一开口132的口径。本实施方式中，所述第三开口151的口径不小于1.8毫米。所述第二防焊层15对应所述第二安装部131开设有第四开口152。所述第二安装部131从所述第四开口152露出。

所述第一电子元件20安装在所述第一安装部121。所述第一电子元件20包括多个第三电性连接垫21。本实施方式中，所述多个第三电性连接垫21位于所述第一电子元件20靠近所述第一导电线路层12侧的表面。所述第三电性连接垫21与所述第一电性连接垫1211一一对应电性连接。所述第一电子元件20还包括一个定位标记22。所述定位标记22位于所述多个第三电性连接垫21之间，且所述定位标记22与所述第一开口132及第三开口151对应。本实施方式中，所述定位标记22与所述第一开口132及第三开口151同轴设置，所述定位标记22的直径不小于0.5毫米。由于所述介电层11为透明材料，且所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影位于所述第一导电线路层12的导线之间，所述定位标记22从所述第一开口132及第三开口151显露出来。

所述第二电子元件30安装在所述第二安装部131。所述第二电子元件30包括多个第四电性连接垫31。所述第四电性连接垫与所述第二电性连接垫1311一一对应电性连接。

可以理解的是，其他实施方式中，所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影可落在所述第一导电线路层12的导线上。此时，所述第一导电线路层12的导线与所述第一开口132对应的部分开设有一个开孔。所述开孔不影响所述第一导电线路层12的导线之间的电性连接。所述开孔与所述第一开口132同轴设置。所述开孔的孔径大于所述定位标记22的直径，且优选地，小于所述第一开口132的口径。

本发明第一实施方式还提供一种电路板结构100的制作方法，包括以下步骤。

第一步，请参阅图2，提供一个基板101。

所述基板101可为单面板或双面板。本实施方式中，所述基板101包括介电层11及位于所述介电层11相背两侧的第一铜箔层120及第二铜箔层130。所述介电层11为透明材料。所述介电层11具有相背的第一表面111及第二表面112。所述第一铜箔层120位于所述第一表面111。所述第二铜箔层130位于所述第二表面112。

第二步，请参阅图3，将所述第一铜箔层120制成第一导电线路层12，及将所述第二铜箔层130制成第二导电线路层13。

本实施方式中，采用影像转移及蚀刻工艺将铜箔层制成导电线路层。所述第一导电线路层12包括一个第一安装部121。所述第一安装部121包括多个第一电性连接垫1211。所述第二导电线路层13包括一个第二安装部131。所述第二安装部131包括多个第二电性连接垫1311。所述第二导电线路层13对应所述第一安装部121部分开设有一个第一开口132。本实施方式中，所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影落在所述第一导电线路层12导线的空隙之间。

第三步，请参阅图4，在所述第一导电线路层12上形成第一防焊层14，及在第二导电线路层13上形成第二防焊层15。

所述第一防焊层14对应所述第一安装部121开设有一个第二开口141。所述第一安装部121从所述第二开口141露出。所述第二防焊层15对应所述第一开口132开设有第三开口151。所述第三开口151与所述第一开口132同轴设置，且所述第三开口151的口径大于所述第一开口132的口径。所述第二防焊层15对应所述第二安装部131开设有第四开口152。所述第二安装部131从所述第四开口152露出。

第四步，请参阅图5，将所述电路板10放置在一个具有涂层231的载具23上，所述涂层231与所述第二防焊层15接触，并在所述第一安装部121安装第一电子元件20。

部分所述涂层231从所述第三开口151、第一开口132及所述第一开口132对应的介电层11显露出，以作为所述第一电子元件20安装的定位点。所述涂层231的颜色有别于所述第一导电线路层12、第二导电线路层13、第一防焊层14及第二防焊层15的颜色，且易辨识。本实施方式中，所述涂层231为红色。

所述第一电子元件20包括多个第三电性连接垫21。所述第三电性连接垫21与所述第一电性连接垫1211一一对应电性连接。所述第一电子元件20还包括一个定位标记22。所述定位标记22位于所述多个第三电性连接垫21之间，且所述定位标记22与所述第一开口132及第三开口151对应。

第五步，请再次参阅图1，移除所述载具23，并在第二安装部131安装第二电子元件30。

移除所述载具23后，所述定位标记22从所述第一开口132及第三开口151显露出，作为所述第二电子元件30安装的定位点。

所述第二电子元件30包括多个第四电性连接垫31。所述第四电性连接垫与所述第二电性连接垫1311一一对应电性连接。

本发明第二实施方式提供一种电路板结构400，其与本发明第一实施方式的电路板结构100的区别在于所述介电层41为非透明材料，所述介电层41开设有通孔413，所述第一导电线路层42形成有定位部422及所述第一防焊层44开设有与所述定位部422对应的第五开口442。

下面对本发明第二实施方式提供的电路板结构400进行详细说明。

请参阅图6，所述电路板结构400包括电路板40、第一电子元件50及第二电子元件60。

所述电路板40可为双面板或多层板。本实施方式中，所述电路板40为双面板。所述电路板40包括介电层41及位于所述介电层41相背两侧的第一导电线路层42及第二导电线路层43。

本实施方式中，所述介电层41采用非透明材料制成。所述介电层41包括相背的第一表面411及第二表面412。所述介电层41开设有一个通孔413。本实施方式中，所述通孔413的孔径不小于1.0毫米。

所述第一导电线路层42位于所述第一表面411。所述第一导电线路层42包括一个第一安装部421、一个定位部422及一个环绕该定位部422的环形凹槽423。所述第一安装部421包括多个第一电性连接垫4211。所述通孔413位于所述第一安装部421对应的部分介电层41中。本实施方式中，所述通孔413在所述第一导电线路层42的投影落在所述第一导电线路层42的导线之间的空隙。

所述第二导电线路层43位于所述第二表面412。所述第二导电线路层43包括至少一个第二安装部431。每个所述第二安装部431包括多个第二电性连接垫4311。本实施方式中，所述第二导电线路层包括一个第二安装部431。所述第二导电线路层43与所述第一安装部421对应部分开设有一个第一开口432。本实施方式中，所述第一开口432在所述第一导电线路层42的投影落在所述第一导电线路层42导线之间的空隙。所述第一开口432与所述通孔413同轴设置，且所述第一开口432的口径不小于所述通孔413的孔径。本实施方式中，所述第一开口432的口径等于所述通孔413的孔径。

所述电路板40还包括第一防焊层44及第二防焊层45。

所述第一防焊层44覆盖所述第一导电线路层42。所述第一防焊层44对应所述第一安装部421开设有一个第二开口441。所述第一安装部421从所述第二开口441露出。所述第一防焊层44对应所述定位部422开设有一个第五开口442。所述第五开口442的口径大于所述环形凹槽423的内径，且小于所述环形凹槽423的外径。所述定位部422从所述第五开口442露出。

所述第二防焊层45覆盖所述第二导电线路层43。所述第二防焊层45对应所述第一开口432开设有第三开口451。所述第三开口451与所述第一开口432同轴设置，且所述第三开口451的口径大于所述第一开口432的口径。本实施方式中，所述第三开口451的口径不小于1.4毫米。所述第二防焊层45对应所述第二安装部431开设有第四开口452。所述第二安装部431从所述第四开口434露出。

所述第一电子元件50安装在所述第一安装部421。所述第一电子元件50包括多个第三电性连接垫51。所述第三电性连接垫51与所述第一电性连接垫4211一一对应电性连接。所述第一电子元件50还包括一个定位标记52。所述定位标记52位于所述第三电性连接垫51之间，且所述定位标记52与所述通孔413、第一开口432及第三开口451对应。所述定位标记52从所述通孔413、第一开口432及第三开口451露出。本实施方式中，所述定位标记52与所述通孔413、第一开口432及第三开口451同轴设置。

所述第二电子元件60安装在所述第二安装部431。所述第二电子元件60包括多个第四电性连接垫61。所述第四电性连接垫与所述第二电性连接垫4311一一对应电性连接。

可以理解的是，其他实施方式中，所述通孔413在所述第一导电线路层42的投影可落在所述第一导电线路层42的导线上。此时，所述第一导电线路层42的导线与所述通孔413对应的部分开设有一个开孔。所述开孔不影响所述第一导电线路层42的导线之间的电性连接。所述开孔与所述通孔413同轴设置。所述开孔的孔径大于所述定位标记22的直径。

本发明第二实施方式还提供一种电路板结构400的制作方法，包括以下步骤。

第一步，请参阅图7，提供一个基板401。

所述基板401可为单面板或双面板。本实施方式中，所述基板401包括介电层41及位于所述介电层41相背两侧的第一铜箔层420及第二铜箔层430。所述介电层41为透明材料。所述介电层41具有相背的第一表面411及第二表面412。所述第一铜箔层420位于所述第一表面411。所述第二铜箔层430位于所述第二表面412。

第二步，请参阅图8，将所述第一铜箔层420制成第一导电线路层42，将所述第二铜箔层430制成第二导电线路层43及在所述介电层形成通孔413。

本实施方式中，采用影像转移及蚀刻工艺将铜箔层制成导电线路层。所述第一导电线路层42包括一个第一安装部421、一个定位部422及一个环绕该定位部422的环形凹槽423。所述第一安装部421包括多个第一电性连接垫4211。所述第二导电线路层43包括一个第二安装部431。所述第二安装部431包括多个第二电性连接垫4311。所述第二导电线路层43对应所述第一安装部421部分开设有一个第一开口432。本实施方式中，所述第一开口432在所述第一导电线路层42的投影落在所述第一导电线路层42导线的空隙之间。所述通孔413位于所述介电层41对应所述第一安装部421部分。所述第一开口432与所述通孔413同轴设置，且所述第一开口432的口径不小于所述通孔413的孔径。本实施方式中，所述第一开口432的口径等于所述通孔413的孔径，且所述通孔413的孔径不小于1.0毫米。

第三步，请参阅图9，在所述第一导电线路层42上形成第一防焊层44，及在第二导电线路层43上形成第二防焊层45。

所述第一防焊层44对应所述第一安装部421开设有一个第二开口441。所述第一安装部421从所述第二开口441露出。所述第一防焊层44对应所述定位部422开设有一个第五开口442。所述第五开口442的口径大于所述环形凹槽423的内径，且小于所述环形凹槽423的外径。所述定位部422从所述第五开口442露出。

所述第二防焊层45对应所述第一开口432开设有第三开口451。所述第三开口451与所述第一开口432同轴设置，且所述第三开口451的口径大于所述第一开口432的口径。本实施方式中，所述第三开口451的口径不小于1.4毫米。所述第二防焊层45对应所述第二安装部431开设有第四开口452。所述第二安装部431从所述第四开口434露出。

第四步，请参阅图10，以所述定位部422作为定位点将第一电子元件安装到所述第一安装部。

所述第一电子元件50包括多个第三电性连接垫51。所述第三电性连接垫51与所述第一电性连接垫4211一一对应电性连接。所述第一电子元件50还包括一个定位标记52。所述定位标记52位于所述多个第三电性连接垫51之间，且所述定位标记52与所述通孔413、第一开口432及第三开口451对应。由于所述通孔413、第一开口432及第三开口451同轴设置，所述定位标记52从所述通孔413、第一开口432及第三开口451露出。

第五步，请再次参阅图6，以所述定位标记52作为定位点，在第二安装部431安装第二电子元件60。

所述第二电子元件60包括多个第四电性连接垫61。所述第四电性连接垫与所述第二电性连接垫4311一一对应电性连接。

本发明提供的电路板结构，在电路板一侧的电子元件底部设置定位标记，并以所述定位标记作为电路板另一侧电子元件安装的定位点，极大地提高了不同面之间的零件的位置精确度。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括第二电子元件，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述第二电子元件安装在所述第二安装部上。

3.如权利要求2所述电路板结构，其特征在于，所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一导电线路层上，所述第一防焊层开设有与所述第一安装部对应的第二开口，所述第一安装部从所述第二开口露出，所述第二防焊层形成在所述第二导电线路层上，所述第二防焊层开设有第三开口及第四开口，所述第三开口与所述第一开口对应，所述第一开口从所述第三开口露出，所述第四开口与所述第二安装部对应，所述第二安装部从所述第四开口露出。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述介电层采用透明材料制成。

5.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述介电层采用不透明材料制成，所述介电层对应所述第一开口开设有通孔，所述通孔与所述第一开口及第三开口同轴设置。

6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述第一导电线路层还包括定位部及围绕所述定位部的环形凹槽，所述第一防焊层对应所述定位部开设有第五开口，所述第五开口的口径大于所述环形凹槽内径且小于所述环形凹槽的外径。

7.一种电路板结构制造方法，包括步骤：

提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；

将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层，以制得电路板，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口；

在所述第一安装部安装第一电子元件，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。

8.如权利要求7所述的电路板结构制作方法，其特征在于，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述电路板结构制作方法还包括以从所述第一开口露出的定位标记作为定位点，在所述第二安装部上安装第二电子元件。

9.如权利要求8所述的电路板结构制作方法，其特征在于，所述介电层采用透明材料制成，在所述第一安装部安装第一电子元件，包括：

将所述电路板放置在一个具有涂层的载具上，部分涂层从所述第一开口及与所述第一开口对应的介电层显露出；

以从所述第一开口及与所述第一开口对应给的介电层显露出的部分涂层作为定位点，将第一电子元件安装到所述第一安装部上。

10.如权利要求8所述的电路板结构制作方法，其特征在于，所述介电层采用非透明材料制成，所述第一导电线路层还包括定位部及围绕所述定位部的环形凹槽，在所述第一安装部安装第一电子元件是以所述定位部作为定位点。