CN114731760A - 终端设备 - Google Patents

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Abstract

一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板。电路板包括线路基板以及防焊层，线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层。根据实际需要在电路板上开设不同深度的开口，将元件的至少部分容置于开口中或者与开口对应设置。在不影响元件以及电路板性能的前提下减小元件与电路板的安装高度。

Description

终端设备
相关申请的交叉引用
本申请为2022年1月18日提交的申请号为PCT/CN2022/072605、申请名称为“终端设备”的国际专利申请进入中国国家段的专利申请，并主张在2021年6月30日提交中国专利局、申请号为202121471478.4、申请名称为“终端设备”的专利申请的优先权，上述专利申请的内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端设备。
背景技术
体积小、性能高是目前用户对终端设备追求的重要指标。然而，一些元件的体积大小对其性能优劣具有较大影响，从而导致终端设备的体积小与性能高之间具有一定的矛盾。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在不降低性能的前提下降低安装高度的终端设备。
一种终端设备，包括元件以及电路板，电路板包括线路基板以及防焊层，防焊层位于线路基板的表面；其中，电路板包括第一开口，第一开口在防焊层背离线路基板的表面凹陷，元件的至少部分容置于第一开口中。
上述设计中，元件的至少部分容置于第一开口中，在没有影响元件与电路板性能的前提下，即可减小元件与电路板之间的安装高度。另外，第一开口未贯穿防焊层，无需考虑元件与防焊层直接接触的表面是否具有导电性而与线路基板后因电连接导致电路板短路或者信号损失等结果，提高了元件类型的适用场景；同时，防焊层依然能够保持原有的作用。
在一种可能的设计中，元件容置于第一开口中的部分与防焊层接触。
上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件容置于第一开口中的部分与防焊层间隔设置。
上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，终端设备还包括连接件，连接件连接元件与电路板的非邻接面。
上述设计中，将元件与电路板间隔设置，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
上述设计中，可以使用于多种对于需要减小安装高度的场景。
在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，凸起容置于第一开口中，本体位于第一开口外。
上述设计中，将凸起容置于第一开口中，降低元件与电路板的安装高度，不会因为凸起的存在而额外增加安装高度。
在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起；第一开口包括第一子开口与第二子开口，第一子开口与第二子开口连通；凸起容置于第一子开口中，本体的至少部分容置于第二子开口中。
上述设计中，可以根据元件的外形设计第一开口的结构，从而更进一步地减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件为镜头模组，凸起中具有子元件，子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板；电路板包括线路基板以及防焊层；线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层，防焊层位于线路基板的表面；其中，电路板包括第二开口，第二开口贯穿防焊层但未设置于所述线路基板上，元件的至少部分容置于第二开口中。
上述设计中，第二开口贯穿防焊层，能够进一步增加元件容置于电路板中的深度，从而进一步减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件容置于第二开口中的部分与线路基板接触。
上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件容置于第二开口中的部分与线路基板间隔设置。
上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，终端设备还包括连接件，连接件连接元件与电路板的非邻接面。
上述设计中，将元件与电路板间隔设置，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
上述设计中，可以使用于多种对于需要减小安装高度的场景。
在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，凸起容置于第二开口中，本体位于第二开口外。
上述设计中，将凸起容置于第二开口中，降低元件与电路板的安装高度，不会因为凸起的存在而额外增加安装高度。
在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，第二开口包括第一子开口与第二子开口，第一子开口与第二子开口连通；凸起容置于第一子开口中，本体的至少部分容置于第二子开口中。
上述设计中，可以根据元件的外形设计第二开口的结构，从而更进一步地减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件为镜头模组，凸起中具有子元件，子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板，电路板包括线路基板以及防焊层，线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层，线路层的层数大于两层，防焊层位于线路基板的表面；其中，电路板包括第三开口，第三开口贯穿防焊层以及线路基板，电路板在第三开口的投影区域内至少有一层线路层，元件的至少部分容置于第三开口中。
上述设计中，第三开口贯穿防焊层以及部分线路层，能够进一步增加元件容置于电路板中的深度，从而进一步减小元件与电路板的安装高度；另外，第三开口并未贯穿所有的线路层，不会影响电路板背离元件一侧的线路层的走线，也就不会对电路板背离元件一侧的线路层上需要电连接的其他元件的位置产生影响。
在一种可能的设计中，所述介质层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述介质层接触。
上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，所述介质层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述介质层间隔设置。
上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，所述线路层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述线路层接触。
上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，所述线路层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述线路层间隔设置。
上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，终端设备还包括连接件，连接件连接元件与电路板的非邻接面。
上述设计中，将元件与电路板间隔设置，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
在一种可能的设计中，元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
上述设计中，可以使用于多种对于需要减小安装高度的场景。
在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，凸起容置于第三开口中，本体位于第三开口外。
上述设计中，将凸起容置于第三开口中，降低元件与电路板的安装高度，不会因为凸起的存在而额外增加安装高度。
在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，第三开口包括第一子开口与第二子开口，第一子开口与第二子开口连通；凸起容置于第一子开口中，本体的至少部分容置于第二子开口中。
上述设计中，可以根据元件的外形设计第三开口的结构，从而更进一步地减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件为镜头模组，凸起中具有子元件，子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
一种终端设备，包括元件以及电路板，其中，电路板包括第四开口，第四开口在电路板朝向元件的表面向内凹陷，元件的至少部分与第四开口对应设置。
上述设计中，弥补元件与电路板需要预留的安全距离，从而减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，元件与四开口对应的区域设置有子元件，子元件为霍尔元件。
上述设计中，由于霍尔元件对外力作用较为敏感的元件，元件与电路板之间需要预留一定的安全距离，通过设置第四开口，可以弥补至少部分安全距离，从而减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，所述电路板包括线路基板以及位于所述线路基板表面的防焊层；所述第四开口在所述防焊层背离所述线路基板的表面凹陷。
上述设计中，弥补元件与电路板需要预留的安全距离，从而减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，所述电路板包括线路基板以及位于所述线路基板表面的防焊层；所述第四开口贯穿所述防焊层但未设置于所述线路基板上。
上述设计中，进一步弥补元件与电路板需要预留的安全距离，从而减小元件与电路板的安装高度。
在一种可能的设计中，所述电路板包括线路基板以及位于所述线路基板表面的防焊层，所述线路基板包括介质层以及与所述介质层层叠设置的线路层，所述线路层的层数大于两层；所述第四开口贯穿所述防焊层以及部分所述线路基板，所述电路板在所述第四开口的投影区域内至少有一层所述线路层。
上述设计中，更进一步弥补元件与电路板需要预留的安全距离，从而减小元件与电路板的安装高度。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的终端设备的部分结构示意图。
图2为本申请第一实施例提供的电路板上具有第一开口的终端设备的部分结构示意图。
图3为本申请第一实施例提供的元件具有凸起的终端设备的部分结构示意图。
图4为本申请第一实施例提供的第一开口为台阶状的终端设备的部分结构示意图。
图5为本申请第二实施例提供的电路板上具有第二开口的终端设备的部分结构示意图。
图6为本申请第三实施例提供的电路板上具有第三开口的终端设备的部分结构示意图。
图7为本申请第三实施例提供的第三开口为台阶状的终端设备的部分结构示意图。
图8为本申请第四实施例提供的电路板上具有第四开口的终端设备的部分结构示意图。
主要元件符号说明
终端设备 100、100a、100b、100c、100’
元件 10、10’
本体 11
凸起 13
子元件 131、131a
电路板 20、20’
线路基板 21
介质层 212
线路层 214
防焊层 23
连接件 25
装饰件 30、30’
凸部 31’
第一开口 40
第一子开口 41、41a
第二子开口 43、43a
第二开口 50
第三开口 60
第四开口 70
宽度 W1、W2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
本申请一些实施方式提供一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板。电路板包括线路基板以及防焊层，线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层。根据实际需要在电路板上开设不同深度的开口，将元件的至少部分容置于开口中或者与开口对应设置。
上述设计中，在不影响元件以及电路板性能的前提下减小元件与电路板的安装高度。
其中，本申请中的安装高度是指沿元件与电路板的叠加方向，元件与电路板安装后的高度，在一些实施例中，包括元件与电路板之间间隔的距离。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本申请一实施例提供一种终端设备100’，例如移动电话、平板电脑等，移动电话、平板电脑等终端设备100’趋向于小型化发展。本申请发明人发现，手机、平板电脑等终端设备100’中电路板20’、安装于电路板20’表面的元件10’(如镜头模组)以及覆盖元件10’的装饰件30’是影响手机、平板电脑等终端设备100’的安装高度的重要影响因素之一。由于镜头模组的体积较大，实际的终端设备100’的装饰件30’上会设计一凸部31’，出于对终端设备100’美观性考虑，凸部31’的尺寸要尽量做小，这就与镜头模组的性能需求形成了矛盾。
第一实施例
请参阅图2至图4，本申请实施例提供一种终端设备100，终端设备100包括元件10以及电路板20，元件10的至少部分埋设于电路板20中。终端设备100为至少具有电路板20以及元件10且元件10设置于电路板20上的产品，终端设备100包括但不限于移动电话、平板电脑、照相机、摄像机、监控器等。
元件10可以是与电路板20电连接的元件10，例如镜头模组、SIM(SubscriberIdentity Module，用户识别模块)卡座等；也可以是与电路板20绝缘连接的元件10，例如螺丝垫片、螺母(例如表贴螺母)等。元件10与电路板20的相邻接的表面之间绝缘。其中，需要说明的是，当元件10为与电路板20电连接的元件10，元件10可以与电路板20相接触，元件10可以通过设置于电路板20其他区域的导线(图未示)与元件10进行电连接。
以下以终端设备100为一手机、元件10为镜头模组为例进行说明，终端设备100包括元件10以及电路板20，终端设备100还可以包括装饰件30，元件10的至少部分容置于电路板20中，装饰件30位于元件10背离电路板20的一侧并覆盖元件10。可以理解地，在不冲突的情况下，以下特征可以适用于其他终端设备100以及其他元件。
电路板20可以是软板、硬板或者软硬结合板中的一种。
请再次参阅图2至图4，电路板20包括线路基板21以及位于线路基板21表面的防焊层23。线路基板21包括介质层212以及与介质层212层叠设置的线路层214，线路层214的至少一个表面暴露于介质层212。防焊层23覆盖介质层212，还一并覆盖暴露于介质层212的线路层214；防焊层23具有绝缘、增加美观的作用，还具有防止线路层214短路、被氧化以及被腐蚀的作用。
线路基板21可以是单层线路基板(请参阅图2)，也可以是多层线路基板(请参阅图3和图4)。单层线路基板的线路层214的层数为单层；多层线路基板的线路层214的层数大于或等于两层，多层线路层214之间通过介质层212间隔设置并相互之间电连接。
在本实施例中，防焊层23上开设有第一开口40，第一开口40开设于防焊层23背离线路基板21的表面并朝向线路基板21凹陷，第一开口40未贯穿防焊层23。形成第一开口40的方式可以通过机械加工，使得防焊层23凹陷形成第一开口40；或者是在第一开口40所在的区域未设置线路层214，在形成防焊层23的过程中，未设置线路层214的区域的防焊层23的厚度小于周围防焊层23的厚度或者防焊层23与线路层214的总厚度，使得部分区域的防焊层23凹陷形成第一开口40。其中，所述第一开口40可以开设在电路板20的外表面没有用于电连接的焊垫(图未示)的区域，以防止影响电路板20与其他元件的电连接。
元件10的至少部分可以设置于第一开口40中。即，在一些实施例中，元件10的部分容置于第一开口40中，另一部分凸伸于电路板20；在另一些实施例中，元件10全部容置于第一开口40中。其中，元件10的至少部分容置于第一开口40中，即可减小元件10与电路板20的安装高度，在不影响元件10以及电路板20各自性能的前提下，有效减小元件10与电路板20的安装高度；另外，实际的终端设备100的装饰件30的凸部也会降低，终端设备100的整体美观性也得到提升。
减小的安装高度的大小与元件10容置于第一开口40的深度有关，在一些实施例中，减小的安装高度为0.04mm-0.05mm。
本实施例中的第一开口40未贯穿防焊层23时，由于防焊层23本身具有绝缘作用，容置于第一开口40中的元件10与线路基板21通过防焊层23间隔设置，不会与线路基板21直接电连接。则在本实施例中，可无需考虑元件10与防焊层23直接接触的表面是否具有导电性而与线路基板21后因电连接导致电路板20短路或者信号损失等结果。即，本实施例提高了元件10类型的适用场景；另外，第一开口40未贯穿防焊层23，相当于具有第一开口40的区域的防焊层23依然能够维持原有的防焊层23的作用。
元件10容置于第一开口40中的部分与防焊层23可以相互接触(请参阅图2)，也可以间隔设置(请参阅图3和图4)，即元件10与防焊层23之间预留一定的距离。其中，在一些实施例中，外力作用(例如撞击)对于元件10的性能不会产生影响或者影响较小可忽略不计时，沿元件10与电路板20叠放方向，元件10可以与电路板20的防焊层23的表面接触，以最大限度减小元件10与电路板20的安装高度，其中，元件10与电路板20的防焊层23的接触表面也还可以包括其他表面，例如元件10的侧面。在一些实施例中，外力作用对于元件10性能会产生较大影响时，元件10与电路板20的防焊层23间隔设置，预留一定的安全距离，避免元件10与电路板20刚性接触，可以在元件10与电路板20的非邻接面(即除相邻接之外的表面，例如元件10的侧面)连接一连接件25(请参阅图3和图4)支撑起元件10，以避免元件10与电路板20直接接触。在一些实施例中，外力作用对于元件10性能会产生较大影响时，元件10与电路板20相临近的表面采用具有缓冲作用的材料(例如弹性材料，图未示)时，则元件10也可以与防焊层23直接接触。
元件10容置于第一开口40中的部分与防焊层23间隔设置，元件10通过安装在元件10的非邻接面的连接件25与电路板20连接，以将元件10支撑起来，连接件25具有减小冲击、改善定位精度等作用。其中，连接件25不会增加元件10与电路板20之间的安装高度。可以理解地，连接件25包括但不限于支架、胶体等，连接件25也不仅限于连接元件10与电路板20，例如，在一些实施例中，可以通过胶体将元件10粘附于装饰件30上。
在一些实施例中，元件10包括本体11与凸起13，凸起13与本体11连接并朝向第一开口40凸伸，凸起13容置于第一开口40中。
请参阅图3和图4，在一些实施例中，元件10为镜头模组时，凸起13中具有的子元件131，子元件131的存在导致镜头模组的局部区域较厚，例如传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件等。将凸起13容置于第一开口40中，本体11位于第一开口40外，从而降低元件10与电路板20的安装高度，不会因为凸起13的存在而额外增加安装高度。
请参阅图4，在一些实施方式中，当元件10包括凸起13时，第一开口40的形状还可以呈台阶状。
具体地，第一开口40可以包括第一子开口41与第二子开口43，第一子开口41与第二子开口43连通。沿垂直于第一开口40的凹陷方向，第一子开口41的深度大于第二子开口43的深度，即第一子开口41位于靠近线路基板21的一侧，第二子开口43位于远离线路基板21的一侧；第一子开口41的宽度W1小于第二子开口43的宽度W2，以便于凸起13容置于第一子开口41中，本体11的至少部分容置于第二子开口43中，可以根据元件10的外形设计第一开口40的结构，从而更进一步地减小元件10与电路板20的安装高度。
第二实施例
请参阅图5，本申请的第二实施例提供一种终端设备100a，包括元件10以及电路板20。第二实施例中的元件10与电路板20的类型与第一实施例大致相同，主要区别在于：电路板20上开设有第二开口50，第二开口50贯穿防焊层23但并未设置于线路基板21上，即第二开口50仅贯穿防焊层23，元件10的至少部分容置于第二开口50中。其中，第二开口50贯穿防焊层23，能够进一步增加元件10容置于电路板20中的深度，从而进一步减小元件10与电路板20的安装高度。
由于第二开口50贯穿防焊层23，则线路基板21暴露于第二开口50。暴露于第二开口50的线路基板21的表面可以为介质层212，也可以为线路层214，但需要满足元件10与暴露于第二开口50的线路层214绝缘连接，可以采用元件10表面为绝缘材料、元件10与线路层214间隔设置等方案实现，还可以将暴露于第二开口50的线路层214形成“孤岛”，即不与其他线路层214电连接以实现元件10与暴露于第二开口50的线路层214绝缘连接。其中，第二开口50优先以不暴露线路层214为宜，防止暴露于第二开口50的线路层214被氧化或腐蚀。
形成第二开口50的方式可以是机械加工，也可以是在局部区域不设置防焊层23。具体地，在加工电路板20的过程中，在线路基板21表面形成防焊层23之前，可以在需要形成第二开口50的区域局部，用于形成防焊层23所使用的丝网上不涂覆用于形成防焊层23的油墨，在其他区域涂覆油墨，从而在特定的区域形成第二开口50，不额外增加其他工序，不会因形成第二开口50而增加生产成本。即，在较低成本下即可实现减小工件与电路板20的安装高度。
可以理解地，在本实施例中，元件10也可以包括本体11与凸起13，安装方式可以同第一实施例；第二开口50也可以为台阶状，这里不再赘述。
第三实施例
请参阅图6和图7，本申请第三实施例提供一种终端设备100b，包括元件10以及电路板20。第三实施例中的元件10与电路板20的类型与第一实施例大致相同，主要区别在于：电路板20上开设有第三开口60，第三开口60贯穿防焊层23以及部分线路基板21，介质层212或者线路层214的表面暴露于第三开口60，元件10的至少部分容置于第三开口60中。
在本实施例中，介质层212的表面暴露于所述第三开口60。电路板20的线路基板21为多层线路基板。第三开口60贯穿防焊层23、线路层214以露出介质层212。在一些实施方式中还可以是同一层的介质层212仅贯穿部分，另一部分介质层212未贯穿，以使介质层212暴露于第三开口60。容置于所述第三开口60中的元件可以与暴露于第三开口60中的介质层212的表面接触或者间隔设置。由于介质层212的材质为绝缘材质，因此容置于第三开口60中的元件10同第一实施例中一致，可无需考虑元件10与防焊层23直接接触的表面是否具有导电性而与线路基板21后因电连接导致电路板20短路或者信号损失等结果。其中，第三开口60优先以不暴露线路层214为宜，防止暴露于第三开口60的线路层214被氧化或腐蚀。
在一些实施例中，线路层214的表面暴露于所述第三开口60。所述第三开口60贯穿防焊层23、部分线路层214、部分介质层212以露出线路层214。比如开口60贯穿了防焊层、一层线路层以及一层介质层以露出线路线。容置于所述第三开口60中的元件可以与暴露于第三开口60中的线路层214的表面接触或者间隔设置。容置于第三开口60中的元件10与暴露于第三开口60的线路层214绝缘连接。可以采用元件10表面为绝缘材料、元件10与线路层214间隔设置等方案实现，还可以将暴露于第三开口60的线路层214形成“孤岛”，即不与其他线路层214电连接以实现元件10与暴露于第三开口60的线路层214绝缘连接。其中，第三开口60优先以不暴露线路层214为宜，防止暴露于第三开口60的线路层214被氧化或腐蚀。
在一些实施例中，第三开口60还进一步贯穿介质层212。第三开口60的贯穿深度至少需要保证电路板20在第三开口60对应的投影区域内至少有一层线路层214，即至少有一层线路层214未被第三开口60贯穿。本申请发明人发现，当第三开口60贯穿所有的线路层214后，则影响电路板20背离元件10一侧的线路层214的走线，减小了线路层214的面积；另外，当电路板20背离元件10一侧的线路层214上需要电连接其他元件(例如电容、电感、芯片、传感器等)时，则这些元件10需要移动至其他位置，导致终端设备100b中元件10位置需要重新布局，增加了成本。
可以理解地，在本实施例中，元件10也可以包括本体11与凸起13，安装方式可以同第一实施例，这里不再赘述。
请参阅图7，第三开口60也可以为台阶状，第三开口60的台阶可以同第一实施例或第二实施例一致，位于防焊层23上，还可以是位于线路基板21上。例如，第二子开口43a贯穿防焊层23，所述第一子开口41a贯穿防焊层23、部分介质层212以及部分线路层214。在其他实施例中，台阶状可以根据元件10的外形进行设置。
第四实施例
请参阅图8，本申请第四实施例提供一种终端设备100c，包括元件10以及电路板20。第四实施例中的元件10与电路板20的类型与第一实施例大致相同，主要区别在于：电路板20上开设有第四开口70，第四开口70在朝向元件10的表面向内凹陷，元件10的至少部分与第四开口70对应设置。
元件10与第四开口70对应的部分设置有子元件131a，子元件131a为对外力作用较为敏感的元件，例如霍尔器件。具有子元件131a的区域与第四开口70对应设置，可以弥补元件10与电路板20至少部分需要预留的安全距离，从而减小元件10与电路板20的安装高度。
第四开口70的深度可以如第一实施例中开设于部分防焊层23上；可以如第二实施例中贯穿防焊层23但并不设置于线路基板21上；还可以如第三实施例贯穿防焊层23以及部分线路基板21。具体设置方式可参第一实施例、第二实施例以及第三实施例，这里不再赘述。
上述设计中，在电路板上开设开口(例如第一开口、第二开口、第三开口、第四开口等)，将元件的部分置于开口中，既没有影响元件以及电路板的性能，又能减小元件与电路板的安装高度；或者元件部分区域需要与电路板之间预留足够的安全距离时，通过开口与该部分区域对应，弥补上述安全距离，在没有影响元件以及电路板的性能的前提下，也可以减小元件与电路板的安装高度。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (31)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：
元件；以及
电路板，包括：
线路基板；以及
防焊层，位于所述线路基板的表面；
其中，所述电路板包括第一开口，所述第一开口在所述防焊层背离所述线路基板的表面凹陷，所述元件的至少部分容置于所述第一开口中。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第一开口中的部分与所述防焊层接触。
3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第一开口中的部分与所述防焊层间隔设置。
4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括连接件，所述连接件连接所述元件与所述电路板的非邻接面。
5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述凸起容置于所述第一开口中，所述本体位于所述第一开口外。
7.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起；所述第一开口包括第一子开口与第二子开口，所述第一子开口与所述第二子开口连通；所述凸起容置于所述第一子开口中，所述本体的至少部分容置于所述第二子开口中。
8.根据权利要求6或7所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组，所述凸起中具有子元件，所述子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：
元件；以及
电路板，包括：
线路基板，包括介质层以及与所述介质层层叠设置的线路层；以及
防焊层，位于所述线路基板的表面；
其中，所述电路板包括第二开口，所述第二开口贯穿所述防焊层但未设置于所述线路基板上，所述元件的至少部分容置于所述第二开口中。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第二开口中的部分与所述线路基板接触。
11.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第二开口中的部分与所述线路基板间隔设置。
12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括连接件，所述连接件连接所述元件与所述电路板的非邻接面。
13.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
14.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述凸起容置于所述第二开口中，所述本体位于所述第二开口外。
15.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述第二开口包括第一子开口与第二子开口，所述第一子开口与所述第二子开口连通；所述凸起容置于所述第一子开口中，所述本体的至少部分容置于所述第二子开口中。
16.根据权利要求14或15所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组，所述凸起中具有子元件，所述子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
17.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：
元件；以及
电路板，包括：
线路基板，包括介质层以及与所述介质层层叠设置的线路层，所述线路层的层数大于两层；以及
防焊层，位于所述线路基板的表面；
其中，所述电路板包括第三开口，所述第三开口贯穿所述防焊层以及部分所述线路基板，所述电路板在所述第三开口的投影区域内至少有一层所述线路层，所述元件的至少部分容置于所述第三开口中。
18.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述介质层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述介质层接触。
19.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述介质层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述介质层间隔设置。
20.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述线路层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述线路层接触。
21.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述线路层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述线路层间隔设置。
22.根据权利要求19或21所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括连接件，所述连接件连接所述元件与所述电路板的非邻接面。
23.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
24.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述凸起容置于所述第三开口中，所述本体位于所述第三开口外。
25.根据权利要求17所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述第三开口包括第一子开口与第二子开口，所述第一子开口与所述第二子开口连通；所述凸起容置于所述第一子开口中，所述本体的至少部分容置于所述第二子开口中。
26.根据权利要求24或25所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组，所述凸起中具有子元件，所述子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
27.一种终端设备，其特征在于，包括：
元件；以及
电路板：
其中，所述电路板包括第四开口，所述第四开口在所述电路板朝向所述元件的表面向内凹陷，所述元件的至少部分与所述第四开口对应设置。
28.根据权利要求27所述的终端设备，其特征在于，所述元件与所述四开口对应的区域设置有子元件，所述子元件为霍尔元件。
29.根据权利要求27所述的终端设备，其特征在于，所述电路板包括线路基板以及位于所述线路基板表面的防焊层；所述第四开口在所述防焊层背离所述线路基板的表面凹陷。
30.根据权利要求27所述的终端设备，其特征在于，所述电路板包括线路基板以及位于所述线路基板表面的防焊层；所述第四开口贯穿所述防焊层但未设置于所述线路基板上。
31.根据权利要求27所述的终端设备，其特征在于，所述电路板包括线路基板以及位于所述线路基板表面的防焊层，所述线路基板包括介质层以及与所述介质层层叠设置的线路层，所述线路层的层数大于两层；所述第四开口贯穿所述防焊层以及部分所述线路基板，所述电路板在所述第四开口的投影区域内至少有一层所述线路层。
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