CN112269491B - 一种触控面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板及其制造方法、显示装置。触控面板中，底层端子位于基板的端子连接区上且自端子连接区延伸至部分显示区上；平坦化层设置于基板上且覆盖显示区上的底层端子以及显示区和端子连接区之间的底层端子；第一有机绝缘层设置于平坦化层背向基板的一侧表面且暴露出外围区；触控走线端子设置于端子连接区上且与底层端子背向基板的一侧表面连接；与触控走线端子间隔的触控连接线，设置于第一有机绝缘层背向基板的一侧；第一转接层贯穿第一有机绝缘层和平坦化层，分别与底层端子和触控连接线连接。这样的触控面板可以解决相邻的触控走线端子短路的问题。

Description

一种触控面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种触控面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

近年来随着智能手机、平板电脑等产品行业的飞速发展，触控面板成为行业发展的一个重要方向。对于适于嵌入显示屏的彩色滤光片和偏光片之间的触控面板，有时需要选用有机胶膜作为触控绝缘层；但同时，为了保持产品本身具有一定的刚性，避免发生断裂，作为触控绝缘层的有机胶膜通常厚度较大，因而触控绝缘层在显示区的侧壁会与平坦化层一起形成较大的台阶，台阶处在形成触控走线端子的工艺过程中容易形成金属残留，金属残留会将相邻的触控走线端子连接在一起，导致相邻的触控走线端子短路，影响产品品质。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种触控面板及其制造方法、显示装置，以解决触控走线端子短路的问题。

本发明提供一种触控面板，包括：基板，所述基板包括显示区和包围所述显示区的外围区，外围区包括与所述显示区间隔的端子连接区；底层端子，位于所述基板的所述端子连接区上且自所述端子连接区延伸至部分所述显示区上；平坦化层，所述平坦化层设置于所述基板上且覆盖所述显示区上的所述底层端子、以及所述显示区和所述端子连接区之间的底层端子；第一有机绝缘层，所述第一有机绝缘层设置于所述平坦化层背向所述基板的一侧表面且暴露出所述外围区；触控走线端子，设置于所述端子连接区上且与底层端子背向所述基板的一侧表面连接；与所述触控走线端子间隔的触控连接线，所述触控连接线设置于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧；第一转接层，所述第一转接层贯穿所述第一有机绝缘层和所述平坦化层，所述第一转接层分别与所述底层端子和所述触控连接线连接。

可选的，所述触控连接线包括：第一触控连接线；所述第一触控连接线设置于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧表面；所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于或等于零。

可选的，所述触控面板还包括：第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层位于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧且覆盖所述第一触控连接线；所述触控连接线还包括与所述第一触控连接线电性连接的第二触控连接线，所述第二触控连接线位于所述第二有机绝缘层背向所述基板的一侧表面；贯穿所述第二有机绝缘层且连接所述第一触控连接线和所述第二触控连接线的第二转接层；

可选的，所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于零，所述第二有机绝缘层还覆盖所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁。

可选的，所述第一触控连接线朝向所述外围区的侧壁与所述第一有机绝缘层朝向所述外围区的侧壁之间的距离为10μm～100μm。

可选的，所述第一绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁至所述触控走线端子朝向所述显示区的侧壁之间的间距为40μm～90μm。

可选的，所述第一有机绝缘层的厚度为1.0μm～3.0μm。

本发明还提供一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：基板包括显示区和包围所述显示区的外围区，所述外围区包括与所述显示区间隔的端子连接区；在所述基板的所述端子连接区上形成底层端子，所述底层端子自所述端子连接区延伸至部分显示区上；在所述基板上形成平坦化层，所述平坦化层覆盖所述显示区上的所述底层端子、以及所述显示区和所述端子连接区之间的所述底层端子，且所述平坦化层暴露所述端子连接区上的所述底层端子；所述平坦化层背向所述基板的一侧表面形成暴露出所述外围区的第一有机绝缘层；形成贯穿所述第一有机绝缘层和所述平坦化层且位于所述底层端子上的第一转接层；在所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧形成第一触控连接线，所述第一触控连接线与所述第一转接层连接；在所述端子连接区上形成与所述底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子，所述触控走线端子间隔于所述触控连接线。

可选的，在形成所述触控连接线的过程中，在端子连接区上形成与底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子。

可选的，在形成所述第一触控连接线的过程中形成所述第一转接层。

可选的，所述触控面板的制造方法还包括：在所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧形成覆盖所述第一触控连接线的第二有机绝缘层。在所述第二有机绝缘层背向所述基板的一侧表面形成第二触控连接线。形成贯穿所述第二有机绝缘层且位于所述底层端子上的第二转接层，所述第一转接层连接所述第一触控连接线和所述第二触控连接线。

可选的，在形成所述第二触控连接线的过程中形成所述第二转接层。

可选的，所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于零。

一种显示装置，包括如上所述的触控面板。

本发明的有益效果在于：

1.本发明的触控面板，包括位于所述基板的所述端子连接区上且自所述端子连接区延伸至部分显示区上的底层端子；设置于所述端子连接区上且与底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子；与所述触控走线端子间隔的触控连接线，所述触控连接线设置于所述第一有机绝缘层背向基板的一侧；第一转接层，所述第一转接层贯穿所述第一有机绝缘层和所述平坦化层，所述第一转接层分别与所述底层端子和所述触控连接线连接。通过这样的设置，使得位于显示区的触控连接线与位于端子连接区的触控走线端子在第一有机绝缘层背向基板一侧的表面和平坦化层背向基板一侧的表面上间隔开，并且通过平坦化层下方自端子连接区延伸至部分显示区的底层端子连接。这样，在加工工艺中，即使在第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，也不会导致相邻的触控连接线电性连接，避免了相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

2.本发明的触控面板，所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于或等于零。这样可以在第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁与平坦化层形成的台阶处形成金属残留时，降低金属残留使得相邻的两条第一触控连接线连接的风险。

3.本发明的触控面板，第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层位于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧且覆盖所述第一触控连接线；所述触控连接线还包括与所述第一触控连接线电性连接的第二触控连接线，所述第二触控连接线位于所述第二有机绝缘层背向所述基板的一侧表面。在触控面板的工艺中，有时出于降低触控连接线电阻的需要，要将触控连接线设置成电连接的第一触控连接线和第二触控连接线，本发明的触控面板，在设置双层触控连接线的情况下，即使在第一有机绝缘层与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，或在第二有机绝缘层与第一有机绝缘层形成的台阶处形成金属残留，也均不会使相邻的触控连接线连接，避免了相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

4.本发明的触控面板，第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁被第二有机绝缘层覆盖。这样第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁自然与第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁间隔一距离，距离大于零，即使第一有机绝缘层与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，也不易连接到第一有机绝缘层表面的第一触控连接线，不会使相邻的第一触控连接线连接，可避免相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

5.本发明的触控面板，所述第一触控连接线朝向所述外围区的侧壁与所述第一有机绝缘层朝向所述外围区的侧壁之间的距离为10μm～100μm。一方面，大于10μm的距离可降低产生的金属残留与触控连接线连接的风险，进而降低相邻的触控走线端子短路的风险；另一方面，小于100μm的距离有利于产品的小型化。

6.本发明的触控面板，所述第一绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁至触控走线端子朝向所述显示区的侧壁之间的间距为40μm～90μm。一方面，大于40μm的距离可降低产生的金属残留与触控走线端子连接的风险，进而降低相邻的触控走线端子短路的风险；另一方面，小于90μm的距离有利于产品的小型化。

7.本发明的触控面板，第一有机绝缘层的厚度为1.0μm～3.0μm。当触控面板为柔性触控面板时，由于柔性触控面板需要在保证柔性可弯折的基础上还具有一定的刚性，避免因弯折发生断裂，因此第一有机绝缘层需要将厚度设置在较厚的1.0μm～3.0μm范围内。本发明的触控面板，即使第一有机绝缘层的厚度在1.0μm～3.0μm范围内，也不会因第一有机绝缘层和平坦化层形成的台阶处形成金属残留而导致相邻的触控连接线相连接，可避免相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

8.本发明还提供一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：在所述基板的所述端子连接区上形成底层端子，所述底层端子自所述端子连接区延伸至部分显示区上；形成贯穿所述第一有机绝缘层和所述平坦化层且位于所述底层端子上的第一转接层；在所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧形成触控连接线，所述触控连接线与所述第一转接层连接；在所述端子连接区上形成与所述底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子，所述触控走线端子间隔于所述触控连接线。通过这样的步骤制造的触控面板，使得位于显示区的触控连接线与位于端子连接区的触控走线端子在第一有机绝缘层背向基板一侧的表面和平坦化层背向基板一侧的表面上间隔开，并且通过平坦化层下方自端子连接区延伸至部分显示区的底层端子连接。这样，在加工工艺中，即使在第一有机绝缘层与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，也不会导致相邻的触控连接线电性连接，避免了相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

9.本发明的触控面板的制造方法，还可包括以下步骤：形成触控连接线的方法包括：在所述第一有机绝缘层背向基板的一侧表面形成第一触控连接线；所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于或等于零；进一步的，该距离可以大于零。这样步骤制造的触控面板可以在第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁与平坦化层形成的台阶处形成金属残留时，降低金属残留使得相邻的两条第一触控连接线连接的风险。

10.本发明的触控面板的制造方法，还包括：所述第二有机绝缘层形成过程中还覆盖第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁。使得第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁自然与第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁间隔一距离，距离大于零，即使第一有机绝缘层与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，也不易连接到第一有机绝缘层表面的第一触控连接线，不会使相邻的第一触控连接线连接，可避免相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

11.本发明的触控面板的制造方法，还包括：在所述第二有机绝缘层背向所述基板的一侧表面形成第二触控连接线，所述第二触控连接线电性连接所述第一触控连接线；进一步的，所述触控面板的制造方法还可包括：形成贯穿所述第二有机绝缘层且位于所述底层端子上的第二转接层，该第一转接层连接所述第一触控连接线和所述第二触控连接线。通过这样的步骤，形成第二触控连接线，第二触控连接线通过贯通第二有机绝缘层的第二转接层与第一触控连接线电性连接，使得触控连接线形成双层结构，可以降低触控连接线的电阻。在这样的设置中，本发明的触控面板制造方法制造的触控面板，即使在第一有机绝缘层与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，或在第二有机绝缘层与第一有机绝缘层形成的台阶处形成金属残留，均不会使相邻的触控连接线连接，避免了相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

12.本发明的触控面板的制造方法，在形成所述触控连接线的过程中，在端子连接区上形成与底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子。一方面，触控走线端子与触控连接线同层形成，可节省工艺步骤，同时由于不同层形成的工艺难度较高，选择同层形成便于实施。另一方面。触控走线端子在端子连接区的底层端子上形成，可以使触控走线端子略高于平坦化层表面，且与第一绝缘层朝向端子连接区的侧壁间隔开，使得触控走线端子周围形成较低洼的空间，便于连接其他结构。

13.本发明还提供一种显示装置，包括如上所述的触控面板。这样的显示装置，在加工工艺中，即使在第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，也不会导致相邻的触控走线端子电性连接，避免了相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种触控面板的局部俯视示意图；

图2为图1中MM切割线处的剖面图；

图3为图1中NN切割线处的剖面图；

图4～图10为本发明的一实施例的触控面板的制造方法中的不同步骤中触控面板的状态示意图；

图8为图7中M'M'切割线处的剖面图；

图10为图9中M'M'切割线处的剖面图。

具体实施方式

图1-图3显示的是一种触控面板的结构，该种触控面板包括：基板110、底层端子120、平坦化层130、第一有机绝缘层140和触控连接线150。其中基板110包括显示区A1和包围显示区的外围区B1，外围区B1包括与显示区A1间隔的端子连接区B11。底层端子120位于端子连接区B11，设置于基板110一侧表面。平坦化层130设置于基板110一侧表面，自显示区A1延伸至端子连接区B1，与底层端子120抵接。第一有机绝缘层140设置于平坦化层130背向基板110一侧的表面且暴露出外围区B1。触控连接线150自显示区A1延伸至端子连接区B1，与底层端子120连接，并在底层端子120背向基板110一侧表面形成触控走线端子151。该种结构的触控面板，由于触控面板需要在保证可弯折的基础上还具有一定的刚性，避免因弯折发生断裂，因此第一有机绝缘层140会较厚。由于第一有机绝缘层较厚，因而在加工过程中，在相邻的两条触控连接线150之间，容易在第一有机绝缘层140和平坦化层130形成的台阶处产生金属残留C1(如图3中所示)，导致相邻的触控连接线150连接，造成相邻的触控走线端子151短路。

因此本发明实施例提供一种触控面板，包括：基板，基板包括显示区和包围显示区的外围区，外围区包括与显示区间隔的端子连接区；底层端子，位于基板的端子连接区上且自端子连接区延伸至部分显示区上；平坦化层，平坦化层设置于基板上且覆盖显示区上的底层端子、以及显示区和端子连接区之间的底层端子；第一有机绝缘层，第一有机绝缘层设置于平坦化层背向基板的一侧表面且暴露出外围区；触控走线端子，设置于端子连接区上且与底层端子背向基板的一侧表面连接；与触控走线端子间隔的触控连接线，触控连接线设置于第一有机绝缘层背向基板的一侧；第一转接层，第一转接层贯穿第一有机绝缘层和平坦化层，第一转接层分别与底层端子和触控连接线连接。

通过这样的设置，来解决触控面板显示区的绝缘层朝向端子连接区的侧壁与平坦化层形成的台阶处易形成金属残留导致相邻的触控走线端子短路的问题。

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种触控面板，参考图8和图10，包括：基板210、底层端子220、平坦化层230、第一有机绝缘层240、触控走线段子251、触控连接线和第一转接层252。基板210包括显示区A2(参考图4)和包围显示区A2的外围区B2(参考图4)，外围区B2包括与显示区A2间隔的端子连接区B21(参考图4)。底层端子220位于基板210的端子连接区B21上且自端子连接区B21延伸至部分显示区A2上。平坦化层230设置于基板210上且覆盖显示区A2上的底层端子220、以及显示区A2和端子连接区B21之间的底层端子220。底层端子220与触控面板的阵列金属层(图中未显示)同层形成，通过平坦化层230间隔于阵列金属层。第一有机绝缘层240设置于平坦化层230背向基板210的一侧表面且暴露出外围区B2。触控走线端子251，设置于端子连接区B21上且与底层端子220背向基板210的一侧表面连接。与触控走线端子251间隔的触控连接线，触控连接线设置于第一有机绝缘层240背向基板的一侧。第一转接层252贯穿第一有机绝缘层240和平坦化层230，第一转接层252分别与底层端子220和触控连接线250连接。

其中触控连接线包括第一触控连接线253。第一触控连接线253设置于第一有机绝缘层240背向基板210的一侧表面。

本实施例的触控面板，位于显示区的第一触控连接线253与触控走线端子251在第一有机绝缘层240背向基板210一侧的表面和平坦化层230背向基板210一侧的表面上间隔开，而通过平坦化层230下方自端子连接区B21延伸至部分显示区A2的底层端子220连接。这样，在加工工艺中，即使在第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2，也不会导致相邻的触控连接线253电性连接，避免了相邻的触控走线端子251因金属残留发生短路。

在本实施例中，第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁至第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁之间的距离D1为大于或等于零。

第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁至第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁之间的距离D1大于或等于零，可以在第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁与平坦化层240形成的台阶处形成金属残留C2时，降低金属残留使得相邻的两条第一触控连接线253连接的风险。

进一步的，第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁至第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁之间的距离D1的范围可以选择为10μm～100μm，例如可以为10μm、20μm、40μm、60μm、80μm、100μm。进一步的，可以为50μm。

第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁至第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁之间的距离D1如果过小，则会增大金属残留与触控连接线连接的风险，进而提高相邻的触控走线端子短路的风险；如果D1过大，则不利于产品的小型化。因此本实施例的D1可以选择为10μm～100μm。一方面，D1大于10μm可降低产生的金属残留与触控连接线连接的风险，进而降低相邻的触控走线端子短路的风险；另一方面，D1小于100μm有利于产品的小型化。

参考图10，在本实施例中，触控面板还可以包括：第二有机绝缘层260，第二有机绝缘层260位于第一有机绝缘层240背向基板210的一侧且覆盖第一触控连接线253。触控连接线还包括与第一触控连接线253电性连接的第二触控连接线255，第二触控连接线255位于第二有机绝缘层260背向基板210的一侧表面。

进一步的，触控面板还可包括：贯穿第二有机绝缘层260且连接第一触控连接线253和第二触控255连接线的第二转接层254。

在触控面板的工艺中，有时出于降低触控连接线电阻的需要，要将触控连接线设置成电连接的第一触控连接线和第二触控连接线，本实施例的触控面板，在设置第一触控连接线253和第二触控连接线255的情况下，即使在第一有机绝缘层240与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2，或在第二有机绝缘层260与第一有机绝缘层240形成的台阶处形成金属残留C2，也均不会使相邻的触控连接线连接，避免了相邻的触控走线端子251因金属残留发生短路。

进一步的，第二有机绝缘层260还可以覆盖第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁。这样使得第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁自然与第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁间隔出一距离D1，且D1大于零。即使第一有机绝缘层240与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2，也不易连接到第一有机绝缘层240表面的第一触控连接线253，不会使相邻的第一触控连接线253连接，可避免相邻的触控走线端子251因金属残留发生短路。

本实施例的触控面板，第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁至触控走线端子251朝向显示区A2的侧壁之间的间距D2为40μm～90μm，例如可以为40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm。进一步的，可以为50μm。

第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁至触控走线端子251朝向显示区A2的侧壁之间的距离D2如果过小，则会增大金属残留与触控走线端子251连接的风险，进而提高相邻的触控走线端子251短路的风险；如果D2过大，则不利于产品的小型化。因此本实施例的D2可以选择为40μm～90μm。一方面，D2大于40μm可降低产生的金属残留与触控连接线连接的风险，进而降低相邻的触控走线端子短路的风险；另一方面，D2小于90μm有利于产品的小型化。

本实施例的触控面板，第一有机绝缘层240的厚度为1.0μm～3.0μm，例如为1,0μm、2.0μm、3.0μm。进一步的，可以为1.5μm。当触控面板为柔性触控面板时，由于柔性触控面板需要在保证柔性可弯折的基础上还具有一定的刚性，避免因弯折发生断裂，因此第一有机绝缘层需要将厚度设置在较厚的1.0μm～3.0μm范围内。在该范围厚度内，由于第一有机绝缘层240较厚，因而容易在第一有机绝缘层和平坦化层形成的台阶处产生金属残留，导致相邻的触控连接线连接，造成相邻的触控走线端子短路。本实施例的触控面板，即使第一有机绝缘层240的厚度在1.0μm～3.0μm范围内，也不会因第一有机绝缘层240和平坦化层230形成的台阶处形成金属残留而导致相邻的触控连接线(第一触控连接线253)相连接，可避免相邻的触控走线端子251因金属残留发生短路。

实施例2

本实施例一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：

参考图4，基板210包括显示区A2和包围显示区的外围区B2，外围区B2包括与显示区A2间隔的端子连接区B21。

参考图5，在基板210的端子连接区B21上形成底层端子220，底层端子220自端子连接区延伸至部分显示区A2上。

继续参考图5，在基板210上形成覆盖显示区A2上的底层端子220、以及显示区A2和端子连接区B21之间的底层端子220的平坦化层230，且平坦化层230暴露端子连接区B21上的底层端子220。

参考图6，在平坦化层230背向基板210的一侧表面形成暴露出外围区B2的第一有机绝缘层240。

参考图7和图8，形成贯穿第一有机绝缘层240和平坦化层230且位于底层端子220上的第一转接层252。

继续参考图7和图8，在第一有机绝缘层240背向基板210的一侧形成触控连接线，触控连接线与第一转接层252连接。

仍然参考图7和图8，在端子连接区B21上形成与底层端子220背向基板210的一侧表面连接的触控走线端子251，触控走线端子251间隔于触控连接线。

其中，形成触控连接线的方法可以包括：在第一有机绝缘层240背向基板210的一侧表面形成第一触控连接线253。

实际生产过程中，可以在形成第一触控连接线253的过程中形成第一转接层252。

通过这样的步骤制造的触控面板，使得位于显示区A2的触控连接线与位于端子连接区B21的触控走线端子251在第一有机绝缘层240背向基板210一侧的表面和平坦化230层背向基板210一侧的表面上间隔开，并且通过平坦化层230下方自端子连接区B21延伸至部分显示区A2的底层端子220连接。这样，在加工工艺中，即使在第一有机绝缘层240与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2，也不会导致相邻的第一触控连接线253电性连接，避免了相邻的触控走线端子251因金属残留发生短路。

在本实施例中，在形成第一触控连接线253的步骤中，第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁至第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁之间的距离D1大于或等于零。进一步的，第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁至第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁之间的距离D1可以大于零。这样步骤制造的触控面板可以使得第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2时，降低金属残留C2使得相邻的两条第一触控连接线253连接的风险。

进一步参考图9和图10，在本实施例中，触控面板的制造方法还可以包括：在第一有机绝缘层240背向基板210的一侧形成覆盖第一触控连接线253的第二有机绝缘层260。进一步的，第二有机绝缘层260形成过程中还可以覆盖第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁。这样使得第一触控连接线253朝向端子连接区B21的侧壁自然与第一有机绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁间隔一距离D1，且D1大于零。即使第一有机绝缘层240与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2，也不易连接到第一有机绝缘层240表面的第一触控连接线253，不会使相邻的第一触控连接线253连接，可避免相邻的触控走线端子251因金属残留C2发生短路。

同样参考图9和图10，在本实施例中，触控面板的制造方法还可以包括以下步骤：在第二有机绝缘层260背向基板210的一侧表面形成第二触控连接线255，第二触控连接线255电性连接第一触控连接线253。进一步的，触控面板的制造方法还可包括：形成贯穿第二有机绝缘层260且位于底层端子220上并分别连接第一触控连接线253和第二触控连接线255的第二转接层254。实际生产过程中，可以在形成第二触控连接线255的过程中形成第二转接层254。通过这样的步骤，形成第二触控连接线255，第二触控连接线255通过贯通第二有机绝缘层260的第二转接层254与第一触控连接线253电性连接，使得触控连接线形成双层结构，可以降低触控连接线的电阻。在这样的设置中，本实施例的触控面板制造方法制造的触控面板，即使在第一有机绝缘层240与平坦化层230形成的台阶处形成金属残留C2，或在第二有机绝缘层260与第一有机绝缘层240形成的台阶处形成金属残留C2，均不会使相邻的触控连接线连接，避免了相邻的触控走线端子251因金属残留发生短路。

实际生产中，可以在形成触控连接线的过程中，在端子连接区B21上形成与底层端子220背向基板210的一侧表面连接的触控走线端子251。一方面，触控走线端子251与触控连接线同层形成，可节省工艺步骤，同时由于不同层形成的工艺难度较高，选择同层形成便于实施。另一方面。触控走线端子251在端子连接区B21的底层端子220上形成，可以使触控走线端子略高于平坦化层230表面，且与第一绝缘层240朝向端子连接区B21的侧壁间隔开，使得触控走线端子251周围形成较低洼的空间，便于连接其他结构。

实施例3

本实施例提供一种显示装置，包括如上述实施例1中的的触控面板。触控面板中的各种结构设置已入上述实施例1中详述说明，在此不予赘述。

这样的显示装置，在加工工艺中，即使在第一有机绝缘层朝向端子连接区的侧壁与平坦化层形成的台阶处形成金属残留，也不会导致相邻的触控走线端子电性连接，避免了相邻的触控走线端子因金属残留发生短路。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (11)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括显示区和包围所述显示区的外围区，外围区包括与所述显示区间隔的端子连接区；

底层端子，位于所述基板的所述端子连接区上且自所述端子连接区延伸至部分所述显示区上；

平坦化层，所述平坦化层设置于所述基板上且覆盖所述显示区上的所述底层端子、以及所述显示区和所述端子连接区之间的底层端子；

第一有机绝缘层，所述第一有机绝缘层设置于所述平坦化层背向所述基板的一侧表面且暴露出所述外围区；

触控走线端子，设置于所述端子连接区上且与底层端子背向所述基板的一侧表面连接；

与所述触控走线端子间隔的触控连接线，所述触控连接线设置于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧；

第一转接层，所述第一转接层贯穿所述第一有机绝缘层和所述平坦化层，所述第一转接层分别与所述底层端子和所述触控连接线连接；

所述触控连接线包括：第一触控连接线，所述第一触控连接线设置于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧表面，所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于零；

所述第一触控连接线朝向所述外围区的侧壁与所述第一有机绝缘层朝向所述外围区的侧壁之间的距离为10μm～100μm；

所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁至所述触控走线端子朝向所述显示区的侧壁之间的间距为40μm～90μm。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，

所述触控面板还包括：第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层位于所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧且覆盖所述第一触控连接线；

所述触控连接线还包括与所述第一触控连接线电性连接的第二触控连接线，所述第二触控连接线位于所述第二有机绝缘层背向所述基板的一侧表面；

所述触控面板还包括：贯穿所述第二有机绝缘层且连接所述第一触控连接线和所述第二触控连接线的第二转接层。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，

所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于零，所述第二有机绝缘层还覆盖所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一有机绝缘层的厚度为1.0μm～3.0μm。

5.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

基板包括显示区和包围所述显示区的外围区，所述外围区包括与所述显示区间隔的端子连接区；

在所述基板的所述端子连接区上形成底层端子，所述底层端子自所述端子连接区延伸至部分显示区上；

在所述基板上形成平坦化层，所述平坦化层覆盖所述显示区上的所述底层端子、以及所述显示区和所述端子连接区之间的所述底层端子，且所述平坦化层暴露所述端子连接区上的所述底层端子；

在所述平坦化层背向所述基板的一侧表面形成暴露出所述外围区的第一有机绝缘层；

形成贯穿所述第一有机绝缘层和所述平坦化层且位于所述底层端子上的第一转接层；

在所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧表面形成第一触控连接线，所述第一触控连接线与所述第一转接层连接；

在所述端子连接区上形成与所述底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子，所述触控走线端子间隔于所述触控连接线；

所述第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁至所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁之间的距离大于零；

所述第一有机绝缘层朝向所述端子连接区的侧壁至所述触控走线端子朝向所述显示区的侧壁之间的间距为40μm～90μm。

6.根据权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，

在形成所述第一触控连接线的过程中形成所述第一转接层。

7.根据权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，

在形成所述第一触控连接线的过程中，在端子连接区上形成与底层端子背向所述基板的一侧表面连接的触控走线端子。

8.根据权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控面板的制造方法还包括：

在所述第一有机绝缘层背向所述基板的一侧形成覆盖所述第一触控连接线的第二有机绝缘层；

在所述第二有机绝缘层背向所述基板的一侧表面形成第二触控连接线；

形成贯穿所述第二有机绝缘层并分别连接所述第一触控连接线和所述第二触控连接线的第二转接层。

9.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二触控连接线的过程中形成所述第二转接层。

10.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，

所述第二有机绝缘层形成过程中还覆盖第一触控连接线朝向所述端子连接区的侧壁。

11.一种显示装置，包括如权利要求1-4中任一项所述的触控面板。